集成电路芯片封装技术浅谈
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。
对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明。
一、DIP封装
70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点:
1.适合PCB的穿孔安装;
2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线;
3.操作方便。
DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。
Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。
二、芯片载体封装
80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。
以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是:
1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;
2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;
3.操作方便;
4.可靠性高。
在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。
三、BGA封装
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。
BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;
2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能:
3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;
4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;
5.组装可用共面焊接，可靠性高;
6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;
Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。
四、面向未来的新的封装技术
BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。
Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。
1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点:
1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;
2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;
3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。
曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有:
1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;
2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;
3.可靠性大大提高。
随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。
随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
工程硕士的学位论文的选题可以直接来源于生产实际或具有明确的生产背景和应用价值。学位论文选题应具有一定的先进性和技术难度，能体现工程硕士研究生综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。学位论文选题可以是一个完整的集成电路工程项目，可以是工程技术研究专题，也可以是新工艺、新设备、新材料、集成电路与系统芯片新产品的研制与开发。学位论文应包括：课题意义的说明、国内外动态、设计方案的比较与评估、需要解决的主要问题和途径、本人在课题中所做的工作、理论分析、设计计算书、测试装置和试验手段、计算程序、试验数据处理、必要的图纸、图表曲线与结论、结果的技术和经济效果分析、所引用的参考文献等，与他人合作或前人基础上继续进行的课题，必须在论文中明确指出本人所做的工作。
功耗低CMOS集成电路采用场效应管，且都是互补结构，工作时两个串联的场效应管总是处于一个管导通，另一个管截止的状态，电路静态功耗理论上为零。实际上，由于存在漏电流，CMOS电路尚有微量静态功耗。单个门电路的功耗典型值仅为20mW，动态功耗（在1MHz工作频率时）也仅为几mW。工作电压范围宽CMOS集成电路供电简单，供电电源体积小，基本上不需稳压。国产CC4000系列的集成电路，可在3~18V电压下正常工作。逻辑摆幅大CMOS集成电路的逻辑高电平“1”、逻辑低电平“0”分别接近于电源高电位VDD及电影低电位VSS。当VDD=15V，VSS=0V时，输出逻辑摆幅近似15V。因此，CMOS集成电路的电压电压利用系数在各类集成电路中指标是较高的。抗干扰能力强CMOS集成电路的电压噪声容限的典型值为电源电压的45%，保证值为电源电压的30%。随着电源电压的增加，噪声容限电压的绝对值将成比例增加。对于VDD=15V的供电电压（当VSS=0V时），电路将有7V左右的噪声容限。输入阻抗高CMOS集成电路的输入端一般都是由保护二极管和串联电阻构成的保护网络，故比一般场效应管的输入电阻稍小，但在正常工作电压范围内，这些保护二极管均处于反向偏置状态，直流输入阻抗取决于这些二极管的泄露电流，通常情况下，等效输入阻抗高达103~1011Ω，因此CMOS集成电路几乎不消耗驱动电路的功率。温度稳定性能好由于CMOS集成电路的功耗很低，内部发热量少，而且，CMOS电路线路结构和电气参数都具有对称性，在温度环境发生变化时，某些参数能起到自动补偿作用，因而CMOS集成电路的温度特性非常好。一般陶瓷金属封装的电路，工作温度为-55 ~ +125℃；塑料封装的电路工作温度范围为-45 ~ +85℃。扇出能力强扇出能力是用电路输出端所能带动的输入端数来表示的。由于CMOS集成电路的输入阻抗极高，因此电路的输出能力受输入电容的限制，但是，当CMOS集成电路用来驱动同类型，如不考虑速度，一般可以驱动50个以上的输入端。抗辐射能力强CMOS集成电路中的基本器件是MOS晶体管，属于多数载流子导电器件。各种射线、辐射对其导电性能的影响都有限，因而特别适用于制作航天及核实验设备。可控性好CMOS集成电路输出波形的上升和下降时间可以控制，其输出的上升和下降时间的典型值为电路传输延迟时间的125%~140%。接口方便因为CMOS集成电路的输入阻抗高和输出摆幅大，所以易于被其他电路所驱动，也容易驱动其他类型的电路或器件。
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建议大家多用钢笔写字!
