多孔金属材料的制备工艺及性能分析
多领域有着广泛的应用前景。本文概述了多孔金属材料的常用制备方法及其主要性能。
关键词:多孔金属材料;制备;性能;应用
摘 要
:多孔金属材料是一种性能优异的新型功能材料和结构材料
,具有独特的结构和性能
,在很
科学家极大的兴趣
,成为材料类研究的热点方向之
1 引言
一
,自
20世纪
90年代以来
,美国的哈佛大学、英国
在传统的金属材料中
,孔洞
(宏观的或微观的
)的剑桥大学、德国的
Fraunhofer材料研究所、日本的
被认为是一种缺陷
,因为它们往往是裂纹形成和扩东京大学等对多孔金属材料的制备工艺和性能进行
展的中心
,对材料的理化性能及力学性能产生不利了广泛的研究
,获得了一批研究成果
[2-5]。在我国
,
的影响。但是
,当材料中的孔洞数量增加到一定程多孔金属材料的基础和应用研究也逐步得到重视和
度时
,材料就会因孔洞的存在而产生一些奇异的功发展。近年来
,研究队伍不断壮大
,在制备技术、结
能
,从而形成一类新的材料
,这就是多孔金属材料。构和物性等方面的基础研究以及在各种民用和国防
按照孔之间是否连通
,可以把多孔金属材料分为闭领域的应用研究均取得了一定的进展
,已经引起我
孔和通孔两类
,如图
1所示。该类材料具有良好的国政府、中科院和航空航天等部门的高度重视
,尤其
吸能性能、高阻尼性能、吸声性能、电磁屏蔽性能及值得一提的是
,我国在
2005年立项的国家重大基础
良好的导热导电性能
[1] ,因而在一般工业领域
(如研究计划
(973计划
)“超轻多孔材料和结构创新构
汽车工业
)、国防科技领域及环境保护领域等有着型的多功能化基础研究
”
,更是体现了对该类材料
广泛的应用前景
,它的设计、开发和应用引起了中外研究的重要性和迫切性。
水化物等,然后将均混的混合物压制成密实块体即
到目前为止
,已开发的制备多孔金属的方法很
多
,涉及到的领域也非常广。根据在制备过程中金
属所处的状态
,可将多孔金属的制备工艺分为以下
三类
:液相法、粉末烧结法和沉积法。
2. 1 液相法
液相法包括的种类比较多
,且较易制备大块的
多孔金属和产品易商业化
,成为多孔金属材料制备
的主要手段,液相法主要包括以下几种:
2. 1. 1 颗粒渗流法
颗粒渗流法[ 6 ]原理是首先将颗粒在模具内压
实,烘干形成预制块。然后通过压力将金属液渗入
中,并强烈搅拌使空心小球分散,最后得到空心球与
金属基体形成的多孔金属材料。空心球铸造法的特
点是孔径和孔隙率易于控制,材料综合力学性能好。
2. 2 粉末冶金法
粉末冶金法主要包括粉末烧结发泡法、烧结-
脱溶法、松散粉末烧结法、中空球烧结法等。
2. 2. 1 粉末烧结发泡法
这种工艺[ 12 ]是首先将金属粉末和相应的发泡
剂按一定比例均匀混合,发泡剂可以是金属氢化物、
半成品,最后将此半成品加热到接近或高于混合物
熔点的温度,使发泡剂分解,金属熔化,从而形成多
孔泡沫材料。此种方法易于制作近半成品的零件和
到颗粒预制块的间隙中,最后将颗粒溶除即可得到
通孔结构的多孔金属材料。
2. 1. 2 精密铸造法
精密铸造法
[8]是首先用耐火材料浆料填满海
绵状泡沫塑料的孔隙
,待耐火材料固化后
,加热除去
塑料
,即形成一个多孔预制块体。然后把液态金属
液浇入到预制块上
,加压渗流
,这一点类似于渗流过
程。最后再除去耐火材料
,就形成与原来海绵状塑
料结构相同的多孔金属材料。
2. 1. 3 熔融金属发泡法
熔融金属发泡工艺可分为两种
,发泡剂发泡和
通气发泡
[9, 10 ]。前者是在熔融的金属液中加入发泡
剂
(如
TiH2 ) ;后者则是在金属液中通入气体
(如惰
性气体
)。这两种工艺的共同特点是可制备孔隙率
高、尺寸大、闭孔结构的多孔金属
,但过程控制较为
复杂
,孔结构分布均匀性不高。
2. 1. 4 空心球铸造法
空心球铸造法
[11 ]的原理是先采用商用酚醛塑
料小球在惰性气体环境中加热直至塑料碳化
,形成
中空的小球。然后将这些中空的小球加入到金属液
三明治式的复合材料
,而且孔隙率较高
,孔分布均
