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BGA底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估由汉思化学提供 由于 BGA 芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题，为了使 BGA 封装具备更高的机械可靠性，需对 BGA 进行底部填充，而正确选择底部填充胶对产品可靠…
近年来随着电子产品的小型化发展,窄节距倒装芯片互连已经成为研究热点。传统的倒装芯片组装后底部填充技术(例如底部毛细填充)在用于窄节距互连时易产生孔洞,导致可靠性降低,因此产业界开发了面向窄节距倒装芯片互连的预成型底部填充技术,主要包括非流动底部填充和圆片级底部填充。
《茶道》杂志，原名《海峡茶道》，是经中共福建省外对外宣传部批准创办（闽委外宣办[2005]64号文件）的一本茶文化期刊。它创刊于2006年1月，由福建日报报业集团主管、海峡两岸茶业交流协会与市场瞭望杂志社主办，由茶界泰斗张天福题写刊名，是一本以报道海峡两岸的茶人、茶事、茶企、 …
投稿前选刊问题弄清楚自己的文章适合发表在什么杂志？选择专业期刊还是综合期刊?弄清楚文稿的类型？例如：Original article，Clinical Trial，Reviews，Case reports，Letter to editor，Correspondence等。 …
《中国实用儿科杂志》系国家中华人民共和国卫生部主管的儿科专业学术期刊，以面向临床，注重实用，提高儿科临床医生水平为宗旨，本刊连续被中文核心期刊要目总览评选为儿科学核心期刊，1999年被列为国家科学技术委员会科学技术论文引文源 …
哪些情况不属于一稿多投或重复发表呢? 通常情况下, 以下情况不属于重复投稿或重复发表: (1) 在专业学术会议上做过口头报告, 或者以摘要或会议板报形式报道过的研究结果(但不包括以会议文集或类似出版物形式公开发表过的全文); (2) 对首次发表的内容充实了50%或以上数据的学术论文; (3) 有关学术 ...
单组分环氧树脂流动型底部填充胶的研制. 摘要 以EP（环氧树脂）为基体树脂、DCA（双氰胺）为固化剂和改性咪唑为固化促进剂，并引入填料及其他助剂，制备出一种单组分EP流动型底部填充胶。. 通过凝胶时间的测定和FT-IR（红外光谱）表征，确定了该胶粘剂的 ...
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《茶道》杂志，原名《海峡茶道》，是经中共福建省外对外宣传部批准创办（闽委外宣办[2005]64号文件）的一本茶文化期刊。它创刊于2006年1月，由福建日报报业集团主管、海峡两岸茶业交流协会与市场瞭望杂志社主办，由茶界泰斗张天福题写刊名，是一本以报道海峡两岸的茶人、茶事、茶企、 …
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单组分环氧树脂流动型底部填充胶的研制. 摘要 以EP（环氧树脂）为基体树脂、DCA（双氰胺）为固化剂和改性咪唑为固化促进剂，并引入填料及其他助剂，制备出一种单组分EP流动型底部填充胶。. 通过凝胶时间的测定和FT-IR（红外光谱）表征，确定了该胶粘剂的 ...
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