上面的发言都不专业。
钢笔堵笔
堵住的钢笔用什么好的办法可以解决
分解后，在流水下用牙刷擦拭；将直径1.5毫米的通气管与多槽酚醛树脂电木头解体，用医用注射器分别插入用射流清洗。
从冶金行业来说，制造不出高级耐腐蚀、摩擦系数低、耐磨的笔尖、笔身合金，这就反映了军工关键材料、工业轴承等等品质，是国防实力的生动体现。
从制造业来说，高端专用生产设备完全要引进，德国生产的各种笔的自动生产设备，一般是300万元人民币一台，占地并不大，而且好马配好鞍，用的材料、配件也要进口。所以从文革前就生产圆珠笔，到现在，质量都不过关；好的是进口生产线生产的，部分油墨也要进口；生产笔尖滚珠的技术也是国防实力的真实反映，能大批量、低成本生产精密硬质合金珠子、陶瓷珠子的国家，就是装备生产业过硬，在陶瓷轴承等等军事装备领域是打遍天下无敌手！！
再下来，是已经没有大量优秀的钢笔维修人员，过去老牌百货商店有这样的维修点，能重新焊接笔尖，能抛光，因为每个人都有书写的缺陷，笔尖是逐步磨偏的，而且含金笔舌书写手感好，摔坏了笔尖就要焊接笔尖，保留笔舌。那些到各小学维修钢笔的，是要骗取小学生含金笔舌。
能否自己动手维修钢笔，就是国民素质的体现，就是薄壳力学理论水平的体现。你的钢笔书写的感觉涩吗？不流畅吗？这么好的练习机会，别放过，不要委手他人，亲自实践一番吧！这与钣金手艺、调整自行车辐条的技巧是一致的。
而计算机、打印机的普及就是打击中国文化、毁灭中国书法。
传统钢笔与圆珠笔相比，圆珠笔对地球不可再生资源的浪费极大，对环境破坏巨大，当大多数人重新使用传统钢笔之时，就是进入了地球资源极端匮乏的时代。
在改革开放初期，高等院校教师集中讨论教学方向，结论是基本上取消模拟电路的教学，仅仅在形式上保留，因为国外的集成电路的价格、性能是国内传统分立元器件搭建的电路无法代替的；从此之后，教学、职业教育、家电维修都以集成电路为中心；之后就发展到信息时代，以计算机技术、网络技术为重中之重，科学技术的发展核心。在大马路上，非开挖技术已经普及，在城市布设地下管线已经广泛采用定向钻孔技术，国内已经能仿制这种钻杆能转弯的地下钻孔钻机，进口的100万元一套，国产的40万元一套；而引导的探地雷达非要进口不行，一般性能的一台30万元吧；如今城市建设、煤气管道建设、地下电缆建设、供水系统建设都少不了这种雷达；房屋装修、物业管理需要小一点的探地雷达，也要18万元一台。交通警察的测速雷达也类似。煤气公司探测道路下稀薄的管道煤气泄漏的高灵敏度探测仪器是德国生产的，一台一百万人民币，也是模拟仪器。
纵观深空探索、生物工程、医疗仪器、分析仪器、高能物理研究、生物起源、考古研究、刑事侦查的物证鉴别的高端仪器，都是进口仪器一统天下，都是以模拟技术为基础。例如哈勃望远镜、黑洞探索、引力波探测、卫星照片就是应用它们取得的数据。惯性制导系统、手机、基站、计算机、电视机、摄像机、扫描器、照相机等等信息设备，输入、输出大都是模拟处理过程，只是在中间采用了数字处理过程。现在都是将模拟与数字硬件部分、甚至软件都集成。没有基础设计能力和半导体工艺设备，只能采用系统集成方式，优势兵力和最大的本事是算法、运用DSP，将市场上的商品来个大拼盘，就一定要使用别人的核心硬件和软件，就后门大开，引进了安全隐患。所以，在理论上是半空吊、在应用上是最终消费者，永远处于在产业链的下游。
