发布时间：
控制掺杂浓度呗，已经玷污了，就废了，要不放在惰性气体中，1000度以上加热，不过成本太高，没意义。
题目： 新型扳手星期天，我和哥哥一起去换自行车外胎，让店主帮他换，修理的工人拿来一个，工具包里放着许多扳手，又从中找出M8、M6、M5、M4的扳。应为自行车结构复杂所以用扳手松紧螺丝非常麻烦，白来白去，弄了半天，还是有几颗上的不紧，看得我们都着急。修理工人只好又费力的加工了一番，终于完成了，可是他已经满头大汗了。我见后，思考着有没有一种改变扳手的使用原理，使它更方便，而又能配有多样的扳头呢？我又查了许多关于扳手的知识，忽然，一个发明的火花闪过我的脑海：如果做出一种多用扳手，在活动手柄和扶手上旋转多种规格的扳头可以选择，可以旋转和垂直使用，多好呢！这种半首的制作方法很简单，找4个所需要的扳头，用铁环固定在活动手柄和扶手上。四种扳头就可以自由旋转，手柄可以垂直放置了。这样，旋转速度快而且省时，又可以水平放置，使用时扭力又大，多方便啊！这个作品的用法也很简单：垂直放置，当放进螺丝钉或放松开螺丝钉旋出时，这时用力不大，可以转动活动手柄垂直放置，一手夹住扶手，一手可以快速旋转，这时用力最小，可以在顷刻之间快速旋转下螺丝钉；水平放置，用力不变的情况，力聚改变——加长，可以使扭力工具增大，用于夹紧或夹紧后用力松开螺丝钉的一刻；还有四种规格可以选择，不需要更换，只需要旋转至所需要的规格即可。四种规格连在一个整体上，不容易丢失。这种扳手出来后，只要轻轻松松的就解决辛苦的上下螺丝麻烦了。希望大家能够在生活中多思考，多长一双发现创新的眼睛，相信将来你也可以创造出一些有帮助人们的想法。(这是以前自己修改的一片科技小论文，希望能帮上你。）
分类回收分类处理
随着现代科学技术的发展,特别是光电子技术的发展,现代武器装备的精 度和性能有了很大的提高,使现代战争具备了新的特点。 半导体光探测器是军用 光电子设备和系统的关键器件,已广泛用于军事领域。 军用光电子装备是指利用 半导体光探测器探测、变换、传输、存储等技术，所以制备半导体器件的要求 必定将越来越高，本论文就将讨论半导体在制作上的电学杂质和玷污。1． 半导体电学杂质与玷污的涵义 在制作半导体器件中，为了综合利益与效率以及各方面因素，需要人为地加 入某种元素以改变半导体的导电性能，这个过程称为电学杂质；玷污是指在制作 半导体器件的过程中，外界环境没有严格控制好，导致空气中有杂质混入，从而 使得该器件导电等方面的性能下降。2． 半导体电学杂质 半导体晶格中存在的与其基体不同的其他化学元素原子。 杂质的存在使严格 按周期性排列的原子所产生的周期性势场受到破坏， 这对半导体材料的性质产生 决定性的影响。杂质元素在半导体材料中的行为取决于它在半导体材料中的状1 态，同一种杂质处于间隙态或代位态，其性质也会不同。电活性杂质在半导体材 料的禁带中占有一个或几个位置作为杂质能级。 按照杂质在半导体材料中的行为 可分为施主杂质、受主杂质和电中性杂质。按照杂质电离能的大小可分为浅能级 杂质和深能级杂质。浅能级杂质对半导体材料导电性质影响大，而深能级杂质对 少数载流子的复合影响更显著。氧、氮、碳在半导体材料中的行为比较复杂，所 起的作用与金属杂质不同，以硅和砷化镓为例叙述杂质的行为。 在纯净的半导体中加入微量（千万分之一）的其它元素（这个过程我们称为 掺杂） ，可使他的导电能力提高百万倍。这是半导体的最初的特征。例如在原子 密度为 5x1022/立方厘米的硅中掺进大约 5x1015/立方厘米磷原子，比例为 10-7 （即千万分之一） ，硅的导电能力提高了几十万倍。 物质是由原子构成的，而原子是由原子核和围绕它运动的电子组成的。电子 很轻、很小，带负电，在一定的轨道上运转；原子核带正电，电荷量与电子的总 电荷量相同，两者相互吸引。当原子的外层电子缺少后，整个原子呈现正电，缺 少电子的地方产生一个空位，带正电，成为电洞。物体导电通常是由电子和电洞 导电。 前面提到掺杂其它元素能改变半导体的导电能力， 而参与导电的又分为电子 和电洞，这样掺杂的元素（即杂质）可分为两种：施主杂质与受主杂质。. {7 V/ G1 将施主杂质加到硅半导体中后，他与邻近的 4 个硅原子作用，产生许多自由 电子参与导电，而杂质本身失去电子形成正离子，但不是电洞，不能接受电子。 这时的半导体叫 N 型半导体。施主杂质主要为五族元素：锑、磷、砷等。 将施主杂质加到半导体中后，他与邻近的 4 个硅原子作用，产生许多电洞参 与导电，这时的半导体叫 p 型半导体。受主杂质主要为三族元素：铝、镓、铟、 硼等。4 H 电洞和电子都是载子，在相同大小的电场作用下，电子导电的速度比 电洞快。电洞和电子运动速度的大小用迁移率来表示，迁移率愈大，截流子运动 速度愈快。 假如把一些电洞注入到一块 N 型半导体中， 型就多出一部分少数载子―― N 电洞，但由于 N 型半导体中有大量的电子存在，当电洞和电子碰在一起时，会 发生作用，正负电中和，这种现象称为复合。2 3.半导体玷污微粒的大小要小于器件上最小的特征图形尺寸的 1/10 倍 1。 直径为 0.03 微米的微粒将会损害 0.3 微米线宽大小的特征图形。落于器件的关键部位 并毁坏了器件功能的微粒被称为致命缺陷。致命缺陷还包括晶体缺陷和其 它由于工艺过程引入带来的问题。在任何晶片上，都存在大量的微粒。有 些属于致命性的，而其它一些位于器件不太敏感的区域则不会造成器件缺 陷。 半导体器件在整个晶片上 N 型和 P 型的掺杂区域以及在精确的 N/P 相 邻区域，都需要具有可控的电阻率。通过在晶体和晶片上有目的地掺杂特 定的掺杂离子来实现对这三个性质的控制。非常少量的掺杂物即可实现我 们希望的效果。但遗憾的是，在晶片中出现的极少量的具有电性的污染物 也会改变器件的典型特征，改变它的工作表现和可靠性参数。 可以引起上述问题的污染物称为可移动离子污染物 （MICs） 。它们是在材 料中以离子形态存在的金属离子。而且，这些金属离子在半导体材料中具 有很强的可移动性。也就是说，即便在器件通过了电性能测试并且运送出 去，金属离子仍可在器件中移动从而造成器件失效。遗憾的是，能够在硅 器件中引起这些问题的金属存在于绝大部分的化学物质中。每 10 亿个单位 中的金属含量 (ppb) 杂质钠 50 钾 50 铁 50 铜 60 镍 60 铝 60 镁 60 铅 60 锌 60 氯 1000 钠是在未经处理的化学品中最常见的可移动离子污染物，同时也是硅 中移动性最强的物质。因此，对钠的控制成为硅片生产的首要目标。MIC 的 问题在 MOS 器件中表现最为严重，这一事实促使一些化学品生产商研制开 发 MOS 级或低钠级的化学品。这些标识都意味着较低的可移动污染物的等 级。 在半导体工艺领域第三大主要的污染物是不需要的化学物质。工艺过 程中所用的化学品和水可能会受到对芯片工艺产生影响的痕量物质的污 染。它们将导致晶片表面受到不需要的刻蚀，在器件上生成无法除去的化 合物，或者引起不均匀的工艺过程。氯就是这样一种污染物，它在工艺过 程中用到的化学品中的含量受到严格的控制。3 细菌是第四类的主要污染物。细菌是在水的系统中或不定期清洗的表面生 成的有机物。细菌一旦在器件上形成，会成为颗粒状污染物或给器件表面 引入不希望见到的金属离子。4. 电学杂质与玷污的关系 实际的半导体都不是绝对完整和纯净的晶体。一方面为了控制半导体 的性质，往往有意在半导体中掺进某些杂质元素；另一方面，在半导体中 还不可避免地存在由于原材料或制备过程引入的各种杂质。而且，材料制 备的高温过程还在半导体中引入空位和间隙原子等点缺陷，它们往往还要 进一步发生凝聚或与杂质原子聚合等变化，构成更为复杂的缺陷及络合体。 所有这些杂质和缺陷都可以对半导体的物理性质发生重要正面或者负面的 影响。
您好，我是做编辑的，多家学术期刊的特约编辑，我们对于理工，农，医学，工商，管理，文史，法律学工程建筑学等等职称论文都可以做的。我们小组，依托浙江大学，有博士，硕士，教授等组成的小组为你服务。论文包括省级，国家级，以及中文核心刊物；有诚意者，加 819738775 ，希望能够解决您的职称烦恼！
我国半导体产业现状及前景分析全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好半导体产业的硅周期难以消除。2007年上半年，在内存价格上升等因素作用下，全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年，由于多余库存的降低、资本支出的控制，半导体市场开始回升。预计2008年，半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续增长。我国半导体市场规模增速远快于全球市场我国半导体市场既受全球市场的影响，也具有自身的运行特点。我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，是全球市场增长的重要拉动元素。2006年，我国集成电路市场已经成为全球最大市场。我国半导体产业规模迅速扩大，产业结构逐步优化我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长的同时，设计和制造业的比例逐步提高，产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下，我国系统地开展了标准制定和专利申请工作，有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享内地快速增长的电子设备市场。