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先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景2007/4/20/19:53 来源：微电子封装技术汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。QFP（四边引脚扁平封装）、TQFP（塑料四边引脚扁平封装）作为表面安装技术（SMT）的主流封装形式一直受到业界的青睐，但当它们在0.3mm引脚间距极限下进行封装、贴装、焊接更多的I/O引脚的VLSI时遇到了难以克服的困难，尤其是在批量生产的情况下，成品率将大幅下降。因此以面阵列、球形凸点为I/O的BGA（球栅阵列）应运而生，以它为基础继而又发展为芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）技术。采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装（接近裸芯片的尺寸），而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。CSP技术的出现为以裸芯片安装为基础的先进封装技术的发展，如多芯片组件(MCM)、芯片直接安装(DCA),注入了新的活力，拓宽了高性能、高密度封装的研发思路。在MCM技术面临裸芯片难以储运、测试、老化筛选等问题时，CSP技术使这种高密度封装设计柳暗花明。2CSP技术的特点及分类2.1CSP之特点根据J-STD-012标准的定义，CSP是指封装尺寸不超过裸芯片1.2倍的一种先进的封装形式[1]。CSP实际上是在原有芯片封装技术尤其是BGA小型化过程中形成的，有人称之为μBGA（微型球栅阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式），因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。(1)封装尺寸小，可满足高密封装CSP是目前体积最小的VLSI封装之一，引脚数（I/O数）相同的CSP封装与QFP、BGA尺寸比较情况见表1[2]。由表1可见，封装引脚数越多的CSP尺寸远比传统封装形式小，易于实现高密度封装，在IC规模不断扩大的情况下，竞争优势十分明显，因而已经引起了IC制造业界的关注。一般地，CSP封装面积不到0.5mm节距QFP的1/10，只有BGA的1/3~1/10[3]。在各种相同尺寸的芯片封装中，CSP可容纳的引脚数最多，适宜进行多引脚数封装，甚至可以应用在I/O数超过2000的高性能芯片上。例如，引脚节距为0.5mm，封装尺寸为40×40的QFP，引脚数最多为304根，若要增加引脚数，只能减小引脚节距，但在传统工艺条件下，QFP难以突破0.3mm的技术极限；与CSP相提并论的是BGA封装，它的引脚数可达600~1000根，但值得重视的是，在引脚数相同的情况下，CSP的组装远比BGA容易。（2）电学性能优良CSP的内部布线长度（仅为0.8~1.0mm）比QFP或BGA的布线长度短得多[4]，寄生引线电容(<0.001mΩ)、引线电阻（<0.001nH）及引线电感（<0.001pF）均很小，从而使信号传输延迟大为缩短。CSP的存取时间比QFP或BGA短1/5~1/6左右，同时CSP的抗噪能力强，开关噪声只有DIP（双列直插式封装）的1/2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率已超过双G的高速通信领域，LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。(3)测试、筛选、老化容易MCM技术是当今最高效、最先进的高密度封装之一，其技术核心是采用裸芯片安装，优点是无内部芯片封装延迟及大幅度提高了组件封装密度，因此未来市场令人乐观。但它的裸芯片测试、筛选、老化问题至今尚未解决，合格裸芯片的获得比较困难，导致成品率相当低，制造成本很高[4]；而CSP则可进行全面老化、筛选、测试，并且操作、修整方便，能获得真正的KGD芯片，在目前情况下用CSP替代裸芯片安装势在必行。