爱因斯坦相对论的提出，是依据当时用先进硬件取得大量物理、天文的实验、观察基础数据；对电路基础元器件都没有正真认识的对应专业大学生研究生比比皆是，在这个前提下，依靠电路仿真软件也做不成像样的基本线路。
所以学生要首先使用模拟指针万用表，建立感性理解和想象力，国人擅长与抽象思维，是因为深度的正确直觉培养周期长，花费高昂，能跨过门槛的人稀少；相比之下，玩弄数学、英语，背公式、解习题、引用文献太容易啦。
以国内这几十年来的普遍教学方法、教学大纲、教材、实验装置，再加上创新工程，即使是北大、清华都没什么可能培养出能纯熟设计电路的人物。至少要对十个以上基本的电路进行完整的设计、调试；再对十个以上的应用组合设计进行系统的设计、整体联调，才是最基本的教育。
能造卫星、运载火箭、核武器的国家多了去，而代表其工业基础和整体的创新能力的标志是基础材料、精密加工设备、精密仪器中有多少是本国制造的？基础工业在国际上的水平如何？本人在军工企业工作过，知道各国的国防工业的关键技术都是以国家的实力买来卖去，结果是别人大规模生产的工业产品，你用更高的生产成本制造，也达不到别人的性能和可靠性。工业基础建设不扎实、现代工业不完善、国民素质**的条件下，要紧跟世界的发展、经济形式要求迫切的的压力下，就只能以信息化建设为中心，必然捉襟露肘，就要进行补缺啦；房屋建筑偷工减料，造成了隐患，引起了邻里不和，纠纷不断，于是防水补漏行业兴旺发达，社会资源浪费消耗巨大，当初建房子的时候稍微注意、花一点小钱就能后顾无忧。
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就卖给我吧，今天我还买了两个进口的，当场拆卸了其中一个，因为卡死了，并且当场修复。准备向各地科技馆免费借出各种运输装置展品，其控制部分、传动部分的设计、采购、装配、调试将全部公开，允许下载，可以用成本价格出售光盘载体。现在改装的日本助动车控制器，已经能大幅度提高电池容量的利用率，其原始设计图纸，已经向某科技馆负责人免费提供，有30幅图吧。中国的科技书籍、文凭、学历、职称都取代不了上面的效果。如果官方的科技馆不接受，就请你办一家民间科技馆，向广大参观者近乎廉价地提供确实有效的实质性原始设计资料。这就是真正意义上的爱国，就是最有效率地使用资源，就是对社会的最大贡献，就是从根本上提高国民素质，增强民族产业的国际竞争力。收费商品在市场销售额度大、市场占有率大是建立在商业秘密和其他潜规则之下的，即使设计和制造先进，并不一定是正义的。你的计算机和手机是当今高档产品，其生产厂商教会你从基础做起，制造出向他们叫板的创新产品吗？他们现在的整套设计、采购、生产工艺、测试技术，不说核心、关键，就算是现有非专利技术，都封锁的滴水不漏！所以，中国现在说要“走市场，由市场来检验”。都是无能的管理水平大体现。要从基础技巧、生产诀窍公布起，一定要结合普罗大众使用的日用品揭开行业秘密；对于在世界上领先的、其物理成本价格高的客户稀少的高档奢侈品诸如下一代键盘、和谐电话、打电子网络游戏的高速响应键盘等等，到高可靠的自行车防盗锁，都要公布各种实用的设计、生产实质性资料。通过抓两头，来引导、开导启发企业和个人以及在学的学生自行设计和制造中档的、有市场竞争力的广泛产品，就是在提高民族的整体素质，这就是古人曰；取法乎上，仅得乎中；你们看高考状元、博士后、博导的效力更高吗？空谈创新、转型是浪费社会资源，糟蹋学生的宝贵青春时光，毁掉他们的前程，在发达国家和跨国公司面前抬不起头。