在公司做毕业论文

本科毕业论文应包括以下几个部分，即按照以下格式来写：论文首页，包括论文标题、单位姓名等中文摘要及其关键词英文摘要及其关键词目录正文（含引言或序言），要注意论文中图表、注释格式参考文献附录（可选）1、论文题目 毕业论文题目以简明的词语恰当、准确地反映论文最重要的内容（一般不超过20字）。论文题目通常由名词性短语构成，应尽量避免使用不常用缩略词、首字母缩写字、字符、代码和公式等。 如论文题目内容层次很多，难以简化时，可采用题名和副题名相结合的方法，其中副题名起补充、阐明题名的作用。题名和副题名在整篇毕业论文的不同地方出现时，应保持一致。 2、摘要 摘要是论文内容的简要陈述，是一篇具有独立性和完整性的短文，一般以第三人称语气写成，不加评论和补充的解释。摘要应具有独立性和自含性，即不阅读论文的全文，就能获得必要的信息。摘要一般应说明研究工作的目的、方法、结果和结论等，重点是结果和结论。 中文摘要一般字数为300~600字，英文摘要要实词在300个左右，如遇特殊需要字数可以略多。摘要中应尽量避免采用图、表、化学结构式、非公知公用的符号和术语。 3、关键词 关键词（包括中文和英文关键词）是表述论文主题内容信息的单词或术语，应体现论文特色，具有语义性，在论文中有明确的出处。 关键词数量一般为3~8个，每一个关键词之间用分号隔开，最后一个关键词后不用标点符号，中英文关键词应一一对应，中文关键词前应冠以“关键词：”，英文关键词前冠以“Key words:”作为标志。 4、目录 目录即毕业论文各章节的顺序列表。毕业论文应写出目录，标明页码，便于阅读和掌握毕业论文的主要内容，目录层次要求不多于3级。 5、正文 正文包括：绪论（或前言、序言）、本论、结论。 （1） 绪论：是毕业论文的开头部分，包括以下几项内容： ① 说明论文写作的目的、意义，对所研究问题的认识； ② 提出问题。 （2） 本论：是论文的主体，是论文中最重要的部分，整个论证过程在此展开。本论一般包括： ① 根据中心论点的需要，确定分论点并安排好文章层次、段落； ② 提出分论点，并展开论述。 （3） 结论：是论文的结尾，主要包括三部分内容： ① 提出或强调得出的结论； ② 对论题研究未来发展趋势的展望； ③ 有关问题的简要说明。 （理工科专业、经管文法类专业要求10000~15000字；英语专业用英文书写论文，要求实词6000以上）。 6、参考文献 参考文献是文中引用的有具体文字来源的文献集合，是毕业论文不可缺少的组成部分，也是作者对他人知识成果的承认和尊重。毕业论文的参考文献要求10篇以上，其中至少有2篇以上的外文参考文献。 7、附录 根据毕业论文的内容要求，确定是否需要附录。包括放在正文内过分冗长的公式推导、以备他人阅读方便所需的辅助性数学工具、重复性的数据图表、论文使用的符号意义等。那么，怎样写好毕业论文？首先是选择课题。选题是论文撰写成败的关键。因为，选题是毕业论文撰写的第一步，它实际上就是确定“写什么”的问题，亦即确定科学研究的方向。如果“写什么”不明确，“怎么写”就无从谈起。具体地说，学生可从以下三个方面来选题。首先，要从现实的弊端中选题，学习了专业知识，不能仅停留在书本上和理论上，还要下一番功夫，理论联系实际，用已掌握的专业知识，去寻找和解决工作实践中急待解决的问题。其次，要从寻找科学研究的空白处和边缘领域中选题，科学研究还有许多没有被开垦的处女地，还有许多缺陷和空白，这些都需要填补。应考者应有独特的眼光和超前的意识去思索，去发现，去研究。最后，要从寻找前人研究的不足处和错误处选题，在前人已提出来的研究课题中，许多虽已有初步的研究成果，但随着社会的不断发展，还有待于丰富、完整和发展，这种补充性或纠正性的研究课题，也是有科学价值和现实指导意义的。物流论文举例：论我国企业物流运输效率的提高摘要：在分析我国物流运输业现状的基础上，着力对影响我国物流运输效率的基础设施、管理部门、物流观念、专业人才等因素进行深入探讨，并对如何提高我国物流运输效率提出了对策和建议。关键词：物流；运输；效率；因素物流运输是整个物流系统的支柱，物流运输效率的提高是降低社会物流总成本的主要途径。目前，我国的物流运输市场刚刚走出萌芽阶段，但物流运输效率低下仍属于一个悬而未解的问题，找出影响运输效率的主要因素，弥补其不足之处，对促进我国物流业的快速发展具有积极作用。一、我国物流运输业的现状1．