《中国集成电路》杂志。是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，混合集成电路、介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑。
主管单位：中国科协主办单位：中国技术经济研究会主编：明廷华ISSN：1671-1815CN：11-4688/T地址：北京学院南路86号邮政编码：100081 科学论文科技简报科学学论坛 中文核心期刊要目总览统计源期刊（中文核心期刊）中国科技论文统计源期刊(科技类核心期刊）中国知识资源总库CNKI源期刊CEPS中文电子期刊服务全文收录期刊中文科技期刊数据库（全文版）统计刊中国学术期刊文摘（中国科协主办）源期刊中国学术期刊综合评价数据库CAJCED统计期刊 1 文稿要求(1) 文稿应未在其他刊物上发表过，译文稿件须附上原作者的书面许可证明。内容要有科学性、创新性和实用性；论点明确、数据可靠、说理严谨、数学推导简明；语言流畅、文字简练、层次分明、重点突出。(2) 学术论文请按GB7713—1987《科学技术报告、学位论文和学术论文的编写格式》书写，篇幅以版面不超过6 000字（包括图表所占篇幅）为宜。请在稿件上注明下列几项内容：a) 作者单位、地址、电话、E-mail 信箱和邮政编码；b) 论文题目和作者单位英译文，作者姓名的汉语拼音；c) 作者的简历，包括姓名、出生年、性别、职称、学位、当前从事的研究工作等项；d) 200字左右的中文摘要，3~8个关键词，以及摘要和关键词相应的英文文本。摘要采用第三人称写法，应是一篇独立的短文，内容包括论文的目的、方法、结果和结论四要素。若为国家基金资助项目或部、省级重大科研攻关项目，请提供项目号，并且注明。2 书写格式(1) 要求文稿正文字号为5号，汉字字体为宋体，英数字体为Times New Roman，希腊字体为Symbol。(2) 计量单位采用国家法定计量单位和符号，不能用“大气压”、“kg/cm2”、“卡”、“ppm”……等已废除的计量单位。(3) 文中和公式中容易混淆的字符请用红字注清文种（希文、英文、罗马字等）、大小写、上下标及上下标字母含义，表示向量及矩阵的字母要特别注明。(4) 文稿标题中不宜用缩略词（化学符号和公知公用者除外）；摘要和正文中的缩略词在第一次出现时都必须写出全称，后加括号附缩略词。3 表格、插图及参考文献(1) 表格尽量采用“三线表”。表格的上方写表序和表名。表名应有自明性且中文、英文表名并列。表注放在表底，缩2个字以“注：”起头排版。(2) 插图的下方应有图序和图名。图名应有自明性且中文、英文图名并列。工程图、电气图和函数图采用AutoCAD、Adobe Illustrator或Corel DRAW软件绘制，工程图和电气图要符合国家标准规定，函数图要标明曲线序号及其注释，坐标轴上要有标值，坐标轴外侧居中处应有标目，注明物理量和单位；照片图要求层次分明，图像逼真；数码照片图宜具备200万像素以上。(3) 图表中文字、变量、单位和数字要标注清楚。(4) 参考文献应尽量选用公开发表的资料，按在正文中出现的先后次序列表于文后，以1、2…标识序号，且与正文中的指示序号对应。按《文后参考文献著录规则，GB/T 7714—2005》和《中国学术期刊（光盘版）检索与评价数据规范，CAJ-CD B/T 1—2006修订版试行稿》的要求著录文后参考文献。中文参考文献后要并列其英文译文。 数学复合Rayleigh分布模型尺度参数的Bayes估计----王琪(69)力学突扩管流动形态的数值模拟----周再东(73)物理学基于FLOTRAN的管道中流动气体时间延迟的仿真分析*----庄会东,张晓东(64)回归分析在F-P标准具测量实验中的应用----刘松江(41)最大熵原理导出理想气体分子的速度和速率分布----晋宏营(50)城市小区移动通信基站电磁辐射场强的计算机仿真----陈习权,孙杰(48)化学6-甲酰基香豆素的合成及提纯----孔祥文(74)地球科学苏里格气田西区上古生界低阻气层成因分析----徐静(56)增湿-除湿太阳能海水淡化装置实验研究----邵理堂,刘学东,刘卿龙(42)基于改进Dix公式层速度求取方法应用研究----朱四新(73)拓频地震数据在测井约束反演中应用的效果分析----张秀丽,姜岩,秦月霜(48)云南ZC金矿床地质特征及其外围物化探找矿实践----陈进超,王绪本,王丽坤,李晶(49)浅析铬钒钙铝榴石的颜色成因----向亭译(33)高密度电法在探测煤矿采空区赋水情况的应用研究----肖川,张义平(43)医药卫生盐酸托烷司琼片溶出度方法的研究----高立军(35)一般工程技术基于满意滤波的自适应阈值算法----缑林峰,牛瑞芳,韩冰洁(49)考虑节点与边失效的网络全端可靠性上界拓展算法----陈默(43)矿冶技术基于改进操作模式的锌冶炼过程参数优化----伍铁斌(35)变焦距小径管射线探伤曝光参数的选择----胡玉华,郑强,杨坪(35)石油技术高渗油藏注凝析气吞吐增产机理研究----马翠玉,刘月田(52)修井作业浮动式井口防溅保护器的研制----张方圆(40)川南硬脆性页岩井壁失稳机理实验研究----汪传磊(47)井楼油田一区核三段Ⅲ5-11小层隔夹层的研究----甘宁(46)北小湖油田八道湾组储层四性关系研究----王允霞(37)射孔完井水平井筒单相流动压