金属间化合物与非晶合金分会秘书长林均品教授总结了一年来学会的工作和下一年的设想。值此第一届中国金属间化合物委员会完成了它的历史使命。第二届金属间化合物委员会主任为韩雅芳教授,621所将在2008年举办第二届金属间化合物年会。
TiAl金属间化合物常用的制备工艺有铸造、铸锭冶金和粉末冶金。TiAl叶片的制备需先用重力铸造出毛坯,再机加出最终尺寸的叶片,原料利用率较低,另外TiAl金属间化合物的本征脆性也导致机加难度较大,从而使TiAl叶片制造成本一直居高不下[5]。
金属间化合物 (IMC)对焊点质量影响之浅析. 许琳. 【摘要】: 电子产品可靠性核心是印制电路板组件PCBA (Printed Circuit Board Assembly),而印制电路板组件的可靠性主要包括PCB的可靠性,电子器件的可靠性及焊点互联的可靠性,作为电装厂最关心的是自身加工的可靠性,即 ...
摘要 文章综述了金属间化合物Fe3Si制备方法的研究现状,详细介绍了Fe3Si的几种常用制备方法,如分子束外延(MBE)、脉冲激光沉积(PLD)、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和机械合金化(MA),最后归纳了金属间化合物Fe3Si研究面临的主要问题,展望了今后的发展趋势。
激光熔化沉积NiTi/Ni3Ti金属间化合物合金的显微组织和耐磨性[J].中国有色金属学报,2006,16(5):867-873. 被引量:10 6 蔡莲淑,余业球,黎沃光,罗继辉.超弹性柱晶组织CuAlNi合金丝的弯曲疲劳[J]被引 7
原位金属间化合物增强铝基复合材料研究,赵玉厚-材料导报2002年第09期杂志 在线阅读、文章下载。 全部分类 期刊 文学 艺术 科普 健康 生活 教育 财经 ...
金属间化合物与非晶合金领域国际著名的杂志Intermetallics 已经选定陈国良院士为中国区编辑,在北京科技大学成立了Intermetallics编辑办公室。 与Journal of University of …
金属间化合物简称为IMC,主要是指金属元素之间、金属元素与类金属元素间形成的化合物。这种金属间化合物是一类低密度、高熔点、性质介于金属与陶瓷之间的有序结构化合物,由于其微观结构上的特点,具有许多传统材料所没有的优点。
南科大权泽卫课题组在新型纳米金属间化合物领域取得最新进展 基金资助成果 近日,南科大化学系教授权泽卫课题组在新型纳米金属间化合物领域取得最新进展,该成果发表在材料领域顶级期刊《先进材料》(Advanced Materials,IF:25.806)。
请教高手:Mg-Al系金属间化合物的物理和力学性能到哪里可以查? 欢迎监督和反馈:小木虫仅提供交流平台,不对该内容负责。 欢迎协助我们监督管理,共同维护互联网健康,违规、侵权举报等事项,请邮件联系 wangxiaodong2@tal.com 处理(点此查看侵权举报方式)
金属间化合物与非晶合金分会秘书长林均品教授总结了一年来学会的工作和下一年的设想。值此第一届中国金属间化合物委员会完成了它的历史使命。第二届金属间化合物委员会主任为韩雅芳教授,621所将在2008年举办第二届金属间化合物年会。
TiAl金属间化合物常用的制备工艺有铸造、铸锭冶金和粉末冶金。TiAl叶片的制备需先用重力铸造出毛坯,再机加出最终尺寸的叶片,原料利用率较低,另外TiAl金属间化合物的本征脆性也导致机加难度较大,从而使TiAl叶片制造成本一直居高不下[5]。
金属间化合物 (IMC)对焊点质量影响之浅析. 许琳. 【摘要】: 电子产品可靠性核心是印制电路板组件PCBA (Printed Circuit Board Assembly),而印制电路板组件的可靠性主要包括PCB的可靠性,电子器件的可靠性及焊点互联的可靠性,作为电装厂最关心的是自身加工的可靠性,即 ...
摘要 文章综述了金属间化合物Fe3Si制备方法的研究现状,详细介绍了Fe3Si的几种常用制备方法,如分子束外延(MBE)、脉冲激光沉积(PLD)、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和机械合金化(MA),最后归纳了金属间化合物Fe3Si研究面临的主要问题,展望了今后的发展趋势。
激光熔化沉积NiTi/Ni3Ti金属间化合物合金的显微组织和耐磨性[J].中国有色金属学报,2006,16(5):867-873. 被引量:10 6 蔡莲淑,余业球,黎沃光,罗继辉.超弹性柱晶组织CuAlNi合金丝的弯曲疲劳[J]被引 7
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