关于中国芯片论文的参考文献

制造业增速明显加快，封测业增速相对缓慢，但封测业整体规模处于稳定增长阶段。据中国半导体行业协会统计，我国近几年封测业销售额增长趋势如下表示，从2013年起，销售额已经超过1000亿元，2013年销售额为1098.85亿元，同比增长6.1%。 过去，国内企业的技术水平和产业规模落后于业内领先的外资、合资企业，但随着时间的推移，国内企业的技术水平发展迅速，产业规模得到进一步提升。业内领先的企业，长电科技、通富微电、华天科技等三大国内企业的技术水平和海外基本同步，如铜制程技术、晶圆级封装，3D堆叠封装等。在量产规模上，BGA封装在三大国内封测企业都已经批量出货，WLP封装也有亿元级别的订单，SIP系统级封装的订单量也在亿元级别。长电科技2013年已跻身全球第六大封测企业，排名较2012年前进一位。其它企业也取得了很大发展。 目前，国内三大封测企业凭借资金、客户服务和技术创新能力，已与业内领先的外资、合资企业一并位列我国封测业第一梯队;第二梯队则是具备一定技术创新能力、高速成长的中等规模国内企业，该类企业专注于技术应用和工艺创新，主要优势在低成本和高性价比;第三梯队是技术和市场规模均较弱的小型企业，缺乏稳定的销售收入，但企业数量却最多。 为了降低生产成本，以及看重中国内巨大且快速增长的终端电子应用市场，国际半导体制造商和封装测试代工企业纷纷将其产能转移至中国，拉动了中国半导体制封装产业规模的迅速扩大。目前，全球型IDM厂商和专业封装代工厂大都在中国大陆建有生产基地，由此造成我国外资企业占比较高。同时，经过多年的努力，国内控股的封测企业得到了较快的发展，正在逐步缩小与国际厂商的技术、市场方面的差距。部分内资封装测试企业已经在国内发行股票上市。 四、集成电路封装的发展趋势 目前我国封测业正迎来前所未有的发展机遇。首先，国内封测业已有了一定的产业基础，封装技术已接近国际先进水平，2013年我国集成电路封测业收入排名前10企业中，已有3家是国内企业。近年来国家出台的《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)，2014年6月国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》等有关政策文件，进一步加大了对集成电路产业的支持，国内新兴产业市场的拉动，也促进了集成电路产业的大发展。海思半导体、展讯、锐迪科微电子、大唐半导体设计有限公司等国内设计企业的崛起将为国内封测企业带来更多的发展机会。 此外，由于全球经济恢复缓慢，加上人力成本等诸多原因，国际半导体大公司产业布局正面临大幅调整，关停转让下属封测企业的动作频繁发生，如：日本松下集团已将在印度尼西亚、马来西亚、新加坡的3家半导体工厂出售。日本松下在中国上海和苏州的封测企业也在寻求出售或合作伙伴。英特尔近期也表示，该公司将在2014年的二、三两个季度内，将已关闭工厂的部分业务转移至英特尔位于中国等地现有的组装和测试工厂中。欧美日半导体巨头持续从封测领域退出，对国内封测业的发展也非常有利。 但是，国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮(成本问题)、大批国际组装封装业向中国大陆转移(市场问题)、整机发展对元器件封装组装微小型化等要求(技术问题)等重大挑战。国内封测企业必须通过增强技术创新能力、加大成本控制、提升管理能力等措施，才能在瞬息万变的市场竞争中立于不败之地。 目前，集成电路封装根据电路与PCB等系统板的连接方式，可大致分为直插封装、表面贴装、高密度封装三大类型。国内封装业主要以直插封装和表面贴装中的两边或四边引线封装为主，这两大封装类型约占我国70%的市场份额。国内长电科技、通富微电、华天科技等企业已成功开发了BGA、WLCSP、LGA等先进封装技术，另有部分技术实力较强，经济效益好的企业也正在加大对面积阵列封装技术的研发力度，满足市场对中高端电路产品的需求。随着电子产品继续呈现薄型化、多功能、智能化特点，未来集成电路封装业将向多芯片封装、3D封装、高密度、薄型化、高集成度的方向发展。 由于我国封测产业已具备一定基础，随着我国集成电路设计企业的崛起和欧美日国际半导体巨头逐渐退出封测业，我国封测产业面临前所未有的发展机遇，同时也需要应对各种挑战。展望未来，国内封测企业必须通过增强技术创新能力、加大成本控制、提升管理能力等措施，才能在瞬息万变的市场竞争中立于不败之地。我国的封装业发展前途一片光明。 参考文献： 《微电子器件封装——封装材料与封装技术》 周良知 编著 北学工业出版社 《集成电路芯片封装技术（第2版）》 李可为 编著 电子工业出版社 《集成电路封装行业发展现状》 中商情报网 网络文献 《未来集成电路封测技术趋势和我国封测业发展》 电子产品世界 网络文献 《行业数据：集成电路封测技术及我国封测业发展趋势解读》 电子工程网 网络文献你好，本题已解答,如果满意请点右下角“采纳答案”。