匀。
2. 2. 2 烧结
-脱溶法
这种制备工艺
[13 ]首先是将金属粉末和可去除
填充颗粒均匀混合
,其中可去除填充颗粒一般包括
两类
,一类为可溶于水或其它溶剂的盐
(如
NaCl
等
),一类为可分解有机物
(如尿素、碳酸氢氨等
),
均混后把混合物压制成致密的半成品
,然后在一合
适的温度烧结。若填充颗粒为可分解有机物
,则烧
结过程中颗粒会分解气化
;若填充颗粒为可溶性盐
,
则在烧结后可用溶剂将其溶去便得到多孔金属材
料。
2. 2. 3 松散粉末烧结法
松散粉末烧结
[14 ]是把松散状态的金属粉末不
经压实直接进行烧结的方法。此种方法可用于生产
多孔金属电极。
2. 2. 4 中空球烧结法
通过将金属中空球烧结
,使之扩散结合而制造
多孔材料的方法。此方法制造的多孔材料兼有通孔
和闭孔。金属中空球可通过下述方法制备
:在球形
树脂上化学沉积或电沉积一层金属
,然后将树脂除
明显的三阶段特征
,即初始的弹性段
(Linear Elasticity)、中间的平台段
( Plateau)和最后
的致密段
(Densification)。其中
,平台段的起始点应
力称为泡沫材料的屈服或坍塌强度
,此强度远小于
其基体的屈服强度
[1]。当多孔金属材料受到外加
载荷时
,因屈服强度低很容易发生变形
,而且变形量
大、流动应力低
,在变形过程中通过孔的变形、坍塌、
破裂、胞壁摩擦等形式消耗大量能量而不使应力升
的。
高
,从而能有效地吸收冲击能。这种在较低应力水
形成金属烟。金属烟在自身重力作用及惰性气流的平下吸收大量冲击能的特征正是冲击缓冲所需要
携带下沉积和冷却。因其温度低
,原子难以迁移和
扩散
,故金属烟微粒只是疏散地堆砌起来
,形成多孔3. 2 高阻尼性能
泡沫结构
[16 ]。
多孔金属材料可看作是由三维网络状金属骨架
去
,或将树脂球和金属粉一同混合
,随后烧结使金属
粉结合
,同时树脂球挥发
[ 15 ]。
2. 3 沉积法
沉积法主要包括金属气相蒸发沉积法、原子溅
射沉积法和电化学沉积法三种。
2. 3. 1 金属气相蒸发沉积法
在较高惰性气氛中
,缓慢蒸发金属材料
,蒸发出
来的金属原子在前进过程中与惰性气体发生一系列
碰撞作用
,使之迅速失去动能
,从而部分凝聚起来
,
与高压惰性气体原子碰撞
2. 3. 2 原子溅射沉积法
在惰性气体的压力下,元素原子在飞溅路程中
,金属原子一方面捕获气
体原子
,另一方面凝聚成金属液滴
,然后到达衬底。
在衬底上获得均匀包裹气体原子的金属体
,最后在
高于金属熔点的温度下把金属加热足够长的时间使
捕获的气体膨胀
,形成多孔金属材料。这种方法的
特点是孔结构非常理想
,但成本昂贵
,不易制备大
件
[ 17 ]。
2. 3. 3 电化学沉积法
这种方法是以聚氨基甲酸乙脂发泡材料为骨
架
,进行电解沉积
,然后加热去除有机聚合物骨架
,
得到多孔金属材料。这种方法制备的多孔材料不但
孔隙率高
,孔分布均匀
,且孔互相连通呈三维网状结
构
[ 18 ]。
3 多孔金属材料的主要性能
多孔金属材料作为一类区别于致密材料的新型
材料
,具有一些其基体或母体所不具备的特殊性能
和功能
,主要表现如下
:
3. 1 吸能性能
图
4 多孔金属材料典型的压缩应力
-应变曲线
多孔金属材料的应力
-应变
(σ
-ε)响应具有
与孔洞所组成的两相复合材料。除了孔洞与金属基
体之间所形成的界面外
,材料内部还存在其它大量
微观的
(主要是位错
)和宏观的
(较小的孔洞和裂
纹
)缺陷
,其组织状态和缺陷分布极不均匀。因此
当外力作用于多孔金属材料上时
,将在基体中产生
不均匀的应变
,特别是在孔洞
(宏观的或微观的
)或
裂纹附近
,其应变情况更为复杂
,从而引起缺陷区域
原子重排。缺陷区的这种响应是粘滞性的
,因而引
起粘滞性应变
,造成能量的损耗
,导致材料的阻尼增
加。
3. 3 吸声性能
多孔金属材料的高孔隙率结构使其具有良好的
吸声性能
[19 ]。一般来讲
,通孔或半通孔多孔金属的
吸声效果比闭孔的好。多孔金属材料的吸声机制主
要可归为两种