分立器件、半导体材料行业是我国半导体产业的重要组成部分集成电路是半导体产业的最大组成部分。分立器件、半导体材料和封装材料也是半导体产业的重要组成部分。我国内地分立器件和半导体材料市场和产业也处于快速增长之中。上市公司我国内地半导体产业上市公司面对诸多挑战。技术升级和产品更新是企业生存发展的前提。半导体材料生产企业有较强的定价能力，在保持产品换代的前提下，有较大的成长空间；封装测试公司整体状况较好；分立器件企业发展不均。全球半导体产业简况根据WSTS统计，2006年全球半导体市场销售额达2477亿美元，比2005年增长8.9%；产量为5192亿颗，比2005年增长14.0%；ASP为0.477美元，比2005年下降4.5%。从全球范围来看，包括计算机(Computer)、通信(Communication)、消费电子(ConsumerElectronics)在内的3C产业是半导体产品的最大应用领域，其后是汽车电子和工业控制等领域。美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业领先的国家和地区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。2005年，美国和日本分别占有48%和23%的市场份额，合计达71%。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二；台积电(TSMC)的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升至第6，成为2007年上半年进入前20名的唯一一家台湾公司，这从一个侧面反映了台湾代工业非常发达。中国市场简况中国已经成为全球第一大半导体市场，并且保持较高的增长速度。2006年，中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场达4863亿美元，比2005年增长27.8%，远高于全球市场8.9%的增速。我国市场已经达到全球市场份额的四分之一强。在市场增长的同时，我国半导体产业成长迅速。以集成电路产业为例，2006年国内生产集成电路355.6亿块，同比增长36.2%。实现收入1006.3亿元，同比增长43.3%。我国半导体产业规模占世界比重还比较低，但远高于全球总体水平的增长率让我们看到了希望。中国集成电路的应用领域与国际市场有类似之处。2006年，3C(计算机、通信、消费电子)占了全部应用市场的88.5%，高于全球比例。而汽车电子1.3%的比例，比起2005年的1.1%有所提高，仍明显低于全球市场的8.0%。与此相对应的是，我国汽车市场销量呈增长态势，汽车电子国产化比例逐步提高。这说明，在汽车电子等领域，我国集成电路应用仍有较大成长空间。我国在国际半导体产业中所处地位我国半导体市场进口率高，超过80%的半导体器件是进口的。国内半导体产业收入远小于国内市场规模。2006年国内IC市场规模达5800亿，而同期国内IC产业收入是1006.3亿。我国有多个电子信息产品产量已经位居全球第一，包括台式机、笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD、MP3等。中国已超过美国成为世界上最大的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足不到20%的集成电路产品需求，其他依赖进口。中国大陆市场的半导体产品前十名的都是跨国公司。这十家公司平均21%的收入来自中国市场。这与中国市场占全球市场规模的比例基本吻合。2006年这十家公司在中国的收入总和占到中国大陆半导体市场规模的34.51%。上述两组数字从另一个侧面反映出跨国公司占有国内较高市场份额。国内半导体市场对进口产品依赖性高。虽然我国半导体进口量非常大，但出口比例也非常高。2005年国内半导体产品有64%出口。这种现象被称为“大进大出”，主要是由我国产业链特点造成的。总的来看，我国IC进口远远超过出口。据海关统计，2006年我国集成电路和微电子组件进口额为1035亿美元，出口额为200亿美元，逆差巨大。由于我国具有劳动力竞争优势，国际半导体企业把技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节向我国转移。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环。产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业在低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。2006年，我国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别是18.5%、30.7%和50.8%。一般认为比较合理的比例是3:4:3。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节。而处于上游的IC设计成为最薄弱的环节。芯片制造业介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，中芯国际等国内企业发展也比较快。这样的产业结构特点说明，国内的半导体企业多数并未直接面对半导体产品的用户—电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至多数也没有直接分享国内市场。更多的是充当国际半导体产业链的一个中间环节，间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构，利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。国内企业发展也不够成熟，规模偏小，设计、制造、应用三个环节脱节。与产业链地位相对应，我国大陆的企业多为Foundry(代工)企业，这与台湾的产业特点相类似。国际上大的半导体跨国公司多为IDM形式。2007全球半导体市场波动，未来增长前景良好半导体产业长期具有行业波动性硅周期性依然将长期存在。这是由半导体产业所处的位置决定的。半导体产业本身具有较长的产业链环节。同时，半导体产业本身是电子设备大产业链的一个中间环节。下游需求和价格变动等外在扰动因素、产业技术升级等内在扰动因素必然在整个产业链产生传导作用。传导过程存在延时，从而导致半导体公司的反应滞后。半导体产业只有提高自身的下游需求预见性，及早对价格、需求和库存等变动做出预测，从而尽量减小波动的幅度。但是，半导体产业的波动性将长期存在。2006年全球手机销售量增加21%2006年全球手机销售量为9.908亿部，同比增长21%，其中，2006年四季度售出2.84亿部，占全年28.5%。Gartner预测2007年手机销量为12亿部，比2006年增加2亿部。手机市场增长平稳。手机作为个人移 动终端，除了通信和已经得到初步普及的音乐播放功能外，将集成越来越多的功能，包括GPS、手机电视等等。3G的逐渐部署也极大促进手机市场的增长。手机用芯片包括信号处理、内存和电源管理等。图9反映了手机用内存需求的增加情况。2006至2011年全球数字电视机市场将增长一倍iSuppli预测，从2006年至2011年全球数字电视机半导体市场将增长一倍，从71亿美元增至142亿美元。数字电视机的芯片应用包括输入/输出电路、驱动电路、电源管理等方面。带动数字电视机增长的因素有多种，包括平板电视价格下降，新一代DVD播放机普及，高清电视推广等。此外，许多国家的政府都宣布了从模拟电视切换到数字电视广播系统的计划。例如，2009年2月17日，全美模拟电视将停播，全部切换为数字电视广播。中国内地半导体产业的“生态”环境中国大陆半导体产业作为国际产业链的一个环节，企业形态以代工型企业(foundry)为主，产业结构偏重封装测试环节，半导体制造快速发展，未来我国半导体产业与国际产业大环境的联系将愈发密切。总的来看，国内企业规模和市场份额相对较小，产品单一，企业发展和技术水平还不够成熟稳定，行业处于成长期。下游通信、消费电子、汽车电子等产业同样是正在上升的市场，发展程度低于国际先进水平，发展速度快于国际平均水平。各种因素共同作用，使得我国半导体产业发展并非完全与国际同步，具备自身的产业“生态环境”，具有不同的发展特点。2007年上半年，虽然全球市场增速只有2%，但我国内地依然保持了较高的增长速度。上半年中国集成电路总产量同比增长15.2%，达到192.74亿块。共实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%。收入增长与2006上半年的48%相比有所回落，部分是受国际市场的影响，但相当大的程度还是国内产业收入基数增大等因素及内在发展规律所致。我国半导体市场和产业规模增长远快于全球整体增速受益于国际电子制造业向我国内地转移，以及国内计算机、通信、电子消费等需求的拉动，我国内地半导体市场规模的增长远快于全球市场的增长速度，已经成为全球半导体市场增长的重要推动区域。作为半导体产业的重要组成部分，国内集成电路产业规模也是全球增长最快的。上世纪90年代初，我国IC产业规模仅有10亿元，至2000年突破百亿元，用了近10年时间；而从2000年的百亿元增至2006年的千亿元，只用了6年时间。今年年底，中国集成电路产业收入总额有望超过全球8%，提前实现我国“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。