《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物，因此是混合集成电路可投稿的核心期刊；郑州大学学报工学版创刊于1980年，原名《郑州工业大学学报》，是郑州大学主办的国内外公开发行的综合性学术期刊，双月刊，混合集成电路可以投稿至这个期刊。
推荐《仪器仪表学报》，EI期刊，以下是该杂志的收录情况，希望有所帮助：
《仪器仪表学报》被以下数据库收录：
CA 化学文摘(美)(2014)
SA 科学文摘(英)(2011)
JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)(2013)
EI 工程索引(美)(2016)
CSCD 中国科学引文数据库来源期刊（2017-2018年度）（含扩展版）
北京大学《中文核心期刊要目总览》来源期刊：
1992年(第一版),1996年(第二版),2000年版,2004年版,2008年版,2011年版,2014年版;
《电子产品世界》半月刊系国家一级科技期刊、中国科技论文统计源期刊。1993年8月由中美两家权威性信息研究与服务机构中国科技信息研究所和美国IDG合办，并与美国著名的Pennwell出版集团的《Portable Design》和《Integrated Communications Design》杂志结盟，内容涵盖电子、电信、电脑三大领域，是国内最大的前瞻与实用技术相结合的电子设计应用期刊。 A版（每月3日出刊）：保持本刊原有的特色和风格，为技术专题版，突出专题、应用、设计与市场四大版块，主要栏目设置为：技术专题、设计思路、市场纵横、技术应用（嵌入式系统、DSP/IC、FPD/光电器件和测试测量自动化、电源）等，为电子工程师、技术决策者及工程技术管理人员服务。 B版（每月18日出刊）：为设计应用版，突出设计、应用、产品三大版块，以美国《Portable Design》和《Integrated Communication Design》杂志为蓝本，技术前瞻性和实用性紧密结合。主要栏目有：设计新苑，应用长廊、技术精粹、便携设计、通信设计、模拟设计、精品展台，为科研、生产第一线的技术售货员提供服务。
