比较严格。
期刊在收到稿件后，大致的流程是：初审-复审-终审-编辑-发稿-校样-出版。审稿主要看文章问题的研究价值、文章内容的学术性，把关的大方向；而编辑是在审稿通过后，对文章内容和形式的修改，是对文章的精雕细琢。一般的话，如果是科技核心期刊的审稿周期大概是在2个月左右，是需要外审的刊物。
刊物《电子设计工程》是经国家新闻出版总署、国际科技部批准的电子应用类期刊。以其创新性、实用性、前瞻性，努力提升自身学术水平，是目前国内介绍电子应用技术的主要期刊之一，是国家正式刊物。
1.《计算机工程与设计》
中国航天科工集团第二研究院706所主办，月刊，影响因子1.574，相对来讲比较好中。征稿范围：计算机网络与通信计算机网络与通信、计算机辅助设计及图形学、多媒体技术、数据库、并行处理、人工智能、计算机软件工程、计算机硬件体系结构、计算机新技术应用及其他计算机相关领域。
2.《计算机辅助设计与图形学学报》
中国计算机学、北京中科期刊出版有限公司主办，月刊，影响因子：1.701，它是我国CAD和计算机图形学领域第一个公开出版的学术刊物。栏目设置主要有：综述、图形算法与技术、虚拟现实与计算机动画、图像与图形的融合、VLSI设计与测试及电子设计自动化。
微电子领域高质量杂志：
器件方向：
1. IEEE electron device letters
2. IEEE Trans electron devices
3. IEEE Trans power electronics(电路也可投，几年来IF很高)
4. Solid-State Electronics
5. Microelectronics Journal
6. 器件领域的顶级会议：ISPSD和IEDM，每年汇聚全球知名器件领域的研究人员和业界人员参会。
电路方向：知道的比较少，ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。在该会议发表文章的人具有不小的影响力。
工艺方向： 既可在器件的杂志如EDL、TED发表，也可在材料、物理类期刊上看到。IEEE Trans material reliability，Applied Phys. Letter, Physical Review，Microelectron Reliability 等等。
不是的，只是一般的期刊
