关于印刷电路板的论文参考文献

焊盘的结构 ________________________________________{本文介绍，焊盘的基本概念及其有关的行业标准。)焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的"迷宫"。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。有许多的工业文献出于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在设计焊盘结构时应该使用。主要的文件是IPC-SM-782《表面贴装设计与焊盘结构标准》，它提供有关用于表面贴装元件的焊盘结构的信息。当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很困难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC 95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩，这些文件中最重要的是JEDEC 95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。JEDEC 95出版物库中的任何图都可从JEDEC的网站(www.jedec.org)免费下载。JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。封装特征：一个单个或多个字母的前缀，确认诸如间距(pitch)和轮廓等特征。封装材料：一个单字母前缀，确认主体封装材料。端子位置：一个单字母前缀，确认相对于封装轮廓的端子位置。封装类型：一个双字母标记，指明封装的外形类型。引脚新式：一个单字母后缀，确认引脚形式。端子数量：一个一位、两位或三位的数字后缀，指明端子数量。表面贴装有关封装特性标识符的一个简单列表包括：E 扩大间距(>1.27 mm)。F 密间距(<0.5 mm)；限于QFP元件。S 收缩间距(<0.65 mm)；除QFP以外的所有元件。T 薄型(1.0 mm身体厚度)。表面贴装有关端子位置标识符的一个简单列表包括：Dual 引脚在一个正方形或矩形封装相反两侧。Quad 引脚在一个正方形或矩形封装的四侧。表面贴装有关封装类型标识符的一个简单列表包括：CC 芯片载体(chip carrier)封装结构。FP 平封(flat pack)封装结构。GA 栅格阵列(grid array)封装结构。SO 小外形(small outline)封装结构。表面贴装有关引脚形式标识符的一个简单列表包括：B 一种直柄或球形引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式F 一种平直的引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式G 一种翅形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式J 一种"J"形弯曲的引脚结构；这是一种顺应的引脚形式N 一种无引脚的结构；这是一种非顺应的引脚形式S 一种"S"形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式例如，缩写词F-PQFP-G208，描述0.5 mm(F)塑料(P)方形(Q)平面封装(FP)，翅形引脚(G)，端子数量208。对元件和板表面特征(即焊盘结构、基准点等)的详细公差分析是必要的。IPC-SM-782解释了怎样进行这个分析。许多元件(特别是密间距元件)是严格公制单位设计的。不要为公制的元件设计英制的焊盘结构。累积的结构误差产生不配合，完全不能用于密间距元件。记住，0.65mm等于0.0256"，0.5mm等于0.0197"。在IPC-SM-782标准内，每个元件与相应的焊盘结构组织在四个页面中。结构如下：第一页包括有关元件的通用信息，包括可应用文件、基本结构、端子或引脚数量、标记、载体封装格式、工艺考虑、和焊接阻力。第二页包括设计焊盘结构所必须的元件尺寸，对于其它元件信息，参考EIA-PDP-100和95 出版物。第三页包括相应焊盘结构的细节与尺寸。为了产生最适合的焊接点条件，在这页上描述的焊盘结构是基于最大材料情况(MMC, maximum material condition)。使用最小材料情况(LMC, least material condition)时，尺寸可能影响焊接点的形成。第四页包括元件与焊盘结构的公差分析。它也提供对于焊接点的形成应该期望得到什么的详细内容。焊点强度受锡量的影响。在决定不使用基于MMC尺寸的焊盘结构之前，应该进行公差分析和焊接点评估。

汽车电控系统在线故障诊断方法的研究第一章 序论 12-20 1．1 汽车电控系统故障诊断简介 12-14 1．1．1 汽车电控系统故障诊断技术的发展 12-13 1．1．2 汽车电控系统故障诊断方式 13-14 1．1．3 汽车电控系统故障诊断的标准 14 1．2 汽车制动防抱死系统(ABS)简介 14-18 1．2．1 ABS的历史、现状及发展趋势 14-16 1．2．2 ABS的基本组成 16-18 1．2．3 ABS故障诊断概述 18 1．3 本文研究的目的和意义 18-19 1．4 本文研究的主要内容 19-20 第二章 汽车电控系统的故障诊断原理及其发展 20-29 2．1 故障诊断的基本概念 20-23 2．2 汽车电控系统故障诊断原理 23-24 2．3 汽车电控系统从传统诊断到智能诊断 24-28 2．4 本章小结 28-29 第三章 信息融合理论与汽车电控系统故障诊断 29-50 3．1 引言 29-32 3．1．1 信息融合的概念 29-30 3．1．2 汽车电控系统诊断——典型的信息融合利用过程 30-31 3．1．3 诊断信息融合面临的问题 31-32 3．2 信息融合原理 32-40 3．2．1 诊断信息的冗余性和互补性 32-35 3．2．2 信息融合的结构 35-39 3．2．2．1 信息融合的结构形式 35-36 3．2．2．2 信息融合的层次 36-39 3．2．3 诊断信息融合过程的一般框架 39-40 3．3 信息融合算法研究 40-47 3．3．1 Bayes推理方法 40-41 3．3．2 基于 Dempster-Shafer证据理论决策层信息融合方法 41-45 3．3．2．1 证据理论的若干基本概念 41-42 3．3．2．2 证据推理过程 42-43 3．3．2．3 故障识别框架和mass函数 43-45 3．3．3 诊断中的证据合成 45-46 3．3．4 融合诊断规则决策的建立 46 3．3．5 诊断决策置信度的表示 46-47 3．4 多传感器信息融合技术在汽车防抱死(ABS)系统故障诊断中的应用 47-49 3．4．1 轮速信号采集系统故障的原因分析 47 3．4．2 轮速信号采集系统的故障特征选择与提取 47 3．4．3 应用决策层信息融合方法诊断 ABS系统故障 47-49 3．5 小结 49-50 第四章 ABS故障诊断系统硬件电路设计 50-62 4．1 总体设计 50 4．2 故障诊断系统电路原理介绍 50-59 4．2．1 PIC系列单片机系统 51-57 4．2．2 故障码显示电路 57-59 4．3 印刷电路板的设计及组装 59-62 4．3．1 设计印刷电路板应具备的条件 59-60 4．3．2 印刷电路板的设计过程 60 4．3．3 印刷电路板的制作 60-62 第五章 ABS故障诊断系统软件程序设计 62-65 5．1 概述 62 5．2 控制 CPU程序 62-63 5．3 诊断系统程序的结构设计 63-65 第六章 结论与建议 65-67 6．1 结论 65 6．2 建议与不足 65-67 参考文献 这个是大纲,觉得对口,与我免费索取全文.