物流运输成本高运输成本在物流总成本中占较大的比例。即便是在欧洲发达国家，运输成本一般也要占到物流总成本的三分之一以上。而我国的物流运输成本更是一直居高不下。根据中国物流与采购联合会对2004年全国物流运行情况的统计核算，2004年，全国社会物流总费用为29 114亿元，物流总费用相当于GDP的21．3％ ，比发达国家的平均水平高出1倍，其中运输费用为16 558亿元，占社会物流总费用的56．9％。目前，我国很多的商业企业要比美国的商业企业多花费高达40％ ～50％的成本用于物流运输。2007年，意大利调查机构“亚洲观察家”组织开展的一项调查显示，中国是世界物流运输成本最高的国家之一，每年用在物流运输上的资金高达2 000亿美元，是美国的两倍。2．物流运输时间长，资金周转率低据统计，近年来我国制造企业用在物流上的时间约占90％ 。而生产只占10％左右。运输时间较长导致我国流动资金周转率较低，我国流动资金周转率分布从国有工业企业的1．2到国有商业企业的2．3不等，美国平均为15～20，一些大型跨国企业可以实现30。3．物流运输企业运作水平不高目前我国的大多数物流运输企业都是由传统的仓储、运输企业转型而来，在管理水平、技术力量及服务范围上尚没有质的提高，此外，从整体上看，我国的物流企业普遍存在着经营规模小，市场份额少，服务功能单一、运作经验不足、信息化程度低、高素质人才缺乏等现象，企业的整体运作水平较低，缺乏先进的管理理念和模式。通过上述分析，可以看出我国的物流运输业与一些发达国家相比，整体成本高、效率低。要解决这一问题，首先必须对影响我国物流运输效率的因素进行分析。二、影响我国物流运输效率的因素1．基础设施近年来，我国政府已经投入大量资金用于基础设施建设，尤其是中西部地区的基础设施建设不仅需要耗费大量的资金并且需要耗费较长的时间，因此，我国的基础设施建设仍然落后于经济发展的需求，尤其表现在物流产业的交通运输方面。目前我国最普遍的运输方式是公路，再次是铁路、海运、空运。公路运输成本一般高于铁路运输、海路运输，但公路运输仍然是很多企业优先考虑的运输方式。这是因为公路运输可以控制发运时间及弹性，同时最大限度地保障货物的运送状态。当前，我国已经投入了上百亿美元用于升级公路运输网络，截至2006年底，全国公路总里程达345．70万公里，全国新增高速公路通车里程4 334公里，主要的经济区域和四个经济中心省份已经连接起来，并将实现沿海岸线和长江的公路线，实现从兰州到连云港，北京至广州的公路线。但是，我国公路运输存在着超载运输，服务质量差，预防性维护不足，质量控制空缺，以及价格协议不合理，空载率高等诸多问题，从而导致我国物流运输业每年的损失高达80亿美元。铁路运输在1997年以前担负着我国绝大部分物资的运输工作，但在1997年以后，尤其是在近几年，随着公路运输的不断发展，零担货物基本上由公路运输代替，但是对于谷物、煤炭及大型的超重超长的设备等物资来说，采用铁路运输仍是一种最经济的运输方式。现如今铁路运输方式很少被优先考虑，除了铁路运输经常存在着大量的货运能力短缺和服务质量等问题以外，最主要的原因是铁路建设不够完善。这不单是我国物流运输业存在的问题，埃森哲公司研究报告表明，铁路货物运输大约存在25％ ～30％的短缺，因为世界上大约2 000个城市没有铁路。这些问题归结于一点就是缺少铁路线路的铺设。举个例子，港口和工厂通常缺少联合运输的连接口和铁路支线，没有联合运输，集装箱不能从火车上直接转载到货车上，没有铁路支线，货物必须在装运点和卸货点进行两次操作，增加了破损的几率，这就使选择铁路运输变得不可行。目前，海运运输是进出口贸易活动中经常采用的一种运输方式。但是海运不适合时间敏感性货物和成品货物的运输，它适合大宗货物、需长距离运输的货物，但这仍然需要更完备的基础设施，否则这种方式很难高效地发挥作用。空运运输成本比较高，但时间短，适合有较短时效的物品、急需使用的商用或救灾物品的运输。目前的航空货运行为依然存在以下的问题：高价位、线路少、发货人和航空公司之间信息阻滞、航线的网络分布不均衡、航线凌乱、规划性差。2．物流管理部门我国物流管理部门各自为政，物流运输合力难以形成，例如，铁路、公路、水运、航空等运输资源，分别直属铁道部、交通部、航空总局等管辖，各部门从上到下一统到底，都有自己的物流体系、物流设施和资源，各部门为了各自的利益而难以形成物流合力，不能做出物流运输整体发展的战略考虑。