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半导体技术杂志基础信息： 《半导体技术》杂志是为迅速发展的中国半导体制造业服务的权威性技术刊物，也是与中国半导体产业共同成长并能坚持与国际同步的中国半导体业内最权威的国家一级刊物之一，可以毫不夸张的说它就是整个中国半导体产业发展的历史缩影。
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片，这是一个历史记录。中国大陆实际上是世界第四大芯片生产国，与日本基本持平，月产能为318.4万片200mm等效晶圆，份额为15.3%。
中国半导体产业链全析2019. 来源：SEMI中国 2020-04-02. 本报告涵盖了全球半导体产业背景下中国集成电路产业的全面发展内容。. 报告共有50多张图表、数据表和行业地图，报告描述了中国沿海城市和较不发达的中西部地区的集成电路产业发展历史和最新进展 ...
在密集的SEMICON China 2015行程中挤出时间与包括《半导体制造》杂志 在内的中国行业媒体进行了坦诚而又亲切的交流。 英飞凌采用创新工艺使其传感器具有持续竞争力 传感器IC是个难以制造的复杂器件，需要 ...
半导体制造中的 ICP-MS 当 ICP-MS 在 20 世纪 80 年代问世时，因其高灵敏度、低检测限和多元素检测能力，半导体制造商和化学品供应商对其非常感兴趣。随着“低温等离子体”在 HP 4500 上的开发，ICP-MS 的应用在 20 世纪 90 年代得到快速发展。
中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊 [导读] 摘要：随着半导体行业的发展，半导体制造环节对于起各类气体的用量需求日益增加，不但所用气体品种多样化，而且纯度更高，部分气体存在毒害性，因此对于人员安全可能产生影响，需要在半导体制造过程关注气体安全 ...
链接：. IEEE Xplore Digital Library的主页. IEEE Xplore Digital Library是国际电气与电子工程师学会旗下的文献数据库，几乎涵盖了跟电子电气相关的一切学科，包括195+杂志，1800个会议的历届会议论文，9000+技术标准和大约2400书籍以及485+ …
揭秘半导体制造全流程（中篇） 来源：数字通信世界 作者：赵法彬 添加时间：2021-08-03 11:35 本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，我们将以三期微信推送，为大家逐一介绍上述每个步骤。
半导体技术杂志基础信息： 《半导体技术》杂志是为迅速发展的中国半导体制造业服务的权威性技术刊物，也是与中国半导体产业共同成长并能坚持与国际同步的中国半导体业内最权威的国家一级刊物之一，可以毫不夸张的说它就是整个中国半导体产业发展的历史缩影。
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片，这是一个历史记录。中国大陆实际上是世界第四大芯片生产国，与日本基本持平，月产能为318.4万片200mm等效晶圆，份额为15.3%。
中国半导体产业链全析2019. 来源：SEMI中国 2020-04-02. 本报告涵盖了全球半导体产业背景下中国集成电路产业的全面发展内容。. 报告共有50多张图表、数据表和行业地图，报告描述了中国沿海城市和较不发达的中西部地区的集成电路产业发展历史和最新进展 ...
在密集的SEMICON China 2015行程中挤出时间与包括《半导体制造》杂志 在内的中国行业媒体进行了坦诚而又亲切的交流。 英飞凌采用创新工艺使其传感器具有持续竞争力 传感器IC是个难以制造的复杂器件，需要 ...
半导体制造中的 ICP-MS 当 ICP-MS 在 20 世纪 80 年代问世时，因其高灵敏度、低检测限和多元素检测能力，半导体制造商和化学品供应商对其非常感兴趣。随着“低温等离子体”在 HP 4500 上的开发，ICP-MS 的应用在 20 世纪 90 年代得到快速发展。
中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊 [导读] 摘要：随着半导体行业的发展，半导体制造环节对于起各类气体的用量需求日益增加，不但所用气体品种多样化，而且纯度更高，部分气体存在毒害性，因此对于人员安全可能产生影响，需要在半导体制造过程关注气体安全 ...
链接：. IEEE Xplore Digital Library的主页. IEEE Xplore Digital Library是国际电气与电子工程师学会旗下的文献数据库，几乎涵盖了跟电子电气相关的一切学科，包括195+杂志，1800个会议的历届会议论文，9000+技术标准和大约2400书籍以及485+ …
揭秘半导体制造全流程（中篇） 来源：数字通信世界 作者：赵法彬 添加时间：2021-08-03 11:35 本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，我们将以三期微信推送，为大家逐一介绍上述每个步骤。
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