降的改进模型----张权(43)煤层气采收率影响因素分析----张骞(54)井间地层压力分布预测方法及应用----姚君波(49)王府凹陷青山口组地层超压及油气运移深度研究----王文文,卢双舫,陈方文(43)一种能有效监测稠油出砂信号的室内实验装置设计----韩金良(47)仪表技术速度调节阀两种节流方式调速效果的分析与研究----廖理(39)动力技术应用多孔消能墙改善直接空冷系统换热效率的数值模拟研究----李福林,王琦峰,宋婧婧(46)机电技术风机盘管用永磁电机控制器IPM模块散热的研究----薛晓明(40)云南电网无功优化配置方案----吕秋萍(35)通信技术扩频测控信号固有抗干扰性能的评价方法研究----朱诗兵,童菲,孟生云(39)一种改进的LDPC码最小和译码算法----郭军军(35)基于CPLD和Verilog的高精度线阵CCD驱动电路设计----黄文林(32)基于Aurora协议的光传输方案验证----胡谨贤(37)基于ZigBee和GPRS的远程无线抄表系统设计与实现----刘颖,王再英,彭倩,陈媛(46)一种基于FPGA的高精度数字鉴相器----贺为婷,裴广利,刘继勇(40)带电沙尘对微波传播特性的影响----董群锋(29)一种新的模拟电路故障诊断方法研究----邱世卉(19)计算机技术特征点提取算法性能分析研究----江铁(67)船载测控雷达天伺馈仿真训练系统关键技术研究----石启亮,李林泽,雷国建(40)运动模糊图像复原技术研究----彭娟(47)基于优化模型的类级测试数据自动生成研究----屈迟文(39)结合示例空间概念权重的多示例核学习方法?----潘强,张钢,王春茹(42)采用SN和CFAR优化的模板匹配方法的动态目标监控----林雯(34)基于泛函序列的模糊C均值算法----杨攀,闫仁武(52)基于模拟退火PSO-BP算法的钢铁生产能耗预测研究----黄文燕(38)一种应用于电子地图道路特征点提取的新方法----刘文强(39)基于PC并行口的FLASH卡测试系统设计与实现----李振华(38)基于全局最优-局部最优粒子群算法的PID 控制----刘琪(41)加工轨迹C2连续优化算法研究----赵崇光,王清辉(32)一种优化COMET请求调度策略的应用研究----姚敦红(40)一种基于最小费用最大流理论的Ad hoc路由协议----王军(73)建筑技术矿物成分强度对岩石单轴抗压强度的影响----张威(30)排水预压法处理软基固结沉降计算方法的改进研究----曲晓帆(34)深基坑工程中预应力锚索受力机制的研究----白荣林,秦刚(53)剪胀角对粗糙条形基础地基极限承载力的影响----郑锋勇,秦会来,沈炳林(33)交通运输船艇推进轴系的扭转——纵向耦合振动的建模与仿真----邱云明,田宇中,熊庭(35)一种修正格型自适应陷波器在科氏流量计上的应用----乌伟(31)基于模糊贴近度的故障诊断----黄小龙(35)路面类型对能耗和排放影响研究----王陆峰,王俊峰,李树杰(31)基于神经网络的车道偏移自动检测的研究----马兆敏,齐保谦,廖凤依,王洋佳(33)供求不确定条件下配送中心选址研究----罗海星(37)航空航天一种非匀速连续旋转寻北的新方法----王荣荣(45)基于贝叶斯网络的机场航班延误因素分析----邵荃(40)导弹分离发动机盖板的设计研究----王博哲,吴竞峰,范开春,陈伟(42)滑动时间窗算法关键参数研究----张毅(36)股票价格心理关口实证研究----雷力君(36)目标跟踪中飞机无坡度转弯操纵方法研究----耿建中,武虎子,段卓毅(38)复合固体推进剂/衬层粘接界面细观结构数值建模及脱粘过程模拟----王广,赵奇国(37)基于系统辨识的滑油试验台油温智能控制----石宏,李昂,张帅,张维亮(37) (9137)相对论BCS-BEC渡越热力学 傅永平 杨海涛 郗勤 (9140)三聚氰胺的密度泛函理论研究 刘存海 张勇 江炎兰 柳叶 (9144)约束层速度反演方法及其处理系统的Qt研发 周洪生 程冰洁 张薇 高妍 梁群 (9150)夹层板系统压缩力学性能试验研究 田阿利 沈超明 徐超 (9154)欠平衡钻井直井段岩屑运移规律研究 靳鹏菠 黄欣 宋巍 (9158)敖古拉中高温油田微生物驱油可行性分析 乐建君 陈星宏 王蕊 柏璐璐 乐世豪 (9163)低渗气藏多层合采层间干扰系数的确定 王渊 何志雄 李嘉瑞 李成福 李闽 (9167)基于响应曲面法的新型阻尼器特性分析 朱龙英 朱德帅 (9173)基于CFD的空化喷嘴结构参数研究 马超群 (9178)基于小波变换的电网畸变信号检测的研究 胡智宏 杜晓冉 (9182)一比特压缩传感的贪婪重构算法 肖涛 马社祥 (9186)一种基于单幅图像双消失点的摄像机标定方法 崔灿 张国华 (9191)双机编队闪烁干扰研究 朱莹 高其娜 孙文芳 (9196)装载机工作装置的模型与自适应迭代学习控制 朱龙英 鲁迎波 洪松 (9203)变论域模糊PID算法在供热控制中的应用 葛楠 李铁鹰 王宇慧 (9207)基于RBF核函数的集成分类AdaBoost算法研究 娄生超 (9211)基于并行协同演化的差分进化算法 李俊州 (9215)基于运动矢量分散度的增强型MVFAST搜索算法张子敬 张志华 霍家道 (9221)情境相关的RBAC策略研究张丹 (9225)基于双通道脉冲耦合神经网络的应用研究郭新榀 段先华 夏加星 (9234)采用特征分辨率和等价类相关矩阵的特征选择符红霞 黄成兵 (9238)蚁群算法优化RBF神经网络的网络流量预测廖金权 (9243)邻氨基酚分子印迹聚合物的制备及识别性能研究罗汝新 霍景娥 程亚群 范顺利 (9247)一种新型高效率振冲器结构的设计及动态性能研究韩兵兵 张功学 (9250)降雨对公路边坡稳定性影响的有限元分析火映霞 王旭东 (9256)重型汽车驱动桥轮毂轴承配合失效分析杨英 雷刚 征小梅 (9260)传感器/执行器失效的电动汽车EPS鲁棒容错控制周冰 刘海妹 冯俊萍 (9265)机匣安装边螺栓联接结构的优化设计艾延廷 陈勇 陈潮龙 (9270)基于PBN的中小机场终端区飞行程序优化研究戴福青 李解 (9275)一种涡轮泵故障阈值检测算法胡汉文 牛志嘉 向洋 石明全 (9280)星载图像传感器电路系统可靠性优化设计曾议 赵欣 王煜 司福祺说明：杂志目录每期都会更新有一定的时效性，仅供参考
华为不招大专生，最低学历要求本科，以下是职务的招聘条件：
招聘职位 软件开发工程师
工作职责
1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；
2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识；
3、对通信知识有一定基础；
4、能够熟练阅读和理解英文资料；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 底层软件开发工程师
工作职责
1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；
2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉操作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识；
3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；
4、对通信知识有一定基础；
5、能够熟练阅读和理解英文资料；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 微码软件开发工程师
工作职责
1、负责通信系统微码模块的需求分析、设计、验证、编码、调试、测试、维护等工作；
2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、电子、软件工程、计算机、通信、数学，自动化、网络工程等相关专业本科及以上学历；
2、熟练掌握C/C++语言或汇编语言，熟悉TCP/IP协议、ARM的基本知识；有底层驱动、操作系统、网络通讯协议等软件开发经验者优先；
3、能够阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。
招聘职位 射频技术工程师
工作职责
负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线通信设备及其解决方案方面的研究和开发工作。
职位要求
1、电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子半导体等专业，本科及以上学历；
2、有良好学习新知识能力、理解和表达能力、团队合作能力；
3、能够熟练阅读和理解英文资料；
4、掌握并有RF仿真经验（如ADS）优先；
5、有射频产品开发经验优先；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 硬件开发工程师
工作职责
1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作；
2、参与相关质量活动，确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。
职位要求
1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业，本科及以上学历；
2、具备良好的数字、模拟电路基础；
3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；
4、能够熟练阅读和理解英文资料；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 研究工程师
工作职责
在IT、通讯、电力电子等领域，从事未来技术与解决方案的探索与研究， 如基础理论、算法研究，标准化及样机开发等工作。
职位要求
1、计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业，博士或硕士；
2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力，在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先考虑；
3、较强的英文听说读写能力；
4、乐观、主动、有强烈的使命感，好奇心强，具备创新精神，善于沟通与团队合作。
招聘职位 涉外律师
工作职责
1、负责处理公司全球（约150个国家）法律事务；