我国半导体应用产业处在高速发展阶段PC、手机等传统领域发展依然平稳，同时多媒体播放GPS和手机电视为手机等移 动终端带来了新的增长点。我国数字电视、3G、汽车电子、医疗电子等领域发展进程有别于国际水平，未来几年内将进入高速发展阶段，有力促进国内半导体需求。抢占标准制高点，充分利用国内市场资源其实，从目前的角度来看，我国市场规模的快速增长，国内企业在某种程度的程度还不是直接受益者。这是由国内半导体产业在国际产业链中所处的位置所决定的。这一情况在逐步改善，其中最重要的一点，就是我国在标准和专利方面取得突破。国内的管理部门、专家团队、科研机构和企业已经具有了产业发展的规划能力和前瞻性。在国内相关发展规划的指导下，产业管理部门、科研机构和企业的共同努力，促使3G通信标准TD-SCDMA、数字音视频编解码标准AVS标准、数字电视地面传输国家标准DTMB等系列国内标准出台；手机电视标准虽然尚未明确，但CMMB等国内标准已经打下了良好的基础。这些国有标准虽然未必使国内公司独享这些领域的半导体设计和制造市场，但是标准的制定主要是依靠国内科研机构和企业。在标准制定的过程之中，这些科研机构和企业已经系统地实现了相关技术，研发出了验证产品，取得先入优势。标准制定的同时，国内科研机构已经开展专利池的建设。这样，国内半导体产业就具备了分享这些领域的国内市场的有利条件。我们有理由相信，国内数字电视、消费电子等产业进一步发展，已经对国内半导体产业等上游产业具有了昔日不可比拟的带动能力，本土半导体公司可以更加直接的“触摸”到国内半导体应用产业了。产业链结构缓慢向上游迁移自有标准体系的建立，使国内半导体产业的发展具备了一定的优势。身处有利的“生态环境”内，我国半导体产业发展前景良好。目前，我国半导体产业结构已经在逐渐发生变化。2002年，中国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别为8.1%、17.6%、和74.3%，2006年，这一数字变为18.5%、30.7%和50.8%。设计、制造、封装测试三业并举，我国半导体产业才能产生更好的协同作用，国际公认的合理比例是3:4:3。我国半导体产业比例的改变，说明我国集成电路产业在向中上游延伸，但距离理想的比例还有差距。设计和制造业需要更快的提高。芯片设计水平和收入逐步提高从集成电路产业链的角度来看，只有掌握了设计，使产业链结构趋于合理，才能掌握我国IC产业的主动权，才能进入IC产业的高附加值领域。近年来，我国集成电路的设计水平不断提高。20%的设计企业能够进行0.18微米、100万门的IC设计，最高设计水平已达90纳米、5000万门。虽然我国半导体产业很多没有直接分享国内3G、消费电子等领域的高成长。但是，这些领域确实对我国IC设计业的发展提供了良好的发展契机。例如，鼎芯承担了中国3G“TD-SCDMA产业化”国家专项，并在2006年成为中国TD产业联盟第一家射频成员；展讯通信(上海)有限公司是一家致力于手机芯片研发的半导体企业，2006年的销售额达3.32亿元。内地排名第一的芯片设计企业是珠海炬力集成电路设计有限公司(晶门科技总部位于香港)，MP3芯片产品做的比较成功，去年的销售额达到了13.46亿美元。中星微电子和展讯通信公司先后获得国家科技最高奖—国家科技进步一等奖。芯片生产线快速增长我国新建IC芯片生产线增长很快。从2006年至今增加了10条线，平均每年增加6条。已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。跨国企业加快了把芯片制造环节向国内转移的速度，Intel也将在大连投资25亿兴建一座芯片生产厂。建成投产后形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片52000片的生产能力，主要产品为CPU芯片组。目前我国大尺寸线比例仍然偏小，生产线的总数占全世界的比例也还小于10%。“十一五”期间我国IC生产线有望保持快速增加。
论有所为有所不为和战略产业战略产业的定义是什么，哪些产业算是战略产业，是有待深入研究的问题。战略产业问题，是在全球化冲击面前，“民族产业”处于全面守势的情况下提出的。对民族产业不分轻重缓急一概保护当然不可取。科技政策要“有所为有所不为”，经济政策要重视产业政策，国有企业改革要有进有退，抓大放小，关系到战略性全局性的产业部门，要由国家保持控制力，有的要禁止、限制外国企业进入。国家对战略产业有保护扶持的责任，不能任其在国际竞争中被“劣汰”。较早系统提出战略产业问题的是王小强先生。“ 如果我们说某一个产业是战略产业，也就是说，该产业不是从个人、企业、地方或部门的局部利益出发，而是从国家整体利益出发，有条件要上，没有条件创造条件也要上的少数产业（空中客车是典型范例）。这类企业的存亡，不仅关系到利润，而且关系到国家的安危，关系到国家在世界经济政治乃至军事事务中的战略行动能力。国家不能放任本国企业在全球竞争中，自生自灭。”“……我们这样一个超大型发展中国家，如何界定，什么产业应该在什么意义上和什么程度上保持民族工业的形态。有必要认真研究，我国中期发展的内外部约束条件（资源、技术和市场），根据发展的需要，找出若干关联产业，分析不同产业可能采取的发展方式……为综合国力的概念充实更具体的战略内容。”[1]“十五”计划把调整优化产业结构作为重点。有文章概括国有经济需要保持控制地位的行业和领域：“涉及国家安全的行业：造币工业、重要军事工业等。需要国有经济经营，不允许民间资本进入；“自然垄断的行业：电信、铁路、电力、煤气、自来水等。在管理体制上，政府与自然垄断企业的关系是规制与被规制的关系，即企业在获得垄断经营权的同时，必须承担价格、服务等方面的义务；“提供重要公共产品和服务的行业：大型水利设施、环保设施、城市公共交通、金融、保险等。这类行业具有显著的外部性，政府及其国有企业有足够的理由发挥作用；“支柱产业和高新技术产业中的重要骨干企业：大油气田、大矿山、大钢铁、大石化、汽车集团、重要的电子企业等。就总体情况而言，私人资本和乡镇企业有了很大发展。……但是在技术要求高，投资需求量达几亿、几十亿甚至上百亿的重点竞争性行业中，它们还难以成为主导力量，还难以取代国有经济在这些领域中的地位和作用。我国社会主义的性质、经济发展阶段和转轨时期的特征，决定了国有经济在这些领域应保持足够的控制力。”[2]这些行业之所以需要国家保持控制力，是由于他们具有以下特点：一、有国防意义的产业或新兴科技行业，在这些领域，西方国家对我实行技术禁运或限制，不能依靠外国，必须用自己的力量开发；二、支柱产业，即产业关联度强、企业规模巨大、市场利益巨大，不宜让外资（或私人）控制的产业；三、具有外部性和自然垄断性，国家必须进行管制的行业（公共设施、金融）。这也可以认为是广义上的“战略产业”。本书讨论的重点在第一和第二类。尚有存疑的是，一些高度竞争性的产业，如装备工业，同样对综合国力的提高意义重大，但国家政策对此不明朗。我们对“关联度强”的汽车工业实行多年高关税保护，同时又将装备工业早早抛进国际市场，值得注意和反思。总结：战略产业是对提高综合国力有至关重要的利益的、国家必须保持控制和支持的、不以短期利益决定取舍的产业群。也有作者提出大国“超级产业”概念。[3]在这个领域，简单把企业推向国际竞争市场“优胜劣汰”，将无力抵御跨国公司的强力竞争，企业的垮台会导致国家的全局性损失。在这里讲的是“有条件要上，没有条件创造条件也要上”。在全球化的环境下，战略产业发展的激励机制不能单纯依靠金钱，要“以爱国主义、集体主义、团队精神、百折不挠、顽强实干的进取精神和拼搏精神，以及相应的一系列制度安排”实现。[4]跨越“技术本国化”的门槛由于涉及国家安全、涉及“支柱”的产业，很多涉及高科技的问题。这里有必要从科技进步角度，就国家促进产业升级、优化结构的一些问题，作一些说明。技术本国化的障碍和国际压力：上面已经讨论过，发展本国现代工业，走依靠合资为主的道路，不可能获得先进的核心技术和自主开发能力。不是发展战略产业的路子。日韩式道路的核心，就是以“技术本国化”和本国产业的迅速升级为基本目标，“本国化”的基本手段和过程，就是高效率地进行技术引进—消化—扩散。但是，一般来说，后进国家要实现“技术本国化”和产业升级，无一例外地面临资金、技术、管理和市场这几大障碍。不同行业情况各有不同。尤其是高科技产业，资金门坎越来越高，半导体芯片加工设备价格，平均4-5年翻一番，8寸晶片生产线价值10亿美元。一个飞机型号的研制费用20-50亿美元。技术飞速发展，对管理水平的要求越来越苛刻。尤其严重的是，后进国家开放市场，必然对本国上游产业形成强大竞争。“顾客是上帝”，而上帝崇拜洋货，不愿意支持民族产业。开放市场对发展中国家的设备工业、国家科研力量的冲击，往往是致命的。这里的困难在于：如完全放开市场，冲击力过大，则本国的上游产业（如加工设备、民机、轿车）可能被彻底冲垮，永无翻身的可能（如我国的数控机床、感光材料工业，见附录），但完全保护则又在保护落后（如“普桑”1990年代初的情况）。所以，市场的开放度，要有利于战略产业在有限保护下逐渐成长。这对政策的制定和行业、部门间的协调能力提出了很高要求。办合资企业依靠外商，这四个障碍当然都可以比较顺利地解决（对局部来说，这叫作合资使“技术得到提高，市场有了销路”），但前面说过，这种“轻松过关”的代价，就是堵死了“技术本国化”的道路。必须遗憾地承认，20年来，在市场开放的冲击下，我国的“技术本国化”机制，大大退步了（有不少人说20年来科技没有进展，其实科技水平总是在进步，问题是科技进步的机制在“拉美化”）。