半导体芯片论文

2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为出口技术和零部件；2020年5月，美国进一步升级对华为贸易禁令，要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时，必须得到美国政府的许可证，进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。

此前，高通、英特尔和博通等美国公司都向华为提供芯片，用于华为智能手机和其他电信设备，华为手机使用谷歌的安卓操作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片，也依赖台积电代工。随着美国芯片禁令实施，华为手机业务遭遇重创，消费者业务收入大幅下滑，海外市场拓展也受到影响。

美国凭借芯片技术优势对中国企业“卡脖子”，使半导体产业陡然成为中美 科技 竞争的风暴眼。“缺芯”之痛，突显了中国半导体产业的技术短板。它如一记振聋发聩的警钟，惊醒国人看清国际 科技 竞争的残酷现实。

半导体产业是 科技 创新的龙头和先导，在信息 科技 和高端制造中占据核心地位。攻克半导体核心技术难题，解决高端芯片受制于人的现状，成为中国高 科技 发展和产业升级的当务之急。

全球半导体版图

半导体产业很典型地体现了供应链的全球化，各国在半导体产业链上分工协作，相互依赖。美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自优势，共同组成了紧密协作的全球半导体产业链。

根据美国半导体行业协会发布的最新数据，美国的半导体企业销售额占据全球的47%，排名第二的是韩国，占比为19%，日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。

具体来看，美国牢牢控制半导体产业链的头部，包括最前端EDA/IP、芯片设计和关键设备等。具体而言，在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。

日本在芯片设计、半导体制造设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术；韩国在存储芯片设计、半导体材料上发挥关键作用；欧洲在芯片设计、半导体制造设备和半导体材料上贡献突出；中国则在晶圆制造上发挥重要作用。

中国大陆在全球晶圆制造（后道封装、测试）增加值占比高达38%；中国台湾在全球半导体材料、晶圆制造（前道制造、后道封装、测试）增加值占比分别达到22%和47%。

以上国家和地区构成了全球半导体产业供应链的主体。

芯片是人类智慧的结晶，芯片制造是全球顶尖的高端制造产业之一，是典型的资本密集和技术密集行业。制造的过程之复杂、技术之尖端、对制造设备的苛刻要求，决定了芯片产业链的复杂性。半导体制造中的大部分设备，包含了数百家不同供应商提供的模块、激光、机电组件、控制芯片、光学、电源等，均需依托高度专业化的复杂供应链。每一个单一制造链条都可能汇集了成千上万的产品，凝聚着数十万人多年研发的积累。

芯片技术也涉及广泛的学科，需要长时期的基础研究和应用技术创新的成果累积。举例来说，一项半导体新技术方法从发布论文，到规模化量产，至少需要10-15年的时间。作为全球最先进的半导体光刻技术基础的极紫外线EUV应用，从早期的概念演示到如今的商业化花费了将近40年的时间，而EUV生产所需要的光刻机设备的10万个零部件来自全球5000多家供应商。

芯片制造的复杂性，创造了一个由无数细分专业方向组成的全球化产业链。在半导体市场中，专业的世界级公司通过几十年有针对性的研发，在自己擅长的领域建立了牢固的市场地位。比如，荷兰ASML垄断着世界光刻机的生产；美国高通、英特尔、韩国三星、中国台湾的台积电等也都形成了各自的技术优势。目前全世界最先进制程的高端芯片几乎都由台积电和三星生产。

中美芯片供应链各有软肋

“缺芯”，不仅困扰着中国企业。

自去年下半年以来，受新冠疫情及美国贸易禁令干扰，芯片产能及供应不足，全球信息产业和智能制造都遭遇了严重的“芯片荒”。

随着新一轮新冠疫情在东南亚蔓延， 汽车 行业芯片短缺进一步加剧，全球三家最大的 汽车 制造商装配线均出现中断。丰田称 9 月全球减产 40%。美国车企也不能幸免，福特 汽车 旗下一家工厂暂停组装 F-150 皮卡，通用 汽车 北美地区生产线停工时间也被迫延长。

蔓延全球的芯片荒，迫使各国对全球半导体供应链的安全性、可靠性进行重新审视和评估。中美两个大国在半导体供应链上各有优势，也各有软肋。

中国芯片产业起步较晚，但近年来加速追赶。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，5年增长了超过一倍。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。中国2020年出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。

