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低温多晶硅-氧化物半导体混合集成(Low temperature polycrystalline silicon and oxide,LTPO)的薄膜晶体管(thin-film …
半导体光电杂志创建于1976年，已经有多年历史，是中国新闻出版总署批准，具有双刊号的期刊。 ... 与文本相关的物理量和计量单位必须符合国家的相关标准。测量单位使用GB3100-3102-93 《量和单位》中指定的法定测量单位。
《半导体学报》定位于具有国际影响力的半导体科技领域旗帜性期刊，报道内容覆盖半导体物理、材料、器件、工艺和集成电路，发文方向包括但不限于：传统半导体相关理论、材料与器件；有机及钙钛矿半导体光电器件；集成电路；微电子器件与集成电路；半导体自旋电子学；柔性电子学；半导体 ...
A类、B类期刊等的划分是各单位根据相关政策文件，结合自身研究优势，从国内外核心期刊数据库进行筛选，把和本单位研究方向结合最近的、办刊质量好的刊物，划归为A类期刊，其次为B类期刊，再次为C类期刊…
来源: 中国物理学会期刊网. 原标题：漫谈半导体材料及异质结器件. 作者：王海龙 潘东 赵建华 (中国科学院半导体研究所，中国科学院大学 材料科学与光电技术学院) 摘要 半导体材料与器件在当代信息社会中扮演着核心角色，相关产品几乎渗透了人类生活的 ...
返回杂志首页>>投稿指南详情 投稿须知： 我刊是中文核心期刊、中国科技核心期刊。为适应我国信息化建设需要，扩大作者交流渠道，本刊已加入国内外多家数据库：美国化学文摘《CA》、美国剑桥科学文摘《CSA》、美国乌利希国际期刊指南《Ulrich’s》、英国科学文摘《SA，INSPEC》、俄罗斯文摘杂志 ...
《Journal of Semiconductors》1980年创刊。现为月刊，每期190页左右，国内外公开发行。每期均有英文目次，每篇中文论文均有英文摘要。主编为王守武院士。主要读者对象是从事半导体科学研究、技术开发、生产及相关学科的科技人员、管理人员和大专院校
“热处理对环境半导体材料β-FeSi2形成的影响”文献出自《贵州大学学报(自然科学版)》期刊。作者对采用非质量分离离子束注入沉积法(IBD)在Si(100)上制备的β-FeSi2薄膜
半导体材料. 综述半导体材料发展现状，与时俱进地提出创新思想与见解，系统地分析相关理论思想的来龙去脉. 作者：王如志、刘维、刘立英. 定价： 48 元. 印次：1-2. ISBN：9787302542971. 出版日期：2019.12.01. 印刷日 …
国内工业互联网和半导体开发的三个发展方向与特点. 未来，工业互联网智能化的发展，需要高性能、低功耗、安全性的芯片产品支持。. 越来越多的半导体供应商开始将MCU与传感器加以整合。. 同时，具有低能耗、低成本等特性的无线传感器网络，也正在快速 ...
低温多晶硅-氧化物半导体混合集成(Low temperature polycrystalline silicon and oxide,LTPO)的薄膜晶体管(thin-film …
半导体光电杂志创建于1976年，已经有多年历史，是中国新闻出版总署批准，具有双刊号的期刊。 ... 与文本相关的物理量和计量单位必须符合国家的相关标准。测量单位使用GB3100-3102-93 《量和单位》中指定的法定测量单位。
《半导体学报》定位于具有国际影响力的半导体科技领域旗帜性期刊，报道内容覆盖半导体物理、材料、器件、工艺和集成电路，发文方向包括但不限于：传统半导体相关理论、材料与器件；有机及钙钛矿半导体光电器件；集成电路；微电子器件与集成电路；半导体自旋电子学；柔性电子学；半导体 ...
A类、B类期刊等的划分是各单位根据相关政策文件，结合自身研究优势，从国内外核心期刊数据库进行筛选，把和本单位研究方向结合最近的、办刊质量好的刊物，划归为A类期刊，其次为B类期刊，再次为C类期刊…
来源: 中国物理学会期刊网. 原标题：漫谈半导体材料及异质结器件. 作者：王海龙 潘东 赵建华 (中国科学院半导体研究所，中国科学院大学 材料科学与光电技术学院) 摘要 半导体材料与器件在当代信息社会中扮演着核心角色，相关产品几乎渗透了人类生活的 ...
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《Journal of Semiconductors》1980年创刊。现为月刊，每期190页左右，国内外公开发行。每期均有英文目次，每篇中文论文均有英文摘要。主编为王守武院士。主要读者对象是从事半导体科学研究、技术开发、生产及相关学科的科技人员、管理人员和大专院校
“热处理对环境半导体材料β-FeSi2形成的影响”文献出自《贵州大学学报(自然科学版)》期刊。作者对采用非质量分离离子束注入沉积法(IBD)在Si(100)上制备的β-FeSi2薄膜
半导体材料. 综述半导体材料发展现状，与时俱进地提出创新思想与见解，系统地分析相关理论思想的来龙去脉. 作者：王如志、刘维、刘立英. 定价： 48 元. 印次：1-2. ISBN：9787302542971. 出版日期：2019.12.01. 印刷日 …
国内工业互联网和半导体开发的三个发展方向与特点. 未来，工业互联网智能化的发展，需要高性能、低功耗、安全性的芯片产品支持。. 越来越多的半导体供应商开始将MCU与传感器加以整合。. 同时，具有低能耗、低成本等特性的无线传感器网络，也正在快速 ...
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