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COB 技术： 面发光，画面柔和、无颗粒感、噪点感。适合长时间观看。 更高防护能力 COB 制作工艺，具有防震、防潮、防撞、正面防尘、防水特性，正面防护等级达 IP54， 产品防撞测试值＞ 10KG，可承受推力是 SMD 灯至少 5 倍以上。可用湿布直接
LED三大封装：SMD，COB，IMD 小间距 LED 持续景气Mini LED 蓄势待发 COB 虽然封装成本高，但是其减少传统的固晶工艺，重量有所减轻，可往轻薄化方向发展。不过，进入COB领域，需要重新购买设备、生产线等，要求企业拥有深厚的资金实力。
PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程. 摘要： 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。. 虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术 ...
深入了解COB工艺普通与高端差别 来源：数字音视工程网 编辑：叶宇驰 2016-03-18 17:32:36 加入收藏 | 从2013年开始，随着技术的演进，小间距LED作为大屏显示领域最热的话题一直成为焦点。从户外到室内，从商显领域到民用电视，小间距LED一 ...
COB的理论优势: 1、设计研发:没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小；. 2、技术工艺:减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装；. 3、工程安装:从应用端看，COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率 ...
LED片式COB光源黑化失效分析. 刘双喜 杨卓然 区燕杰 臧艳丽 吴懿平. 【摘要】： 提出了一种LED光源黑化失效检测分析流程,分析了LED片式COB光源黑化失效的形成原因。. 将黑化失效的芯片剥离面用扫描电镜 (SEM)等检测仪器对发黑区域进行定位,借助能谱仪 (EDS)对发黑 ...
为了改善COB光源的光学性能,本文首次提出基于离子风法制作微透镜阵列技术及其应用于COB封装工艺的方法。. 将离子风技术应用于聚合物成型微透镜阵列,并将其应用于COB封装中,得到高光效、理想光强分布的COB光源。. 具体研究内容包括:1)基于离子风法制备用于 ...
大功率LED COB封装关键技术的研究与分析. 黄承斌 王忆 彭渤. 【摘要】： 对比分析了目前商用大功率COB (Chip On Board)封装硅胶的性能。. 总结了近年来国内外研究人员对大功率COB LED封装的研究进展,重点分析了COB封装散热结构的研究情况。. 根据COB封装的研究及应用 ...
祝贺!希达电子荣获“2020年度COB显示产业创新成就奖” 日前，由数字音视工程网、《数字音视工程》杂志主办的“2020年度数字音视行业十大品牌”评选活动的结果已经新鲜出炉，数字音视工程网、《数字音视工程》杂志为获奖企业颁发了奖牌。
SMD/IMD小间距LED的日新月异让其他大屏幕显示厂商倍感压力，希望予以抗衡，COB就是抗衡武器之一。如今COB技术工艺已经从正装提升到倒装。与正装COB相比，倒装COB在保留正装COB超小间距、高可靠、面光源不刺眼等优势的前提下，可实现
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深入了解COB工艺普通与高端差别 来源：数字音视工程网 编辑：叶宇驰 2016-03-18 17:32:36 加入收藏 | 从2013年开始，随着技术的演进，小间距LED作为大屏显示领域最热的话题一直成为焦点。从户外到室内，从商显领域到民用电视，小间距LED一 ...
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