与非网 8 月 28 日讯,新冠肺炎疫情期间,电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、我校集成电路特色研究中心罗讯教授团队(ASIS & BEAM X-LAB)分别在集成电路领域顶级期刊 IEEE Journal of Solid-State Circuits(JSSC)、芯片奥林匹克会议 IEEE International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)发表学术论文。
东南大学王志功教授团队在集成电路顶级期刊JSSC上发表论文. 日前,东南大学射频与光电集成电路研究所(射光所)王志功教授团队的王科平副研究员在集成电路与微机电系统(MEMS)协同设计方面取得重要进展。. 成果以“Design of a 1.8-mW PLL-free 2.4-GHz receiver ...
15 人 赞同了该回答. MTT(长文,认可度高,需要攒很多成果才能发一篇). TAP(长文,天线顶刊,适合有一定成果积累再投). AWPL(快报,原创性要求非常高,见刊快,适合抢发idea). 以上都是IEEE Transaction系列,认可度比较高。. PIER,以前号称顶刊,但因为自引 ...
相关推荐. ...规模 集成电路 _汇总: 集成电路领域 的 核心会议与期刊 _w... 7-25. IEEE Custom Integrated Circuits Conference,简称:CICC, 集成电路会议 IEEE International Conference on Computer-aided Design ,简称:ICCAD,计算机辅助设计国际 会议 ACM/IEEE International Symposium on Low Power Electronics and ...
高效率微波固态功率放大器,宽带高效率电源调制器,下一代移动通信发射机和射频微波集成电路设计等。 授权了12项发明专利,已发表30余篇SCI文章,其中6篇一作文章发表在IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques期刊上,2篇发表在功率电子领域顶级期刊IEEE TPE/TIE上。
东南大学王志功教授团队在集成电路顶级期刊JSSC上发表论文. 日前,东南大学射频与光电集成电路研究所(射光所)王志功教授团队的王科平副研究员在集成电路与微机电系统(MEMS)协同设计方面取得重要进展。. 成果以“Design of a 1.8-mW PLL-free 2.4-GHz receiver ...
JSSC为集成电路设计领域国际顶级学术期刊。 自1966年创刊至今50余年时间内,中国大陆高校在此期刊上总计发表论文仅40余篇。 其中,清华大学发表17篇,复旦大学发表10篇,电子科技大学发表5篇,东南大学4篇,北京大学3篇,哈尔滨工业大学与华中科技大学分别于2015年和2017年突破第一篇。
新冠肺炎疫情期间,电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、我校集成电路特色研究中心罗讯教授团队(ASIS & BEAM X-LAB)分别在集成电路领域顶级期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits(JSSC)、芯片奥林匹克会议IEEE ...
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