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Cadence PCB仿真步骤. 推荐星级：. 类别： 制造与封装. 时间：2020-01-07. 大小：366.91KB. 阅读数：89. 上传用户： 2iot. 查看他发布的资源. 下载次数.
高速PCB信号反射及串扰仿真分析. 【摘要】： 随着电子技术的发展，数字系统正向高速化与小型化方向发展。. 高速化与小型化使PCB上的互连线和叠层设计对系统的电气性能影响越来越突出，信号上升时间的加快与电路集成度的不断提高导致PCB上出现反射、串扰 ...
PCB板前仿真通常采用提取相应网络拓扑结构，通过指派相应IBIS模型实现反射、串扰等噪声的检测和电路优化。在实际仿真中，针对由IBIS模型不准确性造成的仿真结果与测试结果不吻合的情况，提出调整IBIS模型参数使仿真结果适应测试结果的方案,达到IBIS模型修正的目的。
本经验通过实际案例研究，提出了PCB板级建模仿真的通用方法；通过Allegro 16.6 PCB Editor将原始brd文件导出Circuitworks的数据接口文件idf格式的bdf文件，在Circuitworks操作界面进行建模，生成板级装配体文件.SLDASM，之后将模型导入ANSYS ...
基于信号完整性理论的PCB仿真设计与分析研究. 推荐星级：. 类别： 基础知识 电源/功率 PCB. 时间：2020-11-18. 大小：142.2KB. 阅读数：103. 上传用户： 丸子~. 查看他发布的资源. 下载次数.
1.2 PCB 叠层（stack up）及阻抗 对于一块 PCB 来说，一个好的 PCB 叠层设计对 PCB 线路的阻抗，信号完整性是很重要 的。比如四层板，所有信号线都走在顶层，底层。内层是 GND 平面，VCC 平面。六层板以上 的 PCB，信号层与电源，地层是参差叠层的。
本书系统论述了电路的原理图设计、电路仿真、印制电路板设计与信号完整性分析，涵盖了模拟电路、数字电路、射频电路、控制电路等。全书主要包括三部分： 第1部分（第2~6章）介绍电路设计与仿真，在介绍了常用的电路仿真软件的基础上，详细讲解了Altium Designer模拟电路仿真、ADS射频电路仿真 ...
书名：. 电路设计、仿真与PCB设计——从模拟电路、数字电路、射频电路、控制电路到信号完整性分析（EDA工程技术丛书）. 出版社：. 清华大学出版社. 出版日期. 2019. ISBN号：. 9787302525127. 本书系统论述了电路的原理图设计、电路仿真、印制电路板设计与信号完整 ...
出版物 期刊 会议 发表时间 - 语言检索范围 不限 不限 英文 中文 文献 期刊 学者 订阅 收藏 论文查重 优惠 论文查重 开题分析 单篇购买 文献互助 用户中心 电路仿真与PCB设计:PSpice 8.0, Multisim 2001 …
电磁仿真软件,电磁仿真,电磁场仿真软件,电磁场仿真,三维电磁场仿真软件,电磁暂态仿真程序,cst仿真教程,pcb 仿真 频道 豆丁首页 社区 企业工具 创业 微案例 会议 热门频道 工作总结 作文 股票 医疗 文档分类 论文 生活休闲 外语 心理学 全部 建筑 ...
Cadence PCB仿真步骤. 推荐星级：. 类别： 制造与封装. 时间：2020-01-07. 大小：366.91KB. 阅读数：89. 上传用户： 2iot. 查看他发布的资源. 下载次数.
高速PCB信号反射及串扰仿真分析. 【摘要】： 随着电子技术的发展，数字系统正向高速化与小型化方向发展。. 高速化与小型化使PCB上的互连线和叠层设计对系统的电气性能影响越来越突出，信号上升时间的加快与电路集成度的不断提高导致PCB上出现反射、串扰 ...
PCB板前仿真通常采用提取相应网络拓扑结构，通过指派相应IBIS模型实现反射、串扰等噪声的检测和电路优化。在实际仿真中，针对由IBIS模型不准确性造成的仿真结果与测试结果不吻合的情况，提出调整IBIS模型参数使仿真结果适应测试结果的方案,达到IBIS模型修正的目的。
本经验通过实际案例研究，提出了PCB板级建模仿真的通用方法；通过Allegro 16.6 PCB Editor将原始brd文件导出Circuitworks的数据接口文件idf格式的bdf文件，在Circuitworks操作界面进行建模，生成板级装配体文件.SLDASM，之后将模型导入ANSYS ...
基于信号完整性理论的PCB仿真设计与分析研究. 推荐星级：. 类别： 基础知识 电源/功率 PCB. 时间：2020-11-18. 大小：142.2KB. 阅读数：103. 上传用户： 丸子~. 查看他发布的资源. 下载次数.
1.2 PCB 叠层（stack up）及阻抗 对于一块 PCB 来说，一个好的 PCB 叠层设计对 PCB 线路的阻抗，信号完整性是很重要 的。比如四层板，所有信号线都走在顶层，底层。内层是 GND 平面，VCC 平面。六层板以上 的 PCB，信号层与电源，地层是参差叠层的。
本书系统论述了电路的原理图设计、电路仿真、印制电路板设计与信号完整性分析，涵盖了模拟电路、数字电路、射频电路、控制电路等。全书主要包括三部分： 第1部分（第2~6章）介绍电路设计与仿真，在介绍了常用的电路仿真软件的基础上，详细讲解了Altium Designer模拟电路仿真、ADS射频电路仿真 ...
书名：. 电路设计、仿真与PCB设计——从模拟电路、数字电路、射频电路、控制电路到信号完整性分析（EDA工程技术丛书）. 出版社：. 清华大学出版社. 出版日期. 2019. ISBN号：. 9787302525127. 本书系统论述了电路的原理图设计、电路仿真、印制电路板设计与信号完整 ...
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