[摘要]分析了电子元器件可靠性质量管理的必要性，从电子元器件设计质量控制、检测质量控制及其他质量控制展开讨论，为电子元器件可靠性质量管理方法手段提供了参考。
[关键词]元器件，可靠性，质量管理
中图分类号：TS207.3文献标识码：A文章编号：1009-914X（2015）43-0074-01
随着科技的进步，装备可靠性需求提高，电子元器件的种类和功能日益增多，应用环境越来越复杂，电子元器件――特别是军用电子元器件可靠性要求越来越高。绝大多数装备设计和装备承制单位只负责设计、选用、采购和使用电子元器件，但在使用过程中因各种原因，发生电子元器件失效问题越来越多，造成损失重大，成为当前多个行业和可靠性工程中非常突出的问题[1]。因此，电子元器件可靠性质量管理越来越重要。
1.电子元器件设计质量控制
电子元器件的设计，很大程度上决定了装备电子元器件的固有可靠性。
1.1电子元器件的需求确认
按照研制任务和系统的可靠性分配要求，先确定电子设备的构成体系和功能及技术指标，然后确定电子元器件集成方案和需求原则。
电子设备的构成体系决定了集成度方案和电子元器件的功能类型。按照装备需求的不同，电子设备设计采用类别较多，如晶体管和中小集成电路、大规模和超大规模集成电路、超高大规模集成电路、巨大规模集成电路、超高速集成电路、微波/毫米波MIMIC电路、电子显示系统、智能化微系统等等。电子设备的技术指标要求还包括了系统和分系统之间的体积、质量、成本、适用性、后期服务和容错技术以及电路可靠性设计（安全设计、RF设计、EMC设计、PCB设计）等等。
电子设备构成体系确定后，应选定元器件集成方案，并进行论证。论证方法包括变换方法计算、已证实的类似设计进行比较、对照以往经验评价、模拟或试验验证等。集成方案确定后，应确定关键元器件并对其进行论证。
最后应对关键元器件和其他拟采用元器件的技术性能先进性、成熟性、适用性进行综合论证。
1.2电子元器件选用
电子元器件包括二极管、三极管、电阻、电容、滤波器、熔断器、电连接器、继电器、磁性元器件、频率元器件、接插件、晶振、光耦、光电子器件、开关元件、电线电缆、电控机械器件、数字IC、电源模块，等等[2]。
在众多型号、规格情况下，应根据产品实现的功能要求、环境条件和电子元器件可靠性要求以及确定的电子元器件质量等级、应用等级进行元器件选用。
选用时，应注意以下要求：
1、对元器件所处位置进行使用条件下边界环境应力计算分析，确定元器件极限，按降额设计技术，选用元器件的技术标准应满足装备要求，包括技术性能指标、质量等级等；
2、设计时，优先选用国产元器件，尽量选用通用、常用、已用、技术成熟的标准元器件，优先选用有兼容管脚替代品的元器件，不选择淘汰品种和按规定禁用的元器件；
3、最大限度的压缩元器件品种、规格和承制单位。
1.3电子元器件设计质量控制方法
按照GJB9001B-2009标准7.3.1设计和开发策划“对元器件等外购器材的选用、采购、监制、验收、筛选、复验以及失效分析等活动进行策划”要求，在设计阶段应对电子元器件进行质量控制，以方便后续的采购和使用。
在方案阶段至工程样机初期，应编制电子元器件大纲与控制方案，拟定元器件选择和控制准则，建立元器件优选目录，提出关键元器件控制办法，制定元器件集成配置方案，制定元器件采购控制规范等等[3]。