2、负责与公司全球客户、合作伙伴、竞争对手的业务谈判；（如国际贸易、投融资、资本运作、不动产、国际合作等）；
3、负责在全球建立符合当地法律要求的合规体系（如税务、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等） ；
4、负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷；
5、负责建立全球法律外部资源平台，与全球主要律师事务所等法律资源建立业务交往。
职位要求
1、法学、法律硕士学历，有海外留学经验或通过司法考试优先；
2、能够以英语作为工作语言，CET-6考试分数425分及以上，本科为英语专业的须通过专业八级；
3、能适应在全球各地工作；
4、具备团队合作、积极主动、坚韧和乐观的精神，沟通和表达能力强。
招聘职位 DSP工程师
工作职责
1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护；
2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作；
3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题，对技术问题的解决进度和质量负责，对商用产品的功能和性能保障负责。
职位要求
1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业，有扎实的计算机基础知识，本科及以上学历；
2、具备通信基础理论知识，有一定的算法理论功底；
3、精通C/C++编程语言；
4、具备一定的软件工程知识，掌握基本软件开发流程和开发工具；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 涉外知识产权工程师
工作职责
1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；
2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；
3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；
4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。
职位要求
1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；
2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作；
4、性格开朗，沟通和表达能力强；
5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。
招聘职位 涉外知识产权工程师
工作职责
1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；
2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；
3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；
4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。
职位要求
1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；
2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作；
4、性格开朗，沟通和表达能力强；
5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。
招聘职位 芯片质量及可靠性工程师
工作职责
1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；
2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，给出根因；
3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE 筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。
职位要求
1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；
2、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；
3、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。
招聘职位 芯片制造工程师
工作职责
芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：
1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作；
2、承担高速芯片仿真设计，解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈，保障信号完整性；