中国芯片核心技术与美国有较大差距，主要突破在芯片设计领域，芯片设计水平位列全球第二。在制造的封测环节也不是我们的短板。中国芯片制造的短板主要在三方面：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺与国际领先水平有较大差距、关键制造设备依赖进口。

由于不能独立完成先进制程芯片的生产制造，大量高端芯片依赖进口。2020年中国进口芯片5435亿块，进口金额3500.4亿美元。

美国是世界芯片头号强国，拥有世界领先的半导体公司，但其核心能力是主导芯片产业链的前端，包括设计、制造设备的关键技术等，但上游资源和制造能力也依赖国外。美国在全球半导体制造市场的市占率急速下降，从 1990 年 37% 滑落至目前 12%左右。

波士顿咨询公司和美国半导体行业协会在今年4月联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业链》的报告显示，若按设备制造/组装所在地统计，2019年中国大陆半导体企业销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。

世界芯片的主要制造产能集中在亚洲， 2020 年中国台湾半导体产能全球占比为 22%，其次是韩国 21%，日本和中国大陆皆为 15%。这意味着美国在芯片的制造和生产环节，也存在很大的脆弱性。这也是伴随东南亚疫情爆发导致芯片产业链产能受限，美国同样遭遇“芯片荒”的原因。

对半导体产业链脆弱性的担忧，推动美国加大对半导体产业的投资和政策扶持。今年5月美国参议院通过一项两党一致同意的芯片投资法案，批准了520亿美元的紧急拨款，用以支持美国半导体芯片的生产和研发，以提升美国国内半导体产业链的韧性和竞争力。今年2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，推动美国加强与日本、韩国及中国台湾等盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的半导体供应链。

除了产能问题，美国在全球半导体竞争中的另一个软肋就是对中国市场的依赖。中国是全球最大的半导体需求市场，每年中国半导体的进口额都超过3000亿美元，大多数美国半导体龙头企业至少有25%的销售额来自中国市场。可以说，中国是美国及全球主要半导体供应商的最大金主。如果失去中国这个最富活力、最具成长性的市场，那么依赖高资本投入的美国各主要芯片供应商的研发成本将难以支撑，影响其研发投入及未来竞争力。

这从另一方面说，恰是中国的优势，中国庞大的市场需求和发展空间，足以支撑芯片产业链的高强度资本投入与技术研发，并推动技术和产品迭代。

“中国芯”提速

随着中国推进《中国制造2025》，芯片制造一直是中国 科技 发展的优先事项。如今，美国在芯片供应和制造上进行霸凌式断供，使中国构建自主可控、安全高效的半导体产业链的目标更加紧迫。

客观上，半导体产业链需要各国协作，这从成本和技术进步角度，对各国都是互利共赢。但美国的断供行为改变了传统的商业与贸易逻辑。在大国竞争的背景下，对具有战略意义的半导体和芯片产业链，安全、可靠成为主导的逻辑。

中国要成为制造强国，实现在全球产业链、价值链的跃升，摆脱关键技术受制于人的困境，芯片制造这道坎儿就必须跨过。

随着越来越多的中国高 科技 企业被列入美国实体清单，迫使半导体产业链中的许多中国企业不得不“抱团取暖”，携手合作，努力寻求供应链的“本土化”。“中国芯”突围，成为中国 科技 界、产业界不得不面对的一场“新的长征”。中国半导体产业进入攻坚期，也由此迎来发展的重大战略机遇期。

在国家“十四五”规划和2035远景目标纲要中，把 科技 自立自强作为创新驱动的战略优先目标，致力打造“自主可控、安全高效”的产业链、供应链；国家将集中资金和优势 科技 力量，打好关键核心技术攻坚战，在卡脖子领域实现更多“由零到一”的突破。国家明确提出到2025年实现芯片自给率70%的目标。

2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，瞄准国产芯片受制于人的短板，在投融资、人才和市场落地等方面进一步加大政策支持，助力打通和拓展企业融资渠道，加快促进集成电路全产业链联动，做大做强人才培养体系等。

全国多地制定半导体产业发展规划和扶持政策，积极打造半导体产业链。长三角地区是我国半导体产业重点聚集区，深圳市则是珠三角地区集成电路产业的龙头，京津冀及中西部地区的半导体产业也正在加快布局。

