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斯洛伐克工业大学 Erika Hodúlová 副教授应邀为北工大研究生进行网上授课 应材料与制造学部先进材料研究院李红副教授邀请，斯洛伐克工业大学材料科学与技术学院焊接系副教授 Erika Hodúlová 于 2020 年 10 月为材料与制造学部的研究生们悉心讲授了 “ 材料连接理论与技术 ” 课程。
锂电池极耳连接方法. 1.钻孔攻丝后上螺丝。. 优点：机械连接强度高，牢固可靠，费用低。. 缺点：由于厚度未知，存在一定风险。. 2.钻孔攻丝后用普通焊锡焊接铜丝，用铝块试验，步骤：打孔功丝用锡焊丝把空塞满中间别忘了塞铜丝铜丝1.0的烙铁化锡老虎钳拉 ...
现代微电子装备装联工艺原理及其物理的、化学的科学属性. 合金骨架强化In-Sn复合焊料及其钎焊行为研究. 高可靠性电子装备用国产无铅焊膏研制工程工艺应用和可靠性实验分析评价报告. 产业升级-MES数字化电子智造工厂. 激光技术在手机FPC软板中的应用. 柔性 ...
无铅焊膏研究进展[J].化学研究与应用,2006,18(5):472-478. 被引量：8 6 金霞,冒爱琴,顾小龙.免清洗型助焊剂的研究进展[J].电子工艺技术,2007,28(6):334被引量：8 7 林延勇,李国伟,夏志东,雷永平,杨
回流炉简介 流炉工艺，是通过重新熔化预先分配到印制板，焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚，与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 回流炉是 SMT(表面贴装技术)最后一个关键工 …
微电阻焊接技术在电池生产中的应用 - 第33卷 第6期 2003证 12月 电 池 BATTERY BIMONTHLY Voi 33．No 6 Dec．。 2003 微电阻焊接技术在... 首页 文档 视频 音频 文集
无铅手工焊接及常见缺陷. 刘恩福 成猛 张其政. 【摘要】： 软钎焊接是实现电子产品元器件装配与电气连接的主要生产工艺,软钎焊点的质量是决定电子产品质量和性能的重要因素。. 无铅焊料种类丰富,对应多种焊接温度,无铅焊接可以提供更大的焊接温度梯度,是 ...
上海工程技术大学研究生课程简介课程名称中文：微连接技术英文：Technology of Micro-joining课程编号F05002总学时36学分2授课对象硕士研究生开课学期2开课学院材料工程学院先修要求大学物理，电工和电子技术，材料成形原理，材料成形工艺选用 ...
近期德国锡粉厂攻克高温无铅锡粉合金技术，将无铅高温锡粉合金的熔点突破到275度，起始熔点温度达到261度,这项技术的突破将在半导体行业产生巨大影响，也将会提前结束ROHS对高铅焊接的豁免。
表面贴装工艺生产线上回流焊曲线的优化与控制-电子信息产业在中国的迅猛发展,推动着表面贴装工艺(SMT)的质量和效率的提高。回流焊作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率的提高集中体现在回流曲线的优化与控制上。随着无铅焊的实施,回...
斯洛伐克工业大学 Erika Hodúlová 副教授应邀为北工大研究生进行网上授课 应材料与制造学部先进材料研究院李红副教授邀请，斯洛伐克工业大学材料科学与技术学院焊接系副教授 Erika Hodúlová 于 2020 年 10 月为材料与制造学部的研究生们悉心讲授了 “ 材料连接理论与技术 ” 课程。
锂电池极耳连接方法. 1.钻孔攻丝后上螺丝。. 优点：机械连接强度高，牢固可靠，费用低。. 缺点：由于厚度未知，存在一定风险。. 2.钻孔攻丝后用普通焊锡焊接铜丝，用铝块试验，步骤：打孔功丝用锡焊丝把空塞满中间别忘了塞铜丝铜丝1.0的烙铁化锡老虎钳拉 ...
现代微电子装备装联工艺原理及其物理的、化学的科学属性. 合金骨架强化In-Sn复合焊料及其钎焊行为研究. 高可靠性电子装备用国产无铅焊膏研制工程工艺应用和可靠性实验分析评价报告. 产业升级-MES数字化电子智造工厂. 激光技术在手机FPC软板中的应用. 柔性 ...
无铅焊膏研究进展[J].化学研究与应用,2006,18(5):472-478. 被引量：8 6 金霞,冒爱琴,顾小龙.免清洗型助焊剂的研究进展[J].电子工艺技术,2007,28(6):334被引量：8 7 林延勇,李国伟,夏志东,雷永平,杨
回流炉简介 流炉工艺，是通过重新熔化预先分配到印制板，焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚，与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 回流炉是 SMT(表面贴装技术)最后一个关键工 …
微电阻焊接技术在电池生产中的应用 - 第33卷 第6期 2003证 12月 电 池 BATTERY BIMONTHLY Voi 33．No 6 Dec．。 2003 微电阻焊接技术在... 首页 文档 视频 音频 文集
无铅手工焊接及常见缺陷. 刘恩福 成猛 张其政. 【摘要】： 软钎焊接是实现电子产品元器件装配与电气连接的主要生产工艺,软钎焊点的质量是决定电子产品质量和性能的重要因素。. 无铅焊料种类丰富,对应多种焊接温度,无铅焊接可以提供更大的焊接温度梯度,是 ...
上海工程技术大学研究生课程简介课程名称中文：微连接技术英文：Technology of Micro-joining课程编号F05002总学时36学分2授课对象硕士研究生开课学期2开课学院材料工程学院先修要求大学物理，电工和电子技术，材料成形原理，材料成形工艺选用 ...
近期德国锡粉厂攻克高温无铅锡粉合金技术，将无铅高温锡粉合金的熔点突破到275度，起始熔点温度达到261度,这项技术的突破将在半导体行业产生巨大影响，也将会提前结束ROHS对高铅焊接的豁免。
表面贴装工艺生产线上回流焊曲线的优化与控制-电子信息产业在中国的迅猛发展,推动着表面贴装工艺(SMT)的质量和效率的提高。回流焊作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率的提高集中体现在回流曲线的优化与控制上。随着无铅焊的实施,回...
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