3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。
芯片封装工程师：
1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；
2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动。
职位要求
芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：
1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识，使用过PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相关EDA工具；
2、电子、通信相关专业，本科及以上学历；
3、符合如下任一条件者优先考虑：
1) 电磁场与微波专业优先；
2）掌握高速电路设计，有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先；
3) 有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者为佳。
芯片封装工程师：
1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具；
2、电子、通信及相关专业，本科及以上学历；
3、符合如下任一条件者优先考虑：
1) 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界实习经验优先；
2) 材料、电子封装专业优先。
招聘职位 芯片后端工程师
工作职责
芯片后端工程师(P&R):
负责实施从netlist 到GDS2的所有物理设计，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。
芯片后端工程师(DFT)：
负责 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、设计实现，仿真验证，STA（时序分析），测试向量生成等。
职位要求
1、微电子、计算机、通信工程等相关专业，本科及以上学历；
2、符合如下任一条件者优先：
1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；
2）熟悉IC DFT/STA；熟练使用 Synopsys 或 Mentor 的相关工具；
3）具有芯片后端设计经验。
招聘职位 数字芯片工程师
工作职责
1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；
2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。
职位要求
1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；
2、符合如下任一条件者优先：
1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；
2）具备数字芯片综合(SYN)/时序分析（STA）经验；
3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；
4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。
招聘职位 模拟芯片设计工程师
工作职责
1、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担数模混合芯片中模拟模块或者模拟芯片及子模块的详细设计、实现、测试等工作，确保开发工作按时按质完成；
2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。
职位要求
1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；
2、了解或实际应用过如下一种以上专业领域相关技能及经验：
A、VHDL/Verilog语言编程，或FPGA设计经验。
B、综合(SYN)/时序分析（STA）/布局布线（Place and routing）/可测性设计（DFT），及相应后端设计经验。
C、模拟IC或射频芯片设计。
D、半导体封装及信号完整性设计。
E、芯片量产或测试。
F、CPU设计。
G、相关软件开发。
招聘职位 制造技术工程师
工作职责
1、NPI和工艺：建立和完善制造新产品导入过程中的规范、参与新产品设计方案评审和验证；制定技术规范、协助IT系统开发，优化工艺流程；负责新工艺、新技术引进和导入；降低成本、提高作业效率；
2、制造IT开发：承担华为全球制造IT系统架构设计；复杂信息系统分析建模和方案设计；制造执行系统开发与整合技术领航；
3、IE：生产资源规划及实施的组织；新工厂建设及设施规划、生产布局规划和优化，生产过程改善；
4、质量管理：组织落实质量控制/质量保证/质量预防/质量文化等系列管理活动；协调处理生产过程中的质量问题；
5、生产管理：对生产现场进行有效管理，负责产品制造的规划和运作，保证以最低的成本，及时提供符合质量要求的加工服务。
职位要求