生于战火之中，黄令仪年幼立志报效国家

1936年黄令仪出生于广西南宁一个高级知识分子家庭，家境良好，父亲是广西博物馆创始人，学识渊博，母亲曾任职于广西化学研究馆，如果是处于和平年代，黄令仪一定会拥有一个非常幸福的童年， 然而20世纪30年代是一个动荡的年代，黄令仪出生时正值于抗日战争爆发初期。

随着战争范围的不断扩大，敌军逐渐深入腹地，无数中国家庭饱受战火的摧残，黄令仪的童年生活得并不安稳，为了躲避敌军的袭击，年幼的她时常跟随父母四处逃难，无情的战火夺去了无数人的生命，黄令仪曾亲眼看着自己的同胞被敌军的炮火击中，战争的残酷永远印刻在她的脑海中，这是一段不可磨灭的记忆。

抗日战争结束后，中国人民的生活逐渐平稳，生活水平也进一步提高，黄令仪也步入学校的大门， 她学习刻苦，成绩优秀，对数理化有着浓厚的兴趣，黄令仪曾在回忆录中写到正是由于新中国的成立，祖国经济水平的不断发展，她才能够在学校无忧无虑的学习，黄令仪对祖国的赤子之心促使她自小便树立起报效祖国的伟大理想

新中国成立初期，百废待兴，国家也重点培育 科技 人才，为高新技术产业的发展做准备。 1958年黄令仪以优异的成绩毕业于华中工学院，她的理科成绩备受老师的称赞，随后前往清华大学半导体专业深造，当时清华大学的半导体专业是祖国为了发展科学事业创立的新学科，广招各高校优秀毕业生。

1960年黄令仪在清华顺利完成学业，她对半导体的研究经过淬炼变得更加深入与透彻，扎实的学术功底和对梦想的追求令黄令仪有信心在半导体领域有所发展和突破。 随后她返回母校， 在教书育人的同时创建了国内首个半导体实验室， 虽然实验室的环境简陋，但是黄令仪和她的团队却充满着热情，最终半导体二极管被成功研制。

黄令仪在微电子领域超强的天赋受到国家的重视， 1962年黄令仪进入中科院计算所工作。1965年8月，计算机二所应运而生，这是中国第一个芯片研究团队， 才华横溢的黄令仪被委以重任，她负责研制半导体三极管，这对黄令仪来说是一个挑战也是一个考验，她斗志昂扬，每天都在试验室进行研究。

呕心沥血，成功研制出半导体三极管，随后步入艰难的芯片研发之旅

半导体三极管的研究难度要远远高于半导体二极管的研制，黄令仪没日没夜地奔赴在研究的最前线，她和团队坚定信心，立志要以最快的速度完成任务，最终在黄令仪的带领下，一年不到的时间半导体三极管成功问世， 1966年8月我国自行研制的空间计算机成功问世。

1973年中科院决定研制大型通用计算机，作为集成电路上的载体，芯片被广泛应用于各个领域，对国家 科技 发展有着重要的意义。 世界各国都对芯片的研究投入了大量的资金和力量，尤其是美国等发达国家，凭借着自身的优势在芯片领域不断突破，而有关于芯片的研发成果也属于机密。

黄令仪及其她的团队为了能够尽快研制出性能稳定的存储器，夜以继日地在实验室研究，当然黄令仪知道这是一项艰巨的任务，也是一项伟大的工程，她们在和时间赛跑，也是在和自己赛跑。为了祖国的荣誉，黄令仪带领团队一点一点地摸索，终于将存储器研制成功， 她们研制的芯片也即将到达世界先进水准，并在1978年赢得全国科学大会重大成果奖。

黄令仪跑赢了时间，却败给了现实，1984年，就在晶体管研发有所突破时，中科院却就研究大规模集成电路进行讨论 ，在会上黄令仪坚定地表明计算所的芯片研究工作至关重要， 然而会议最终的结果却是结束大规模集成电路项目，因为中科院经费紧张，无法支持芯片研究工作 ，黄令仪只能心痛的接受这个结果，那一天她失声痛哭，十几年的研究心血仿佛都失去了意义。

在上级的安排下，黄令仪及其团队成员服从安排，被调往其他部门工作，然而黄令仪的心中却依然记挂着中国的芯片发展。 1989年，50岁的黄令仪受邀去参加美国举办的国际芯片展览会，她看到很多国家的芯片被展示。

