集成电路核心技术自主创新进程预测(下).doc,集成电路核心技术自主创新进程预测(下) 摘要:世界IC、整机和服务价值链的放大比例为1:7:10,高端整机产品中的硅含量已经大于40%。中国IC设计产业布局的燕子模型内含四个三角,闻芯而动,技术是根,人才是本,创新是魂。
两篇权威论文:揭示超细晶纯钛再结晶晶粒长大本质及织构演化机制,晶粒,细晶,织构,塑性,应力 材料类综合、全面、专业的微信平台 编辑推荐:金属材料领域老牌期刊Acta和MMTA先后报道了该团队的研究成果,揭示了超细晶工业纯钛在不同温度及应力加载条件下再结晶晶粒长大的本质机理及织构演化 ...
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广州队0-5樱花 锁定小组垫底 网易体育 2021-07-06 19:55:40 21525 跟贴 21525
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