地方部门分权，助长了崇尚短期的、局部的利益，不顾大局的行为，削弱了技术协作攻关的能力。在一些关键产业部门（航空、电子、汽车……），决策效率、内部协调效率降低、企业引进消化效率降低，技术扩散缓慢。面对国际竞争对手强大技术优势和对后进国家技术进步努力的有意打压，这种技术本土化自身的低效是致命伤：“ 当我们还没有开发出某一项技术的时候，他向我们封锁；一旦我们千辛万苦开发出来，他又会开放他的技术，并将其一部分下游产业转移给我们。这种梯次转移，抑制了发展中国家的自主技术研发和产业升级。所以，在全球化条件下，开放的经济对于……高新技术产业的发展是有抑制作用的。结果是：投资无回报，研究无成果，开发无市场”。[5]我们的微电子设备技术能力，在很大程度上就是这样被搞垮的。如果市场保护不力、再加上技术本国化效率太低，对来自外部的技术竞争的压力将无法招架，“四大门槛”就跨不过去。自己的技术队伍、自己的企业和自己的品牌就培育不起来，于是就一轮接一轮引进技术、引进设备，这被称为“引进陷阱”。“ 引进陷阱”的本质，是后进国家的主观追赶努力、国家的整体竞争力落后于国际经济和技术的发展步伐。20多年来，在汽车、电子、飞机、装备……等行业，对这种“引进的陷阱”我们已经是司空见惯，对提出这样的问题反而会大惊小怪。“引进陷阱”被西方冠以漂亮的名称：“雁行模式”。如果我们安于这样的现状，我们就可能永远被“锁定”在“发展中”状态中而不得自拔。跨越“门槛”的最低限度条件；在某种意义上可以说，后进国家摆脱“雁行模式”的努力，取决于整体经济运行效率（企业、行业、国家效率的综合）的竞争。要做到这一切，决非一个简单的市场机制、或单项措施可以奏效。要求有效动员本国的各项经济技术资源（资金、科技力量、组织、政策…），缩短技术引进—消化—再创新周期。需要国家意志和组织作用，需要完整的发展战略和政策，需要合理的企业规模和产业组织，需要各层次组织的高度经济活力和高水平的管理。这是跨越“门槛”的最低限度条件。国家的意志：国家目标、贯彻目标的意志和能力。政府主导作用：各产业部门的市场前景，技术路线，单个企业往往无法看清，需要国家来决定大的战略方向和产业发展规划。合理的规划：后进国家财力有限，科研实力弱，仅靠民间企业和科研机构层次的决策，门坎过高，无力承受风险。政府的支持不仅在财力方面，也有必要在技术路线的层面参与战略规划。“一些具有战略意义的产业，由于技术密集程度高，投资规模大，建设周期长，风险大，如没有政府的支持，就会长期落后，受制于人。” [6]企业规模和产业重组：行政性的分权所造成的条块分割，企业规模过小、产业集中度低的问题，始终得不到解决。在战略性的产业，如再不及时进行产业整合，在跨国公司大举进入的形势下，对各地方争相和国外合资、置全局利益于不顾的局面，中央就没有了调控手段。“ 过去，我国企业之间的产业联系（如行业分工与产品调拨）通过计划体制实现，工业部门既是政府部门，也是大托拉斯。割断这种技术联系，分散的单位往往不能成为独立生存的企业，自负盈亏”。“这种条件下，散兵游勇式的分散合资，被动地纳入跨国公司的国际分工体系，对中国产业的长期发展会产生什么影响，值得研究”。“ 日本特别是韩国的经验也证明，后进国家以民族工业的发展实现赶超，参与国际竞争，必须组建非常巨大的企业或企业集团（以负担昂贵的研究开发费用），并辅之以动态的政府保护和扶持政策。我们显然不应该把已经细小得难以成为独立企业的企业越分越小。当前的紧迫课题是，尽快重新组合，形成与已有生产能力相匹配的企业，组成面对国际强手有能力自负盈亏的企业，已成当务之急”。 [7]“我们原来各大部委，承担的主要是应用研究前期的工作。按现在的办法，这个研究就要基本解体。要求我们的集团公司来承担起基础、前期研究的工作，目前我们的企业集团没有这个能力。这就会形成一个空白。所以（把产业部门拆散的做法），受害最大的并不是企业，而是科研机构”。“我们是后发展国家，中国的科研体制，稍微没有一点政府的强制性措施或者是鼓励性措施，根本就发展不起来。你完全按平等竞争的话，那么所有清华毕业的，北大毕业的大学生都要去美国。你要把这部分人吸引下来，必须超越经济的利益。”[8]组织行业级攻关，培育技术合作机制：有人强调自主开发困难重重，没有科技实力，没有钱。自主开发投资太大。外国开发一个轿车要20亿美元。我们怎么拿的出来？怎么办？合资。合资拿不来，再想法买。自主开发，提高国际竞争力？你唱什么高调。什么年代了，还讲自力更生？[9]我们现在从计划经济转到市场经济了，似乎企业之间只有竞争的关系。这种看法是不对的。西方在许多领域，企业之间也是既有竞争，又有合作。典型的就是半导体的国际协作组织（见半导体篇）。空中客车，超大型国际合作项目，法德英西四国财政支持20年，形成共享技术和品牌，都是现成的例子。日本曾在半导体领域，在基础性、共性的技术方面，由政府出面组织各企业，集中技术力量，共同攻关，取得了骄人成就，为电子工业一度称雄世界打下了牢固基础。“1970年代末，日本为打破美国在集成电路的一统天下，组织企业，联合攻关上集成电路制造工业（2-3微米级）。通产省出面组织四家公司（富士通，NEC等），每家出30名研究人员，都是20-30岁有才华的年轻人，共120人。然后通产省出一个所长，每公司出一名室主任，4个研究室。分解了30多个课题，包括设备、工艺的各个方面，计划3年拿下来，结果3年不到，这些课题全部解决。成功后，形成共享性基础技术，各企业回去用此开发自己的产品，形成竞争。谁的质量好，成本低，谁可占领市场”。[10]就是说，市场经济不是你死我活，也要讲合作机制。如今经济的科技含量越来越高，对规模经济和超越企业范围的组织效率，要求也越来越迫切。我们很多人，把市场片面理解为“原子式竞争”，把我们原来的全行业、全国协同攻关机制（见航空工业篇）的巨大组织效率，片面斥之为“计划经济的残余”，是走到另一极端，也是属于无知。今天，我们要让合资企业整合起来进行技术自主开发，创民族品牌，已根本没有可能。唯一可能的是，就是以现有的大型国有企业为依托，效法日本经验，组织行业级技术攻关。我国一些国有骨干企业经过20多年技术改造，已经具备了一定的技术开发能力，按照行业机构组织、风险共担、技术共享、利益格局不变的原则，是完全可以把力量集中起来，搞出成果的。对外保护，对内竞争：在把握开放度和产业发展的配合的同时，要提供适宜的体制环境，鼓励创新能力的提高。技术的进步不是低水平的竞争所能获得，而是“硅谷机制”。科研开发和产业竞争的“无缝结合”。人才的国际化竞争，灵活的筹资机制和融资环境。企业经营管理的灵活高效。首先要在精神上挺起腰杆，奋起自强最近，有学者尖锐指出：世界上任何国家都不会容忍外资控制本国经济、摧垮民族产业，都会努力将其纳入本国发展战略并加以控制，这与开放与否无关。当前普遍盛行的不加分析地赞美跨国公司、把引进外资数量当成宏观经济分析的重头指标、把合资作为“国企改制”的“理想途径”的观念，实际上是牺牲中国明天的前途来换取眼前的短期增长，在政策上是近视眼，在思想观念上是把改革开放作为发展目标本身，这已经构成新的教条、成为思想解放的真正障碍。近20年来，我们对西方国家对我们的开放程度，始终估计过高。从崇拜西方、看不起自己力量，发展到对民族产业的虚无主义态度。片面强调市场经济的利益驱动机制，机械“拿来”西方观念中甚至是最消极的部分，不同程度地影响了社会很大一部分人的思想。民族精神的矮化是可怕的。崇洋自卑，苟安短视的风气在滋长，民族自尊自强、自力更生、艰苦奋斗，全局利益高于个人利益的优秀传统正在失落。这种不健康的精神状态，正在渗透到社会各个层面，造成了不可忽视的消极影响。在经济政策上，始终对西方对我开放的程度、对洋人的力量抱有太多不切实际的幻想，这又助长了精英层无所作为的精神状态和行为，降低了政府运作效率、助长了不正之风，削弱了用高尚的精神感召力将国家发展目标贯彻到底的能力。长此下去，我国经济发展就难以避免“拉美化”前途，就会长久处于国际舞台的边缘地位，就无法贯彻捍卫国家主权的意志。几十年的曲折历程告诉我们，发展国家经济，靠洋人是靠不住的。我们当然要尽最大努力争取外援，但国家的建设必须坚持独立自主、自力更生的原则，把立足点放在依靠自己力量的基础上。现在我们要发展自己的战略产业，最缺的是什么？是精神，是志气。就是敢于跟跨国公司竞争的志气和勇气。发展战略产业，首先要做的是大力弘扬正气、振奋民族精神。今天，“两弹一星”的辉煌历史，已经成为激励人民的伟大精神力量。以“两弹一星”为代表的我国独立自主、自力更生的科技、工业发展道路，尤其应该提倡。要知道，原子弹的上马，是在1960年代初空前困难的时期、被赫鲁晓夫讥笑为“中国人三个人穿一条裤子，喝大锅清水汤”的时代。当年对是否上马还是下马有大争论，如果真的下马，那就前功尽弃。统一认识，咬着牙挺住不下马，才有今天的辉煌。今天，我们的航天科技工业界，继承了两弹一星的光荣传统。载人宇宙飞船以常人想象不到的速度，取得了了不起的突破，20世纪末再创辉煌，为21世纪我国航天事业、国防事业带来了美好希望。这个成就的背后，有多少呕心沥血，多少不眠之夜，有多少默默无闻奉献国家的感人故事！王铁人说“国家要有民气，军队要有士气，一个人要有骨气”，这就是民族的骨气，这才是我们民族的脊梁。这充分说明，自力更生、集体主义、自我牺牲、无私协作的两弹一星传统，在普遍崇尚物质利益的今天，照样是克服困难、赢得成功的法宝和宝贵的精神力量。这才是全球化的条件下，有中国特色的科技、工业赶超机制和发展方向。事实上，改革开放以来，我们在科技界取得的许多成就，都是振奋民族自强精神的成果。我国的船舶工业，80年代就打进国际市场，现在占世界上份额，差不多占了20%。