作为中国创新基地，上海市政府6月21日发布《战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，其中集成电路产业列为第一位的发展项目，提出产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收进入世界前列，并在芯片设计、制造设备和材料领域培育一批上市企业。

上海市的规划中，对芯片制造也制定出具体目标和实施路径：加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。

上海联合中科院和产业龙头企业，投资5000亿元，打造世界级芯片产业基地：东方芯港。目前东方芯港项目已引进40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

在国家政策指引和强劲市场的驱动下，国家、企业、科研机构、大学、 社会 资金等集体发力，中国芯片行业正展现出空前的发展动能和势头。

在外部倒逼和内部技术提升的共同作用下，中国芯片产业第一次迎来资金、技术、人才、设备、材料、工艺、设计、软件等各发展要素和环节的整体爆发。国产芯片也在加速试错、改造、提升，正在经历从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的转变。

中国终将重构全球半导体格局

中国芯片制造重大技术突破接踵而至：

中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。经过三年的发展，中微公司5纳米蚀刻机的制造技术更加成熟。该设备已交付台积电投入使用。

上海微电子已经成功研发出我国首款28纳米光刻机设备，预计将在2021年交付使用，实现了光刻机技术从无到有的突破。

中芯国际成功推出N+1芯片工艺技术，依托该工艺，中芯国际芯片制程不断向新的高度突破，同时成熟的28纳米制程扩大产能。

7月29日，南大光电承担的国家 科技 重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。

8月2日青岛芯恩公司宣布8寸晶圆投片成功，良率达90%以上，12寸晶圆厂也将于8月15日开始投片。

2017年，合肥晶合集成电路12寸晶圆制造基地建成投产，至2021年合肥集成电路企业数量已发展到近280家。

中国半导体行业集中蓄势发力，在关键技术和设备等瓶颈领域，从无到有，由易入难，积小成而大成，关键技术和工艺水平正在取得整体跃迁。

小成靠朋友，大成靠对手。某种意义上，我们应该感谢美国的遏制与封锁，逼迫我们在芯片和半导体行业加速摆脱对外部的依赖。

回望新中国 科技 发展史，凡是西方封锁和控制的领域，也是中国技术发展最快的领域：远的如两弹一星、核潜艇，近的如北斗导航系统以及登月、空间站、火星探测等航天工程。在外部压力的逼迫下，中国 科技 与研发潜能将前所未有地爆发。

实际上，中国的整体 科技 实力与美国的差距正在迅速缩小。在一些尖端领域，比如高温超导、纳米材料、超级计算机、航天技术、量子通讯、5G技术、人工智能、古生物考古、生命科学等领域已经居于世界前沿水平。

英国世界大学新闻网站8月29日刊发分析文章，梳理了中国 科技 水平的颠覆性变化：

在创新领域，中国在全球研发支出排名第二，全球创新指数在中等收入国家中排名第一，正在从创新落伍者转变为创新领导者。

人才方面，拥有庞大的高端理工人才库，中国已是知识资本的重要创造者，美中 科技 关系从高度不对称转变为在能力和实力上更加对等。

技术转让方面，中国从单纯的学习者和技术接收者，转变为技术转让的来源和跨境技术标准的塑造者。

人才回流，中国正在扭转人才流失问题，积极从世界各地招募科学和工程人才。

这些变化表明，中国 科技 整体实力已经从追赶转变为能够与国际前沿竞争，由全球 科技 中的边缘角色转变为具有重要影响力的国家之一。

中国的基础研究水平也在突飞猛进。据《日经新闻》8月10日报道，在统计2017年至2019年间全球被引用次数排名前10%的论文时，中国首次超过美国，位居榜首位置。报道还着重指出中国在人工智能领域相关论文总数占据20.7%，美国为19.8%，显示中国在人工智能领域的研究成果正在超越美国。

另有日本学者在研究2021QS世界大学排名后，发现世界排名前20的理工类大学中，中国有7所上榜，清华大学居于第一位，而美国有5所。如果进一步细分到“机械工程”、“电气与电子工程”，中国大学在排名前20中的数量更是全面碾压美国。

芯片技术反映了一个国家整体 科技 水平和综合研发实力，中国的基础研究、应用研究、人才实力具备了突破芯片核心技术的基础和能力。

正如世界光刻机龙头企业——荷兰ASML总裁温尼克今年4月接受采访时所说：美国不能无限打压中国，对中国实施出口管制，将逼迫中国寻求 科技 自主，现在不把光刻机卖给中国，估计3年后中国就会自己掌握这个技术。“一旦中国被逼急了，不出15年他们就会什么都能自己做。”