,即声波经过多孔金属时流动阻力的
升高造成的粘性损失以及声波与孔洞表面热量交换
造成的热损失。
3. 4 电磁屏蔽、导热和导电性能
多孔金属具有良好的导电性和很高的比表面
积
,因此具备很高的电磁屏蔽性能
,即良好的吸收和
反射电磁波的能力。同时又具有良好的导热性
能
[ 20, 21 ]。
3. 5 其它性能
质轻
,易着色
,易加工
,耐高温。
4 结语
(1)多孔金属材料具有良好的理化性能和力学
性能
,因而可以作为功能材料和结构材料
,具有良好
的应用前景。多孔金属材料的制备工艺很多
,因而
可以满足多样化的需求
,可以根据不同的应用需求
采用不同的制备工艺。
and energy absorbing characteristic of foamed aluminum.
(2)部分制备工艺在结构的可控性、孔径的均Metall[J]. Mater. Trans, 1998 (A29): 2497-2502.
匀性、样品的大尺寸化等方面仍存在局限性
,因而制[10 ]Cymat Corp, Canada. Product Information Sheets. http: / /
备工艺还需要进一步的探索和完善。
www. cymat. com.
(3)随着工业和科技的进步
,人们对多孔金属
[11 ]张勇
,舒光冀
,何德坪
.用低压渗流法制备泡沫铝合金
[J ].材料科学进展
, 1993 (7) : 473 -47.
材料的需求量越来越大
,要求也越来越高
,但目前的
[12]J. Baumeister, J. Banhart, M. Weber[M]. German Pa2
研究也只是涉及到了多孔金属材料的一部分性能特terntDE 4426627. 1997.
点
,相当多的潜在价值尚未被开发出来
MechanicalBehaviorofMetailicFomas[J].
. Mater. Sci, 2000 (30):191-227.
Olurin,N.A.
,或仅局限在
(44) : 105 -110.
[ 14 ]B. C.
社,1982.
[13]YA Novel sintering
processformanufacturingAlfoams[J].
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实验室阶段
,因而对性能的研究又提出了新课题。Scr. Mater, 2001
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HAO Gang -ling1 , HAN Fu -sheng2 ,
LIWei-dong1, BAIShao-min1,YANGNeng-xun 1
(1. College of Physics and Electronic Information, Yanan University, Yanan, Shaanxi 716000
2. KeyLaboratoryofMaterialsPhysics, InstituteofSolidStatePhysics,
Chinese Academy of Sciences, Hefei, Anhui 230031)
Abstract: Porousmetallicmaterialswithuniqueexcellentstructuresandpropertiescanbeutilizedasnew function2
aland structuralmaterials, which indicatsthattheporousmetallicmaterialshaveawidelypromisingapplication in
manyfields. Thevariouspopularmanufacturingmethodsandthemainpropertiesoftheporousmetallicmaterials,
in the present paper, were summarized.