1、通信、电子、计算机、无线电、自动控制、工业工程、管理工程、数学、机械、材料工程、物流专业，本科及以上学历；
2、熟悉机械设计、物理材料、工业工程等工科知识或高速数字电路、模拟电路，射频技术，熟悉MCU、高档CPU、通信处理器的应用，熟悉大规模逻辑器件FPGA/CPLD的开发、测试，具有C和C++语言基础及编程经验，了解UNIX操作系统，熟悉数据库；
3、具备扎实和较宽的技术背景；
4、熟悉多种通信系统的组网以及通信网有关标准/协议；
5、具有良好的沟通协调能力；CET-6考试分数425分及以上且读写能力好，口语流利。
招聘职位 合同管理工程师
工作职责
合同经理在售前阶段参与合同条款制定和合同商务谈判，在售后合同执行过程中，负责合同解析、合同履行状态管理、履行风险管理、合同变更和索赔管理，合同关闭管理，确保合同及时、准确、优质、低成本交付，加速开票回款。
职位要求
1、国际工程管理、国际经济与贸易、国际经济法、会计等及相关专业，本科及以上学历；
2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作。
招聘职位 工程工艺工程师
工作职责
单板工艺设计：
1、从事通信产品中的PCB技术和设计、SMT组装工艺、焊接材料、封装应用和技术、光电和射频相关工艺设计等相关技术的研究和设计；
2、从事工艺可靠性试验、仿真分析和失效分析技术的研究工作。
热设计：
1、负责通信设备全流程热设计（机柜机箱系统级、单板级和器件级）及产品散热问题解决；
2、负责产品热技术研究和开发（热测试、热仿真、温控、防尘、降噪、机房热管理等其中某领域）。
职位要求
单板工艺设计：
1、材料、机械、微电子或相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉焊接材料、钎焊原理和技术，对SMT工艺技术有一定了解，熟悉半导体、封装、光波导、射频等相关工程和技术的基本知识；
3、熟悉有限元仿真和失效分析，具备一定的可靠性知识；
4、对通信知识有一定了解，具备一定的工程分析能力；
5、能够熟练阅读和理解英文资料；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
热设计：
1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业，硕士及以上学历；
2、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历 ；
3、掌握CFD基础知识，有数值计算、热分析软件使用经验优先；
4、英文听说读写流利，技术研究能力强；
5、有防尘、防腐、降噪、通信机房空调设计等方面应用经验优先；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 客户经理
工作职责
1、客户经理是华为公司直接面向客户的基层组织的“龙头”。对外代表公司，成就客户，帮助客户创造商业价值；对内代表客户，审视公司运作，驱动公司管理改进；
2、客户经理是客户关系平台的建立及管理者。深刻理解客户需求，与客户建立长期信任/支持的合作关系，并管理客户需求和客户满意度；
3、客户经理是华为面向客户的各种业务活动的组织者，是华为公司LTC主业务流程端到端运作的责任主体；
4、客户经理是销售项目的主导者，通过高效的项目运作和管理，为公司在竞争项目中取得成功。
日常工作:
1、通过组织市场综合分析（行业、客户、竞争、自身、机会），确定市场目标及策略，参与制定客户群规划并执行落实；
2、组织公司与客户的高峰会谈、管理研讨、培训交流、联谊活动等；邀请并陪同客户参加国际性展会及考察公司；参与客户组织的大型活动；
3、组建销售项目团队，制定全流程针对性策略，确保项目成功；
4、聚焦战略执行和市场格局，负责组织公司内部资源，执行并定期调整既定目标和策略。
职位要求
1、通信、电子、计算机、信息工程、市场营销等专业者优先，本科及以上学历；
2、CET-6考试分数440分及以上，口语熟练，可用于日常的沟通交流；
3、乐于与人打交道，善于建立良好的人际关系，具有学生会、社团组织经验，文体骨干及社会实践经验者优先；
4、希望扩展国际视野，体验跨文化氛围，能够服从公司全球派遣；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 合同商务工程师
工作职责
1、商务投标：主导、参与海外电信投标项目，制定商务解决方案、进行商务答标和标书制作；
2、商务谈判：按照既定的谈判目标和策略，参与合同谈判，规避合同风险，确保合同质量；
3、管理授权、支撑决策：协助地区部、代表处管理销售授权、规范运作销售决策，提供建议支撑决策；
4、综合商务分析：收集、分析当地商务环境信息、客户需求信息、竞争对手信息及行业发展信息等商务资料，制定、完善商务模式及商务解决方案。
职位要求
1、国际经济与贸易、国际经济法、国际工程管理等及相关专业，本科及以上学历；
2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作。
招聘职位 器件工程师
工作职责
从事器件工程技术研究，建立产品器件痛点问题的创新解决方案。分析产品需求和行业器件新技术，开展产品器件选型、评估、工程方案、可靠应用、质量保证等开发工作，确保产品可靠性及竞争力实现。
