采用印制电路板作为元器件主要有以下几点优势:. 1、可高密度化. 多年来,印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。. 2、高可靠性. 通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段,可以保证PCB长期 (使用期一般为20年)而 ...
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面向当今封装的挠性印制电路板 挠性电路的特征适合于元件之间要求高密度互连的应用,其安装和连接的挠性特征,高密度电路的精确能力,耐热性能,电路终端选择的多样性以及材料和空间的有效使用等使挠性电路在当前和未来的封装应用中具有广阔的应用前景。
《印制电路信息杂志》创刊于1993年,是经中国印制电路行业协会主办的大型电子期刊。该刊具有广泛的国际国内影响,属于电子类省级期刊,国家新闻出版总署认可的合规学术期刊。
印制电路板技术体现在产品变化、材料变化、工艺技术变化,以及绿色生产和低成本化。. 服务器用无卤低介质损耗的覆铜板 免费阅读 下载全文. 文章介绍一种适合服务器用无卤低介质损耗高焊耐热覆铜板,其主要性能指标可满足16层PCB5次无铅回流焊耐热可靠性 ...
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