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中国计算机学会第二十三届计算机工程与工艺学术年会暨第九届“微处理器技术”论坛 2016年08月10日 中国 西安市 第6届“微处理器技术”专题研讨会 2016年08月05日 中国 西安市 第二十届计算机工程工艺年会暨第六届“微处理器技术”论坛 2014年07月30日 中国 贵阳
一、会议将于2019年8月1日～8月2日在美丽的湖北省恩施市召开。由中国计算机学会(CCF)主办，中船重工709所和CCF计算机工程与工艺专委会联合承办，会议编号CCF-19-TC08-01N。二、此次年会除了一如既往关注计算机工程与工艺领域的传统问题 ...
大壳体的熔模铸造工艺. 李朋妮. 【摘要】： 在介绍大壳体熔模铸造工艺过程的基础上,重点介绍了大壳体熔模铸造过程中采用的一些特殊方法和措施,如在型壳上开设出蜡孔,分体制壳,采用铁丝捆扎型壳等。. 结果表明型壳的质量和强度得到了提高,成功的生产出了 ...
炼钢底喷粉工艺的关键技术及实践. 北京科技大学冶金与生态工程学院 | 朱荣. 底喷粉技术是近年炼钢领域备受关注的热点之一,具有钢铁料消耗低、钢液洁净度高、烟尘及炉渣排放少等优点。. 针对底吹氧及粉剂喷吹技术,本团队进行了相关理论分析、热态实验 ...
伴随工业技术水平的不断提升,半导体封装生产工作越发先进与智能,而规范其生产线工艺流程,有助于其生产效率与质量 (本文共2页) 阅读全文>>. 权威出处： 《无线互联科技》2020年19期. 信息技术与标准化.
中国计算机学会第二十二届计算机工程与工艺学术年会暨第八届“微处理器技术”论坛征文通知. 【摘要】： 正一、会议于2018年8月16日～8月17日在宁夏银川市宁夏大学召开。. 由中国计算机学会主办,中国计算机学会计算机工程与工艺专委会和宁夏大学联合承办 ...
电工技术杂志 第六届全国电技术节能学术年会征文 中国电工技术学会电气节能专委会，拟于2000年10月召开“第六届全国电技术节能学术年会”，会议将邀请国...
化工工艺配管设计技术中心站1982年年会于11月13日至21日在南京召开,到会共52个单位119名代表。会议分两个阶段进行。第一阶段学术交流,第二阶段讨论1983年工作计划和工艺配管专业当前存在的问题和解决 …
2020年中华口腔医学会口腔修复工艺学专业委员会第十次全国口腔修复工艺学学术年会将于2020年10月14日～17日在北京友谊宾馆友谊宫举行。. 本次会议由中华口腔医学会口腔修复工艺学专业委员会主办、北京大学口腔医学院承办。. 大会的主题是“技术和管理共促 ...
深层QPQ技术氮化工艺研究. 李秋伟. 【摘要】： 深层QPQ技术是一项由氮化和氧化工序所组成的复合工艺技术，其核心是氮化工艺，它是由普通QPQ技术改进而成。. 由于深层QPQ技术能更好地提高工件的耐磨性、耐蚀性以及抗疲劳性能，这将使得深层QPQ技术具有更加 ...
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大壳体的熔模铸造工艺. 李朋妮. 【摘要】： 在介绍大壳体熔模铸造工艺过程的基础上,重点介绍了大壳体熔模铸造过程中采用的一些特殊方法和措施,如在型壳上开设出蜡孔,分体制壳,采用铁丝捆扎型壳等。. 结果表明型壳的质量和强度得到了提高,成功的生产出了 ...
炼钢底喷粉工艺的关键技术及实践. 北京科技大学冶金与生态工程学院 | 朱荣. 底喷粉技术是近年炼钢领域备受关注的热点之一,具有钢铁料消耗低、钢液洁净度高、烟尘及炉渣排放少等优点。. 针对底吹氧及粉剂喷吹技术,本团队进行了相关理论分析、热态实验 ...
伴随工业技术水平的不断提升,半导体封装生产工作越发先进与智能,而规范其生产线工艺流程,有助于其生产效率与质量 (本文共2页) 阅读全文>>. 权威出处： 《无线互联科技》2020年19期. 信息技术与标准化.
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深层QPQ技术氮化工艺研究. 李秋伟. 【摘要】： 深层QPQ技术是一项由氮化和氧化工序所组成的复合工艺技术，其核心是氮化工艺，它是由普通QPQ技术改进而成。. 由于深层QPQ技术能更好地提高工件的耐磨性、耐蚀性以及抗疲劳性能，这将使得深层QPQ技术具有更加 ...
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