发表服务
2020电子工艺实习报告【10篇】 【#实习报告# 导语】随着电子科学技术的飞速发展，对电子工艺学业提出了越来越高的要求，人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料，使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。可以说，电子工艺学是 …
微电子封装与组装中的再流焊技术研究进展. 田艳红 王春青. 【摘要】： 先进电子封装器件的出现推动了再流焊方法和设备的研究。. 简要介绍了集成电路器件封装的发展 ,并对正在普遍应用的几种再流焊方法进行了介绍和评述。. 着重阐述了一种极具潜力的再流 ...
电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究. 【摘要】： 微电子元器件微、小型化以及绿色环保无铅钎料的应用,给传统的电子组装工艺带来了很大的挑战。. 研发新型钎焊技术,以适应微、小型电子元器件“无铅”组装的需要,显得尤为重要。. 本文着重研究 ...
无铅手工焊接及常见缺陷. 刘恩福 成猛 张其政. 【摘要】： 软钎焊接是实现电子产品元器件装配与电气连接的主要生产工艺,软钎焊点的质量是决定电子产品质量和性能的重要因素。. 无铅焊料种类丰富,对应多种焊接温度,无铅焊接可以提供更大的焊接温度梯度,是 ...
电子组装工艺论文.doc. 无铅焊接技术的发展现状及未来发展趋势马铭泽 桂林电子科技大学微电子制造工程专业 摘要：电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金，铅属于有毒重金属，对人体健康有害， 早在 1999 年，欧美和日本等发达国家就已经提出了电子产品 ...
研究了生产工艺中影响多芯焊锡丝和抗氧化焊锡条产品质量的因素和解决办法。为了保证产品的质量，必须根据其性能要求选择质优价廉的焊剂，绝对保证焊锡丝中焊剂的含量，杜绝焊锡丝的断芯现象，活化剂是对焊剂质量起关键作用的材料，不同等级的焊料要选用不同的活化剂，用中间合金法生产 ...
麦德美爱法在深圳2021 SMTA华南高科技会议上 发表一篇技术论文 (Waterbury, CT USA) – 2021年7月27日 - 全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将 于2021年8月25 - 26日在深圳的SMTA华南高科技会议上 发表 一 篇技术论文:“ 两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用
任博成;;浅谈电子组装中的复杂技术[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006 年 中国博士学位论文全文数据库 前2条 1 蒋培;基于竞争性共同进化遗传算法求解对抗性问题[D];合肥工业大学;2001年 2 杨莺;基于倒装焊接的 ...
电子实习报告范文3000字6篇 【导语】电子实习，让我们了解到焊普通元件与电路元件的技巧，印制电路板图的设计制作与工艺流程，工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习也有很大的指导意义。©【=无忧考网=】为大家整理...
焊接电子工艺实习报告 电子工艺实习是以工艺性和实践性为主的实践教学环节,是高等学校理工科电子类相关专业工程训练的重要内容,也是素质教育的基本环节之一。下面第一范文网小编为大家整理了焊接电子工艺实习报告，欢迎参考。
2020电子工艺实习报告【10篇】 【#实习报告# 导语】随着电子科学技术的飞速发展，对电子工艺学业提出了越来越高的要求，人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料，使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。可以说，电子工艺学是 …
微电子封装与组装中的再流焊技术研究进展. 田艳红 王春青. 【摘要】： 先进电子封装器件的出现推动了再流焊方法和设备的研究。. 简要介绍了集成电路器件封装的发展 ,并对正在普遍应用的几种再流焊方法进行了介绍和评述。. 着重阐述了一种极具潜力的再流 ...
电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究. 【摘要】： 微电子元器件微、小型化以及绿色环保无铅钎料的应用,给传统的电子组装工艺带来了很大的挑战。. 研发新型钎焊技术,以适应微、小型电子元器件“无铅”组装的需要,显得尤为重要。. 本文着重研究 ...
无铅手工焊接及常见缺陷. 刘恩福 成猛 张其政. 【摘要】： 软钎焊接是实现电子产品元器件装配与电气连接的主要生产工艺,软钎焊点的质量是决定电子产品质量和性能的重要因素。. 无铅焊料种类丰富,对应多种焊接温度,无铅焊接可以提供更大的焊接温度梯度,是 ...
电子组装工艺论文.doc. 无铅焊接技术的发展现状及未来发展趋势马铭泽 桂林电子科技大学微电子制造工程专业 摘要：电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金，铅属于有毒重金属，对人体健康有害， 早在 1999 年，欧美和日本等发达国家就已经提出了电子产品 ...
研究了生产工艺中影响多芯焊锡丝和抗氧化焊锡条产品质量的因素和解决办法。为了保证产品的质量，必须根据其性能要求选择质优价廉的焊剂，绝对保证焊锡丝中焊剂的含量，杜绝焊锡丝的断芯现象，活化剂是对焊剂质量起关键作用的材料，不同等级的焊料要选用不同的活化剂，用中间合金法生产 ...
麦德美爱法在深圳2021 SMTA华南高科技会议上 发表一篇技术论文 (Waterbury, CT USA) – 2021年7月27日 - 全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将 于2021年8月25 - 26日在深圳的SMTA华南高科技会议上 发表 一 篇技术论文:“ 两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用
任博成;;浅谈电子组装中的复杂技术[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006 年 中国博士学位论文全文数据库 前2条 1 蒋培;基于竞争性共同进化遗传算法求解对抗性问题[D];合肥工业大学;2001年 2 杨莺;基于倒装焊接的 ...
电子实习报告范文3000字6篇 【导语】电子实习，让我们了解到焊普通元件与电路元件的技巧，印制电路板图的设计制作与工艺流程，工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习也有很大的指导意义。©【=无忧考网=】为大家整理...
焊接电子工艺实习报告 电子工艺实习是以工艺性和实践性为主的实践教学环节,是高等学校理工科电子类相关专业工程训练的重要内容,也是素质教育的基本环节之一。下面第一范文网小编为大家整理了焊接电子工艺实习报告，欢迎参考。
发表服务