在工程样机阶段，应编制元器件测试、筛选、复验准则，制定元器件组装集成规范，进行可靠性预计和分析，对失效元器件进行失效分析和验证，制定元器件应用和防护准则，确定检查筛选等级和补充筛选准则。此外，还应针对样机选用的元器件和整机开展可靠性应用设计，如降额设计、环境防护设计（防潮、防霉、防盐雾等）、热设计、抗辐射设计、应力保护设计、抗干扰设计、容差与漂移设计，等等。然后针对阶段中元器件信息，完善元器件大纲和多项规范、准则，对元器件――特别是关键元器件选用方案、特性指标不断修订，进行充分测试验证，进行动态管理和信息数据统计。
在设计定型阶段，应将系统的技术设计和参数进行固化，编制电子元器件试验大纲、电子设备试验大纲，制定元器件选用、采购、验收、测试、后期服务规范。此时，应固化采购厂家、元器件型号规格和质量等级、生产技术要求、验收程序、验收环境、测试条件和测试项目、后期服务的程序和要求等等，并组织进行专项评审。
在各阶段的信息统计过程中，应注意元器件的制造工艺水平和质量等级，关注其质量特性，根据可靠性指标和部件功能及技术要求，确定和优化最佳选用方案和集成方案。如线绕电阻的电感量大，纸介电容的漏电流大，瓷片电容的耐温变率和耐震动的水平低，TVS耐浪涌电流小但反应时间快，磁环的效果取决与材料的装配等。
2.电子元器件的检测质量控制
2.1物理检测
物理检测是对采购或接收的电子元器件进行的入厂复验，一般是进行常温测试和外观检查。
用10倍或以上的放大镜/显微镜、热像仪，对元器件的外形、引线、材料、封装标识、镀层质量、芯片工艺质量、内部结构质量等进行检查，看有无缺陷，确认产品记录标识和工艺水平。
还可以用X射线和颗粒碰撞噪声测试筛选，检查引线开路、短路和内部金属多余物及内腔形状和体积等，检测是否存在生产缺陷。
2.2可靠性筛选
可靠性筛选是将存在潜在缺陷的“早期失效”元器件诱发其失效并剔除，因此需对元器件进行100%筛选。元器件的固有可靠性由设计、制造工艺水平和本身属性决定，可靠性筛选已不能改变其固有可靠性，只是通过筛选来提高产品使用可靠性，筛选也不能改变元器件质量等级。
2.3寿命筛选
按寿命试验的性质分为存储寿命试验和工作寿命试验，前者是在规定的环境条件下进行存放试验，后者是在规定的正常工作条件下对产品进行试验。按照应力水平分为正常寿命试验和加速寿命试验，前者是施加规定的额定应力，后者施加超过额定应力的应力。
目前使用较多的是工作寿命试验和加速寿命试验，我们经常使用的有高温储存筛选、低温储存筛选、功率老练筛选等。
2.4高应力筛选
该筛选是抽样对元器件施加苛刻的应力和条件要求，暴露其在设计、工艺、材料、结构等方面存在的缺陷或薄弱环节，分析和鉴别其可靠性，它对样品具有一定的破坏性。筛选试验有高温电老化、高温存储、高低温冲击、机械振动等，筛选后的元器件不能归批。
3.结束语
根据目前科技发展和装备质量控制需要，各单位应成立元器件管理机构和人员，并组织进行培训和继续教育。根据装备研制生产、采购使用的需要，应集中配置必要的元器件筛选手段和筛选环境，仪器、设备要按照规定进行定期检定，合格后使用。除对元器件进行选择、采购、监制、验收、筛选、保管、评审、使用、失效分析外，还应加强元器件信息管理和不合格元器件的处理以及记录控制，以确实加强电子元器件可靠性质量管理。
参考文献：
[1] 张增照.以可靠性为中心的质量设计、分析和控制[M].电子工业出版社，2012.
[2] 孙 磊.质量管理实战全书[M].人民邮电出版社，2011.
[3] 质量与可靠性国家军用标准汇编.国防科技工业质量与可靠性研究中心，2005.
作者简介： 刘亭（1988-），男，湖南常德人，助理工程师，主要从事水中兵器研究；张莹毅（1979-），男，湖南郴州人，工程师，主要从事水中兵器研究。
