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焊锡膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，它由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的膏状体。常温下，焊锡膏有一定的粘性，具有良好的触变特性，可将电子元器件暂时固定在PCB的相应位置上。在焊接温度下，焊膏中的合金粉末熔融回流，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后 …
9、SMT工艺工程师认证课程 10、SMT回流焊接工艺 11、SMT高级研修班 2）设计课程 12、高密度无铅组装的可靠性设计、可靠性测试和失效分析 13、可制造性设计 14、IPC-A-600G 15、IPC-J-STD-001 16、有限元仿真在微电子封装设计及可靠性分析上的应用
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中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊 [导读] 在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一，产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。
六西格玛方法在提升SMT回流焊过程质量中的应用研究,SMT,回焊炉,回焊炉温时曲线,多元回归,六西格玛。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology, SMT)自20世纪60年代问世以来,经过50年...
1.SMT表面组装技术的概述. 1.1技术定义. 简单来讲，SMT技术就是运用特殊工艺、原材料、设备，实现SMD器件与PCB的表层装贴，兼顾焊接、清洁、测试等程序完成电子元件组装的技术。. 1.2技术特点. SMT技术的正当应用可有效压缩电子产品主体的体积、重量，降低电磁 ...
近年来，SMT设备的加工精度不断提升，而系统级封装（SiP）等先进封装技术的发展，也要求封装设备商具备SMT加工能力。. 到现在，半导体封装与SMT技术越来越接近，大有融合的趋势，两者都为先进封装产业发展提供了技术支撑。. 从上述几家企业的收购情况来看 ...
SMT回流焊工艺技术具有以下特点： 1）组装密度高：片式元器件比传统穿孔元件所占面积和重量都大为减少。. 一般来说， 采用SMT可使电子产品体积缩小60％，重量减轻75％。. 通孔安装技术元器件，引脚间距 为100mil（2．54咖），而SMT器件的引脚间距在50mil’25mil ...
六人组团 报名参加，可获得 贾忠中老师 的 《SMT核心工艺解析与案例分析（第3版）》 和《S M T China表面组装技术》杂志社出版的 《SMT印刷工艺论文集》 各一本。. 还等什么，报名通道已经开启， 扫描下方海报二维码或者点击立即报名 欢迎你的参与！. ！.
SMT China 表面组装技术. 我们要开一次史上干货最足的研讨会，还要官宣一位重磅嘉宾. 2020-07-17 301. 作为首席工程师，Prasad先生在波音公司将SMT工艺引入飞机和国防系统；作为SMT项目经理，他在英特尔公司管理SMT的全球实施。. 在即将到来的东莞一步步新技术研讨 ...
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