IET英国工程技术学会成立于1871年,是工程技术领域的全球顶级专业学术学会,专业分类包括能源电力、 交通运输、信息与通信、设计与制造、建筑环境5大行业40多个专业领域。
《电子设计工程》(半月刊)创刊于1993年,由西安三才科技实业有限公司主办。中国科技核心期刊(科技论文统计源期刊),原名《国外电子元器件》,主要介绍具有较高学术水平的、电子领域相关的理论、技术、方法的专业性技术期刊。
请联系杂志了解您的贡献。文章是否基于杂志的官方通知为准。 《电子技术》是由上海市科学协会、上海市电子学会和上海市通信学会主办的技术月刊。它成立于1963年,是中国的电子期刊之一。这也是一份在中国发行量很大的电子 …
电子期刊号,谁能搞清楚怎么回事?. 和纸质的期刊号有区别吗?. A6纸的尺寸是多少?. 刊号没有区别,区别在于在新闻出版总署查询的方式不一样。. 有些地区评职称或者学校学生毕业不认可电子期刊。. 最好先问一下本单位的具体要求. 中国地质大学江城学院 ...
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数字期刊是出版行业发展到一定阶段产生的必然规律。通过互联网和移动终端,数字内容焕发了前所未有的活力。 数字期刊相比传统,53BK报刊网提供电子期刊、电子报刊、电子杂志、数字报刊软件和电子报纸、报刊 …
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核心期刊论文、ei期刊或国际会议论文等),欢迎联系! 专业领域主要包括:电子电信、计算机、自动化与控制、管理科学与工程等。 联系方式: qq:879061185 电子邮件:lmcentor1109@gmail.com 系统工程理论与实践:字符数9700,7个版面,版面费
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
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《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...