Key words: porousmetallic materials; preparation; properties; ppplication
国家计委和科技部日前共同发布了《当前优先发展的高技术产业化重点领域指
南(2001年度)》，确定了当前应优先发展的十个产业的141个高技术产业
化重点领域新型金属材料产业优先发展的领域如下：
1、稀土材料及其应用
稀土是信息产业、绿色能源和环境保护等产业的重要支撑材料我国稀土储量
、产量和出口量均占世界首位
已形成较齐全的工业体系
近期产业化的重点是：高性能稀土永磁材料及制品、稀土催化材料、稀土贮氢
材料、稀土发光材料、超大磁致伸缩材料、高温超导材料、稀土硫化物涂料及颜料
的规模生产；加快发展高纯稀土氧化物和高纯稀土单质分离提取工业化生产技术和
装备；加快稀土在钢铁冶金、有色金属、玻璃、特种陶瓷、石油化工及农业等方面
的应用
2、复合金属材料制备工艺及其成套设备
由于异质金属复合材料的性能功能化和较低的成本及应用范围广泛，提高了传
统金属材料的发展潜力
近期产业化的重点是：建设铝-不锈钢、铝-钢、钛-钢、铜-钢带液-固相
复合工艺生产线
表面复合精饰技术制
备薄覆层(0.008-0.1mm)金属复合板带生产线；开发颗粒增强铝基复
合材料规模化生产技术、半固态成形技术、连续包敷复合高速钢材料及制品，并实
现产业化
3、高性能密封材料及制品
密封件是保证机械装备高效、长期、安全和稳定运行的重要基础件
其技术水
平、质量及性能直接影响配套主机产品质量和运行可靠性我国密封材料及制品经
过十多年的发展和技术引进，形成了一定的生产能力和规模
一般产品能满足各类
主机的配套要求，但高压、高速、精密、耐高温低温和耐腐蚀的密封件与国际水平
有较大差距
近期产业化的重点是：轿车及中高档轻型车动力传动、减振、制动系统用密封
材料及制品规模化生产示范基地建设；重大成套设备中高压、液压、气动系统用密
封件；电力设备中高温、高压机械密封；石化工业中高速透平压缩机非接触气膜密
封；金属磁流体动密封
4、纳米材料和特种粉末及其制品
纳米材料因其纳米效应而具有特殊的性能和广泛的用途
是目前科技发展重要
热点之一近年来
我国在纳米材料的研究开发和应用方面取得了很大进展
形成
了一批拥有自主知识产权的技术并开始产业化
近期产业化的重点是：以纳米粉体材料、纳米膜材料、纳米催化材料和纳米晶
金属材料为重点
实现低成本、环境友好以及质量稳定的规模化生产；加快纳米材
料规模化应用于信息、通信、医疗和环保等新兴产业以及能源、交通、化工、建材
、纺织和轻工等基础产业，改进性能，提高效率
促进技术进步；加快发展粉末冶
金摩擦材料、高温合金粉末以及高纯超细陶瓷粉体材料
链接：
二十一世纪将是材料-电子一体化的世纪作为新型功能材料家庭中的重要成员,形状记忆合金在工程机械和日常生活中得到了广泛的应用由形状记忆合金构成的结构简单、控制灵活、功率密度大的各类记忆合金驱动器,在轻型机器人及小型化系统中具有独特的技术优势本文详细阐明了形状记忆合金的晶体学、热力学特性,概述了该材料的几种典型应用实例在此基础上,综述了这一功能材料的应用优势
电路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺,是获得可靠焊接的关键因素。我为大家整理的电路板焊接技术论文，希望你们喜欢。
电路板焊接技术论文篇一
对印制电路板焊接及布线的几点认识
摘 要: 电路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺,是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质,而且在电子产品的整个使用寿命中都保证工作无误。
关键词: 电路板焊接 布线 原则
焊接是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接,这些元器件的相互连接大都依据于电路板焊接。电路板焊接在电子产品的装配中,一直起着重要的作用。即使当前有许多连接技术,但电路板焊接仍然保持着主导地位。
尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的,但电子电路的焊接又具有它自身的特点,即高可靠与微型化,这是与电子产品的特点相一致的。电路板的焊接质量是受多方面因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式,焊接前的表面状态,焊剂成分,焊接方式,焊接温度和时间,被焊接基金属的间隙大小,助焊剂种类与性能,焊接工具,等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。
锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力,即两种金属材料的可润性,即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下,形成良好结合的性能。不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有部分金属有较好可焊性,一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好可焊性,而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差。一般需要特殊焊剂与方法才能锡焊。
