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超深亚微米集成电路可靠性设计与建模方法-为了适应SoC芯片性能的要求，VLSI的的密度和复杂度随着不断缩小的设计规则而不断增加。那么对于复杂的SoC芯片如何能够对其长期工作的可靠性进行评估就成为一个重要的问题。超深亚微米下的CMOS电...
随着集成电路线宽的等比例缩小,可靠性问题日益严重。可靠性设计（Design-ForReliability）,即要求设计人员在电路设计时考虑器件可靠性失效模型,并进行仿真,力求在设计阶段就保证电路长期稳定运行。介绍集成电路 …
《半导体集成电路的可靠性及评价方法（推荐PC阅读）》(章晓文，恩云飞)内容简介： 本书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失...
集成电路常规塑料封装过程中，由于芯片始终要和粘片胶相结合，如果粘片胶内部湿气未完全排除，塑封集成电路就会存在可靠性隐患，比如芯片分层、粘片胶分层等。芯片分层已有很多研究，不再讨论，这里主要分析粘片胶分层对产品可靠性的影响。
期刊 检 索 高级检索 论文 专利 资讯 报告 项目 期刊 学者 机构 资源所外获取 常用数据库 ... ECL集成电路可靠性 的热电综合分析方法 作者： 顾志忠 出版年： 1989 半导体集成电路的可靠性及评价方法 ...
《微电子学》（双月刊）创刊于1971年，由四川固体电路研究所主办。是技术类期刊。传播、普及、推广 微电子科学技术知识，介绍国内微电子行业的最新研究成果和国外微电子业界的发展动态。有关微电子学基础理论，微电子器件与电路, 集成电路，半导体工艺和制造技术，集成电路封装技术，多 ...一台优质的集成灶具备哪些条件？ - 知乎2020-10-18系统集成 - 知乎 - Zhihu2020-4-24查看更多结果
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随着集成电路的发展，小型化与多功能成了大家共同追求的目标，这不仅加速了IC设计的发展，也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度，同时也对产品的可靠性起着很重要的影响作用。本文总结和研究了一些封装工艺中提高可靠性的方法。
所谓集成电路可靠性是指半导体集成电路在一定的工作条件下（指一定的温度、湿度、机械振动、电压等），在一定的时间内能够完成规定作用的几率。集成电路可靠性问题的提出是与电子信息产业迅
半导体集成电路可靠性测试和数据处理--中国期刊网. 马少亮. 西安西岳电子技术有限公司 陕西西安 710119. 摘要：半导体集成电路工艺误差及其相关因素直接影响着其自身的可靠性。. 因此，为了有效的提高半导体集成电路工艺的可靠性，降低产品成本，相关技术 ...
超深亚微米集成电路可靠性设计与建模方法-为了适应SoC芯片性能的要求，VLSI的的密度和复杂度随着不断缩小的设计规则而不断增加。那么对于复杂的SoC芯片如何能够对其长期工作的可靠性进行评估就成为一个重要的问题。超深亚微米下的CMOS电...
随着集成电路线宽的等比例缩小,可靠性问题日益严重。可靠性设计（Design-ForReliability）,即要求设计人员在电路设计时考虑器件可靠性失效模型,并进行仿真,力求在设计阶段就保证电路长期稳定运行。介绍集成电路 …
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集成电路常规塑料封装过程中，由于芯片始终要和粘片胶相结合，如果粘片胶内部湿气未完全排除，塑封集成电路就会存在可靠性隐患，比如芯片分层、粘片胶分层等。芯片分层已有很多研究，不再讨论，这里主要分析粘片胶分层对产品可靠性的影响。
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所谓集成电路可靠性是指半导体集成电路在一定的工作条件下（指一定的温度、湿度、机械振动、电压等），在一定的时间内能够完成规定作用的几率。集成电路可靠性问题的提出是与电子信息产业迅
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