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摘要. 为了满足微米量级印刷电路板 (PCB)光刻的需求，提出了一种新型PCB 数字光刻投影成像技术。. 利用ZEMAX 光学设计软件设计并优化了双高斯结构型光刻投影物镜。. 该物镜具有双远心结构,可以避免数字微反射镜 (DMD)偏转产生离焦，分辨率可达13.68 mm，数值孔径 ...
《印制电路信息杂志》创刊于1993年,是经中国印制电路行业协会主办的大型电子期刊。该刊具有广泛的国际国内影响，属于电子类省级期刊，国家新闻出版总署认可的合规学术期刊。
阐述了双马来酰亚胺 三嗪树脂 (BT树脂 )的性能,合成工艺.对这类BT树脂的PCB基板材料的技术进展 ,进行了探讨. 展开 . 关键词：. 双马来酰亚胺-三嗪树脂 印制电路板 基板材料 合成 性能. DOI：. 10.3969/j.issn.1002-7432.2001.03.010. 被引量：. 42. 年份：.
【期刊论文】基于PI C1 8F4580单片机实现瞬态转速测量的设计与应用_图文这是一份非常不错的资料，欢迎下载，希望对您有帮助！
1 黎全英;;PCB三防技术[A];中国电子学会化学工艺专业委员会第五届年会论文集[C];2000年 2 张成刚;王六春;张德斌;;高速混合PCB过孔设计[A];2010年全国电磁兼容会议论文集[C];2010年 3 林敏;;PCB国标的探讨[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
本科生毕业论文（设计）开题报告初稿姓名学号所在院（系）电信学院专业电气工程及其自动化指导教师职称论文题目PCB设计制造1.选题的依据和意义：自0世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
通常将公称厚度为105m以上的PCB用铜箔统称为厚铜箔。 用厚铜箔及超厚铜箔制成的印制电路板可称为厚铜印制电路板。 厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大，现已成为具有很好市场发展前景的一类热门PCB品种。 一、厚铜箔及超厚 ...
PCB故障智能诊断与可视化技术研究. 周金祖. 【摘要】： 随着科学技术的发展,印刷电路板 (Printed Circuit Board,PCB)需求量的日益增加,板载电子电路系统也变得越来越复杂,对出厂前故障诊断的要求也越来越高,如何快速、高效地检测PCB板的质量,已经成为生产企业不得 ...
基于3D打印的PCB制造技术发展动态,3D打印,多层PCB,技术发展。在电子产品向着微小型化、个性化、节能环保方向快速发展的同时,对其关键基础件PCB的制造工艺技术也提出了新要求。在满足高密...
标准化和模块化技术在SMT产线及周边非标设备中的应用 2021-08-03 用敏捷的NPI增强您的设计转移流程 2021-08-03 如何对付【不讲武德】的SiP封装设计？ 2021-07-20 ...
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《印制电路信息杂志》创刊于1993年,是经中国印制电路行业协会主办的大型电子期刊。该刊具有广泛的国际国内影响，属于电子类省级期刊，国家新闻出版总署认可的合规学术期刊。
阐述了双马来酰亚胺 三嗪树脂 (BT树脂 )的性能,合成工艺.对这类BT树脂的PCB基板材料的技术进展 ,进行了探讨. 展开 . 关键词：. 双马来酰亚胺-三嗪树脂 印制电路板 基板材料 合成 性能. DOI：. 10.3969/j.issn.1002-7432.2001.03.010. 被引量：. 42. 年份：.
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本科生毕业论文（设计）开题报告初稿姓名学号所在院（系）电信学院专业电气工程及其自动化指导教师职称论文题目PCB设计制造1.选题的依据和意义：自0世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
通常将公称厚度为105m以上的PCB用铜箔统称为厚铜箔。 用厚铜箔及超厚铜箔制成的印制电路板可称为厚铜印制电路板。 厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大，现已成为具有很好市场发展前景的一类热门PCB品种。 一、厚铜箔及超厚 ...
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