为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊件表面一定要保持清洁。即便是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污,在焊接前务必清除干净,否则影响焊件周围合金层的形成,从而无法保证焊接质量。手工焊接是传统的焊接方法,虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了,但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接的质量也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。对电路板焊接布线应注意的几点原则我总结如下。
1.输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。
2.电路与模拟电路的共地处理。现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰的问题,特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整个PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。
3.导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角,一般采用两个135°角来代替直角。
4.大面积导体中连接腿的处理。在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heatshield),俗称热焊盘(Thermal)。这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。
5接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2―3mm以上。
6.正确的单点和多点接地。在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,如果采用一点接地,其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。
7.信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加。为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层,最好保留地层的完整性。
8.尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
9.设计规则检查。布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求?电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方?对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开?模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线。后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路?对一些不理想的线形进行修改。在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上?以免影响电装质量。多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小?如电源地层的铜箔露出板外,容易造成短路。
本文目的在于说明PCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。
参考文献:
[1]高传贤主编.电子技术应用基础项目教程.
[2]韩广兴等编著.电子技术基础应用技能上岗实训.
电路板焊接技术论文篇二
电路板装配焊接自动生产线装配单元关键技术研究
摘要：本文首先描述了电路板装配焊接自动生产线全体方案的概况，综合分析了几个比较普遍的生产线运输方案，对于电路板装配焊接的主要特点进行分析，设计出了适合的生产线整体运输方案以及过程当中的关键技术，最后对本文提出的电路板装配焊自动生产线相关的流程做出总结。
关键词：电路板;装配焊接;自动装配;关键技术
1 引言
电路板的装配焊接自动生产的很多主要的技术和一部分小型零件的自动装配有许多相似的特征，获得的成果也能够广泛的应用到许多其他产品的自动装配当中。并且，装配焊接自动生产线具有相对来说比较柔和、智能化的特征，因此也为自动装配线应用在各种领域做了铺垫，使生产线与其他同种类的技术相比有了较大优势。因此，研究电路板装配焊接自动生产装配单元关键件技术对于制造业意义重大，并具有一定的实际应用价值。
2 对电路板装配焊接过程中自动生产线的综合描述