物流管理和资源的分散使物流本应具有的整体功能被大大削弱，阻碍了物流运输业的发展，难以形成社会性的物流配送体系。这种条块管理体制，形成了自上而下的纵向隶属和管理格局，严重制约着在全社会范围内合理地对物流运输进行整体统筹和规划，阻碍了物流运输的社会化进程，不能发挥物流运输的整体效率。3．物流运输观念在一些物流运输企业管理者的思想中，目前仍有三种意识在他们的思想中占据着一席之地，也正是因为这三种陈旧的观念导致物流运输效率低下。第一，“重利轻义”。在与客户进行方案议定时，总是从成本、价格方面考虑，而不从服务质量方面考虑，交易的一次性现象较多，缺乏稳定的客户关系。第二，“闭关自守”。一些物流企业将业务信息看做是企业的机密、盈利的源泉，不轻易泄漏，也不进行信息共享。这种意识将导致有的物流企业因为运输能力有限而不得不暂时储存待运货物，而另一些物流企业则闲置大量的设备、人员，造成资源严重浪费。第三，“各自为政”。目前，物流运输业中“单打独斗”现象比较严重，企业之间联合运输的思想非常薄弱，而往往正是各种不同运输方式的结合才能发挥联合运输的最大效用。4．物流专业人才在过去，人们由于过分注重生产制造过程中价值的增长，而忽视了由于物流运输的高效所带来的丰厚利润，从而致使国内有关物流方面的研究和教育落后于时代发展的需要。当前，我国物流方面的人才还比较短缺。据调查数据显示，目前我国物流从业人员当中拥有大学学历的仅占2l％ ，高中及中专、中职学历的占了50％ 以上。事实上，我国最缺的不是具体从事物流运输操作的人员，而是具有比较扎实的物流、运输理论基础，又懂得管理和经营的高素质人才。 三、对策与建议从以上几个因素的分析可以看出，改变我国物流运输业的现状仍需要很长一段时间。在这期间，我国物流运输业要想抓住机遇、迎接挑战，还需要从以下几个方面着手：1．加强物流基础设施建设。物流运输业的发展很大程度上依赖于物流基础设施的建设，因此要继续加强物流基础设施建设，特别是加强对中心城市、交通枢纽、物资集散地和口岸地的大型物流基础设施建设。我国幅员辽阔，建立起辐射全国、适应大商业发展的物流运输网络已成为当务之急。2．建立协调机制，进行资源整合为保证物流运输合力的形成，发挥物流运输的整体效率，有必要建立起推进现代物流运输发展统一的协调机制，协调各部门共同参与解决物流运输发展的全局性问题，采取积极措施，打破部门和地区的封锁。建议政府成立专门的协调机构或授权相应的部门，对现有资源进行有效整合和重新配置，防止物流管理部门各自为政。3．转变物流运输观念；加强现代物流意识物流运输业的主要输出是运输服务，其产品就是通过运输服务对象进行位移的结果。因此，转变陈旧的物流运输观念首先要注重服务质量的优化、提高。在开放性的现代化市场竞争中，服务质量是物流运输企业的立身之本、利润之源，是其在竞争中立于不败之地的重要保障。其次要高瞻远瞩，具有大胆的“改革开放”精神，进行有效的信息共享和合理的资源配置，达到既节约社会资源，又提高物流运输业整体效益的目的。另外要具有“共赢”意识，积极建立和加强企业之间联合运输，以多种运输方式的有效结合来实现物流运输的最大效用。4．加快物流专业人才培养人才问题已经成为制约我国物流运输业发展的瓶颈。政府和社会应重视物流方面的研究和教育工作，加大对物流运输人才培养的支持和投入，鼓励高等院校开设物流专业，扩大该专业硕士点、博士点的招生规模，此外，相关企业应积极谋求与高校的合作，加强内部相关人员的培训，并建立起行之有效的人才引进机制。参考文献：[1]陈汶．我国物流业的发展现状及存在问题[J]．引进与咨询，2006，(2)：38—40、[2]埃森哲．全球著名管理咨询报告——处于变革边缘的中国供应链管理[Z]．北京：北京出版社，2006．[3]中华人民共和国交通部．2006年公路水路交通行业发展统计公报[N]．中国交通报，2007—04—23．[4]王恒，杨巧丽．提高公路物流运输中空车利用率的研究[J]．交通标准化，2007，(2)：131—136．[5]徐敏．我国物流业发展存在的问题及对策[J]．江苏商论。2005，(12)．29—30．

