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在EDA芯片设计领域，同样将迎来这样的升级与创新：芯华章于今天（6月10日）正式发布EDaaS(Electronic Design as a Service)：芯片设计即服务平台，这可能将EDA的发展也推向一个新的高度。
白皮书列表. 【 2018年11月杂志】IC设计迈向云端新时代. 【 2018年11月杂志】IC设计迈向云端新时代. 立即下载 推荐给朋友. 微信扫一扫，立即分享. 资料介绍. 各种以云端为基础的服务不仅已经渗透到人们的日常生活中，还催生了新产业和新应用，云端技术正在改变 ...
中国半导体设计 国产EDA/IP的开源和生态——从ICCAD 2020年会看中国半导体产业发展趋势 科创板上市的16家IC设计公司有哪些核心技术及关键产品？ 设计新技术 开关电源设计原型的分析模拟和实验之三 GaN器件如何克服激光雷达(LiDAR)的前进障碍 大电流无变压器电源设计的注意事项 交流接地究竟有哪些 …
CS5263设计用于连接DP1.4到HDMI2.0转接器。转换机支持5.4Gbps（HBR2）每个通道的速率。DP口结合了HDCP1.4和HDCP2.3内容保护方案具有嵌入式密钥，用于数字音内容的传输
本期杂志. 编者话. 6月的莫斯科阳光明媚，充满活力。. SEMI中国代表团的代表们第一天便兴致勃勃地驱车前往有俄罗斯“硅谷”之称的，位于莫斯科西北角的绿城 ( ZELENOGRAD )。. 首先，代表们来到了Angstrem公司，听了介绍并参观了生产车间。. 这是一家做模拟电路 ...
ASPENCORE Studio 由一群技术专家、网站开发人员以及创意工作者组成，我们凭着创新的精神和以客户为中心的理念，为客户创造不同类型的推广策略，将你的技术，最新产品信息等以更专业及工程师们更熟悉的方式进行传递。
黑芝麻智能致力于以核心IP技术、安全可靠、性能领先的芯片产品、易用的工具链以及开放的生态体系加速汽车产业智能化转型。 此次双方携手，将基于黑芝麻智能高性能自动驾驶芯片共同研发自动驾驶域控智能方案，为行业提供安全易用、技术领先的智能汽车平台化方案，共同引领智慧出行市场 ...
第1页-EDN新闻频道提供最新半导体及电子设计资讯、IC设计(集成电路设计)方案及技术,最新电子产品新闻,行业动态等;揭示全球半导体及电子产业发展趋势、行业分析调研结果,把握市场风向
2021年8月25日，中国上海——今天燧原科技在一年一度的Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。 燧原科技第一代通用人工智能训练芯片“邃思1.0”封装示意图 邃思1.0是燧原科技2019年12月发布的第一代云端AI训练芯片，采用 …
国际电子商情13日讯，据市调机构最新调查结果显示，2021年的芯片代工成本上涨已基本告一段落，但2022年还将出现新一轮涨价。芯片设计厂商正在与芯片制造商洽谈代工费用和产能分配。机构预计需供失衡的局面还将持续一年，2022年价格将再涨 ...
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