电路板装配焊接自动生产线是一条比较完善的自动化装配线，由数量适中的小型零件构成，精度比较高，生产速度较快。主要应用于基壳和高介质电路板的焊接与装配等一系列操作。生产线产品的输送过程对于整体的效率有非常大的作用，装配线的结构、定位方式以及装配精度与效率等等许多操作完成的好坏程度都取决于生产线的产品输送技术的质量。
2.1 电路板装配焊接过程中自动生产线中输送方案的选择
通过对电路板装配焊接生产需要的综和分析以及借鉴一些国内外的先进经验，对下列几种运输方案进行初步的分析比较。
第一种是多工位回转方案，此运输方案是将旋转工作台作为主体，各种装配工位分别按一定的顺序固定在工作台的边缘部分，产品底板同时放置在旋转工作台上，工作台开始转动之后，产品随之被分配至各个特定的位置。此方法过程简单，实际操作较容易，而且由于工位集中，出现故障时也容易被排除，产品精度要求高时能够满足要求。但是也有一些弊端，此装置占地面积较大，而且“牵一发而动全身”，也就是说只要一个工位发生了故障问题，就会导致整个流程不能正常进行。
第二种是随行托盘步进运输方案，此方案的操作方法是先把底板固定在托盘上，等到托盘全部被固定在特定位置之后再进行操作。利用随行托盘步进运输方案的好处是随行托盘定位孔的尺寸基本相同，精度非常高，而且操作比较柔和，能够在没有节放装置的情况下在一条装配线上放不同种类的产品。但是，与第一种运输方式相同，只要一个部位发生了问题，整体的装置就不能进行常规的工作。
第三种是随行托盘异步运输方案，此装置的结构和随行托盘运输方案的结构基本一致，但是随行托盘是沿着传送带连续输送的，所以要节放装置。此方案在输送线上能够设置缓冲的距离，如果一个工位出现了故障，整条生产线并不能因此而停止工作，使技术人员可以及时解除障碍。
第四种是产品底板直接同步输送、多次定位方案，采用此方案可以送料机构能够将基壳直接送到传输带上，这样一来，每个工位都能够对基壳进行直接定位，此方案综合了前三种方案的优点，所以一般来说在实际生产过程中都选择采用同步运输、多次定位的方案。
2.2 简要分析电路板装配焊接过程中自动生产线的流程
首先在基壳内点焊膏，检查没有问题之后再进行基壳定位以及在电路板上料，之后进行图像测量，装配于基壳之后用夹具固定住，并在拼缝四周和通孔的地方涂上阻焊胶，之后进行固化、焊接，最后将夹具拆卸下来并对产品进行清洗[1]。
在基壳上料中，由于装置比较柔和，连接的也不死板，基本能够操作自如，适合各种尺寸的基壳上料工作，下面就介绍一个能够存放不同尺寸的基板并且可以自由调节的上料装置。即两边装有料架的自制传输带向着相对方向转动，把基壳依次从上料装置中按照自上而下的顺序送至下方的生产线上。并且传输带的位置能够按照各种尺寸的基壳进行适当的调节[2]。
在科技不断进步的同时，电路板在雷达、航空等高科技领域中占有极其重要的位置。由于电路板接触不良而导致的产品失灵问题日益被关注，为了改善这种情况，高介质电路板和基壳的焊接出现的空隙率一定不能超过10%，尤其是周围的焊缝不允许出现漏洞，所以，在焊接印刷之后要增加检查焊接点的操作[3]。
3 电路板装配中相关方案的细节问题
电路板装配工位中有许多需要注意的细节，下面对于电路板上料机构的设计方案，使基壳能够精确定位这两个问题进行简要分析。
(一)使电路板的工位形成一条操作的生产线，把几组电路板放置到随行托盘上，机器人会利用图像来分辨出电路板显示的信号然后把电路板装配到基壳里，在本次流程中还需设置一个用来回收空托盘的下料装置[4]。整套装置如图1所示：
图1电路板堆料、上料机构的设计方案
(二)利用传输带将基壳送到电路板的装配工位，在电路板装配精度要求较高的情况下，基壳的定位精度也相应的提高了许多，并且由于要做好装配工位的简化工作，尽量降低工艺成本，要另外设计操作工序，使基壳能够在XY平面内完全固定下来。
4 结语
以上介绍了几种自动生产线运送的方案，并通过比较最后确立了最合适的整体运送方案，接下来对于电路板装配焊接自动生产线中问题进行分析并确定了工艺的流程。我国科学技术水平不断发展，在全体工作人员的努力下，电路板装配焊接自动生产线一定会越来越完善。
参考文献：
[1] 宋金虎. 焊接方法与设备[M]. 辽宁：大连理工大学出版社，2010.
[2] 蒋力培. 现代焊接自动化技术特点[J]. 焊接自动化实用技术，2010,(6)，27-28.
[3] 马文姝. 焊接结构基本知识[J]. 焊接结构生产，2011,(1)，5-14.
[4] 胡绳荪. 焊接自动化的关键技术[J].焊接自动化技术及其应用，2008,(4)，55-56.
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推力滚子轴承外罩的材料:08或10,年产量:6万件.
要求:设计推力滚子轴承外罩的冲压工艺;选某一冲压工序,完成该工序模具的设计计算工作;用AutoCAD绘制冲压工艺卡(绘图比例不作要求,打印在A4图纸上)两张,模具总装图(绘图比例1:1,打印在A3图纸上)一张,凸模,凹模,凸凹模或固定板零件图(绘图比例1:1,打印在A4图纸上)各一张;编写设计说明书(不少于4000字);上交电子文档和打印文档.
课题2:我国模具制造的发展趋势
指导教师:刘良瑞
要求:进行调查研究,查阅中外文献,论点要鲜明,论据要充分,图文并茂;论文不少于5000字;上交电子文档和打印文档.