我们的程控交换机，原来基本被外国占领。90年代发展很快。巨大中华，接近国际水平，占领新增市场的大部分。我们的汽车工业，这困难那困难，难道造汽车比造载人宇宙飞船还难？最近15年来，我们的民用飞机产业是一部伤心史。了解内情的人都会得出这样的结论：并不是我们没有能力，缺乏高科技的“比较优势”，否则我们的大型民用喷气飞机是怎么上天的？是用洋铁皮敲出来的？15年徘徊的根本原因，是我们行业内的部分人员，放弃了以我为主的发展方针，缺乏自信心和自力更生的勇气，看不起自己的科研成果，一味依靠洋人的结果。国家不止一次作出决定支持上马，就是说自己干不了，非要拉一个外国人当拐棍。没有外国人就没有了主心骨。先拉新加坡合作，新加坡不干。后来又拉南韩，人家总统一换就黄了。最后看准了空客好。人家一转眼又把我们甩了。最后什么也没有干成，白白丧失了20年时间。20年，消磨了自己的锐气，损害了行业的信誉，成了扶不起来的天子。中华人民共和国50周年国庆，我们的加油机编队（轰6）飞过天安门，多少人欢呼雀跃。懂行的人们，却为此而叹息、悲伤！新的世纪，我们会继续开放，能拿到的东西要拿，毫无疑问。但是我们的立足点，无论如何要总结20年的教训，要转向自力更生为主，要以我为主，自己先站起来。然后别人才尊敬你。自己站不起来，别人就永远把你看成矮子。我们的民族没有希望。在民族面临生存危机的转折关头，我们要弘扬正气，弘扬民族自尊自强，敢于斗争，勇攀高峰的气概，要用振兴民族产业、振兴战略产业的大义，加强我们的民族凝聚力。留给我们的准备时间是很有限的，奋起自强才是出路。参考文献[1]王小强：《产业重组，时不我待》，1998年。[2]冯飞：《“十五”产业政策要点：战略性产业的发展》国研网，2000年8月25日。[3] 赵英：《大国世纪》。关于超级产业：超级产业以国防产业为核心；需要巨大投入和巨大的市场空间；市场结构是不完全竞争、寡头垄断，产业组织高度集中，少数大企业居主导地位；上什么产业，非单一的市场经济利润导向，要考虑综合国力和综合利益，进行综合选择，需要政府决策；成为主要国家综合国力和战略能力的主要来源与体现；和进入大国俱乐部的门坎，是国家在世界大博弈中的战略工具。超级产业的国际合作也在迅速发展。“21世纪，全世界只有10个左右的国家有能力发展超级产业。包括美国、日本、俄罗斯、中国、德国、法国、英国、意大利、巴西和印度。”（转引自杨帆《大国间的产业竞争：21世纪中国参与国际竞争的环境与定位》，《产经新闻》2001.5[4]王小强，1998。[5] 房宁，2001年。[6]马宾，1996年。[7]王小强，1998年。[8]丁宁宁，1999年。[9]科技部研究中心金履忠认为：关于我国技术开发的资金障碍的问题，普遍的情况是，自主开发所需费用比国外同等项目少得多。蜂窝式移动电话设备，国外开发用8亿美元。我们共花了7000万，不到他的2%。我国巨龙公司开发的04机（最早开发的程控交换机型），开发费用1000万元。国外同类设备开发费用1亿美元，我们是它的2%。长3 甲火箭。国防科工委宣布，开发费用只占国外的几十分之一。具体数字没有讲。羊绒分梳机，我们自己开发的费用，是从意大利进口价格他的1/10（人民日报）。国外汽车界说，开发一个车型要20亿美元。外国人用这个费用来吓唬我们。我们是自己吓唬自己。。我们的开发费用相对较低的原因，第一是我有“后发优势”，即我们可以享受部分的技术扩散；第二是设备有一部分自己可以做。第三是人工费比国外低得多。一般的情况是国外花多少美元，我们就花多少人民币。
半导体激光器解析半导体物理学的迅速发展及随之而来的晶体管的发明，使科学家们早在50年代就设想发明半导体激光器，60年代早期，很多小组竞相进行这方面的研究。在理论分析方面，以莫斯科列别捷夫物理研究所的尼古拉·巴索夫的工作最为杰出。在1962年7月召开的固体器件研究国际会议上，美国麻省理工学院林肯实验室的两名学者克耶斯（Keyes）和奎斯特（Quist）报告了砷化镓材料的光发射现象，这引起通用电气研究实验室工程师哈尔（Hall）的极大兴趣，在会后回家的火车上他写下了有关数据。回到家后，哈尔立即制定了研制半导体激光器的计划，并与其他研究人员一道，经数周奋斗，他们的计划获得成功。像晶体二极管一样，半导体激光器也以材料的p-n结特性为基础，且外观亦与前者类似，因此，半导体激光器常被称为二极管激光器或激光二极管。早期的激光二极管有很多实际限制，例如，只能在77K低温下以微秒脉冲工作，过了8年多时间，才由贝尔实验室和列宁格勒（现在的圣彼得堡）约飞（Ioffe）物理研究所制造出能在室温下工作的连续器件。而足够可靠的半导体激光器则直到70年代中期才出现。半导体激光器体积非常小，最小的只有米粒那样大。工作波长依赖于激光材料，一般为0.6～1.55微米，由于多种应用的需要，更短波长的器件在发展中。据报导，以Ⅱ～Ⅳ价元素的化合物，如ZnSe为工作物质的激光器，低温下已得到0.46微米的输出，而波长0.50～0.51微米的室温连续器件输出功率已达10毫瓦以上。但迄今尚未实现商品化。光纤通信是半导体激光可预见的最重要的应用领域，一方面是世界范围的远距离海底光纤通信，另一方面则是各种地区网。后者包括高速计算机网、航空电子系统、卫生通讯网、高清晰度闭路电视网等。但就目前而言，激光唱机是这类器件的最大市场。其他应用包括高速打印、自由空间光通信、固体激光泵浦源、激光指示，及各种医疗应用等。晶体管利用一种称为半导体的材料的特殊性能。电流由运动的电子承载。普通的金属，如铜是电的好导体，因为它们的电子没有紧密的和原子核相连，很容易被一个正电荷吸引。其它的物体，例如橡胶，是绝缘体 --电的不良导体--因为它们的电子不能自由运动。半导体，正如它们的名字暗示的那样，处于两者之间，它们通常情况下象绝缘体，但是在某种条件下会导电。对半导体的早期研究集中在硅上，但硅本身不能发射激光。1948年贝尔实验室的William Schockley，Walter Brattain 和 John Bardeen 发明的晶体管。这一发明推动了对其它半导体裁的研究发展进程。它也为利用半导体中的发射激光奠定了概念性基础。1952年，德国西门子公司的 Heinrich Welker指出周期表第III和第V列之间的元素合成的半导体对电子装置有潜在的用途。其中之一，砷化镓或GaAs，它在寻找一种有效的通讯激光中扮演了重要角色。对砷化镓（GaAs）的研究涉及到三个方面的研究：高纯度晶体的叠层成长的研究，对缺陷和掺杂剂（对一种纯物质添加杂质，以改变其性能）的研究以及对热化合物稳定性的影响的分析。有了这些研究成果，通用电器，IBM和麻省理工大学林肯实验室的研究小组在1962年研制出砷化镓（GaAs）激光发生器。但是有一个老问题始终悬而未决：过热。使用单一半导体，（通常是GaAs）的激光发生器效率不是很高。它们仍需大量的电来激发激光作用，而在正常的室温下，这些电很快就使它们过热。只有脉冲操作才有可能避免过热（脉冲操作：电路或设备在能源以脉冲方式提供时的工作方式），可是通过这种工作方式不能通讯传输。科学家们尝试了各种方法来驱热一例如把激光发生器放在其它好的热导体材料上，但是都没成功。然后在 1963年，克罗拉多大学的Herbert Kroemer提出了一种不同的的方式--制造一个由半导体"三明治"组成的激光发生器，即把一个薄薄的活跃层嵌在两条材料不同的板之间。把激光作用限制在薄的活跃层里只需要很少的电流，并会使热输出量保吃持在可控范围之内。这样一种激光发生器不是只靠象把奶酪夹在两片面包那样，简单地塞进一个活跃层就能制造出来的。半导体晶体中的原子以点阵的方式排列，由电子组成化学键。要想制造出一个在两个原子之间有必要电子键连接的多层半导体，这个装置必须是由一元半导体单元组成，我们称之为多层晶体。 1967年，贝尔实验室的研究员Morton Panish 和 Izuo Hayashi 提出了用GaAs的修改型--即其中几个铝原子代替一些镓，一种称为"掺杂"的过程-- 来创造一种合适的多层晶体的可能性的建议。这种修改型的化合物，AlGaAs, 的原子间隔和GaAs相差不到1000分之一。研究人员提出，把 AlGaAs种植在GaAs 薄层的任何一边，它都会把所有的激光作用限制在GaAs层内。在他们面前，还要有几年的工作，但是通向"不间断状态" 激光发生器-在室温下仍能持续工作的微型半导体装置-的大门已经敞开了。还有一个障碍：怎样发射跨过长距离的光信号。长波无线电波可以很容易穿透浓雾和大雨，在空气中自由传播，但是短波激光会被空气中的水蒸气和其它颗粒反射回来，以至于不是被分散就是被阻挡住。一个多雾的天气会使激光通讯联络终断，因此光需要一个类似于电话线的导管。
半导体物理迅速发展及随晶体管发明使科家早50代设想发明半导体激光器60代早期组竞相进行面研究理论析面莫斯科列别捷夫物理研究所尼古拉·巴索夫工作杰19627月召固体器件研究际议美麻省理工院林肯实验室两名者克耶斯（Keyes）奎斯特（Quist）报告砷化镓材料光发射现象引起通用电气研究实验室工程师哈尔（Hall）极兴趣家火车写关数据家哈尔立即制定研制半导体激光器计划并与其研究员道经数周奋斗计划获功像晶体二极管半导体激光器材料p-n结特性敞弗搬煌植号邦铜鲍扩基础且外观亦与前者类似半导体激光器称二极管激光器或激光二极管早期激光二极管实际限制例能77K低温微秒脉冲工作8间才由贝尔实验室列宁格勒（现圣彼堡）约飞（Ioffe）物理研究所制造能室温工作连续器件足够靠半导体激光器则直70代期才现半导体激光器体积非米粒工作波依赖于激光材料般0.6～1.55微米由于种应用需要更短波器件发展据报导Ⅱ～Ⅳ价元素化合物ZnSe工作物质激光器低温已0.46微米输波0.50～0.51微米室温连续器件输功率已达10毫瓦迄今尚未实现商品化光纤通信半导体激光预见重要应用领域面世界范围远距离海底光纤通信另面则各种区网者包括高速计算机网、航空电系统、卫通讯网、高清晰度闭路电视网等目前言激光唱机类器件市场其应用包括高速打印、自由空间光通信、固体激光泵浦源、激光指示及各种医疗应用等晶体管利用种称半导体材料特殊性能电流由运电承载普通金属铜电导体电没紧密原核相连容易电荷吸引其物体例橡胶绝缘体 --电良导体--电能自由运半导体名字暗示处于两者间通情况象绝缘体某种条件导电