首先我给你格式：封面 一,篇名: 1. 「篇名」包含「主篇名」与「副篇名」两部份.主篇名在前,副篇名在后,其间以「--」连接. 2. 主篇名统一名称为:「《⊙⊙⊙⊙》研析」.其中「⊙⊙⊙⊙」即为小论文中所讨论研析的书籍标题.副篇名自订,副篇名所指称的乃小论文议论之题旨. 3. 例如:《哈利波特—神秘的魔法石》研析--无奇不有的人性. 二,撰稿: 1. 若系小组作品,请注明所有小组成员名单.并於名字后面以()注明班级作号. 例如:张三(10605).李四(10208).王七(10504). 2. 严禁没有参与创作分工的同学做不实之挂名. 三,基本资料:含「作品名称」,「著作人」,「出版项」等. ……本文来自:公务员之家网（） 网站介绍∶小陈老师的公务员之家，办的非常成功，极具口碑。在这里，你可以找到最具时事性的文章和最具代表性的各类文章,并且每一篇文章都是经过精心挑选而成的，完全可以免去写作的烦恼。在这里，拥有120多个实用范文栏目，非常值得已经成为公务员或即将成为公务员的朋友们学习和参考。详细出处参考： 你那个专业你自己应该清楚都学了些什么，然后才可以写相关的论文，否则我也帮不了你，下面我再给你范文，让你参考下：平面最终涂层 --------------------------------------------------------------------------------By Don Cullen 本文介绍，非电解镍镀层/浸金沉淀的特性。 PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。 最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化；氧化铜阻碍焊锡的熔湿(wetting)。虽然现在使用金(Au)来覆盖铜，因为金不会氧化；金与铜会迅速相互扩散渗透。任何暴露的铜都将很快形成不可焊接的氧化铜。一个方法是使用镍(Ni)的“障碍层”，它防止金与铜转移和为元件的装配提供一个耐久的、导电性表面。PCB对非电解镍涂层的要求 非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会发生的。 金自然地沉淀在镍上面，并在长期的储存中不会氧化。可是，金不会沉淀在氧化的镍上面，因此镍必须在镍浴(nickel bath)与金溶解之间保持纯净。这样，镍的第一个要求是保持无氧化足够长的时间，以允许金的沉淀。元件开发出化学浸浴，以允许在镍的沉淀中6~10%的磷含量。非电解镍涂层中的这个磷含量是作为浸浴控制、氧化物、和电气与物理特性的仔细平衡考虑的。 硬度 非电解镍涂层表面用在许多要求物理强度的应用中，如汽车传动的轴承。PCB的需要远没有这些应用严格，但是对于引线接合(wire-bonding)、触感垫的接触点、插件连接器(edge-connetor)和处理可持续性，一定的硬度还是重要的。 引线接合要求一个镍的硬度。如果引线使沉淀物变形，摩擦力的损失可能发生，它帮助引线“熔”到基板上。SEM照片显示没有渗透到平面镍/金或镍/钯(Pd)/金的表面。电气特性 由于容易制作，铜是选作电路形成的金属。铜的导电性优越于几乎每一种金属(表一)1,2。金也具有良好的导电性，是最外层金属的完美选择，因为电子倾向于在一个导电路线的表面流动(“表层”效益)。铜 1.7 µΩcm 金 2.4 µΩcm 镍 7.4 µΩcm 非电解镍镀层 55~90 µΩcm 表一、PCB金属的电阻率 虽然多数生产板的电气特性不受镍层影响，镍可影响高频信号的电气特性。微波PCB的信号损失可超过设计者的规格。这个现象与镍的厚度成比例 - 电路需要穿过镍到达焊锡点。在许多应用中，电气信号可通过规定镍沉淀小于2.5µm恢复到设计规格之内。 接触电阻 接触电阻与可焊接性不同，因为镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。镍/金在长期环境暴露之后必须保持对外部接触的导电性。Antler的1970年著作以数量表示镍/金表面的接触要求。研究了各种最终使用环境：3“65°C，在室温下工作的电子系统的一个正常最高温度，如计算机；125°C，通用连接器必须工作的温度，经常为军事应用所规定；200°C，这个温度对飞行设备变得越来越重要。” 对于低温环境，不需要镍的屏障。随着温度的升高，要求用来防止镍/金转移的镍的数量增加(表二)。