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詹陈长课题组在IEEE JSSC、TPEL、A-SSCC发表无线传电芯片设计系列研究成果 2021-04-25 科研聚焦 浏览量：1593 近日，南方科技大学深港微电子学院副教授詹陈长和澳门大学科技学院副教授路延团队合作在电源管理芯片研究的重要分支—无线传 ...
这项研究由中国台湾的一些机构赞助，耗时四年，包括设计芯片的三年和测试芯片的一年。研究团队包括国立阳明交通大学、加州大学洛杉矶分校的研究者，这篇论文在2021年2月发表在《IEEE固态电路》杂志，Swindlehurst为论文的第一作者。
相关推荐. ...规模 集成电路 _汇总: 集成电路领域 的 核心会议与期刊 _w... 7-25. IEEE Custom Integrated Circuits Conference,简称:CICC, 集成电路会议 IEEE International Conference on Computer-aided Design ,简称:ICCAD,计算机辅助设计国际 会议 ACM/IEEE International Symposium on Low Power Electronics and ...
近年来芯片逐渐成为新闻报道中的热门话题，从中兴、华为等中国公司被禁运核心电路芯片到ASML光刻机进口受阻。怎样利用国内整机厂商的巨大体量来带动芯片产业设计制造领域核心技术研发，同时，如何创新产教融合方式，源源不断为集成电路产业输送一流人才，一直是科教界、产业界重点关注 ...
在包括集成电路领域顶级期刊IEEE 固态电路（JSSC）、功率电子学（TPE）、电路与系统（TCAS）、超大规模集成电路（TVLSI）等著名国际期刊在内的期刊和IEEE VLSI、CICC国际著名会议上发表论文150余篇，获授权发明专利35项。
西电新闻网讯（通讯员 李斌鹏）2018年6月，微电子学与集成电路领域国际顶级期刊《IEEE固态电路学报》（IEEE Journal of Solid-State Circuits，简称JSSC）登载了电子工程学院来新泉教授团队以为西电第一作者单位发表的论文“Oversampling Successive Approximation Technique for MEMS Differential Capacitive Sensor”。
2018年6月，微电子学与集成电路领域国际顶级期刊《IEEE固态电路学报》（IEEE Journal of Solid-State Circuits，简称JSSC）登载了电子工程学院来新泉教授团队以为西电第一作者单位发表的论文“Oversampling Successive Approximation Technique for MEMS Differential Capacitive Sensor”。
The IEEE Journal of Solid-State Circuits publishes papers each month in the broad area of solid-state circuits with particular emphasis on transistor-level design of integrated circuits. It also provides coverage of topics such as circuits modeling, technology, systems design, layout, and …
正如它的名字所说的那样,这本杂志上发表的多是某一领域内的综合性的批判性的评论,而非原创研究.该期刊为月刊,每期关注一系列主题.每个主题都会有若干篇相关的评论.当然期刊内也会有跨主题的内容[1] .该期刊2013年的最新影响因子为45.795.
2011年，由于在固态电路领域的突出贡献，被IEEE固态电路委员会授予Donald O. Pederson奖。指导60余篇关于通信、消费类电子和传感器应用方面模拟集成电路设计的博士论题，编著和合作编著10余部书籍，在国际期刊和会议上发表650余篇论文。 译者简介
詹陈长课题组在IEEE JSSC、TPEL、A-SSCC发表无线传电芯片设计系列研究成果 2021-04-25 科研聚焦 浏览量：1593 近日，南方科技大学深港微电子学院副教授詹陈长和澳门大学科技学院副教授路延团队合作在电源管理芯片研究的重要分支—无线传 ...
这项研究由中国台湾的一些机构赞助，耗时四年，包括设计芯片的三年和测试芯片的一年。研究团队包括国立阳明交通大学、加州大学洛杉矶分校的研究者，这篇论文在2021年2月发表在《IEEE固态电路》杂志，Swindlehurst为论文的第一作者。
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近年来芯片逐渐成为新闻报道中的热门话题，从中兴、华为等中国公司被禁运核心电路芯片到ASML光刻机进口受阻。怎样利用国内整机厂商的巨大体量来带动芯片产业设计制造领域核心技术研发，同时，如何创新产教融合方式，源源不断为集成电路产业输送一流人才，一直是科教界、产业界重点关注 ...
在包括集成电路领域顶级期刊IEEE 固态电路（JSSC）、功率电子学（TPE）、电路与系统（TCAS）、超大规模集成电路（TVLSI）等著名国际期刊在内的期刊和IEEE VLSI、CICC国际著名会议上发表论文150余篇，获授权发明专利35项。
西电新闻网讯（通讯员 李斌鹏）2018年6月，微电子学与集成电路领域国际顶级期刊《IEEE固态电路学报》（IEEE Journal of Solid-State Circuits，简称JSSC）登载了电子工程学院来新泉教授团队以为西电第一作者单位发表的论文“Oversampling Successive Approximation Technique for MEMS Differential Capacitive Sensor”。
2018年6月，微电子学与集成电路领域国际顶级期刊《IEEE固态电路学报》（IEEE Journal of Solid-State Circuits，简称JSSC）登载了电子工程学院来新泉教授团队以为西电第一作者单位发表的论文“Oversampling Successive Approximation Technique for MEMS Differential Capacitive Sensor”。
The IEEE Journal of Solid-State Circuits publishes papers each month in the broad area of solid-state circuits with particular emphasis on transistor-level design of integrated circuits. It also provides coverage of topics such as circuits modeling, technology, systems design, layout, and …
正如它的名字所说的那样,这本杂志上发表的多是某一领域内的综合性的批判性的评论,而非原创研究.该期刊为月刊,每期关注一系列主题.每个主题都会有若干篇相关的评论.当然期刊内也会有跨主题的内容[1] .该期刊2013年的最新影响因子为45.795.
2011年，由于在固态电路领域的突出贡献，被IEEE固态电路委员会授予Donald O. Pederson奖。指导60余篇关于通信、消费类电子和传感器应用方面模拟集成电路设计的博士论题，编著和合作编著10余部书籍，在国际期刊和会议上发表650余篇论文。 译者简介
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