题目： 新型扳手星期天，我和哥哥一起去换自行车外胎，让店主帮他换，修理的工人拿来一个，工具包里放着许多扳手，又从中找出M8、M6、M5、M4的扳。应为自行车结构复杂所以用扳手松紧螺丝非常麻烦，白来白去，弄了半天，还是有几颗上的不紧，看得我们都着急。修理工人只好又费力的加工了一番，终于完成了，可是他已经满头大汗了。我见后，思考着有没有一种改变扳手的使用原理，使它更方便，而又能配有多样的扳头呢？我又查了许多关于扳手的知识，忽然，一个发明的火花闪过我的脑海：如果做出一种多用扳手，在活动手柄和扶手上旋转多种规格的扳头可以选择，可以旋转和垂直使用，多好呢！这种半首的制作方法很简单，找4个所需要的扳头，用铁环固定在活动手柄和扶手上。四种扳头就可以自由旋转，手柄可以垂直放置了。这样，旋转速度快而且省时，又可以水平放置，使用时扭力又大，多方便啊！这个作品的用法也很简单：垂直放置，当放进螺丝钉或放松开螺丝钉旋出时，这时用力不大，可以转动活动手柄垂直放置，一手夹住扶手，一手可以快速旋转，这时用力最小，可以在顷刻之间快速旋转下螺丝钉；水平放置，用力不变的情况，力聚改变——加长，可以使扭力工具增大，用于夹紧或夹紧后用力松开螺丝钉的一刻；还有四种规格可以选择，不需要更换，只需要旋转至所需要的规格即可。四种规格连在一个整体上，不容易丢失。这种扳手出来后，只要轻轻松松的就解决辛苦的上下螺丝麻烦了。希望大家能够在生活中多思考，多长一双发现创新的眼睛，相信将来你也可以创造出一些有帮助人们的想法。(这是以前自己修改的一片科技小论文，希望能帮上你。）
我今年近7O岁了，可以说半导体陪伴着我们长大，从小就爱听，听少儿节目，听老电影，听新闻，听小说，印象最深的是（欧阳海之歌）等等许多许多，收获很大，获得了知识，享受了快乐，直到现在我还是爱听半导体，现在主要听小品，相声，养生知识等等，因为半导体听起来方便，也不费眼晴，挺好的！
半导体射线探测器最初约年研究核射线在晶体上作用, 表明射线的存在引起导电现象。但是, 由于测得的幅度小、存在极化现象以及缺乏合适的材料, 很长时间以来阻碍用晶体作为粒子探测器。就在这个时期, 气体探测器象电离室、正比计数器、盖革计数器广泛地发展起来。年, 范· 希尔顿首先较实际地讨论了“ 传导计数器” 。在晶体上沉积两个电极, 构成一种固体电离室。为分离人射粒子产生的载流子, 须外加电压。许多人试验了各种各样的晶体。范· 希尔顿和霍夫施塔特研究了这类探测器的主要性质, 产生一对电子一空穴对需要的平均能量, 对射线作用的响应以及电荷收集时间。并看出这类探测器有一系列优点由于有高的阻止能力, 人射粒子的射程小硅能吸收质子, 而质子在空气中射程为, 产生一对载流子需要的能量比气体小十倍, 在产生载流子的数目上有小的统计涨落, 又比气体计数器响应快。但是, 尽管霍夫施塔特作了许多实验,使用这种探侧器仍受一些限制, 像内极化效应能减小外加电场和捕捉载流子, 造成电荷收集上的偏差。为了避免捕捉载流子, 需外加一个足够强的电场。结果, 在扩散一结, 或金属半导体接触处形成一空间电荷区。该区称为耗尽层。它具有不捕捉载流子的性质。因而, 核射线人射到该区后, 产生电子一空穴载流子对, 能自由地、迅速向电极移动, 最终被收集。测得的脉冲高度正比于射线在耗尽层里的能量损失。要制成具有这种耗尽层器件是在年以后, 这与制成很纯、长寿命的半导体材料有关。麦克· 凯在贝尔电话实验室, 拉克· 霍罗威茨在普杜厄大学首先发展了这类探测器。年, 麦克· 凯用反偏锗二极管探测“ 。的粒子, 并研究所产生的脉冲高度随所加偏压而变。不久以后, 拉克· 霍罗威茨及其同事者测量一尸结二极管对。的粒子, “ , 的刀粒子的反应。麦克· 凯进行了类似的实验, 得到计数率达, 以及产生一对空穴一电子对需要的能量为土。。麦克· 凯还观察到,加于硅、锗一结二极管的偏压接近击穿电压时, 用一粒子轰击, 有载流子倍增现象。在普杜厄大学, 西蒙注意到用粒子轰击金一锗二极管时产生的脉冲。在此基础上, 迈耶证实脉冲幅度正比于人射粒子的能量, 用有效面积为二“ 的探测器, 测。的粒子, 得到的分辨率为。艾拉佩蒂安茨研究了一结二极管的性质, 载维斯首先制备了金一硅面垒型探测器。年以后, 许多人做了大量工作, 发表了广泛的著作。沃尔特等人讨论金一锗面垒型探测器的制备和性质, 制成有效面积为“ 的探测器, 并用探测器, 工作在,测洲的粒子, 分辨率为。迈耶完成一系列锗、硅面垒型探测器的实验用粒子轰击。年, 联合国和欧洲的一些实验室,制备和研究这类探测器。在华盛顿、加丁林堡、阿什维尔会议上发表一些成果。如一结和面垒探测器的电学性质, 表面状态的影响, 减少漏电流, 脉冲上升时间以及核物理应用等等。这种探测器的发展还与相连的电子器件有很大关系。因为, 要避免探测器的输出脉冲高度随所加偏压而变, 需一种带电容反馈的电荷灵敏放大器。加之, 探测器输出信号幅度很小, 必需使用低噪声前置放大器, 以提高信噪比。为一一满足上述两个条件, 一般用电子管或晶体管握尔曼放大器, 线幅贡献为。在使用场效应晶体管后, 进一步改善了分辨率。为了扩大这种探测器的应用, 需增大有效体积如吸收电子需厚硅。采用一般工艺限制有效厚度, 用高阻硅、高反偏压获得有效厚度约, 远远满足不了要求。因此, 年, 佩尔提出一种新方法, 大大推动这种探测器的发展。即在型半导体里用施主杂质补偿受主杂质, 能获得一种电阻率很高的材料虽然不是本征半导体。因为铿容易电离, 铿离子又有高的迁移率, 就选铿作为施主杂质。制备的工艺过程大致如下先把铿扩散到型硅表面, 构成一结构, 加上反向偏压, 并升温, 锉离一子向区漂移, 形成一一结构, 有效厚度可达。这种探测器很适于作转换电子分光器, 和多道幅度分析器组合, 可研究短寿命发射, 但对卜射线的效率低, 因硅的原子序数低。为克服这一点, 采用锉漂移入锗的方法锗的原子序数为。年, 弗莱克首先用型锗口,按照佩尔方法, 制成半导体探测器,铿漂移长度为, 测‘“ 、的的射线, 得到半峰值宽度为直到年以前, 所有的探测器都是平面型, 有效体积受铿通过晶体截面积到“和补偿厚度的限制获得补偿厚度约, 漂移时间要个月, 因此, 有效体积大于到” 是困难的。为克服这种缺点, 进一步发展了同轴型探测器。年, 制成高分辨率大体积同轴探测器。之后, 随着电子工业的发展而迅速发展。有效体积一般可达几十“ , 最大可达一百多“ , 很适于一、一射线的探测。年以后广泛地用于各个部门。最近几年, 半导体探测器在理论研究和实际应用上都有很大发展。
一般论文中的摘要要写什么？ 一、论文摘要的定义 摘要一般应说明研究工作目的、实验方法、结果和最终结论等．而重点是结果和结论。中文摘要一般不宜超过300字，外文摘要不宜超过250个实词。除了实在迫不得已，摘要中不用图、表、化学结构式、非公知公用的符号和术语。摘要可用另页置于题名页(页上无正文)之前，学术论文的摘要一般置于题名和作者之后，论文正文之前。 论文摘要又称概要、内容提要。摘要是以提供文献内容梗概为目的，不加评论和补充解释，简明、确切地记述文献重要内容的短文。其基本要素包括研究目的、方法、结果和结论。具体地讲就是研究工作的主要对象和范围，采用的手段和方法，得出的结果和重要的结论，有时也包括具有情报价值的其它重要的信息。摘要应具有独立性和自明性，并且拥有与文献同等量的主要信息，即不阅读全文，就能获得必要的信息。摘要不容赘言,故需逐字推敲。内容必须完整、具体、使人一目了然。英文摘要虽以中文摘要为基础,但要考虑到不能阅读中文的读者的需求,实质性的内容不能遗漏。 二、论文摘要的分类根据内容的不同, 摘要可分为以下三大类: 报道性摘要、指示性摘要和报道-指示性摘要 (1) 报道性摘要: 也常称作信息性摘要或资料性摘要, 其特点是全面、简要地概括论文的目的、方法、主要数据和结论. 通常, 这种摘要可以部分地取代阅读全文. (2) 指示性摘要: 也常称为说明性摘要、描述性摘要或论点摘要, 一般只用二三句话概括论文的主题, 而不涉及论据和结论, 多用于综述、会议报告等. 该类摘要可用于帮助潜在的读者来决定是否需要阅读全文. (3) 报道-指示性摘要: 以报道性摘要的形式表述一次文献中的信息价值较高的部分, 以指示性摘要的形式表述其余部分. 三、论文摘要的写法 目前，我国期刊上发表的论文，多采用报道性摘要。即包括论文的目的、方法、结果和结论等四部分内容。而毕业论文的摘要的写法多是采用指示性摘要的写法，即概括文章的主题和主要内容。在指示性摘要的写作过程中，作者首先应该对论文的写作背景做简单介绍，然后应该对文章的主要内容进行简单的介绍，主要是对文章的提纲做简要的介绍，最后要对文章的研究意义进行介绍。 四、论文摘要写作的注意事项 (1)摘要中应排除本学科领域已成为常识的内容；切忌把应在引言中出现的内容写入摘要；一般也不要对论文内容作诠释和评论(尤其是自我评价)。 (2)不得简单重复题名中已有的信息。比如一篇文章的题名是《几种中国兰种子试管培养根状茎发生的研究》，摘要的开头就不要再写：“为了……，对几种中国兰种子试管培养根状茎的发生进行了研究”。 (3)结构严谨，表达简明，语义确切。摘要先写什么，后写什么，要按逻辑顺序来安排。句子之间要上下连贯，互相呼应。摘要慎用长句，句型应力求简单。每句话要表意明白，无空泛、笼统、含混之词，但摘要毕竟是一篇完整的短文，电报式的写法亦不足取。摘要不分段。 (4)用第三人称。建议采用“对……进行了研究”、“报告了……现状”、“进行了……调查”等记述方法标明一次文献的性质和文献主题，不必使用“本文”、“作者”等作为主语。 (5)要使用规范化的名词术语，不用非公知公用的符号和术语。新术语或尚无合适汉文术语的，可用原文或译出后加括号注明原文。 (6)除了实在无法变通以外，一般不用数学公式和化学结构式，不出现插图、表格。 (7)不用引文，除非该文献证实或否定了他人已出版的著作。 (8))缩略语、略称、代号，除了相邻专业的读者也能清楚理解的以外，在首次出现时必须加以说明。科技论文写作时应注意的其他事......>> 论文摘要怎么写 摘要（Abstract） 论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文（多用英文）摘要。它是论文内容不加注释和评论的 简短陈述。其他用是不阅读论文全文即能获得必要的信息。 摘要应包含以下内容： ①从事这一研究的目的和重要性； ②研究的主要内容，指明完成了哪些工作； ③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解； ④结论或结果的意义。 论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。 论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。 撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题（目录）或论文结论部分的文字；二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。 《论文摘要怎么写例子》 论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文(多用英文)摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他读者不阅读论文全文即能获得必要的信息。 摘要应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性;②研究的主要内容，指明完成了哪些工作;③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解;④结论或结果的意义。 论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。 论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。 [示例] 论文题目：天体对地球重力加速度的影响 论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体(包含日、月及太阳系行星)对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。 撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题(目录)或论文结论部分的文字;二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。 [示例] 论文题目：集成电路热模拟模型和算法 论文提要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。集成电路将大量元件集成在一块苡片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。但是由于半导体片及基座材料具有热阻，因此芯片上各点温度不可能相同。特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。 但是为了简化计算，一般在分析集成电路性能时，常常忽略这种温度差别，假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序--SPICE就是这样处理的。显然这一假定对集成电路带来计算误差。对于功率集成电路误差将更大。因此，如何计算集成电路芯片上的温度分布，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑芯片上热、电相互作用，这就是本文的目的。 本文介绍集成电路的热模拟模型，并将热路问题模拟成电路问题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分由。这样做可以利用成熟的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。作者根据这一模型和算法，编制了一个YM-LiN-3的FORTRAN程序，它可以确定芯片温度分布，也可发计算元件处于不同温度时的电路特性，该程序在微机IBM-PC上通过，得到满意结果。 上述论文提要字数近600，显然过长，只要认真加以修改(例如：第一段可删掉，第二段只保留其中的最后几句话，加上第三段)，便可以二三百个字编写论文摘要。 论文摘要范例： 一、 职称论文摘要范例 【题目】字图书馆建设的问题与策略 【摘要】当代图书馆建设的发展方向是数字图书馆,数字图书馆是未来图书馆的存在形式,它的研究与建设水平将直接影响到我国图书馆在未来信息时代的地位和作用。本文针对图书馆数字化发展的客观趋势,从我国数字图书馆面临的问题出发,分析并探讨了数字图书馆建设中应解决的主要战略问题与策略。 【题目】依法进行拆迁 建设和谐城市 【摘要】依法进行拆迁,建设和谐城市是 *** 部门开展城市规划的最终目的,要想实现这一目标,就要研究依法拆迁的意义,探讨各种拆迁矛盾的成因,找出解决各方面利益纠纷的办法,从完善法律法规、争取人民利益的角度出发,为建设和谐社会贡献力量。 二、 毕业论文硕士论文博士论文摘要范例 【论文题目】机动车尾气污染防治对策......>> 文章摘要怎么写啊 摘要中应排除本学科领域已成为常识的内容；切忌把应在引言中出现的内容写入摘要；一般也不要对论文内容作诠释和评论(尤其是自我评价)。2) 不得简单重复题名中已有的信息。比如一篇文章的题名是《几种中国兰种子试管培养根状茎发生的研究》，摘要的开头就不要再写：“为了……，对几种中国兰种子试管培养根状茎的发生进行了研究”。3) 结构严谨，表达简明，语义确切。摘要先写什么，后写什么，要按逻辑顺序来安排。句子之间要上下连贯，互相呼应。摘要慎用长句，句型应力求简单。每句话要表意明白，无空泛、笼统、含混之词，但摘要毕竟是一篇完整的短文，电报式的写法亦不足取。摘要不分段。4) 用第三人称。建议采用“对……进行了研究”、“报告了……现状”、“进行了……调查”等记述方法标明一次文献的性质和文献主题，不必使用“本文”、“作者”等作为主语。5) 要使用规范化的名词术语，不用非公知公用的符号和术语。新术语或尚无合适汉文术语的，可用原文或译出后加括号注明原文。6) 除了实在无法变通以外，一般不用数学公式和化学结构式，不出现插图、表格。7) 不用引文，除非该文献证实或否定了他人已出版的著作。8) 缩略语、略称、代号，除了相邻专业的读者也能清楚理解的以外，在首次出现时必须加以说明。科技论文写作时应注意的其他事项，如采用法定计量单位、正确使用语言文字和标点符号等，也同样适用于摘要的编写。目前摘要编写中的主要问题有：要素不全，或缺目的，或缺方法；出现引文，无独立性与自明性；繁简失当。 毕业设计的摘要怎么写？ 你好！ 请参考： 毕业论文摘要的书写方法和技巧 1.摘要的作用 摘要也就是内容提要，是论文中不可缺少的一部分。论文摘要是一篇具有独立性的短文，有其特别的地方。它是建立在对论文进行总结的基础之上，用简单、明确、易懂、精辟的语言对全文内容加以概括，留主干去枝叶，提取论文的主要信息。作者的观点、论文的主要内容、研究成果、独到的见解，这些都应该在摘要中体现出来。好的摘要便于索引与查找，易于收录到大型资料库中并为他人提供信息。因此摘要在资料交流方面承担著至关重要的作用。 2.书写摘要的基本规范和原则 （1）论文摘要分为中文摘要和外文（一般为英文）摘要。摘要在篇幅方面的限定，不同的学校和机构有不同的要求，通常中文摘要不超过300字，英文摘要不超过250个实词，中英文摘要应一致。毕业论文摘要可适当增加篇幅。 （2）摘要是完整的短文，具有独立性，可以单独使用。即使不看论文全文的内容，仍然可以理解论文的主要内容、作者的新观点和想法、课题所要实现的目的、采取的方法、研究的结果与结论。 （3）叙述完整，突出逻辑性，短文结构要合理。 （4）要求文字简明扼要，不容赘言，提取重要内容，不含前言、背景等细节部分，去掉旧结论、原始数据，不加评论和注释。采用直接表述的方法，删除不必要的文学修饰。摘要中不应包括作者将来的计划以及与此课题无关的内容，做到用最少的文字提供最大的信息量。 （5）摘要中不使用特殊字符，也不使用图表和化学结构式，以及由特殊字符组成的数学表达式，不列举例证。 龚3.摘要的四要素 目的、方法、结果和结论称为摘要的四要素。 （1）目的：指出研究的范围、目的、重要性、任务和前提条件，不是主题的简单重复。 （2）方法：简述课题的工作流程，研究了哪些主要内容，在这个过程中都做了哪些工作，包括对象、原理、条件、程序、手段等。 （3）结果：陈述研究之后重要的新发现、新成果及价值，包括通过调研、实验、观察取得的数据和结果，并剖析其不理想的局限部分。 （4）结论：通过对这个课题的研究所得出的重要结论，包括从中取得证实的正确观点，进行分析研究，比较预测其在实际生活中运用的意义，理论与实际相结合的价值。 4.撰写步骤 摘要作为一种特殊的陈述性短文，书写的步骤也与普通类型的文章有所不同。摘要的写作时间通常在论文的完成之后，但也可以采用提早写的方式，然后再边写论文边修改摘要。首先，从摘要的四要素出发，通读论文全文，仔细将文中的重要内容一一列出，特别是每段的主题句和论文结尾的归纳总结，保留梗概与精华部分，提取用于编写摘要的关键信息。然后，看这些信息能否完全、准确的回答摘要的四要素所涉及的问题，并要求语句精炼。若不足以回答这些问题，则重新阅读论文，摘录相应的内容进行补充。最后，将这些零散信息，组成符合语法规则和逻辑规则的完整句子，再进一步组成通畅的短文，通读此短文，反复修改，达到摘要的要求。 5.关于英文摘要 （1）英文摘要的写作方法要依据公认的写作规范。 （2）尽量使用简单句，避免句型单调，表达要求准确完整。 （3）正确使用冠词。 （4）使用标准英语书写，避免使用口语，应使用易于理解的常用词，不用生僻词汇。 （5）作者所做工作用过去时，结论用现在时。 （6）多使用主动语态。 6.关键词 为了文献标引工作从报告、论文中选出来用以表示全文主题内容信息目的单词术语。每篇报告、论文选取3～8个词作为关键词，以显著的字符另起一行，排在摘要的左方。如有可能，尽量用......>> 论文摘要怎么写 论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文（多用英 文）摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他用是不阅 读论文全文即能获得必要的信息。 摘要应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性；②研究的主要内容，指明完成了哪些工作；③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解；④结论或结果的意义。 论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容 亦需充分概括， 篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。 例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。 论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化 学结构式，也不要作自我评价。 [示例] 论文题目：天体对地球重力加速度的影响 论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体（包含日、月及太阳系行星）对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。 撰写论文摘要的常见毛病， 一是照搬论文正文中的小标题 （目录）或论文结论部分的文字；二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。 毕业论文摘要怎么写 论文格式 1、论文题目：要求准确、简练、醒目、新颖。 2、目录：目录是论文中主要段落的简表。（短篇论文不必列目录） 3、提要：是文章主要内容的摘录，要求短、精、完整。字数少可几十字，多不超过三百字为宜。 4、关键词或主题词：关键词是从论文的题名、提要和正文中选取出来的，是对表述论文的中心内容有实质意义的词汇。关键词是用作机系统标引论文内容特征的词语，便于信息系统汇集，以供读者检索。每篇论文一般选取3-8个词汇作为关键词，另起一行，排在“提要”的左下方。 主题词是经过规范化的词，在确定主题词时，要对论文进行主题，依照标引和组配规则转换成主题词表中的规范词语。 5、论文正文： （1）引言：引言又称前言、序言和导言，用在论文的开头。引言一般要概括地写出作者意图，说明选题的目的和意义, 并指出论文写作的范围。引言要短小精悍、紧扣主题。 〈2）论文正文：正文是论文的主体，正文应包括论点、论据、论证过程和结论。主体部分包括以下内容： a.提出-论点； b.分析问题-论据和论证； c.解决问题-论证与步骤； d.结论。 6、一篇论文的参考文献是将论文在和写作中可参考或引证的主要文献资料，列于论文的末尾。参考文献应另起一页，标注方式按《GB7714-87文后参考文献着录规则》进行。 中文：标题--作者--出版物信息（版地、版者、版期）：作者--标题--出版物信息所列参考文献的要求是： （1）所列参考文献应是正式出版物，以便读者考证。 （2）所列举的参考文献要标明序号、著作或文章的标题、作者、出版物信息。 摘要怎么写 摘要是论文的概述性语言，虽说篇幅不大，可却是一篇论文的精华之处。一般由具体研究的对象、方法、结果、结论四要素组成。 对象：是论文研究调查的所具体的主题范围，体现出论文的论述内容、要解决的主要问题等。 方法：是论文对研究对象进行研究的过程中所运用的各种途径，例如：原理、理论、条件、材料、工艺等，是完成研究对象的必要手段。 结果：是作者运用研究方法对研究对象进行实验、研究所得到的结果、效果、数据，被确 定的关系等，是进行科研所得的成果。 结论：是作者对结果的分析、研究等，是结果的总结，体现研究结果的可靠性、实用性、创新性，体现论文研究的价值与学术水平，是决定论文价值的体现。 论文应该怎么写，需要的格式，摘要，前言 结论怎么写 正文怎么写 200分 论文格式 1、论文题目：要求准确、简练、醒目、新颖。 2、目录：目录是论文中主要段落的简表。（短篇论文不必列目录） 3、提要：是文章主要内容的摘录，要求短、精、完整。字数少可几十字，多不超过三百字为宜。 4、关键词或主题词：关键词是从论文的题名、提要和正文中选取出来的，是对表述论文的中心内容有实质意义的词汇。关键词是用作机系统标引论文内容特征的词语，便于信息系统汇集，以供读者检索。每篇论文一般选取3-8个词汇作为关键词，另起一行，排在“提要”的左下方。 主题词是经过规范化的词，在确定主题词时，要对论文进行主题，依照标引和组配规则转换成主题词表中的规范词语。 5、论文正文： （1）引言：引言又称前言、序言和导言，用在论文的开头。引言一般要概括地写出作者意图，说明选题的目的和意义, 并指出论文写作的范围。引言要短小精悍、紧扣主题。 〈2）论文正文：正文是论文的主体，正文应包括论点、论据、论证过程和结论。主体部分包括以下内容： a.提出-论点； b.分析问题-论据和论证； c.解决问题-论证与步骤； d.结论。 6、一篇论文的参考文献是将论文在和写作中可参考或引证的主要文献资料，列于论文的末尾。参考文献应另起一页，标注方式按《GB7714-87文后参考文献着录规则》进行。 中文：标题--作者--出版物信息（版地、版者、版期）：作者--标题--出版物信息所列参考文献的要求是： （1）所列参考文献应是正式出版物，以便读者考证。 （2）所列举的参考文献要标明序号、著作或文章的标题、作者、出版物信息。 毕业论文怎么写，摘要怎么写？ 题目先确定好，再给你提供思路。
摘要怎么写
《论文摘要怎么写例子》论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文(多用英文)摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他读者不阅读论文全文即能获得必要的信息。
摘要应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性;②研究的主要内容，指明完成了哪些工作;③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解;④结论或结果的意义。
论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。
论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。
[示例]
论文题目：天体对地球重力加速度的影响
论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的影响。
本文介绍了天体(包含日、月及太阳系行星)对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。
撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题(目录)或论文结论部分的文字;二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。
[示例]
论文题目：集成电路热模拟模型和算法
论文提要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。集成电路将大量元件集成在一块苡片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。