（4）散热性能优良CSP封装通过焊球与PCB连接，由于接触面积大，所以芯片在运行时所产生的热量可以很容易地传导到PCB上并散发出去；而传统的TSOP（薄型小外形封装）方式中，芯片是通过引脚焊在PCB上的，焊点和pcb板的接触面积小，使芯片向PCB板散热就相对困难。测试结果表明，通过传导方式的散热量可占到80%以上。同时，CSP芯片正面向下安装，可以从背面散热，且散热效果良好，10mm×10mmCSP的热阻为35℃/W，而TSOP、QFP的热阻则可达40℃/W。若通过散热片强制冷却，CSP的热阻可降低到4.2，而QFP的则为11.8[3]。（5）封装内无需填料大多数CSP封装中凸点和热塑性粘合剂的弹性很好，不会因晶片与基底热膨胀系数不同而造成应力，因此也就不必在底部填料(underfill)，省去了填料时间和填料费用[5]，这在传统的SMT封装中是不可能的。（6）制造工艺、设备的兼容性好CSP与现有的SMT工艺和基础设备的兼容性好，而且它的引脚间距完全符合当前使用的SMT标准（0.5~1mm），无需对PCB进行专门设计，而且组装容易，因此完全可以利用现有的半导体工艺设备、组装技术组织生产。2.2CSP的基本结构及分类CSP的结构主要有4部分：IC芯片，互连层，焊球（或凸点、焊柱），保护层。互连层是通过载带自动焊接（TAB）、引线键合（WB）、倒装芯片（FC）等方法来实现芯片与焊球（或凸点、焊柱）之间内部连接的，是CSP封装的关键组成部分。CSP的典型结构如图1所示[6]。目前全球有50多家IC厂商生产各种结构的CSP产品。根据目前各厂商的开发情况，可将CSP封装分为下列5种主要类别[7、3]：（1）柔性基板封装（FlexCircuitInterposer）由美国Tessera公司开发的这类CSP封装的基本结构如图2所示。主要由IC芯片、载带（柔性体）、粘接层、凸点（铜/镍）等构成。载带是用聚酰亚胺和铜箔组成。它的主要特点是结构简单，可靠性高，安装方便，可利用原有的TAB（TapeAutomatedBonding）设备焊接。（2）刚性基板封装（RigidSubstrateInterposer）由日本Toshiba公司开发的这类CSP封装,实际上就是一种陶瓷基板薄型封装，其基本结构见图3。它主要由芯片、氧化铝（Al2O3）基板、铜（Au）凸点和树脂构成。通过倒装焊、树脂填充和打印3个步骤完成。它的封装效率（芯片与基板面积之比）可达到75％，是相同尺寸的TQFP的2.5倍。（3）引线框架式CSP封装（CustomLeadFrame）由日本Fujitsu公司开发的此类CSP封装基本结构如图4所示。它分为Tape-LOC和MF-LOC两种形式，将芯片安装在引线框架上，引线框架作为外引脚，因此不需要制作焊料凸点，可实现芯片与外部的互连。它通常分为Tape-LOC和MF-LOC两种形式。（4）圆片级CSP封装（Wafer-LevelPackage）由ChipScale公司开发的此类封装见图5。它是在圆片前道工序完成后，直接对圆片利用半导体工艺进行后续组件封装，利用划片槽构造周边互连，再切割分离成单个器件。WLP主要包括两项关键技术即再分布技术和凸焊点制作技术。它有以下特点：①相当于裸片大小的小型组件（在最后工序切割分片）；②以圆片为单位的加工成本（圆片成本率同步成本）；③加工精度高（由于圆片的平坦性、精度的稳定性）。(5)微小模塑型CSP(MinuteMold)由日本三菱电机公司开发的CSP结构如图6所示。它主要由IC芯片、模塑的树脂和凸点等构成。芯片上的焊区通过在芯片上的金属布线与凸点实现互连，整个芯片浇铸在树脂上，只留下外部触点。这种结构可实现很高的引脚数，有利于提高芯片的电学性能、减少封装尺寸、提高可靠性，完全可以满足储存器、高频器件和逻辑器件的高I/O数需求。同时由于它无引线框架和焊丝等，体积特别小，提高了封装效率。除以上列举的5类封装结构外，还有许多符合CSP定义的封装结构形式如μBGA、焊区阵列CSP、叠层型CSP（一种多芯片三维封装）等。3CSP封装技术展望3.1有待进一步研究解决的问题尽管CSP具有众多的优点，但作为一种新型的封装技术，难免还存在着一些不完善之处。