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5大领域、50项交叉前沿方向！. 顶尖高校发布重要科技战略报告！. 以智能化为特征的第四次工业革命已经全面开启，会聚技术的不断涌现，正引领各领域创新突破性跃迁。. 学科交叉是这场变革的核心驱动力，主要表现为信息、生命、物质三大学科板块间的深度 ...
最全!国产5分以上化学、材料、能源、纳米类SCI期刊最新盘点（附IF2019预测）. 近两年来，国产SCI期刊表现异常耀眼，许多新创刊的各领域的期刊不断涌现，而且一步步逼近相关领域国际顶级期刊；国内学术期刊的发展，得益于中国学术水平的进步与海内外华人 ...
本书集实用性、资料性、手册性于一体，较详细地介绍了国内外著名集成电路制造厂商生产的约150种各类直流电动机、伺服电动机、步进电动机、自整角机数字转换、锁相环控制IC，霍尔IC，智能功率IC，功率半导体器件的驱动IC，运动控制和电动机控制专用微处理器，以及它们的应用技术和示例。
《Nature Electronics》是光电子学领域顶级国际学术期刊，2020年影响因子为33.68。 图1.未来基于LED光通信的应用场景：(1)对延时要求严格的短程通信集成组件(如自动驾驶)；(2) 柔性生物传感器 …
该成果发表在光学领域的顶级期刊美国光学学会出版的Optica（IF：9.26）上。 以光子为信息载体的集成纳米光子器件在光通信、光信息处理、光计算等领域有着广泛的应用。
微电子所集成电路先导工艺研发中心朱慧珑研究员团队于 2016 年提出、并于 2019 年在世界上首次研发成功自对准金属栅的垂直环栅纳米晶体管，相关成果发表在国际微电子器件领域的顶级期刊《 IEEE Electron Device Letters 》上（ DOI: 10.1109/LED.2019
近日，北京航空航天大学微电子学院在超低功耗自旋逻辑器件研究中取得新进展，相关论文“Skyrmion-based Ultra-low Power Electric-field-controlled Reconfigurable (SUPER) Logic Gate”被电子器件领域顶级期刊IEEE Electron Device …
2019年8月30日，我院先进飞行器与空天动力创新研究中心的李宇航特聘研究员，在材料领域顶级期刊《AdvancedFunctional Materials》(JCR影响因子：15.621）上发表题为“Functional soft composites as thermal protecting substrates …
IEEE Electron Device Letters是国际微电子器件领域的顶级期刊，也是IEEE Electron Devices Society第一旗舰期刊，在国际微电子领域享有权威的学术地位和广泛的影响力。. 郝跃院士团队2018年在该期刊发表学术论文十多篇，标志着西安电子科技大学在先进微电子器件研究领域 …
近日，我院何刚教授课题组在微电子器件研究领域取得重要进展，研究成果“Interface Optimization and Modulation of Leakage Current Conduction Mechanism of Yb2O3/GaSb MOS …
5大领域、50项交叉前沿方向！. 顶尖高校发布重要科技战略报告！. 以智能化为特征的第四次工业革命已经全面开启，会聚技术的不断涌现，正引领各领域创新突破性跃迁。. 学科交叉是这场变革的核心驱动力，主要表现为信息、生命、物质三大学科板块间的深度 ...
最全!国产5分以上化学、材料、能源、纳米类SCI期刊最新盘点（附IF2019预测）. 近两年来，国产SCI期刊表现异常耀眼，许多新创刊的各领域的期刊不断涌现，而且一步步逼近相关领域国际顶级期刊；国内学术期刊的发展，得益于中国学术水平的进步与海内外华人 ...
本书集实用性、资料性、手册性于一体，较详细地介绍了国内外著名集成电路制造厂商生产的约150种各类直流电动机、伺服电动机、步进电动机、自整角机数字转换、锁相环控制IC，霍尔IC，智能功率IC，功率半导体器件的驱动IC，运动控制和电动机控制专用微处理器，以及它们的应用技术和示例。
《Nature Electronics》是光电子学领域顶级国际学术期刊，2020年影响因子为33.68。 图1.未来基于LED光通信的应用场景：(1)对延时要求严格的短程通信集成组件(如自动驾驶)；(2) 柔性生物传感器 …
该成果发表在光学领域的顶级期刊美国光学学会出版的Optica（IF：9.26）上。 以光子为信息载体的集成纳米光子器件在光通信、光信息处理、光计算等领域有着广泛的应用。
微电子所集成电路先导工艺研发中心朱慧珑研究员团队于 2016 年提出、并于 2019 年在世界上首次研发成功自对准金属栅的垂直环栅纳米晶体管，相关成果发表在国际微电子器件领域的顶级期刊《 IEEE Electron Device Letters 》上（ DOI: 10.1109/LED.2019
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2019年8月30日，我院先进飞行器与空天动力创新研究中心的李宇航特聘研究员，在材料领域顶级期刊《AdvancedFunctional Materials》(JCR影响因子：15.621）上发表题为“Functional soft composites as thermal protecting substrates …
IEEE Electron Device Letters是国际微电子器件领域的顶级期刊，也是IEEE Electron Devices Society第一旗舰期刊，在国际微电子领域享有权威的学术地位和广泛的影响力。. 郝跃院士团队2018年在该期刊发表学术论文十多篇，标志着西安电子科技大学在先进微电子器件研究领域 …
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