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这篇文章来聊一下电化学的抛光原理。 金属的电化学抛光机理其实是可以通过阳极抛光过程的极化曲线来表明。 大家来看，AB段电流密度随阳极电位升高而增大，是正常的阳极溶解过程，即 Al→AL3++3e-，这是阳极表面呈…
晶片减薄技术原理概况作者： LIUBin 作者单位： 中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京,东燕郊,101601 刊名： 电子工业专用设备 英文刊名： EQUIPMENT ELECTRONICPRODUCTS MANUFACTURING 2005,34(6)被引用次数： 参考文献(4条)1.陈世昌 晶元
电解抛光就是一条线连着样件，另一条线连着其他东西。然后把试样放到电解液里面。控制的参数有电压，电流，温度。很多情况下，只是想抛光一个面。这时候就得把另外一面给包起来，不让电解液把不想抛光的部分腐蚀掉。抛光完后，想要抛光的那个面非常粗糙。
5. 单面抛光好以后用M-bond或环氧树脂胶把样品粘到钼环上。 6. 待胶固化好以后把样品翻过来磨另一面。第二面需要控制厚度，但表 面光洁度不必很高，因为我们下一步还要用DIMPLE抛光仪进一步减薄和抛 光。 7. 样品的最终厚度应该在70－100微米之间（包括
第24章标准紧固件表面处理. 275275 紧固件表面处理一、概述 表面处理的分类与作用表面处理也称为“表面工程” （Surface Engineering），是应用物理、化学、机械等方 法改变固体材料表面成分或组织结构，获得所要求的性能并提高产品的可靠性或延长使用 寿命的 ...
恒电流沉积（计时电位法）的参数设置. 我要在Cu2SO4溶液中电沉积Cu2O, 恒电位沉积电位为-0.45V vs SCE，用的是CHI760D 工作站 ，不知道如何设置参数，如下设置有没有问题？. 能否给个建议，越详细越好~~另外我因为要控制沉积的厚度，能否通过沉积时间控制沉积电量 ...
大家用水热法合成纳米颗粒，都是用什么方法控制颗粒大小的？是不是需要加入表面活性剂，模板剂之类的东西？我投文章遇见一位审稿人提的问题：能不能控制粒径大小，说我合成的粒径挺大（大约8微米），还问我能不能控制到100nm。我知道这个问题需要机理解释，所以来请教一下大家，给我 …
PCB叠层及阻抗控制关键因素. 1. 介电常数Er. Er（介电常数）就目前而言通常情况下选用的材料为FR-4，该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ（高频）。. 目前材料厂商能够承诺的指标<5.4（1MHz)，根据我们实际加工的经验 ...
电偶序作为金属选择的指南. 电偶序中金属之间的关系对于指导我们如何选择连接在一起的两种金属是非常有帮助的。. 根据电偶序提供的数据，可以有效地进行金属的选择，大多数情况下尽可能选择具有发生电化学反应倾向最小的材料；而在需要电相互作用的 ...
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电解抛光就是一条线连着样件，另一条线连着其他东西。然后把试样放到电解液里面。控制的参数有电压，电流，温度。很多情况下，只是想抛光一个面。这时候就得把另外一面给包起来，不让电解液把不想抛光的部分腐蚀掉。抛光完后，想要抛光的那个面非常粗糙。
5. 单面抛光好以后用M-bond或环氧树脂胶把样品粘到钼环上。 6. 待胶固化好以后把样品翻过来磨另一面。第二面需要控制厚度，但表 面光洁度不必很高，因为我们下一步还要用DIMPLE抛光仪进一步减薄和抛 光。 7. 样品的最终厚度应该在70－100微米之间（包括
第24章标准紧固件表面处理. 275275 紧固件表面处理一、概述 表面处理的分类与作用表面处理也称为“表面工程” （Surface Engineering），是应用物理、化学、机械等方 法改变固体材料表面成分或组织结构，获得所要求的性能并提高产品的可靠性或延长使用 寿命的 ...
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