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今年2次登上Nature正刊，微流控貌似真的很火！,流控,流体,原理,实验
微电子芯片冷却的实验研究和数值模拟. 戴剑侠. 【摘要】： 随着微电子技术的飞速发展，芯片功率密度不断上升，芯片的耗能和散热已经成为限制微电子技术发展的瓶颈，对微电子芯片冷却技术的需求上升到前所未有的程度。. 因此，对高性能冷却技术的研究 ...
对微尺度相变传热的基础研究，有助于优化高热流密度散热技术以及微电子芯片冷却技术的设计。 纳米尺度方面，开展纳米颗粒对太阳光的等离子体吸收以及纳米流体中产生沸腾汽泡的机理研究，将有助于太阳能的储存开发及其在能源、医学、污染物处理等领域的应用。
脉动热管具有结构简单、传热性能好、启动温度低等优点,使其在解决高频电子芯片的散热方面具有巨大潜力。本论文在前期研究的单片板式脉动热管的基础上,研发了一种基于立式芯片散热的脉动热管散热器并对其开展了实验研究。
CPU散热器是流体力学和传热学领域的重要研究对象之一,本文主要对CPU风冷散热器在空气强制对流条件下的散热性能进行实验研究,并对散热器的流场及温度场进行数值模拟。. 从理论上分析了散热器散热性能的评价方法可以从三个方面进行:瞬时储热能力;散热器的 ...
在香港科技大学和上海交通大学任教期间，他开拓了微尺度沸腾和冷凝传热及其在芯片散热和微型燃料电池应用方面的研究，相关研究成果获2006年度上海市科技一等奖（排名第一）和2007年国家自然科学二等奖（排名第一）。. 基于在多孔介质传热、微尺度传热 ...
理化所液态金属散热研究获《电子封装杂志》2010年最佳论文奖. 近日，美国机械工程师学会（ASME）汇刊《电子封装杂志》（ ASME Journal of Electronic Packaging ）主编致信中科院理化技术研究所刘静研究员及其博士生邓月光，祝贺其发表的研究论文 (Y. G. Deng, J. Liu …
根据芯片的热设计,一般把芯片的热输运问题分为两部分:一是芯片内部集成电路与其基片之间的传热问题:二是芯片外壳的散热设计。. 这两个方面都涉及到了芯片的界面传热问题,它直接影响芯片性能指标和可靠性,故研究大功率芯片的界面传热问题是一个很重要的 ...
现任国际传热传质期刊（Int. J. Heat Mass Transfer）中国区主编，以及其他十二份国际传热和能源类期刊编委。 郑教授是国际知名工程热物理学家，中科院院士，迄今在国际传热和能源期刊上共发表SCI收录论文280余篇，SCI他引9000余次，h-指数为59，单篇论文SCI他引最高为800余次。
郑平 国际知名工程热物理学家，中国科学院院士 毕业于美国俄克拉荷马州立大学(Oklahoma State University)机械工程系（1958），先后获得麻省理工学院(M.I.T)机械工程系硕士学位（1960）和斯坦福大学(Stanford University)航空航天系博士 ...
今年2次登上Nature正刊，微流控貌似真的很火！,流控,流体,原理,实验
微电子芯片冷却的实验研究和数值模拟. 戴剑侠. 【摘要】： 随着微电子技术的飞速发展，芯片功率密度不断上升，芯片的耗能和散热已经成为限制微电子技术发展的瓶颈，对微电子芯片冷却技术的需求上升到前所未有的程度。. 因此，对高性能冷却技术的研究 ...
对微尺度相变传热的基础研究，有助于优化高热流密度散热技术以及微电子芯片冷却技术的设计。 纳米尺度方面，开展纳米颗粒对太阳光的等离子体吸收以及纳米流体中产生沸腾汽泡的机理研究，将有助于太阳能的储存开发及其在能源、医学、污染物处理等领域的应用。
脉动热管具有结构简单、传热性能好、启动温度低等优点,使其在解决高频电子芯片的散热方面具有巨大潜力。本论文在前期研究的单片板式脉动热管的基础上,研发了一种基于立式芯片散热的脉动热管散热器并对其开展了实验研究。
CPU散热器是流体力学和传热学领域的重要研究对象之一,本文主要对CPU风冷散热器在空气强制对流条件下的散热性能进行实验研究,并对散热器的流场及温度场进行数值模拟。. 从理论上分析了散热器散热性能的评价方法可以从三个方面进行:瞬时储热能力;散热器的 ...
在香港科技大学和上海交通大学任教期间，他开拓了微尺度沸腾和冷凝传热及其在芯片散热和微型燃料电池应用方面的研究，相关研究成果获2006年度上海市科技一等奖（排名第一）和2007年国家自然科学二等奖（排名第一）。. 基于在多孔介质传热、微尺度传热 ...
理化所液态金属散热研究获《电子封装杂志》2010年最佳论文奖. 近日，美国机械工程师学会（ASME）汇刊《电子封装杂志》（ ASME Journal of Electronic Packaging ）主编致信中科院理化技术研究所刘静研究员及其博士生邓月光，祝贺其发表的研究论文 (Y. G. Deng, J. Liu …
根据芯片的热设计,一般把芯片的热输运问题分为两部分:一是芯片内部集成电路与其基片之间的传热问题:二是芯片外壳的散热设计。. 这两个方面都涉及到了芯片的界面传热问题,它直接影响芯片性能指标和可靠性,故研究大功率芯片的界面传热问题是一个很重要的 ...
现任国际传热传质期刊（Int. J. Heat Mass Transfer）中国区主编，以及其他十二份国际传热和能源类期刊编委。 郑教授是国际知名工程热物理学家，中科院院士，迄今在国际传热和能源期刊上共发表SCI收录论文280余篇，SCI他引9000余次，h-指数为59，单篇论文SCI他引最高为800余次。
郑平 国际知名工程热物理学家，中国科学院院士 毕业于美国俄克拉荷马州立大学(Oklahoma State University)机械工程系（1958），先后获得麻省理工学院(M.I.T)机械工程系硕士学位（1960）和斯坦福大学(Stanford University)航空航天系博士 ...
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