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摘要： 集成电路,作为一个比较陌生的名词却被广泛运用于人们日常生活中的各种电子设备中,如通讯、娱乐、工作、学习等.集成电路通常也称作芯片,各种不同的处理设备就存在不同的处理芯片,芯片作为电子设备的核心,其设计、制造、封装、测试等过程对芯片的影响十分重要.本文从芯片的封装形式 ...
半导体封装技术分析与研究 毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术 设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究 毕业设计（论文）任务书专业 微电子技术 班级 微电081 姓名 一、课题名称： 半导体封装技术分析与研究 二、主要技术指标： 1．封装的工艺流程； 2．封装的技术分类； …
《中国集成电路》杂志是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑，并随中国集成电路产业一同成长。
1 李枚;微电子封装技术的发展与展望[J];半导体杂志;2000年02期 2 刘广荣;;集成电路封装技术国家工程实验室启动[J];半导体信息;2009年04期 3 本刊通讯员;;长电科技“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”获批准[J];电子与封装;2008年11期 4 江兴;;长电科技“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”获 ...
集成电路封装中的引线键合技术研究--中国期刊网. 晟碟信息科技（上海）有限公司 上海 200241. 摘要：本文以集成电路封装系统为研究对象，对其中的引线键合技术的工艺内容进行研究分析。. 在简要介绍引线键合技术基础的前提下，分析多种类型的键合技术，并 ...
《微电子学》（双月刊）创刊于1971年，由四川固体电路研究所主办。是技术类期刊。传播、普及、推广 微电子科学技术知识，介绍国内微电子行业的最新研究成果和国外微电子业界的发展动态。有关微电子学基础理论，微电子器件与电路, 集成电路，半导体工艺和制造技术，集成电路封装技术，多 ...一台优质的集成灶具备哪些条件？ - 知乎2020-10-18系统集成 - 知乎 - Zhihu2020-4-24关于电子封装技术？ - 知乎 - Zhihu2017-5-23查看更多结果
集成电路封装芯片互连技术研究作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 10252 20103025218指导教师姓名： 2012年11 现代电子的高度先进性决定着现代科技的发展水平，而电子封装与互连技术作为现代电子系统能否成功的关键技术支撑之一，也自然而然的随着电子业的 ...
刊名： 微电子学 论文发表点这里 Microelectronics 主办： 四川固体电路研究所 周期： 双月 出版地：重庆市 语种： 中文; 开本： 大16开 ISSN： 1004-3365 CN： 50-1090/TN 复合影响因子： 0.518 综合影响因子： 0…
摘要： 集成电路,作为一个比较陌生的名词却被广泛运用于人们日常生活中的各种电子设备中,如通讯、娱乐、工作、学习等.集成电路通常也称作芯片,各种不同的处理设备就存在不同的处理芯片,芯片作为电子设备的核心,其设计、制造、封装、测试等过程对芯片的影响十分重要.本文从芯片的封装形式 ...
半导体封装技术分析与研究 毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术 设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究 毕业设计（论文）任务书专业 微电子技术 班级 微电081 姓名 一、课题名称： 半导体封装技术分析与研究 二、主要技术指标： 1．封装的工艺流程； 2．封装的技术分类； …
《中国集成电路》杂志是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑，并随中国集成电路产业一同成长。
1 李枚;微电子封装技术的发展与展望[J];半导体杂志;2000年02期 2 刘广荣;;集成电路封装技术国家工程实验室启动[J];半导体信息;2009年04期 3 本刊通讯员;;长电科技“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”获批准[J];电子与封装;2008年11期 4 江兴;;长电科技“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”获 ...
集成电路封装中的引线键合技术研究--中国期刊网. 晟碟信息科技（上海）有限公司 上海 200241. 摘要：本文以集成电路封装系统为研究对象，对其中的引线键合技术的工艺内容进行研究分析。. 在简要介绍引线键合技术基础的前提下，分析多种类型的键合技术，并 ...
《微电子学》（双月刊）创刊于1971年，由四川固体电路研究所主办。是技术类期刊。传播、普及、推广 微电子科学技术知识，介绍国内微电子行业的最新研究成果和国外微电子业界的发展动态。有关微电子学基础理论，微电子器件与电路, 集成电路，半导体工艺和制造技术，集成电路封装技术，多 ...一台优质的集成灶具备哪些条件？ - 知乎2020-10-18系统集成 - 知乎 - Zhihu2020-4-24关于电子封装技术？ - 知乎 - Zhihu2017-5-23查看更多结果
集成电路封装芯片互连技术研究作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 10252 20103025218指导教师姓名： 2012年11 现代电子的高度先进性决定着现代科技的发展水平，而电子封装与互连技术作为现代电子系统能否成功的关键技术支撑之一，也自然而然的随着电子业的 ...
刊名： 微电子学 论文发表点这里 Microelectronics 主办： 四川固体电路研究所 周期： 双月 出版地：重庆市 语种： 中文; 开本： 大16开 ISSN： 1004-3365 CN： 50-1090/TN 复合影响因子： 0.518 综合影响因子： 0…
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