欧美国家的先进芯片几乎占据了全场的焦点，但却没有看到中国的芯片被展示出来，只看到几个来参观学习的国人，那一刻，黄令仪的内心无比触动， 因为她知道1963年我国集成电路研究水平几乎与国外同步，而现在却有着如此大的差距 ，自那一天起，黄令仪重燃斗志，决心设计出国产高水平芯片，为祖国的荣誉而战。

潜心研制芯片，加入“龙芯课题组”，研制真正中国芯

1990年，黄令仪潜心研制各种集成电路的方法，她带领团队研制出多种类型的芯片还获得了专利，并且在2000年德国纽伦堡举办的国际发明博览会上，中国芯片荣获银奖 ，这让她十分高兴，但是也引发了她更多地思考，黄令仪想要研究出实用性更强，技术水平更高的芯片。

个人的力量是有限的，团体的力量是强大的， 2002年，已经66岁的黄令仪见到了中科院计算所的教授胡伟武，也是龙芯总设计师，他毕业于中科大计算机系，对计算机有着浓厚的兴趣，同时他与黄令仪一样立志要做出真正的“中国芯”。

胡伟武最初想要进入中科院计算所的初心便是因为他听说计算所会研制计算机，但是等他进入的时候才发现，他没有赶上时代，计算所已经不造计算机了。可以说胡伟武错过了那个制造计算机的时代，但是他却等到了那个年代天才的科学家黄令仪。

当胡伟武听说黄令仪老师即将退休时，他毅然地邀请黄令仪进入“龙芯课题组”参与芯片研制工作 ，黄令仪也被胡伟武的信念所打动， 因为实现中国的“芯片自由”是她一直以来的梦想。

“龙芯课题组”于2001年在胡伟武的组织和筹办下成立，目的就是为了实现中国芯片的自主创新 ，加入 “龙芯课题组” 之后，黄令仪被这群有着伟大梦想和坚毅信念的年轻人所感染，一直以来，她都为曾经因经费中断而错过的芯片研制工作而遗憾，但是黄令仪坚信这一次她一定可以成功。

长期的高压工作让黄令仪的身体变得虚弱，然而黄令仪却时刻挂念着龙芯芯片的进程，忧心如焚，她毅然奔赴在研究的最前线，那一张纸枯燥的图纸，复杂的处理公式在她的眼中就是最好的镇定剂。

龙芯芯片相继问世，中国芯片技术稳步提升

2002年8月10日，“龙芯1号”研制成功，终结了中国计算机系列“无芯”的 历史 ，这让黄令仪无比开心，但是她深知与西方发达国家相比，这只是一个开始，为了能够让中国自主研发的芯片达到世界先进水平，黄令仪团队继续向前，开拓创新， 研制“龙芯2号”也已经提上日程。

2003年，就在黄令仪团队研制“龙芯2号”的初始阶段时，无情的“非典”爆发了 ，全世界人民都处于抗击非典的特殊时刻，国家的经济运行也受到影响，为了能够按时完成任务，黄令仪团队咬牙坚持。

2005年，“龙芯2号”研制成功，龙芯系列开创了我国计算机核心技术对外授权的先例，并取得了巨大的经济利益 ，这为龙芯后续的研发提供了强大的资金支持，也说明了龙芯系列在全球市场拥有一定的市场占有率。

相对于“龙芯1号”和“龙芯2号”的研发之路，“龙芯3号”的技术难度显著提升 ，历经多次失败。但是为了不让国外资本主义家垄断中国芯片市场，必须要研制出更高水平的芯片。

2018年，“龙芯3号”被研制成功，82岁的黄令仪证明了中国芯片技术更上一层楼 ，很好打开了中国的芯片市场，让我国节省了几万亿元向国外购买芯片的钱， 同时“龙芯3号”的诞生也给我国的高铁、北斗导航等保驾护航，让国产技术成为保护祖国的屏障，摆脱欧美等发达国家在芯片方面对我国的牵制。

芯片制造被誉为“现代经济的心脏”掌握芯片技术就把握了信息产业的脉搏， 黄令仪实现了她多年的心愿，进一步摆脱欧美等发达国家对中国芯片产业的控制，也证明了的中国科研实力。 2020年1月，黄令仪成为CCF夏培肃奖项的获得者 ，她的一生都在为我国芯片技术的发展而拼搏。

一块小小的芯片凝聚着中国最前沿的科研力量，中国的芯片发展之路虽然并不平坦，但在我国科学家的潜心努力下，已经逐渐赶上发达国家的制作水平，路在脚下，志在心中，年轻一代的科学家已经逐渐成长，未来中国芯的研发之路必将群英汇集，愈发璀璨。

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参考文献：

[1]《黄令仪：为“中国芯”倾尽一生》，时代邮刊，2021年3月16日.

[2]《提升国产芯片自主创新能力》，经济日报，2021年7月19日.