温尼克的忧虑，正在一步步变成现实。全球半导体产业正进入重大变革期，中国在芯片制造领域的发愤图强，正在改写世界半导体产业的竞争格局。

中国的市场优势加上国家政策优势、资金优势以及基础研究的深入，打破美国在芯片制造领域的技术垄断和封锁，这一天不会太遥远。

论有所为有所不为和战略产业战略产业的定义是什么，哪些产业算是战略产业，是有待深入研究的问题。战略产业问题，是在全球化冲击面前，“民族产业”处于全面守势的情况下提出的。对民族产业不分轻重缓急一概保护当然不可取。科技政策要“有所为有所不为”，经济政策要重视产业政策，国有企业改革要有进有退，抓大放小，关系到战略性全局性的产业部门，要由国家保持控制力，有的要禁止、限制外国企业进入。国家对战略产业有保护扶持的责任，不能任其在国际竞争中被“劣汰”。较早系统提出战略产业问题的是王小强先生。“ 如果我们说某一个产业是战略产业，也就是说，该产业不是从个人、企业、地方或部门的局部利益出发，而是从国家整体利益出发，有条件要上，没有条件创造条件也要上的少数产业（空中客车是典型范例）。这类企业的存亡，不仅关系到利润，而且关系到国家的安危，关系到国家在世界经济政治乃至军事事务中的战略行动能力。国家不能放任本国企业在全球竞争中，自生自灭。”“……我们这样一个超大型发展中国家，如何界定，什么产业应该在什么意义上和什么程度上保持民族工业的形态。有必要认真研究，我国中期发展的内外部约束条件（资源、技术和市场），根据发展的需要，找出若干关联产业，分析不同产业可能采取的发展方式……为综合国力的概念充实更具体的战略内容。”[1]“十五”计划把调整优化产业结构作为重点。有文章概括国有经济需要保持控制地位的行业和领域：“涉及国家安全的行业：造币工业、重要军事工业等。需要国有经济经营，不允许民间资本进入；“自然垄断的行业：电信、铁路、电力、煤气、自来水等。在管理体制上，政府与自然垄断企业的关系是规制与被规制的关系，即企业在获得垄断经营权的同时，必须承担价格、服务等方面的义务；“提供重要公共产品和服务的行业：大型水利设施、环保设施、城市公共交通、金融、保险等。这类行业具有显著的外部性，政府及其国有企业有足够的理由发挥作用；“支柱产业和高新技术产业中的重要骨干企业：大油气田、大矿山、大钢铁、大石化、汽车集团、重要的电子企业等。就总体情况而言，私人资本和乡镇企业有了很大发展。……但是在技术要求高，投资需求量达几亿、几十亿甚至上百亿的重点竞争性行业中，它们还难以成为主导力量，还难以取代国有经济在这些领域中的地位和作用。我国社会主义的性质、经济发展阶段和转轨时期的特征，决定了国有经济在这些领域应保持足够的控制力。”[2]这些行业之所以需要国家保持控制力，是由于他们具有以下特点：一、有国防意义的产业或新兴科技行业，在这些领域，西方国家对我实行技术禁运或限制，不能依靠外国，必须用自己的力量开发；二、支柱产业，即产业关联度强、企业规模巨大、市场利益巨大，不宜让外资（或私人）控制的产业；三、具有外部性和自然垄断性，国家必须进行管制的行业（公共设施、金融）。这也可以认为是广义上的“战略产业”。本书讨论的重点在第一和第二类。尚有存疑的是，一些高度竞争性的产业，如装备工业，同样对综合国力的提高意义重大，但国家政策对此不明朗。我们对“关联度强”的汽车工业实行多年高关税保护，同时又将装备工业早早抛进国际市场，值得注意和反思。总结：战略产业是对提高综合国力有至关重要的利益的、国家必须保持控制和支持的、不以短期利益决定取舍的产业群。也有作者提出大国“超级产业”概念。[3]在这个领域，简单把企业推向国际竞争市场“优胜劣汰”，将无力抵御跨国公司的强力竞争，企业的垮台会导致国家的全局性损失。在这里讲的是“有条件要上，没有条件创造条件也要上”。