做硬件非常地花费时间，费钱，没有几十年的连续不间断历练，没有财政支持，没有生产实践验证，没有商业实战建议，是空谈，而能走出来的人是十分稀少的，一个是淘汰率高，一个是没有金钱和时间支持，更重要的，是许许多多人，到了生命终了，都不知道自己错在哪里？什么没有做好？根本上就不知道在当时的历史条件、环境约束下，最佳的做法是什么？还是科科优秀，考个高考状元来的实惠，有说服力！！！就业是压倒一切的首要任务，是人类生存的根本！！！政府应该给穷人钱吗？应该公开科技馆展品的全部设计、加工、调整、部件采购地点资料，授人以渔，提高全民族、全体国民的素质。现在的教材都是一大抄，现在都时兴系统集成，高科技装配工，用钱砸就可以了。国家的战略机密当然要严格保密， 商业机密由受益者保护。 国外用社会资源完成的学术研究，一般是完全公开。 中国的许多用国家资源完成的研究，应该公开，高等院校的教材和实验书籍应该公开，否则加剧学术腐败！这是对使用国家和社会资源负责的体现。 在中国，知识公有化，实质内容和技术手段竞争公开化，实际装置可以在第三者免费复制，技术指标可以由独立的第三者测量、公开性能比较数据、指标，是彻底提升基础教育跨过久攻不克门槛的唯一途径，国家应该支付相关费用；这不是抄袭所能替代的。 本人在25年前设计的下一代键盘，因为没有专利申请资助，没有实验室，在几个行业中内部已经无偿公开。向科技博物馆、科普展览馆提供创新展项，公开所有设计、采购、加工、调试、维修资料，提高全国国民的基础素质。谁能给我讲讲70 80年代的事啊 要贴近生活的，讲讲老一辈人的经历就行70年代教材、工业设备、技术革新资料完全公开，全国相互学习，毫无保留地各地交流，原材料、设备利用率最高，从各种机床、汽车、线切割机、电火花加工机床、水泵、内燃机、电动机、钟表、自行车、灯具等等的零配件全国通用、互换性好，基础图纸公开，全国统一设计DDZ仪表、全国统一设计N1钟芯等等。80年代文凭、学历、职称说了算，全盘引进。90年代低水平重复研究，相互封锁、互相敌对，从低端产品开始就保密、同类产品只要是不同厂家的，同功能的部件特意做成没有互换性，极大地消耗社会资源，损坏消费者的利益，人为制造麻烦，制造维修困难，一切障碍就是为了多赚钱、多骗钱。本人向国家、省、市科技馆，都提出提供创新展项，要对参观者完全公开全部设计、加工、装配、调整资料，公布原材料、器材、配件采购地点，允大学是干嘛的地方？无论多高的学历和职称，不会设计、制造教具，不会设计、制造教学仪器，不会维修仪器和设备；用你父母的钱进口教学仪器模仿了委托工厂仿制就是佼佼者；用你父母的钱请校外的人来维修设备、从校外采购配件；用你父母的钱请教学仪器生产企业提供教学实验讲义，将作者填上他们的名字就有教学突出成就奖；教你背诵的公式和外语，永远也比不上美国麻省理工学院在网上公开的教材内容。学生也不要埋怨学费贵，除了上面教师的原因，你们自己的基础实验、专业课就上的迷迷糊糊的，高额投资下的创新实验项目、挑战杯、科技竞赛、毕业论文、产学研、科技奖、商业开发，都见不得阳光，将真金白银变成了一堆堆的垃圾！！！！现在的大学生、研究生本身就没有信用！！！成天想着做“项目”，充其量就是下载别人的设计、翻阅外文资料、组织活动、制造气氛、做小生意等等，在校园内就是花钱、骗钱的！！！！！！！！！！！！！！允许参观者下载这些资料，大约是没有回扣给*****,所以就算本人愿意赠送，也无人理睬。sci对于大学生有何帮助?我们如何利用它?谢谢大家报告首长：
