现在对复合镀的定义多认为是这样的：使细微的固体颗粒均匀地分散于镀液中，在这种镀液中电镀，固体微粒与所镀金属一起沉积到工件上，形成复合镀层。电镀金刚石则不同，它所用的金刚石颗粒比较大，不能均匀地悬浮在镀液中，只能用埋砂、落砂、手工置砂等方法将金刚石颗粒镀到镀层中，所以，严格说来，电镀金刚石不能算作复合镀，一般叫做镶嵌镀。电镀金刚石的工序主要是：表面除油活化-空镀-上砂镀-加厚镀-镀表面层等。QQ948492481
当然，对于金刚石微粉，也可用于上面说的复合镀。复合镀镀层中固体颗粒的含量往往大大低于镶嵌镀。
复合电镀是在普通的镀液中添加不溶性的固体微粒，并使之在镀液中充分悬浮，或者采取必要的措施将微粒合理地配置于基体表面，在金属离子阴极还原的同时，得以将微粒包覆使之进入镀层中的过程，这种夹杂着固体微粒的镀层就是复合镀层。这种镀层基本有两类物质组成，一类是通过阴极还原而形成的镀层的那种金属，另一类是不溶性的固体微粒。
依据基质金属的不同可分为：1，镍基复合镀层 2铜基复合镀层，3，锌基复合镀层，4，铜锡复合镀层，等。
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
复合电镀是用电镀方法是固体颗粒与金属共沉积从而在基体上获得基质金属上弥散分布颗粒结构的复合镀层。
复合电镀又称分散电镀。分散电镀是用电镀方法是固体颗粒与金属共沉积从而在基体上获得基质金属(或称为主体金属)上弥散分布颗粒结构的复合镀层。即将固体不溶性固体微粒均匀分散在电镀液中，制成悬浮液进行电镀。根据不同微粒的特性如SiC具有高硬度耐高温特性，MoS2具有润滑性和自修复特性，使其与电镀基质金属共沉积，从而获得具有耐磨、自润滑、耐蚀、装饰、电接触等功能镀层。上述固体微粒指各种难熔的氧化物、碳化物、硼化物、氮化物等。电镀基质金属有镍、铜、铬和一些合金。