在全球化的环境下，战略产业发展的激励机制不能单纯依靠金钱，要“以爱国主义、集体主义、团队精神、百折不挠、顽强实干的进取精神和拼搏精神，以及相应的一系列制度安排”实现。[4]跨越“技术本国化”的门槛由于涉及国家安全、涉及“支柱”的产业，很多涉及高科技的问题。这里有必要从科技进步角度，就国家促进产业升级、优化结构的一些问题，作一些说明。技术本国化的障碍和国际压力：上面已经讨论过，发展本国现代工业，走依靠合资为主的道路，不可能获得先进的核心技术和自主开发能力。不是发展战略产业的路子。日韩式道路的核心，就是以“技术本国化”和本国产业的迅速升级为基本目标，“本国化”的基本手段和过程，就是高效率地进行技术引进—消化—扩散。但是，一般来说，后进国家要实现“技术本国化”和产业升级，无一例外地面临资金、技术、管理和市场这几大障碍。不同行业情况各有不同。尤其是高科技产业，资金门坎越来越高，半导体芯片加工设备价格，平均4-5年翻一番，8寸晶片生产线价值10亿美元。一个飞机型号的研制费用20-50亿美元。技术飞速发展，对管理水平的要求越来越苛刻。尤其严重的是，后进国家开放市场，必然对本国上游产业形成强大竞争。“顾客是上帝”，而上帝崇拜洋货，不愿意支持民族产业。开放市场对发展中国家的设备工业、国家科研力量的冲击，往往是致命的。这里的困难在于：如完全放开市场，冲击力过大，则本国的上游产业（如加工设备、民机、轿车）可能被彻底冲垮，永无翻身的可能（如我国的数控机床、感光材料工业，见附录），但完全保护则又在保护落后（如“普桑”1990年代初的情况）。所以，市场的开放度，要有利于战略产业在有限保护下逐渐成长。这对政策的制定和行业、部门间的协调能力提出了很高要求。办合资企业依靠外商，这四个障碍当然都可以比较顺利地解决（对局部来说，这叫作合资使“技术得到提高，市场有了销路”），但前面说过，这种“轻松过关”的代价，就是堵死了“技术本国化”的道路。必须遗憾地承认，20年来，在市场开放的冲击下，我国的“技术本国化”机制，大大退步了（有不少人说20年来科技没有进展，其实科技水平总是在进步，问题是科技进步的机制在“拉美化”）。地方部门分权，助长了崇尚短期的、局部的利益，不顾大局的行为，削弱了技术协作攻关的能力。在一些关键产业部门（航空、电子、汽车……），决策效率、内部协调效率降低、企业引进消化效率降低，技术扩散缓慢。面对国际竞争对手强大技术优势和对后进国家技术进步努力的有意打压，这种技术本土化自身的低效是致命伤：“ 当我们还没有开发出某一项技术的时候，他向我们封锁；一旦我们千辛万苦开发出来，他又会开放他的技术，并将其一部分下游产业转移给我们。这种梯次转移，抑制了发展中国家的自主技术研发和产业升级。所以，在全球化条件下，开放的经济对于……高新技术产业的发展是有抑制作用的。结果是：投资无回报，研究无成果，开发无市场”。[5]我们的微电子设备技术能力，在很大程度上就是这样被搞垮的。如果市场保护不力、再加上技术本国化效率太低，对来自外部的技术竞争的压力将无法招架，“四大门槛”就跨不过去。自己的技术队伍、自己的企业和自己的品牌就培育不起来，于是就一轮接一轮引进技术、引进设备，这被称为“引进陷阱”。“ 引进陷阱”的本质，是后进国家的主观追赶努力、国家的整体竞争力落后于国际经济和技术的发展步伐。20多年来，在汽车、电子、飞机、装备……等行业，对这种“引进的陷阱”我们已经是司空见惯，对提出这样的问题反而会大惊小怪。“引进陷阱”被西方冠以漂亮的名称：“雁行模式”。如果我们安于这样的现状，我们就可能永远被“锁定”在“发展中”状态中而不得自拔。跨越“门槛”的最低限度条件；在某种意义上可以说，后进国家摆脱“雁行模式”的努力，取决于整体经济运行效率（企业、行业、国家效率的综合）的竞争。要做到这一切，决非一个简单的市场机制、或单项措施可以奏效。