（1）标准化每个公司都有自己的发展战略，任何新技术都会存在标准化不够的问题。尤其当各种不同形式的CSP融入成熟产品中时，标准化是一个极大的障碍[8]。例如对于不同尺寸的芯片，目前有多种CSP形式在开发，因此组装厂商要有不同的管座和载体等各种基础材料来支撑，由于器件品种多，对材料的要求也多种多样，导致技术上的灵活性很差。另外没有统一的可靠性数据也是一个突出的问题。CSP要获得市场准入，生产厂商必须提供可靠性数据,以尽快制订相应的标准。CSP迫切需要标准化，设计人员都希望封装有统一的规格，而不必进行个体设计。为了实现这一目标，器件必须规范外型尺寸、电特性参数和引脚面积等，只有采用全球通行的封装标准，它的效果才最理想[9]。（2）可靠性可靠性测试已经成为微电子产品设计和制造一个重要环节。CSP常常应用在VLSI芯片的制备中，返修成本比低端的QFP要高，CSP的系统可靠性要比采用传统的SMT封装更敏感，因此可靠性问题至关重要。虽然汽车及工业电子产品对封装要求不高，但要能适应恶劣的环境，例如在高温、高湿下工作，可靠性就是一个主要问题。另外，随着新材料、新工艺的应用，传统的可靠性定义、标准及质量保证体系已不能完全适用于CSP开发与制造，需要有新的、系统的方法来确保CSP的质量和可靠性，例如采用可靠性设计、过程控制、专用环境加速试验、可信度分析预测等。可以说，可靠性问题的有效解决将是CSP成功的关键所在[10,11]。（3）成本价格始终是影响产品（尤其是低端产品）市场竞争力的最敏感因素之一。尽管从长远来看，更小更薄、高性价比的CSP封装成本比其他封装每年下降幅度要大，但在短期内攻克成本这个障碍仍是一个较大的挑战[10]。目前CSP是价格比较高，其高密度光板的可用性、测试隐藏的焊接点所存在的困难（必须借助于X射线机）、对返修技术的生疏、生产批量大小以及涉及局部修改的问题，都影响了产品系统级的价格比常规的BGA器件或TSOP／TSSOP／SSOP器件成本要高。但是随着技术的发展、设备的改进，价格将会不断下降。目前许多制造商正在积极采取措施降低CSP价格以满足日益增长的市场需求。随着便携产品小型化、OEM（初始设备制造）厂商组装能力的提高及硅片工艺成本的不断下降，圆片级CSP封装又是在晶圆片上进行的，因而在成本方面具有较强的竞争力，是最具价格优势的CSP封装形式，并将最终成为性能价格比最高的封装。此外，还存在着如何与CSP配套的一系列问题，如细节距、多引脚的PWB微孔板技术与设备开发、CSP在板上的通用安装技术[12]等，也是目前CSP厂商迫切需要解决的难题。3.2CSP的未来发展趋势（1）技术走向终端产品的尺寸会影响便携式产品的市场同时也驱动着CSP的市场。要为用户提供性能最高和尺寸最小的产品，CSP是最佳的封装形式。顺应电子产品小型化发展的的潮流，IC制造商正致力于开发0.3mm甚至更小的、尤其是具有尽可能多I/O数的CSP产品。据美国半导体工业协会预测，目前CSP最小节距相当于2010年时的BGA水平（0.50mm），而2010年的CSP最小节距相当于目前的倒装芯片（0.25mm）水平。由于现有封装形式的优点各有千秋，实现各种封装的优势互补及资源有效整合是目前可以采用的快速、低成本的提高IC产品性能的一条途径。例如在同一块PWB上根据需要同时纳入SMT、DCA，BGA，CSP封装形式（如EPOC技术）。目前这种混合技术正在受到重视，国外一些结构正就此开展深入研究。对高性价比的追求是圆片级CSP被广泛运用的驱动力。近年来WLP封装因其寄生参数小、性能高且尺寸更小（己接近芯片本身尺寸）、成本不断下降的优势，越来越受到业界的重视。WLP从晶圆片开始到做出器件，整个工艺流程一起完成，并可利用现有的标准SMT设备，生产计划和生产的组织可以做到最优化；硅加工工艺和封装测试可以在硅片生产线上进行而不必把晶圆送到别的地方去进行封装测试；测试可以在切割CSP封装产品之前一次完成，因而节省了测试的开支。总之，WLP成为未来CSP的主流已是大势所驱[13~15]。（2）应用领域CSP封装拥有众多TSOP和BGA封装所无法比拟的优点，它代表了微小型封装技术发展的方向。