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电子封装技术的介绍 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装及粘合芯片方面的中文文献核心期刊在哪里
SCI创刊于1961年。经过40年的发展完善，已从开始时单一的印刷型发展成为功能强大的电子化、集成化、网络化的大型多学科、综合性检索系统。SCI从来源期刊数量划分为SCI和SCI-E。
电气和电子领域SCI收录期刊影响因子公布（2019JCR）. 北京时间6月29日晚，科睿唯安发布了最新JCR报告，小编根据2019 Journal Citation Reports Science Edition (Clarivate …
请问各位关于电力电子方向的SCI期刊有哪些？最好是审稿周期快的，影响因子无所谓。 IEEE T PEL最快，按主编的话说，从开始投稿到接收平均不超过100天，也就是3个月零10天。
Rank Abbreviated Journal Title ISSN 2004 Total Cites Impact Factor Immediacy Index 2004 Articles Cited Half-life 1 ACM COMPUT SURV 0360-0300 1469 10.037 0.083 12 6.4 2 J …
Chemical Science依然坐稳各社主打综合刊的末尾，而且没上10。. 国内的期刊影响因子涨得厉害，Materials Chemistry Frontier一出影响因子就6.788，怎奈JMCC长得更快，7.059了；Science China - …
各位大侠，电子材料方面的期刊能否介绍介绍？比如说热界面材料，导电胶，封装材料等以及相关的封装工艺，哪些期刊文章质量较好，因为偏工科，没法光看影响因子，但影响因子一般的话，刚入门又难以区分文章的质量，且大量文章在会议论文中，而会议论文感觉质量有点次啊，望做这方面的虫 ...
电子封装技术的介绍 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装及粘合芯片方面的中文文献核心期刊在哪里
SCI创刊于1961年。经过40年的发展完善，已从开始时单一的印刷型发展成为功能强大的电子化、集成化、网络化的大型多学科、综合性检索系统。SCI从来源期刊数量划分为SCI和SCI-E。
电气和电子领域SCI收录期刊影响因子公布（2019JCR）. 北京时间6月29日晚，科睿唯安发布了最新JCR报告，小编根据2019 Journal Citation Reports Science Edition (Clarivate …
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