课题3:冲裁模压力中心计算的快捷方法
指导教师:刘良瑞
要求:查阅中外文献,利用专业知识进行比较,分析,探求新的,快捷的计算方法,论据要充分,图文并茂;论文不少于5000字;上交电子文档和打印文档.
课题4:金属手柄冲裁工艺与模具设计
指导教师:陈坚
工件名称:手柄 生产批量:中批量 材料:Q235-A钢
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设计要求:
1,对此工件进行成形工艺设计,包括工艺分析及选择方案,工艺计算,制定冲压工艺方案,确定模具结构尺寸和选择压力机;
2,编写冲压工艺过程卡片;
3,要求绘制冲模总装配图一张和部分主要零件图(包括落料凸模 ,冲孔凸模,凹模,导料板和卸料部件等零件图)各一张;
4,完成设计计算说明书一份(字数不少于5000字);
5,上交电子文档和打印文档.
课题5:金属盖落料拉深工艺与模具设计
指导教师:陈坚
零件名称:盖 生产批量:大批量 材料:镀锌铁皮 厚度:1mm
设计任务:
1,对此工件进行成形工艺设计,包括工艺分析及选择方案,工艺计算,制定冲压工艺方案,确定模具结构尺寸和选择压力机;
2,编写冲压工艺过程卡片;
3,要求绘制冲模总装配图一张和部分主要零件图(包括落料凹模,凸凹模,卸料板和拉深凸模零件图)各一张;
4,完成设计计算说明书一份(字数不少于5000字);
5,上交电子文档和打印文档.
课题6:落料凹模的制造
指导教师:郭胜
落料凹模材料Cr12,硬度60—64HRC.
要求:根据落料凹模的图纸和质量技术要求,拟定合理的工艺方案,并对所拟定的工艺方案进行技术和经济效益的综合分析及评价,编制加工工艺卡(用AutoCAD绘制,打印在A4图纸上);根据拟定的工艺卡,能正确选用机床,刀具,夹具,量具等工艺装备和工艺参数,完成落料凹模的加工(在加工时,允许采用45钢代替,并可以不热处理.); 编写工艺设计说明书(不少于3000字);上交电子文档和打印文档并提供样品.
课题7:转子芯片冲头的制造
指导教师:郭胜
冲头材料DF—2, 60—62HRC(淬火温度800—850℃,油冷,回火温度180—225℃,60—62HRC,用作五金箔片冲压模,各种测规.)
要求:根据转子芯片冲头的图纸和质量技术要求,拟定合理的工艺方案,并对所拟定的工艺方案进行技术和经济效益的综合分析及评价,编制加工工艺卡(用AutoCAD绘制,打印在A4图纸上);根据拟定的工艺卡,能正确选用机床,刀具,夹具,量具等工艺装备和工艺参数,完成导正销的加工(在加工时,允许采用45钢代替,并可以不热处理.); 编写工艺设计说明书(不少于3000字);上交电子文档和打印文档并提供样品.
课题8:塑料盖子注塑模设计
指导教师:黄常翼
材 料:PP-R
收 缩 率:1.5%
技术要求:内表面拔模斜度1.5°,一模四件,零件顶部打标"HGZY+学号".
设计内容及要求:来源：
1)分析零件的成形工艺性,制品的基本参数的计算及注射机选用,模具类型及结构的确定;
2)模具和成型机械关系的校核;
3)模具零件的必要计算;
4)使用AutoCAD绘制模具装配图(绘图比例1:1,打印在A3图纸上)一张,绘制型腔,型芯及重要零部件零件图(绘图比例1:1,打印在A4图纸上)共五张;
5)编写设计说明书(不少于4000字);
6)要上交电子文档和打印文档.
课题9:浅谈激光加工技术在模具制造中的应用
指导教师:黄常翼
要求:进行调查研究,查阅中外文献,论点要鲜明,论据要充分,图文并茂;论文不少于5000字,摘要200-300字,参考资料不少于5篇;上交电子文档和打印文档.
课题10:垫圈冲孔—落料复合模设计
指导教师:舒剑峰
冲件名称:垫圈
冲件材料:10
冲压料厚:1mm