一方面，CSP将继续巩固在存储器（如闪存、SRAM和高速DRAM）中应用并成为高性能内存封装的主流；另一方面会逐步开拓新的应用领域，尤其在网络、数字信号处理器（DSP）、混合信号和RF领域、专用集成电路（ASIC）、微控制器、电子显示屏等方面将会大有作为，例如受数字化技术驱动，便携产品厂商正在扩大CSP在DSP中的应用，美国TI公司生产的CSP封装DSP产品目前已达到90％以上。此外，CSP在无源器件的应用也正在受到重视，研究表明，CSP的电阻、电容网络由于减少了焊接连接数，封装尺寸大大减小，且可靠性明显得到改善。（3）市场预测CSP技术刚形成时产量很小，1998年才进入批量生产，但近两年的发展势头则今非昔比，2002年的销售收入已达10.95亿美元，占到IC市场的5%左右。国外权威机构“ElectronicTrendPublications”预测，全球CSP的市场需求量年内将达到64.81亿枚，2004年为88.71亿枚，2005年将突破百亿枚大关，达103.73亿枚，2006年更可望增加到126.71亿枚。尤其在存储器方面应用更快，预计年增长幅度将高达54.9%。
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计算机论文常用参考文献
在平平淡淡的日常中，大家都有写论文的经历，对论文很是熟悉吧，论文一般由题名、作者、摘要、关键词、正文、参考文献和附录等部分组成。写论文的注意事项有许多，你确定会写吗？下面是我整理的计算机论文常用参考文献，希望能够帮助到大家。
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[5]肖建编. ASP.NET 编程实例与技巧集粹. 北京:北京希望电子出版社,2003.
[6]巴兹拉等. ASP.NET 安全性高级编程. 北京:清华大学出版社,2003.
[7]Jesse Libert.Programming C#中文版. 电子工业出版社,2006.
[8]米切尔的等编著. ASP.NET 权威指南. 北京:中国电力出版社,2003.
[9]曾登高编著..NET 系统架构与开发. 北京:电子工业出版社,2003.
[10]Jeffrey Richter. Applied Microsoft .NET Framework programming.北京:清华大学出版社, 2003.
[11]张海藩. 软件工程导论. 北京:清华大学出版社, 2003.
N无线电电子学、电信技术类核心期刊表1、电子学报 2、半导体学报 3、通信学报 4、电波科学学报 5、北京邮电大学学报 6、光电子、激光 7、液晶与显示 8、电子与信息学报 9、系统工程与电子技术 10、西安电子科技大学学报 11、现代雷达 12、红外与毫米波学报 13、信号处理 14、红外与激光工程 15、半导体光电 16、激光与红外 17、红外技术 18、光电工程 19、电路与系统学报 20、微电子学 21、激光技术 22、电子元件与材料 23、固体电子学研究与进展 24、电信科学 25、半导体技术 26、微波学报 27、电子科技大学学报 28、光通信技术 29、激光杂志 30、光通信研究 31、重庆邮电学院学报.自然科学版（改名为：重庆邮电大学学报.自然科学版） 32、功能材料与器件学报 33、光电子技术 34、应用激光 35、电子技术应用 36、数据采集与处理 37、压电与声光 38、电视技术 39、电讯技术 40、应用光学 41、激光与光电子学进展 42、微纳电子技术 43、电子显微学报TP自动化技术、计算机技术类核心期刊表1、软件学报 2、计算机学报 3、计算机研究与发展 4、计算机辅助设计与图形学学报 5、自动化学报 6、中国图象图形学报 7、计算机工程与应用 8、系统仿真学报 9、计算机工程 10、计算机集成制造系统 11、控制与决策 12、小型微型计算机系统 13、控制理论与应用 14、计算机应用研究 15、机器人 16、中文信息学报 17、计算机应用 18、信息与控制 19、计算机科学 20、计算机测量与控制 21、模式识别与人工智能 22、计算机仿真 23、计算机工程与科学 24、遥感技术与应用 25、传感器技术（改名为：传感器与微系统） 26、计算机工程与设计 27、测控技术 28、传感技术学报 29、控制工程 30、微电子学与计算机 31、化工自动化及仪表看您文章的具体的要求的
