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Advanced Photonics 封面：光谱立体压缩超快成像：超快现象的五维观测新方法 光学成像作为一种能够提供丰富信息的可视化方法,在人类探索未知世界的历程中发挥着不可替代的作用.而多维光学成像能够同时获取探测目标多个维度的信息,例如空间、时间、光谱 ...
我们发现，若 LED 的载流子从电源中获得的能量大于其辐射光子时，当该载流子发生辐射复合，其剩余能量将以热的形式释放。最终对 LED 的散热热沉进行热场分析，通过仿真优化散热热沉。博士 研究生 期间科研成果 著作 / 论文
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LED照明实验室实验室简介：本实验室主要开展LED照明产业相关技术研究，包括封装技术、光学设计、散热管理、调光驱动、颜色控制等，积极拓展其在器件和系统方面的应用，形成完整的、高水平的开放性研究开发平台。本实验室在光电器件研究方面已经具有一定的前期基础，具有较强的科研能力 ...
基于ANSYS的大功率LED封装热分析。模型解释：表示一个简单的LED结构。第一个为长方体，表示芯片。尺寸：1.0mm*1.0mm*0.25mm。功率为1W。第二个为圆柱体，表示固晶层。底面为半径为0.75mm的圆，高为0.1mm第三个为长方体，表示基板。
Advanced Photonics 封面：光谱立体压缩超快成像：超快现象的五维观测新方法 光学成像作为一种能够提供丰富信息的可视化方法,在人类探索未知世界的历程中发挥着不可替代的作用.而多维光学成像能够同时获取探测目标多个维度的信息,例如空间、时间、光谱 ...
我们发现，若 LED 的载流子从电源中获得的能量大于其辐射光子时，当该载流子发生辐射复合，其剩余能量将以热的形式释放。最终对 LED 的散热热沉进行热场分析，通过仿真优化散热热沉。博士 研究生 期间科研成果 著作 / 论文
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基于ANSYS的大功率LED封装热分析。模型解释：表示一个简单的LED结构。第一个为长方体，表示芯片。尺寸：1.0mm*1.0mm*0.25mm。功率为1W。第二个为圆柱体，表示固晶层。底面为半径为0.75mm的圆，高为0.1mm第三个为长方体，表示基板。
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