3镍屏障层 65°C时的满意接触 125°C时的满意接触 200°C时的满意接触 0.0 µm 100% 40% 0% 0.5 µm 100% 90% 5% 2.0 µm 100% 100% 10% 4.0 µm 100% 100% 60% 表二、镍/金的接触电阻(1000小时结果) 在Antler的研究中使用的镍是电镀的。预计从非电解镍中将得到改善，如Baudrand所证实的4。可是，这些结果是对0.5 µm的金，这里平面通常沉淀0.2 µm。平面可以推断对于在125°C操作的接触元件是足够的，但更高的温度元件将要求专门的测试。 Antler建议：“镍越厚，屏障越好，在所有情况中都是如此，但是PCB制造的实际情况鼓励工程师只沉淀所需要的镍量。平面镍/金现在已经用于那些使用触感垫接触点的蜂窝电话和寻呼机。这类元件的规格是至少2 µm镍。 连接器 非电解镍/浸金使用于含有弹簧配合、压入配合、低压滑动合其他无焊接连接器的电路板生产。 插件连接器要求更长的物理耐久性。在这些情况中，非电解镍涂层对于PCB应用的强度是足够的，但是浸金则不够。很薄的纯金(60~90 Knoop)在重复摩擦时会从镍上摩损掉。当金去掉后，暴露的镍很快氧化，结果增加接触电阻。 非电解镍涂层/浸金可能不是那些在整个产品寿命内经受多次插入的插件连接器的最佳选择。推荐镍/钯/金表面用于多用途连接器。5屏障层 非电解镍在板上有三个屏障层的功能：1)防止铜对金的扩散；2)防止金对镍的扩散；3)Ni3Sn4金属间化合物形成的镍的来源。 铜对镍的扩散 铜通过镍的转移结果将是铜对表面金的分解。铜将很快氧化，造成装配时的可焊性差，这发生在漏镀镍的情况。镍需要用来防止空板储运期间和当板的其他区域已经焊接时的装配期间的迁移扩散。因此，屏障层的温度要求是低于250°C之下少于一分钟。 Turn与Owen6研究过不同的屏障层对铜和金的作用。他们发现“...在400°C和550°C时铜渗透值的比较显示，有8~10%磷含量的六价铬与镍是所研究的最有效的屏障层”。(表三)镍厚度 400°C 24小时 400°C 53小时 550°C 12小时 0.25 µm 1 µm 12 µm 18 µm 0.50 µm 1 µm 6 µm 15 µm 1.00 µm 1 µm 1 µm 8 µm 2.00 µm 无扩散 无扩散 无扩散 表三、铜穿过镍向金的渗透 按照Arrhenius方程，在较低温度下的扩散是成指数地慢。有趣的是，在这个试验中，非电解镍比电镀镍效率高2~10倍。Turn与Owen指出“...一个(8%)这种合金的2µm(80µinch)屏障将铜的扩散减少到一个可以忽略的地步。”6 从这个极端温度试验看出，最少2µm的镍厚度是一个安全的规格。 镍对金的扩散 非电解镍的第二要求是镍不要穿过浸金的“颗粒”或“细孔”迁移。如果镍与空气接触，它将氧化。氧化镍是不可焊接和用助焊剂去掉困难的。 有几篇文章是关于镍和金用于陶瓷芯片载体的。这些材料经受装配的极端温度达到很长的时间。这些表面的一个常见试验是500°C温度15分钟。7 为了评估平面非电解镍/浸金表面防止镍氧化的能力，进行了温度老化表面的可焊性研究。测试了不同的热/湿度和时间条件。这些研究已经显示镍受到浸金的充分保护，在长时的老化之后允许良好的可焊性(图一)。 镍对金的扩散可能是在某些情况中对装配的一个限定因素，如金热声波引线接合(gold thermalsonic wire-bonding)。在这个应用中，镍/金表面比镍/钯/金表面更次一些。Iacovangelo研究了钯作为镍与金的障碍层的扩散特性，发现0.5µm的钯可防止甚至在极端温度的迁移。这个研究也证明在500°C温度15分钟内，没有俄歇电子能谱学(Auger spectroscopy)所决定的铜扩散穿过2.5µm的镍/钯。 镍锡金属间化合物 在表面贴装或波峰焊接运行期间，从PCB表面的原子将与焊锡原子混合，决定于金属的扩散特性和形成“金属间化合物”的能力(表四)。7金属 温度°C 扩散率(µinches/sec.) 金 450486 117.9167.5 铜 450525 4.17.0 钯 450525 1.46.2 镍 700 1.7 表四、PCB材料在焊接中的扩散率 在镍/金与锡/铅系统中，金马上溶入散锡之中。焊锡通过形成Ni3Sn4金属间化合物形成对下面镍的强附着性。应该沉淀足够的镍以保证焊锡将不会到达铜下面。Bader的测量表明不需要多过0.5µm的镍来维持这个屏障层，甚至要经历超过六次的温度巡回。