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硅3D集成技术面临哪些新机遇与挑战？. 本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。. 广告. 电子工程专辑 EE Times China ...
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论文精选河南大学硕士学位论文河南省大学生体育消费现状调查研究姓名：关金永申请学位级别：硕士专业：体育人文社会学指导教师：高凤山0060501论文精选河南省大学生体育消费现状调查研究中文摘要体育消费已成为现代生活中不可或缺的一个重要组成部分，它是发展身体素质，实现身心健康 ...
点击上方蓝字 关注我们ieee期刊是什么级别?首先，我们要清楚ieee的含义，ieee不是一个检索工具，而是一个组织，全称是电气和电子工程师协会，是一个全球公认的专业学会，并且是国际上最大的非营利性学会，ieee制定了很多电气电子行业的标准规范，同时也检索很多本专业的期刊、会议、文献。
scidown [IEEE 2011 IEEE 61 Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Lake Buena Vista, FL, USA (2011.05.31-2011.06.3)] 2011 IEEE 61 Electronic …
复旦大学图书馆是中国高校图书情报工作指导委员会副主任委员馆，是CASHL（中国高校人文社会科学文献中心）的两个全国中心馆之一。设有教育部面向全国和华东地区的外国教材中心，教育部文科外文图书引进中心书库、欧盟图书专架、教育部科技查新工作站（综合类）、上海市科委科技查新站 ...
AM过程中发生的不同物理效应和相关物理包括气体膨胀引起的粉末颗粒动力学、与激光相互作用时捕获固-液-汽转变的热流体动力学、一次重熔沉淀和本征热处理等固态转变以及随后处理开裂等损伤机制的固体力学。
山东师范大学硕士学位论文武术功力大赛的发展现状与对策研究姓名：周士菊申请学位级别：硕士专业：民族传统体育学指导教师：李成银0080404山东师范人学硕一I：学位论文中文摘要为了适应社会需要，丰富全民体育健身锻炼内容，同时也为了丌辟一种新的武术竞赛形式，武术功力大赛应运而生。
Samtec is the service leader in the electronic interconnect industry and a global manufacturer of Connectors, Cables, Optics and RF Systems, with full channel system …
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