目录投稿过程中的常见缩写Article submitted后的状态解读有的期刊是以下状态decision 分为五挡投稿过程中的常见缩写投稿后,进入审稿阶段,可以看到一些奇怪的缩写,现将其小结如下:Authors:作者,不用多说了。EIC: Editors in Chief,主编 ...
1. 什么是ISTP? (本文2020年2月27日重新校对编辑!) 《科技会议录索引》( Index to Scientifie & Technical Procedings,简称ISTP ) 创刊于1978年,由美国科学信息研究所(简称ISI)编辑出版的一大信息检索工具,主要收集世界上各种重要的会议文献。 ...
精密模拟电路的最常见问题是什么?期刊 79, March 2012 使用高速转换器时,有哪些重要的PCB布局布线规则?期刊 78, February 2012 宽带宽和高压摆率是判断放大器优劣的最佳标准吗?期刊 77, January 2012 为什么IC需要自己的去耦电容?期刊 76, December
IC技术圈期刊 2021年第3期 IC技术圈期刊内容涵盖FPGA、前端、验证、后端、自动化、模拟、求职、管理等IC 技术领域,欢迎阅读,欢迎投稿。碎碎思 终于有人讲透了芯片是什么 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层 ...
我:“你要发文章,首先要了解文章的等级划分、重要性排序或者说学术水平高低排序。上图说的比较仔细,你可以细看下。” 小程:“哦,那这图怎么看? 我对小程说:“期刊等级有一个基本序列(人文社科):从权威核心—南大C刊—北大中文—普通期刊,等级依次降低。
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
《中国集成电路》期刊荣誉:中国期刊全文数据库(CJFD)、中国核心期刊遴选数据库。 《中国集成电路》主要栏目:重大新闻、产业发展、发展趋势、设计、制造、应用、市场、企业与产品。
很早就知道该期刊。不知道该期刊因子是多少? 争取1~2篇。 2楼这个小白不知道在讲什么,会议期刊分不清楚。iscas号称是电路与系统协会(ieee cas society)的旗舰会议。不需要测试结果。正因为如此,在我们ic行业看来,质量不及cicc,asscc。
简单概括为:电源到器件引脚上的电阻叫上拉电阻,作用是平时使该引脚为高电平,地到器件引脚上的电阻叫下拉电阻,作用是平时使该引脚为低电平。. 低电平在IC内部与GND相连接;高电平在IC内部与超大电阻相连接。. 上拉就是将不确定的信号通过一个电阻钳 ...
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
目录投稿过程中的常见缩写Article submitted后的状态解读有的期刊是以下状态decision 分为五挡投稿过程中的常见缩写投稿后,进入审稿阶段,可以看到一些奇怪的缩写,现将其小结如下:Authors:作者,不用多说了。EIC: Editors in Chief,主编 ...
1. 什么是ISTP? (本文2020年2月27日重新校对编辑!) 《科技会议录索引》( Index to Scientifie & Technical Procedings,简称ISTP ) 创刊于1978年,由美国科学信息研究所(简称ISI)编辑出版的一大信息检索工具,主要收集世界上各种重要的会议文献。 ...
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《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
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很早就知道该期刊。不知道该期刊因子是多少? 争取1~2篇。 2楼这个小白不知道在讲什么,会议期刊分不清楚。iscas号称是电路与系统协会(ieee cas society)的旗舰会议。不需要测试结果。正因为如此,在我们ic行业看来,质量不及cicc,asscc。
简单概括为:电源到器件引脚上的电阻叫上拉电阻,作用是平时使该引脚为高电平,地到器件引脚上的电阻叫下拉电阻,作用是平时使该引脚为低电平。. 低电平在IC内部与GND相连接;高电平在IC内部与超大电阻相连接。. 上拉就是将不确定的信号通过一个电阻钳 ...
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...