核心期刊价格太高了，奖学金评定国家级就够了，如果是9月评定的话你现在要抓紧了，因为高校要求必须在知网等数据库上可查，从文章录用到网上收录都需要两三个月时间，我这边有半导体芯片相关的期刊，联系我吧。
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《微电子学与计算机》期刊级别： CSCD核心期刊 北大核心期刊 统计源期刊《微电子学》期刊级别：CSCD核心期刊 北大核心期刊 统计源期刊《微电子技术》期刊级别：统计源期刊。都是属于高质量期刊，杂志之家可以发表这类期刊！
期刊参考文献格式要求
导语：文后参考文献是论着的必要组成部分。着录文献体现科学的继承性，以及对知识产权的尊重，同时便于编辑和审稿人评价论着水平，与读者达到信息资源共享，推动学科发展.所有的科技期刊对着录文献的格式均有统一的要求。期刊论文参考文献的着录规则依据的是GB /T 7714- 2005《文后参考文献着录规则》.本文从期刊杂志文后参考文献在正文中的标注法、着录顺序、着录用的符号、着录格式以及文献着录中应注意的问题作了详细描述。
1、文后参考文献的着录规则
国标给出了顺序编码制和着者-出版年制2种着录体系，鉴于我国绝大多数出版物采用顺序编码制，所以期刊杂志采用的也是顺序编码制。
1. 1参考文献在正文中的标注法
①按正文中引用的文献出现的先后顺序用阿拉伯数字连续编码，并将序号置于方括号中；②同一处引用多篇文献时，将各篇文献的序号在方括号中全部列出，各序号间用“,”隔开；③如遇连续序号，序号间标注起讫符号“- ”.如：Schneider等指出……在海运集装箱气密性检测方法中，压力衰减测试法最简便、实用[10,21,24]……结合硫酰氟沸点低、扩散快、穿透性强的特点[17 - 20].④同一文献在论着中被引用多次，只编1个号，引文页码放在“[]”外，文献表中不再重复着录页码。如：……谭× ×[3]22 - 26; 谭× ×[3]57 - 60……
1. 2文献表着录使用的符号
期刊规定各篇文献序号采用方括号，如： [1]、[2]、[3]……
规定的着录用标志符号（ 前置符） 如下：
“. ”用于题名项、析出文献题名项、其他责任者、析出文献其他责任者、版本项、出版项、出处项、专利文献的“公告日期或公开日期”项、获取和访问路径以及着者-出版年制中的出版年前。每条文献的结尾可用“. ”号。
“,”用于同一着作方式的责任者、“等”或“译”字样、出版年、期刊年卷期标志中的年或卷号、专利号、科技报告号前。“:”用于其他题名信息、出版者、引文页码、析出文献的页码、专利国别前。
“[]”用于文献序号、文献类型标志、电子文献的引用日期以及自拟的信息。
“;”用于期刊后续的年卷期标志与页码、同一责任者的合订题名前。
“（ ）”用于期刊年卷期标志中期号、报纸的版次、电子文献更新或修改日期以及非公历纪年。
“- ”用于起讫序号和起讫页码间。
“/”用于合期的期号间及文献载体标志前。
“/ /”用于专着中的析出文献的出处项前。
1. 3几种主要文献的着录格式
本文主要介绍专着、专着中析出的文献、连续出版物、电子文献的着录格式。
1. 3. 1专着 指以单行本或多卷册形式在限定期限内出版的非连续出版物，包括图书、古籍、学位论文、技术报告、会议文集、多卷书、丛书等，其着录格式： [序号]主要责任者。题名： 其他题名信息[文献类型标志].其他责任者（ 任选）。版本项。出版地： 出版者，出版年： 引文页码。例：
[1] 姜志宽，郑智民，王忠灿。卫生害虫管理学[M].北 京： 人 民 卫 生 出 版 社，2011:429- 456.
[2] 郑智民，姜志宽，陈安国。啮齿动物学[M].第2版。上海： 上海交通大学出版社，2012:278- 298.
[3] Graver JES. Guide to fumigation under gas -proof sheets[M]. Canberra:FAO by theAustralian centre for international agriculturalresearch,2004:76 - 81.