实际上，所观察到的最大金属间化合层厚度小于0.5µm(20µinch)。 多孔性 非电解镍/金只是最近才成为一种普通的最终PCB表面涂层，因此工业程序可能对这种表面并不适合。现在有一种用于测试用作插件连接器的电解镍/金的多孔性的硝酸蒸汽工艺(IPC-TM-650 2.3.24.2)9。非电解镍/浸金通不过这个测试。已经开发出一个使用铁氰化钾的欧洲多孔性标准，来决定平面表面的相对多孔性，结果是以单位每平方毫米的小孔数(pores/mm2)给出的。一个好的平面表面应该在100倍放大系数下少于每平方毫米10个小孔。结论 PCB制造工业由于成本、周期时间和材料兼容性的原因，对减少沉淀在电路板上的镍的数量感兴趣。最小镍的规格应该帮助防止铜对金表面的扩散、保持良好的焊接点强度、和较低的接触电阻。最大镍的规格应该允许板制造的灵活性，因为没有严重的失效方式是与厚的镍沉淀有关的。 对于大多数今天的电路板设计，2.0µm(80µinches)的非电解镍涂层是所要求的最小镍厚度。在实际操作中，在PCB的一个生产批号中将使用一个范围的镍厚度(图二)。镍厚度的变化将是浸浴化学品特性的变化和自动起吊机器的驻留时间的变化结果。为了保证2.0µm的最小值，来自最终用户的规格应该要求3.5µm，最小为2.0µm，最大为8.0µm。 镍厚度的这个规定范围已经证明是适合于上百万电路板的生产的。该范围满足可焊性、货架寿命和今天电子产品的接触要求。因为装配要求是从一个产品不同于另一个产品，表面涂层可能需要针对每个特殊应用进行优化。References Mallory, G.(1990). Electroless plating. AESF Publications. Safranek, W.(1986). Properties of electrodeposited metals and alloys. AESF Publications. Antler, M.(1970, June). Gold-plated contacts: Effect of heating on reliability. Plating. Baudrand, D. (1981, Dec.). Use of electroless nickel to reduce gold requirements. Plating and Surface Finishing. Kudrak, E. et al. (1991, March). Wear reliability of gold-flashed palladium vs. hard gold on a high-speed digital connector system. Plating and Surface Finishing. Turn, J.C. and Owen, E.L. (1974, Nov.). Metallic diffusion barriers for the copper-electrodeposited gold system. Plating. Bader, W. (1969, Dec.). Dissolution of Au, Ag, Pd, Cu and Ni in a molten tin lead solder. Welding. Iacovangelo, C. New autocatalytic gold bath and diffusion barrier coatings. Cullen, D. (March 1997). TR-104. Wirebonding to electrolessly deposited metallic circuit board finishes. IPC Expo Proceedings. Don Cullen, is technology manager - electronics with MacDermid Inc., Waterbury, CT; (203) 575-5700. Contact him for the unabridged version of this article. (A 05/22/2001)

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