要求有效动员本国的各项经济技术资源（资金、科技力量、组织、政策…），缩短技术引进—消化—再创新周期。需要国家意志和组织作用，需要完整的发展战略和政策，需要合理的企业规模和产业组织，需要各层次组织的高度经济活力和高水平的管理。这是跨越“门槛”的最低限度条件。国家的意志：国家目标、贯彻目标的意志和能力。政府主导作用：各产业部门的市场前景，技术路线，单个企业往往无法看清，需要国家来决定大的战略方向和产业发展规划。合理的规划：后进国家财力有限，科研实力弱，仅靠民间企业和科研机构层次的决策，门坎过高，无力承受风险。政府的支持不仅在财力方面，也有必要在技术路线的层面参与战略规划。“一些具有战略意义的产业，由于技术密集程度高，投资规模大，建设周期长，风险大，如没有政府的支持，就会长期落后，受制于人。” [6]企业规模和产业重组：行政性的分权所造成的条块分割，企业规模过小、产业集中度低的问题，始终得不到解决。在战略性的产业，如再不及时进行产业整合，在跨国公司大举进入的形势下，对各地方争相和国外合资、置全局利益于不顾的局面，中央就没有了调控手段。“ 过去，我国企业之间的产业联系（如行业分工与产品调拨）通过计划体制实现，工业部门既是政府部门，也是大托拉斯。割断这种技术联系，分散的单位往往不能成为独立生存的企业，自负盈亏”。“这种条件下，散兵游勇式的分散合资，被动地纳入跨国公司的国际分工体系，对中国产业的长期发展会产生什么影响，值得研究”。“ 日本特别是韩国的经验也证明，后进国家以民族工业的发展实现赶超，参与国际竞争，必须组建非常巨大的企业或企业集团（以负担昂贵的研究开发费用），并辅之以动态的政府保护和扶持政策。我们显然不应该把已经细小得难以成为独立企业的企业越分越小。当前的紧迫课题是，尽快重新组合，形成与已有生产能力相匹配的企业，组成面对国际强手有能力自负盈亏的企业，已成当务之急”。 [7]“我们原来各大部委，承担的主要是应用研究前期的工作。按现在的办法，这个研究就要基本解体。要求我们的集团公司来承担起基础、前期研究的工作，目前我们的企业集团没有这个能力。这就会形成一个空白。所以（把产业部门拆散的做法），受害最大的并不是企业，而是科研机构”。“我们是后发展国家，中国的科研体制，稍微没有一点政府的强制性措施或者是鼓励性措施，根本就发展不起来。你完全按平等竞争的话，那么所有清华毕业的，北大毕业的大学生都要去美国。你要把这部分人吸引下来，必须超越经济的利益。”[8]组织行业级攻关，培育技术合作机制：有人强调自主开发困难重重，没有科技实力，没有钱。自主开发投资太大。外国开发一个轿车要20亿美元。我们怎么拿的出来？怎么办？合资。合资拿不来，再想法买。自主开发，提高国际竞争力？你唱什么高调。什么年代了，还讲自力更生？[9]我们现在从计划经济转到市场经济了，似乎企业之间只有竞争的关系。这种看法是不对的。西方在许多领域，企业之间也是既有竞争，又有合作。典型的就是半导体的国际协作组织（见半导体篇）。空中客车，超大型国际合作项目，法德英西四国财政支持20年，形成共享技术和品牌，都是现成的例子。日本曾在半导体领域，在基础性、共性的技术方面，由政府出面组织各企业，集中技术力量，共同攻关，取得了骄人成就，为电子工业一度称雄世界打下了牢固基础。“1970年代末，日本为打破美国在集成电路的一统天下，组织企业，联合攻关上集成电路制造工业（2-3微米级）。通产省出面组织四家公司（富士通，NEC等），每家出30名研究人员，都是20-30岁有才华的年轻人，共120人。然后通产省出一个所长，每公司出一名室主任，4个研究室。分解了30多个课题，包括设备、工艺的各个方面，计划3年拿下来，结果3年不到，这些课题全部解决。成功后，形成共享性基础技术，各企业回去用此开发自己的产品，形成竞争。谁的质量好，成本低，谁可占领市场”。