稻源创始人王彬博士领导公司的运营及发展,他于1996年毕业于清华大学工程物理系,2001年在美国马里兰大学获得微电子可靠性工程博士学位。王彬博士在IEEE等国际期刊和会议上共发表40多篇需同行审阅的论文及40多个申请和授权的专利,是国际会议IEEE IIRW 和IRPS的评委,国际杂志IEEE EDL and TED的审稿人。
【劳动者最光荣】赤诚丹“芯”一片,矢志航天报国——记二院201所微电子元器件可靠性 研究室 ... ;牵头编制了集团级专业教材3套、行业标准规范几十余份、专利授权百余项、国防科技期刊论文近百篇、可靠性分析报告近千篇。
山东大学微电子器件及可靠性研究取得突破-本报济南5月31日电近日,山东大学以苗庆海教授为学术带头人的科研团队在“微电子器件及其可靠性”研究方向取得突...
微电子器件可靠性建模与仿真的逾渗分析方法. 马中发. 【摘要】: 逾渗分析方法首次被系统用于微电子器件可靠性建模与仿真工作。. 近年来硅CMOS电路不断向高速、高密度、低功耗,系统芯片化方向迅猛发展。. 栅氧化层越来越薄,电场强度越来越大;金属互连线横 ...
微电子可靠性领域的杂志,led、封装、器件的可靠性方面的文章都可以投,审稿速度未知,目前在投 25 0 共6 条 首页 上一页 下一页 尾页 页码: 1 /1页 10条/页 分享您的投稿经验,提升MI经验值,获取更多积分 偏重的研究方向 审稿速度 1个月内 2个 ...
所以,对于微电子封装可靠性的研究主要是分析焊点的失效性。. 目前,这方面大多侧重于由于温度引起的热疲劳失效,而对振动下的热振耦合疲劳分析较少。. 当今电子器件广泛使用在汽车、船舶、航空航天等更为严苛的环境中,往往受到温度、湿热、振动和 ...
传塑封装微电子器件在回流焊时的可靠性是微电子行业内最关心的问题之一。当一个具有不良可靠性的微电子器件通过红外回流焊接炉最终被焊接在印刷线路板上时,就会发生诸如裂纹、脱层、鼓胀等致命的缺陷。
微电子器件的可靠性分析. 杨丹凤. 【摘要】: 微电子器件在多个领域中都有应用,在科技水平的发展下,微电子器件的应用范围也越来越广。. 在应用过程中,微电子器件会受到多种因素的影响,可靠性降低,本文主要就这一问题展开分析。. 下载App查看全文. 下载全文 ...
微电子器件的可靠性优化研究. 林波. 【摘要】: 随着当前电子信息技术的发展,越来越多的微电子器件应用于日常生活中,电子设备的大量使用,也对微电子期间的可靠性提出了越来越高的要求。. 微电子期间的可靠性直接关系到电子设备应用功能的发挥,本文针对 ...
影响集成电路可靠性的工艺因素及改进措施,李明寿;-微电子学1973年第01期杂志 在线阅读、文章下载。 全部分类 期刊 文学 艺术 科普 健康 生活 教育 财经 ...
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传塑封装微电子器件在回流焊时的可靠性是微电子行业内最关心的问题之一。当一个具有不良可靠性的微电子器件通过红外回流焊接炉最终被焊接在印刷线路板上时,就会发生诸如裂纹、脱层、鼓胀等致命的缺陷。
微电子器件的可靠性分析. 杨丹凤. 【摘要】: 微电子器件在多个领域中都有应用,在科技水平的发展下,微电子器件的应用范围也越来越广。. 在应用过程中,微电子器件会受到多种因素的影响,可靠性降低,本文主要就这一问题展开分析。. 下载App查看全文. 下载全文 ...
微电子器件的可靠性优化研究. 林波. 【摘要】: 随着当前电子信息技术的发展,越来越多的微电子器件应用于日常生活中,电子设备的大量使用,也对微电子期间的可靠性提出了越来越高的要求。. 微电子期间的可靠性直接关系到电子设备应用功能的发挥,本文针对 ...
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