应该是大写的英文字母SCI、EI。他们能帮助你们考研、赚钱、找工作、添加荣誉、为母校争光、使学校对你们增加投资。同时也败坏了学风、促使抄袭早就蔓延到绝大部分本科毕业论文、给社会和国家制造巨大潜在的社会危机、卖国无良教授专家社会精英绑架了政府、迫使政府社会个人注入巨额资金、抬高了学费和国家投入、大量采购教学科研仪器造成了设备空闲、完好率低、维修费用高、仪器设备淘汰极快、使用率低下、社会成本教学成本居高不下、教师骗取了高额的报酬、大量进口大型精密仪器试剂、无收益地消耗了大量的社会资源，并且形成了声势越来越浩大的恶性循环，其实质，就是敌对国家通过在中国的代理人—汉奸不法知识分子制造的类似星球大战对社会在冠冕堂皇光环下的腐蚀和破坏，是境外超级大国散布的理论病毒，危害国家安全！！！更高明的黑招数是国外敌对势力的代理人假惺惺地诱导我们将国力投入争取诺贝尔奖的空中楼阁，做那些荒诞不经的课题，还诱骗你就差那么一点点，再进口国外最先进的分析仪器设备、到发达国家那些顶级大学培训、入学，就能实现你们梦寐以求的最高境界。这是卖国贼制造的一场阴谋，妄想迷惑、破坏国家的乌托邦幻想；是挖掘黑洞和陷阱，是巨额消耗国力、通过各校重奖发表三大检索论文的知识分子来绑架zhengfu的蛊惑人心的宣传伎俩。现在科技论文可以代表国家的创新水平，即将获得诺贝尔奖。知识分子依靠国外的科技文献资料、进口设备和试剂编造的论文一经发表，可以提职称，有奖金到手，受益者都乐颠颠的，他们所吹嘘中国的各种论文已经神秘有加、诡谲不测、神乎其神、天花乱坠，是境外敌视中国的外部势力和他们伙同、豢养的中国国内投机分子、国内利益集团代言人、社会精英联手炮制的国家科技发展唯一方向，蛊惑人心，诱使中国政府走向破财的道路，都是圈套，诱惑中国大量购买先进仪器、出国留学和培训，挖空、亏空国库，败坏学分，加速腐败的黑招数。
这就是毕业生找工作难、企业产品在国际上的竞争力差、只能做系统集成、在基础工业能力没有实质提高，依然落后于发达国家数十年、甚至连30年前的中国基础水平都不如、社会矛盾剧烈的根本原因。所以，对于中国有实质性意义的真招、实干，是用中国的资源，从基础制造出具有国际竞争力的产品，而且是优先国民消费。用巨额社会资源、进口设备、进口集成电路砸政绩为目的来引进人才，太危险了！！！要严格整肃！毫不留情！三大检索论文奖励不得超过千元，不能将国内生产的材料、器材转变成在国际上领先的商品，而依靠采购国外器件、试剂以系统集成方式拼凑的论文，是将真金白银变成垃圾，是帝国主义的圈套、理论病毒、极大地消耗国家资源，严重助长腐败，要挟政府，危害政权。因此，中国教育的出路不是泛泛的开放，现在已经太民主自由了，而是从问题俯拾皆是的基础做起，扎实才是根本之道。张鸣先生说：各种评审的指标体系，如核心期刊论文数量，国际SCI、EI论文数量，国家级课题数量，省部级课题数量，课题经费总量等等，实际上只是具有中国学术特色的自娱自乐。中国所谓的学术核心期刊，其学术品质，原本就是周知的，但是，在各个高校发疯追求论文数量的情况下，有某大学带头发明了硬性规定研究生发表核心期刊论文作为毕业前提条件的方法，人为拉高学校的论文发表数量，其他学校纷纷跟进，使这种本质上违法的行为，成为高校的新惯例。研究生做不出论文，就买，不仅买论文，而且买版面，各个学术期刊，因此出卖版面，蔚然成风，进一步败坏了学术期刊的质量。