[4] 国家质量监督检验检疫总局。 JJF1059. 1 -2012测量不确定度评定与表示[S].北京： 中国质检出版社，2012.
[5] 霍京。德国小蠊的种群特性及控制策略研究[D].济南： 山东师范大学，2012.
[6] Henderson G,Forschler BT. Termite bait screen-ing using naturally - infested tree in K. B.Wildey（ed.） [C]. Proceedings of the SecondInternational Conference on Insect Pests in Ur-ban Environment,1996:449 - 458.
1. 3. 2专着中的析出文献 着录格式： [序号]析出文献主要责任者。析出文献题名[文献类型标志].析出其他责任者/ /专着主要责任者。专着题名。版本项。出版地： 出版者，出版年： 析出的页码。例：
[1] 马勇，杨奇森，周立志。啮齿动物分类学与地理分布 [M]/ /郑智民，姜志宽，陈安国。啮齿动物学。第2版。上海： 上海交通大学出版社，2012:35 - 142.
[2] Gubler DJ. Dengue and dengue hemorrhagic fe-ver:its history and resurgence as a global publichealth problem[M]/ / Gubler DJ,Kuno G. Den-gue and Dengue Hemorrhagic Fever. London:CAB International,1997:1 - 22.
1. 3. 3连续出版物（ 期刊、报纸） 中的析出文献着录格式： [序号]析出文献主要责任者。析出文献题名[文献类型标志].连续出版物题名： 其他题名信息，年，卷（ 期） : 页码。例：
[1] 韩招久，肖旭，姜志宽，等。植物源昆虫拒食剂研究进展[J].中华卫生杀虫药械，2014,20（6） :511 - 515.
[2] Ping LT,Yatiman R,Gek LP. Susceptibility of a-dult field strains of Aedes aegypty and Aedes al-bopictus in Singapore to pirimiphosmethyl andpermethrin[J]. J Am Mosq Control Assoc,2001,17（2） :144 - 146.
1. 3. 4电子文献 电子图书和电子报刊等中析出文献的着录格式分别按1. 3. 1 ~ 1. 3. 3中的有关规则处理，除此以外的电子文献的着录格式： 主要责任者。题名： 其他题名信息[文献类型标志/文献载体标志].出版地： 出版者，出版年（ 更新或修改日期）[引用日期].获取和访问路径。例：
[1] EU. European Union Risk Assessment Report on1,4 - dichlorobenzene,EUR21313EN[EB /OL]. Finland:European Chemicals Bureau,2004. Http:/ / publications. jrc. ec. europa. eu /error_pages / maintenance. html.
[2] WHO/IPCS. Uncertainty and data quality in ex-posure assessment,pdf,1. 61 Mb[EB / OL].Switzerland:WHO,2008. http:// www. who.int / ipcs / publications / methods / harmonization /en / Document No.
2 文献着录中应注意的问题
2. 1文献类型、电子文献载体类型及其标志代码要着录正确 电子文献类型和载体类型是必须着录项目。着录时要尽可能区分准确，正确着录。文献类型标志如下： 普通图书M,期刊J,会议录C,汇编G,报纸N,学位论文D,报告R,标准S,专利P,数据库DB,计算机程序CP,电子公告EB.电子文献载体类型标志如下： 磁带MT,磁盘DK,光盘CD,联机网络OL.
2. 2责任者的着录方法①3人以下全部着录，3人以上可只着录前3人，后加“,等”,外文用“,etal”,“et al”不必用斜体。②责任者之间用“,”隔开。③责任者姓名一律采用姓前名后的着录形式。欧美着者的名可缩写，并省略缩写点，姓可全大写； 如用中译名，可以只着录其姓。如：Uebel EC,Sonnet PE,Miller RW,et al.中国着者姓名的汉语拼音按GB /T16159 - 1996的 规 定 书 写，名 字 不 能 缩 写，如ZHENG Jianling或Zheng Jianling.④除“译”外不必着录责任者的责任。如： 姜志宽，郑智民，王忠灿。卫生害虫管理学（ 原题： 姜志宽，郑智民，王忠灿，主编。卫生害虫管理学） ,主编可不着录。
2. 3有些缺项可作变通处理①无出版地，可着录[出版地不详]或[S. l.].如： [出版地不详]: 迅雷图书刊行社，1990; [S. l.]:Mac Millan,1985.②无出版者，可着录[出版者不详]或[s. n.].如： 昆明： [出版者不详],2001;New York: [s. n.],2001.注意： 不可同时出现[S. l.]: [s. n.]这样的着录形式。
2. 4参考文献英文刊名的缩写规则 参考国际标准ISO4 - 1984《文献工作-期刊刊名缩写的国际规则》及国家标准GB /T 7714 - 87《文后参考文献着录规则》附录C[3].