[10]就是说，市场经济不是你死我活，也要讲合作机制。如今经济的科技含量越来越高，对规模经济和超越企业范围的组织效率，要求也越来越迫切。我们很多人，把市场片面理解为“原子式竞争”，把我们原来的全行业、全国协同攻关机制（见航空工业篇）的巨大组织效率，片面斥之为“计划经济的残余”，是走到另一极端，也是属于无知。今天，我们要让合资企业整合起来进行技术自主开发，创民族品牌，已根本没有可能。唯一可能的是，就是以现有的大型国有企业为依托，效法日本经验，组织行业级技术攻关。我国一些国有骨干企业经过20多年技术改造，已经具备了一定的技术开发能力，按照行业机构组织、风险共担、技术共享、利益格局不变的原则，是完全可以把力量集中起来，搞出成果的。对外保护，对内竞争：在把握开放度和产业发展的配合的同时，要提供适宜的体制环境，鼓励创新能力的提高。技术的进步不是低水平的竞争所能获得，而是“硅谷机制”。科研开发和产业竞争的“无缝结合”。人才的国际化竞争，灵活的筹资机制和融资环境。企业经营管理的灵活高效。首先要在精神上挺起腰杆，奋起自强最近，有学者尖锐指出：世界上任何国家都不会容忍外资控制本国经济、摧垮民族产业，都会努力将其纳入本国发展战略并加以控制，这与开放与否无关。当前普遍盛行的不加分析地赞美跨国公司、把引进外资数量当成宏观经济分析的重头指标、把合资作为“国企改制”的“理想途径”的观念，实际上是牺牲中国明天的前途来换取眼前的短期增长，在政策上是近视眼，在思想观念上是把改革开放作为发展目标本身，这已经构成新的教条、成为思想解放的真正障碍。近20年来，我们对西方国家对我们的开放程度，始终估计过高。从崇拜西方、看不起自己力量，发展到对民族产业的虚无主义态度。片面强调市场经济的利益驱动机制，机械“拿来”西方观念中甚至是最消极的部分，不同程度地影响了社会很大一部分人的思想。民族精神的矮化是可怕的。崇洋自卑，苟安短视的风气在滋长，民族自尊自强、自力更生、艰苦奋斗，全局利益高于个人利益的优秀传统正在失落。这种不健康的精神状态，正在渗透到社会各个层面，造成了不可忽视的消极影响。在经济政策上，始终对西方对我开放的程度、对洋人的力量抱有太多不切实际的幻想，这又助长了精英层无所作为的精神状态和行为，降低了政府运作效率、助长了不正之风，削弱了用高尚的精神感召力将国家发展目标贯彻到底的能力。长此下去，我国经济发展就难以避免“拉美化”前途，就会长久处于国际舞台的边缘地位，就无法贯彻捍卫国家主权的意志。几十年的曲折历程告诉我们，发展国家经济，靠洋人是靠不住的。我们当然要尽最大努力争取外援，但国家的建设必须坚持独立自主、自力更生的原则，把立足点放在依靠自己力量的基础上。现在我们要发展自己的战略产业，最缺的是什么？是精神，是志气。就是敢于跟跨国公司竞争的志气和勇气。发展战略产业，首先要做的是大力弘扬正气、振奋民族精神。今天，“两弹一星”的辉煌历史，已经成为激励人民的伟大精神力量。以“两弹一星”为代表的我国独立自主、自力更生的科技、工业发展道路，尤其应该提倡。要知道，原子弹的上马，是在1960年代初空前困难的时期、被赫鲁晓夫讥笑为“中国人三个人穿一条裤子，喝大锅清水汤”的时代。当年对是否上马还是下马有大争论，如果真的下马，那就前功尽弃。统一认识，咬着牙挺住不下马，才有今天的辉煌。今天，我们的航天科技工业界，继承了两弹一星的光荣传统。载人宇宙飞船以常人想象不到的速度，取得了了不起的突破，20世纪末再创辉煌，为21世纪我国航天事业、国防事业带来了美好希望。这个成就的背后，有多少呕心沥血，多少不眠之夜，有多少默默无闻奉献国家的感人故事！王铁人说“国家要有民气，军队要有士气，一个人要有骨气”，这就是民族的骨气，这才是我们民族的脊梁。这充分说明，自力更生、集体主义、自我牺牲、无私协作的两弹一星传统，在普遍崇尚物质利益的今天，照样是克服困难、赢得成功的法宝和宝贵的精神力量。