现在的状况是，跟中国有全世界最多的大学生相匹配，中国也有世界上最大的论文发表量，但科研竞争力却呈逐年下降的趋势，基础工业能力没有实质提高，依然落后于发达国家数十年。核心期刊和论文发表如此，所谓的课题也如此。往往官越大，课题就越多，当然也就越没有时间做（这是假定他们都有学问的前提下），只能让学生做，因此研究生们就成了导师的打工仔，廉价劳动力，这样的课题，能有什么质量，可想而知。从教师的基础水平、道德底线、创新能力、责任心、起码的道义感，从中国自行车与发达国家的自行车的每一个细节的比较就可以清楚区别了， 这样的课题和论文的实质水平你自己就清楚了。学校的教师，在定期的考评面前，必须拿出东西来凑数，否则就会下岗。当然，如果产量高，也有奖励，尤其是在所谓A级B级刊物上发文章，奖金甚为可观。扫黑跟反贪腐要结合吗？那么反恐跟反贪腐需要结合吗？请你说一说对目前世界经济危机成因的看法所以要严厉打击政治流氓、学术流氓、经济诈骗、黑社会头子四位一体的恶棍什么是资产阶级自由化？就是教授不能从基础做起，依靠从国外进口模块、试剂、集成电路、计算机、仪器设备集成，还要挟政府放血，支持“高科技”，就是消耗、浪费社会资源。中国稀缺什么样的设备和技术病态的知识分子不缺进口国际上最先进的设备、分析仪器，例如哈斯齿轮加工设备这些顶尖的设备，中国进口了许多；不缺巨额研究经费。就是不能以此为基础制造顶级机械装备母机。下一代键盘的第二次原型是在马路边手工制造的，中国人以参观者身份提到展览会上违法展示给摊位的日本人看，他们马上就要放在他们的展台上，进行摄像；日本大公司动用十多名中国技术人员将过百页基础资料翻译后送回本土。而 侨8办 强迫设计制造者提前退休，设计制造者20多年来都没有仪器设备、工作经费、没有工作场所；具有高额科研经费的高职称、高学历的无论在工程技术上、理论分析上，都不能超越这个台阶。你说中国还缺什么？蒋述卓指责本人经常当场即兴回答学生在毕业论文、创新工程中遇到的问题，抢尽风头，从设计技巧、加工工业、算法、专利文件撰写规则无所不包，而他手下高学历、高职称的人物没文化，瞠目结舌，受到压力，就施行逆淘汰，强迫本人提前下岗失业。这就是破坏基础教育，打击创新。
楼上扔东西扔到底楼（我们住在底楼），脏乱差，我们想给楼上的住户贴纸条，叫他们不要乱扔垃圾，写什么好
通告：1）本人的小舅子在公安厅警犬训练基地，即将定期在本楼道进行基础训练，具体方式是对扔到楼下的物体吸取气味特征，然后向楼上逐层搜索，寻找匹配符合的住户；首先对该住户的门口确认，再对该住户的人体气味特征进行确认。进攻性大型犬类对于人类有威胁，为了你的生命安全，请在验证过程中保持镇定，遏制多余的动作和语言，以保证您的生命安全。每星期有几天，该警犬会在你的门口守候你的到来，你可以有礼貌地回应哟。
2）公安大学物证鉴定专业即将在此进行DNA生物特征识别工作，检材是楼上扔下了的食物、毛发、烟蒂、牙签；因为生物DNA特征是比指纹、住址、家庭电话、生存必须客户资料更高级的私人信息，能预测你的未来疾病、癌症、性格等各种致命的缺陷，在公布前，请楼上用户前来认领为盼。3）提取到您的指纹也将公开，他人可以在指纹识别装置上模仿你的活体指纹，如有意见，请尽快来访，提出你的申请和要求为盼。4）每隔三层楼安装微波、红外、超声波综合定位测试仪器，对空间移动物体进行实时定位、摄影与记录存档，并且用高压射流、控制爆炸、激光束消灭、烧毁空间移动的杂物，为了您的安全，请主动避让激光束，以免遭到不测。
