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会议IEEE International Solid-State Circuits Conference，简称：ISSCC，国际固态电路会议IEEE International Electron Devices Meeting，简称：IEDM，国际电子器件会议IEEE Symposia on VLSI Technology and Circuits，简称：VLSI，超大规模集成
序号会议名称会议介绍代表领域 1ACM SIGCOMM: ACM Conf on Communication Architectures, Protocols & AppsACM的旗舰会议之一，也是网络领域顶级学术会议，内容侧重于有线网络，每年举办一次，录用率约为10%左 右。网络通信领域2IEEE
IEEE ISSCC每年一次的顶级会议 IEEE IEDM集成电路元件顶级会议 IEEE JSSC集成电路设计顶级的期刊 发布于 2013-12-06 赞同 7 1 条评论 分享 收藏 喜欢 收起 继续浏览内容 知乎 发现更大的世界 打开 浏览器 继续 ...
领域顶级国际会议，录取率20%左右，2年一次，中国大陆每年论文数不超过10篇 计算机视觉，模式识别，多媒体计算 13 CVPR: IEEE Conf on Comp Vision and Pattern Recognition 领域顶级国际会议，录取率25%左右，每年一次，中国大陆每年论文数不超过20篇
JSSC为集成电路设计领域国际顶级学术期刊。 自1966年创刊至今50余年时间内，中国大陆高校在此期刊上总计发表论文仅40余篇。 其中，清华大学发表17篇，复旦大学发表10篇，电子科技大学发表5篇，东南大学4篇，北京大学3篇，哈尔滨工业大学与华中科技大学分别于2015年和2017年突破第一篇。
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