这才是全球化的条件下，有中国特色的科技、工业赶超机制和发展方向。事实上，改革开放以来，我们在科技界取得的许多成就，都是振奋民族自强精神的成果。我国的船舶工业，80年代就打进国际市场，现在占世界上份额，差不多占了20%。我们的程控交换机，原来基本被外国占领。90年代发展很快。巨大中华，接近国际水平，占领新增市场的大部分。我们的汽车工业，这困难那困难，难道造汽车比造载人宇宙飞船还难？最近15年来，我们的民用飞机产业是一部伤心史。了解内情的人都会得出这样的结论：并不是我们没有能力，缺乏高科技的“比较优势”，否则我们的大型民用喷气飞机是怎么上天的？是用洋铁皮敲出来的？15年徘徊的根本原因，是我们行业内的部分人员，放弃了以我为主的发展方针，缺乏自信心和自力更生的勇气，看不起自己的科研成果，一味依靠洋人的结果。国家不止一次作出决定支持上马，就是说自己干不了，非要拉一个外国人当拐棍。没有外国人就没有了主心骨。先拉新加坡合作，新加坡不干。后来又拉南韩，人家总统一换就黄了。最后看准了空客好。人家一转眼又把我们甩了。最后什么也没有干成，白白丧失了20年时间。20年，消磨了自己的锐气，损害了行业的信誉，成了扶不起来的天子。中华人民共和国50周年国庆，我们的加油机编队（轰6）飞过天安门，多少人欢呼雀跃。懂行的人们，却为此而叹息、悲伤！新的世纪，我们会继续开放，能拿到的东西要拿，毫无疑问。但是我们的立足点，无论如何要总结20年的教训，要转向自力更生为主，要以我为主，自己先站起来。然后别人才尊敬你。自己站不起来，别人就永远把你看成矮子。我们的民族没有希望。在民族面临生存危机的转折关头，我们要弘扬正气，弘扬民族自尊自强，敢于斗争，勇攀高峰的气概，要用振兴民族产业、振兴战略产业的大义，加强我们的民族凝聚力。留给我们的准备时间是很有限的，奋起自强才是出路。参考文献[1]王小强：《产业重组，时不我待》，1998年。[2]冯飞：《“十五”产业政策要点：战略性产业的发展》国研网，2000年8月25日。[3] 赵英：《大国世纪》。关于超级产业：超级产业以国防产业为核心；需要巨大投入和巨大的市场空间；市场结构是不完全竞争、寡头垄断，产业组织高度集中，少数大企业居主导地位；上什么产业，非单一的市场经济利润导向，要考虑综合国力和综合利益，进行综合选择，需要政府决策；成为主要国家综合国力和战略能力的主要来源与体现；和进入大国俱乐部的门坎，是国家在世界大博弈中的战略工具。超级产业的国际合作也在迅速发展。“21世纪，全世界只有10个左右的国家有能力发展超级产业。包括美国、日本、俄罗斯、中国、德国、法国、英国、意大利、巴西和印度。”（转引自杨帆《大国间的产业竞争：21世纪中国参与国际竞争的环境与定位》，《产经新闻》2001.5[4]王小强，1998。[5] 房宁，2001年。[6]马宾，1996年。[7]王小强，1998年。[8]丁宁宁，1999年。[9]科技部研究中心金履忠认为：关于我国技术开发的资金障碍的问题，普遍的情况是，自主开发所需费用比国外同等项目少得多。蜂窝式移动电话设备，国外开发用8亿美元。我们共花了7000万，不到他的2%。我国巨龙公司开发的04机（最早开发的程控交换机型），开发费用1000万元。国外同类设备开发费用1亿美元，我们是它的2%。长3 甲火箭。国防科工委宣布，开发费用只占国外的几十分之一。具体数字没有讲。羊绒分梳机，我们自己开发的费用，是从意大利进口价格他的1/10（人民日报）。国外汽车界说，开发一个车型要20亿美元。外国人用这个费用来吓唬我们。我们是自己吓唬自己。。我们的开发费用相对较低的原因，第一是我有“后发优势”，即我们可以享受部分的技术扩散；第二是设备有一部分自己可以做。第三是人工费比国外低得多。一般的情况是国外花多少美元，我们就花多少人民币。