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吸锡带的宽度最好与脱焊的接触点尺寸接近. 正确使用吸锡带. 选择了合适的吸锡带，想要正确和有效地使用，其中也有一些注意事项。. 在使用吸锡带前，先预备好表面干净的 烙铁头 。. 烙铁头的表面良好，可以更有效地将热量传导到吸锡带上，更加有效地将 ...
全球半导体设备格局及趋势最全解读. 半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。. SEMI 预计 2020 年半导体设备市场将增长 20.7%，达到 719 亿美元，创历史新高。. 2017 年中国大陆市场需求规模约占全球的 15%左右， 2020 年预计占 ...
学术期刊也有科普功能 中国科协副主席陆延昌:我国可再生能源发电重点在风电 中国载人登月:最早将在 2025 年 中国首个火星探测器待发 下半年将升空 计算机专家——夏培肃 《电波科学学报》 (双月刊)第24 卷第2期2009 年4月《电子测量与仪器学报》 (月刊)第23
铜纳米焊膏烧结接头和银纳米焊膏烧结接头在经历热循环测试后的截面图 [30]。(a)铜纳米焊膏烧结接头;(b)银纳米焊膏烧结接头 Fig. 10. Cross sections of sintered joints of …
焊膏印刷中影响质量的因素 影响激光切割机切割精度的因素 看过来，先进封装技术挑战传统设计方法！人工智能 方兴未艾 新型显示技术大比拼 惠骏达SMT钢网—走可持续的绿色制作道路 0201元件对PCB制造工艺的影响 回流焊炉到底应该做些什么？ 最新资讯
306个专业目录 1阿拉伯语 2安全工程 3包装工程 4保险 5编辑出版学 6病理学 C 7材料 8材料成型及控制工程 9材料化学 10材料科学 ...
11用于接触区域的选择性表面 处理 无 硬金 成型 其它 ： 12 PCB表面 处理 热 风整平 （ HASL） ：无铅（ Pb） 化学镀锡或浸锡 - 表面厚度超过800纳米 13 分板 无 Assy PCB的供应商负责面板规格。 14标记 所有 PCB必须有供应商标识;面板中的位置，生产日期代码。
革命性创新：连续激光辅助3D打印技术，喷射粘度高3000倍却不会堵头. 导读：随着科技的发展与3D打印行业逐渐被人们关注，越来越多的新兴3D打印技术逐渐问世。. 2021年6月，总部位于英国的电子制造初创公司IoTech Group Limited表示，已经推出了世界上第一个用于 ...
2021第七届深圳国际智能装备产业博览会 2021第十届深圳国际电子装备产业博览会 参展联系-133 1627 5933时 间: 7月 地 点: 深圳 ...
叠栅mosfet的结构设计与特性研究,mosfet特性,mosfet,mosfet工作原理,mosfet驱动电路,mosfet应用,mosfet管,igbt与mosfet,什么是mosfet,mosfet作用
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