好。
1、工程失效分析这个期刊鼓励发表与工程材料的结构、性能和行为有关的论文，特别是那些还涉及材料参数详细应用于工程结构、组件和设计问题的论文。
2、工程失效分析这个期刊重点放在材料的机械性能及其受结构、工艺和环境影响时的行为。金属、聚合物、陶瓷和天然材料都包括在内，应强调这些材料在实际工程情况中的应用。还鼓励使用基于案例研究的方法。
三区。工程失效分析是工程分析部门的失误导致的，因此是三区的sci。SCI意为串行通信接口，是相对于并行通信的，是串行通信技术的一种总称。
失效分析方法主要有五种，分别是：
1、外观检查。
外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。
2、X射线透视检查。
对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X射线透视系统来检查。X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。
3、切片分析。
切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。
4、扫描电子显微镜分析。
扫描电子显微镜（SEM）是进行失效分析的一种最有用的大型电子显微成像系统，其工作原理是利用阴极发射的电子束经阳极加速。扫描电镜图像景深远远大于光学显微镜，是针对金相结构、显微断口以及锡须等不平整样品的重要分析方法。
5、光电子能谱（XPS）分析。
样品受X射线照射时，表面原子的内壳层电子会脱离原子核的束缚而逸出固体表面形成电子，测量其动能Ex,可得到原子的内壳层电子的结合能Eb,Eb因不同元素和不同电子壳层而异，它是原子的“指纹”标识参数，形成的谱线即为光电子能谱（XPS）。
