研究方向: 工程与材料 电气科学与工程 电机与电器 投稿周期: 约3个月 审稿费: 约100元/篇 版面费: 约400元/页 录用情况: 已投修改后录用. 电工技术学报是一级学报,EI检索期刊,电机与电器业内认可度较高. 编辑部处理速度快,外审专家审稿时间从几周到3个月不 ...
电工材料杂志审稿时间:1-3个月 编辑部审稿周期1-3个月,不代表你现在投稿,审稿周期一到就能发表,仅仅是在这个时间内审核你的文章,编辑老师每天会收到很多稿件,即使你的文章优秀,被审完后无任何问题,也需要排期发表,因为在你之前已经有很多稿件了,每一期杂志就那么点版面,投稿 ...
期刊名字 审稿周期 计算机研究与发展 平均 4.94444 个月 自动化学报 平均 4.72727 个月 计算机科学 平均 2.5614 个月 控制理论与应用 平均 4.15385 个月 计算机工程与应用 平均 2 个月 模式识别与人工智能 平均 4...
电工材料杂志,双月刊,本刊重视学术导向,坚持科学性、学术性、先进性、创新性,刊载内容涉及的栏目:研究与分析、综述、标准化信息等。于1973年经新闻总署批准的正规刊物。 主管单位:中国机械工业集团有限公司 审稿时间:1个月内 周期:双月刊
《电工材料》ElectricalEngineeringMaterials(季刊)曾用刊名:电工合金通讯电工合金,1973年创刊,是桂林电器科学研究所主办的专业技术刊物。主要报道电工领域相关材料(电触头材料、磁性材料、双金属、电阻、电热合金等)的研究现状及相关应用成果。
电工材料杂志社投稿须知. 1、《电工材料》来稿要求论点明确、数据可靠、逻辑严密、文字精炼,每篇论文必须包括题目、作者姓名、作者单位、单位所在地及邮政编码、摘要和关键词、正文、参考文献和第一作者及通讯作者(一般为导师)简介(包括姓名 ...
小木虫论坛-中文期刊点评专栏:拥有来自国内各大院校、科研院所的博硕士研究生,企业研发人员对期刊的专业点评,覆盖了1000+ 中文期刊杂志的专业点评信息,为国内学术科研人员论文投稿、期刊选择等提供了专业的建议。小木虫论坛秉承“为中国学术科研免费提供动力”宗旨,已成为千万硕博 ...
《电工材料》(季刊)创刊于1973年,由桂林电器科学研究院主办。是中国电器工业协会电工合金分会会刊,是以宣传国内外电工材料领域的先进技术为主、面向国内外公开发行的综合性专业科技期刊。
《电工技术学报》是电气工程领域的综合性学术期刊。主要涉及:电机与控制、电器、电力电子技术、电力系统、工业自动控制、电工测试、理论电工、电气绝缘、材料、信息化技术等。
研究方向: 工程与材料 电气科学与工程 电机与电器 投稿周期: 约3个月 审稿费: 约100元/篇 版面费: 约400元/页 录用情况: 已投修改后录用. 电工技术学报是一级学报,EI检索期刊,电机与电器业内认可度较高. 编辑部处理速度快,外审专家审稿时间从几周到3个月不 ...
电工材料杂志审稿时间:1-3个月 编辑部审稿周期1-3个月,不代表你现在投稿,审稿周期一到就能发表,仅仅是在这个时间内审核你的文章,编辑老师每天会收到很多稿件,即使你的文章优秀,被审完后无任何问题,也需要排期发表,因为在你之前已经有很多稿件了,每一期杂志就那么点版面,投稿 ...
期刊名字 审稿周期 计算机研究与发展 平均 4.94444 个月 自动化学报 平均 4.72727 个月 计算机科学 平均 2.5614 个月 控制理论与应用 平均 4.15385 个月 计算机工程与应用 平均 2 个月 模式识别与人工智能 平均 4...
电工材料杂志,双月刊,本刊重视学术导向,坚持科学性、学术性、先进性、创新性,刊载内容涉及的栏目:研究与分析、综述、标准化信息等。于1973年经新闻总署批准的正规刊物。 主管单位:中国机械工业集团有限公司 审稿时间:1个月内 周期:双月刊
《电工材料》ElectricalEngineeringMaterials(季刊)曾用刊名:电工合金通讯电工合金,1973年创刊,是桂林电器科学研究所主办的专业技术刊物。主要报道电工领域相关材料(电触头材料、磁性材料、双金属、电阻、电热合金等)的研究现状及相关应用成果。
电工材料杂志社投稿须知. 1、《电工材料》来稿要求论点明确、数据可靠、逻辑严密、文字精炼,每篇论文必须包括题目、作者姓名、作者单位、单位所在地及邮政编码、摘要和关键词、正文、参考文献和第一作者及通讯作者(一般为导师)简介(包括姓名 ...
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《电工材料》(季刊)创刊于1973年,由桂林电器科学研究院主办。是中国电器工业协会电工合金分会会刊,是以宣传国内外电工材料领域的先进技术为主、面向国内外公开发行的综合性专业科技期刊。
《电工技术学报》是电气工程领域的综合性学术期刊。主要涉及:电机与控制、电器、电力电子技术、电力系统、工业自动控制、电工测试、理论电工、电气绝缘、材料、信息化技术等。