smt印刷机毕业论文

主要工艺流程：印刷——贴片——回流焊

印刷，贴片(SMT）回流焊这三个工序是连在一起的，SMT简单就是贴片而已。

smt工艺流程：SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修。1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT车间实习总结

艰辛而又充满意义的实习生活又告一段落了，回顾过去的实习经历，倍感充实，收获良多，让我们好好总结一下，写一份实习总结吧。在写实习总结之前，可以先参考范文，下面是我收集整理的SMT车间实习总结，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。

一、实习内容

1、SMT技术的认识

SMT全称SurfaceMountedTechnology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：

①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；

②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；

③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；

④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。

2、元器件的识别

①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。

还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：

黑—0、棕—1、红—2、橙—3、黄—4、绿—5、蓝—6、紫—7、灰—8、白—9、金—±5%、银—±10%、无色—±20%当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。

②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。

陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。

③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。

3、SMT常用知识

①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%10%。

③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。

④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1：1，重量比为9：1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。

⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。

4、SMT主要工艺流程和注意事项

流程为：锡膏印刷→元件贴装→回流焊接→AOI光学检验→合格运走→不合格维修

①印刷，使用锡膏印刷机，是SMT生产线的最前端。

其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板。

所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0。12mm或0。15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。

②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板（PCB）是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的'调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。贴装常见问题：

元件吸取错误，可能的原因有：

（1）真空压强不足

（2）吸嘴磨损、变形

（3）供料器影响

（4）吸取高度影响

（5）片式元件来料问题。

元件识别错误，主要原因有：

（1）元件厚度错误

（2）元件视觉检查错误

飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有：

（1）元件厚度设置错误

（2）PCB板厚度设置错误

（3）PCB自身原因。

焊接通道分为4个区域：

（1）预热区（加热通道的25%~33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。

要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。

（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。

要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒

（3）回焊区

锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。

要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒

若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。

（4）冷却区

要求降温速率＜4℃/秒冷却终止温度最好不高于75℃

若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。

AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡、无锡、短接、漏料、极性移位、脚弯、错件等。

若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。