职位要求
1、电子、计算机、通信、半导体物理与材料、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业，本科及以上学历；
2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；
3、能够熟练阅读和理解英文资料。
招聘职位 操作系统工程师
工作职责
1、负责操作系统内核、工具链及相关应用的设计、编码、调试、测试等工作；
2、负责虚拟化软件相关的设计、编码、调试、测试等工作；
3、参与以上对应软件项目相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、计算机相关专业，硕士以上学历；
2、专业及方向：计算机体系结构、操作系统、计算机并行计算、编译器、数据库专业优先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必备技能；
3、熟悉C/C++语言/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络的基本知识；
4、对操作系统的开源代码有一定基础，有相关开发项目经历的优先；
5、CET-4分数425分及以上，能够熟练阅读和理解英文资料；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 客户经理（小语种）
工作职责
1、销售工程师职责：负责全球范围内客户关系的拓展与维护，挖掘、捕捉市场机会；协调公司资源实施商业项目，响应客户需求；组织并参与技术交流、样板点考察、国际展会等多种宣传推广活动，促进公司在全球范围内产品品牌的建立和持续提升；
2、合同工程师职责：负责俄、法、葡、西语等小语种地区商务条款的制定与合同评审；组织参与国际投标项目的商务答标，参与国际工程项目的商务报价等；
3、公共事务经理职责：建设和管理政府、使馆、行业协会等机构与公司的关系；制定区域公共关系策略，关注并采取行动优化商业环境，策划大型公关活动，树立公司良好的形象。
职位要求
1、法语、葡萄牙语、西班牙语、阿拉伯语、意大利语、俄语等小语种专业，本科及以上学历；
2、活泼开朗，对国际文化、国际礼仪有一定了解，有海外学习经验者优先；
3、英语口语流利；
4、能适应在全球各地工作。
第一篇 基础篇第一章 电子元器件失效分析概论1.1 失效分析的目的和意义1.2 失效分析的基本内容1.3 失效分析要求1.4 主要失效模式及其分布1.5 主要失效机理及其定义第二章 失效分析程序2.1 失效环境调查2.2 失效样品保护2.3 失效分析方案设计2.4 外观检查2.5 电测2.6 应力试验分析2.7 故障模拟分析2.8 内部分析2.9 纠正措施2.10 结果验证第三章 失效分析技术3.1 以失效分析为目的的电测技术3.2 无损失效分析技术3.3 样品制备技术3.4 显微形貌像技术3.5 以测量电压效应为基础的失效分析定位技术3.6 以测量电流效应为基础的失效分析定位技术3.7 电子元器件化学成分分析技术3.8 失效分析技术列表第四章 失效分析主要仪器设备与工具4.1 光学显微镜4.2 X射线透视仪4.3 扫描声学显微镜4.4 塑封器件喷射腐蚀开封机4.5 等离子腐蚀机4.6 反应离子腐蚀机4.7 聚集离子束系统4.8 扫描电子显微镜及x射线能谱仪4.9 俄歇电子能谱仪4.10 二次离子质谱仪4.11 透射式电子显微镜4.12 电子束测试系统4.13 显微红外热像仪4.14 光辐射显微镜4.15 内部气氛分析仪4.16 红外显微镜第二篇 案例篇第五章 集成电路的失效分析典型案例5.1 集成电路主要失效模式及失效机理5.2 集成电路典型案例综合分析5.3 集成电路的失效控制措施5.4 集成电路失效分析典型案例第六章 微波器件失效分析典型案例6.1 微波器件的主要失效模式及失效机理6.2 微波器件典型案例综合分析6.3 微波器件的失效控制措施6.4 微波器件失效分析典型案例第七章 混合集成电路失效分析典型案例7.1 混合集成电路的主要失效模式及失效机理7.2 混合集成电路典型案例综合分析7.3 混合集成电路的失效控制措施7.4 混合集成电路失效分析典型案例第八章 分立器件失效分析典型案例8.1 分立器件的主要失效模式及失效机理8.2 分立器件典型案例综合分析8.3 分立器件失效分析典型案例第九章 阻容元件失效分析典型案例9.1 电阻器的主要失效模式、失效机理以及预防措施9.2 电容器的主要失效模式、失效机理以及预防措施9.3 阻容元件典型案例综合分析9.4 阻容元件失效分析典型案例第十章 继电器和连接器失效分析典型案例10.1 继电器、连接器的主要失效模式及失效机理10.2 继电器和连接器典型案例综合分析10.3 继电器和连接器失效分析典型案例第十一章 板级电路失效分析典型案例11.1 板级电路的主要失效模式及失效机理11.2 板级电路典型案例综合分析11.3 板级电路失效分析典型案例第十二章 电真空器件失效分析典型案例12.1 电真空器件的主要失效模式及失效原因12.2 电真空器件典型案例综合分析12.3 电真空器件失效分析典型案例第十三章 其它器件失效分析典型案例13.1 其它器件主要失效模式及失效机理13.2 其它器件典型案例综合分析13.3 其它器件失效分析典型案例