2. 4. 1单个词组成的`刊名不得缩写 部分刊名由一个实词组成，如Lancet,Nature,Science,Cancer,Parasitology等均不得缩写。
2. 4. 2刊名中单音节词一般不缩写 英文期刊中有许多单音节词，如FOOD,CHEST,CHILD等这些词不得缩写。但少数构成地名的单词，如NEW,SOUTH等，可缩写成相应首字字母，如New EnglandJournal of Medicine可缩写为N Engl J Med,不应略为New Engl J Med.另外，少于5个字母（ 含5个字母） 的单词一般不缩写，如Acta,Heart,Life等均不缩写。
2. 4. 3刊名中的虚词一律省略 国外学术期刊刊名中含有许多虚词，如the,of,for,and,on,from,to等，在缩写时均省去。如American Journal of PublicHealth缩写为Am J Publ Hlth.
2. 4. 4压缩字母法 仅个别单词采用压缩字母方式缩写，如Japanese缩写为Jap而不是Jan,National应缩写为Natl而不是Nat等。经常有读者将Japa-nese写成Jan是参考文献着录中常见的错误。如Japanese Journal of Parasitology应缩写为Jap J Para-sitol,National Cancer Institute Research Report缩写为Natl Cancer Inst Res Rep,而Nat是Nature和Natural的缩写。另外CN是中国的国别代码，期刊缩写刊名中，China、Chinese不得缩写为CN,而应缩写为Chin,采用压缩写法是为了避免与其他常用缩写混淆。
2. 4. 5国家名称的缩写 刊名中国家名称的缩写分为两种情况。如国家名称为单个词汇，缩写时常略去词尾或词的后部分若干字母。如American缩写为Am,British缩写为Br,Chinese缩写为Chin等。而国家名称由多个词组组成时，常取每个词的首字母，如United States of America缩写为USA或US.
2. 4. 6刊名首字母组合 有些杂志名称缩写采用首字母组合，而且已被固定下来，一般都是国际上有较大影响的期刊，并得到国际上众多索引性检索工具的认同。如The Journal of American Medical Asso-ciation缩写为JAMA,British Medical Journal缩写为BMJ等。
2. 4. 7刊名中常用词和特殊单词的缩写 期刊名中有些常用单词可以缩写为一个字母，如Journal缩写为J,New缩写为N,South缩写为S等。
2. 4. 8学科名称缩写 刊名中学科名称缩写很常见，因而了解学科名缩写规则非常必要。凡以- ics结尾的学科名词，缩写时将- ics或连同其前面若干字母略去，如Physics,缩写为Phys; 以- ogy结尾的单词，一律将词尾- ogy去掉，如Biology缩写为Bi-ol; 以- try结尾的词，缩写时将- try连同前面若干字母略去，如chemistry缩写为Chem,其中也包括其他形容词的缩写。以上只是一些英文刊名缩写的一般规则，我们整理了一些与卫生杀虫药械行业相关的英文刊名的缩写形式（ 表1）。从技术角度讲，英文刊名的缩写包括删除和截短2层含义。ISO4 - 1984《文后参考文献着录规则》规定： 删除是指删去刊名中的冠词、连词和前置词； 截短是省略词尾一串字母（ 至少2个） ,它是针对刊名中的某一个具体词素而言的。无论是删除还是截短都应严格遵守缩写规则，以准备无误地反映期刊刊名的真实内涵为目的[4].
参考文献：
[1] 陈浩元。着录文后参考文献的规则及注意事项[J].编辑学报，2005,17（6） :413 - 415.
[2] 中国国家标准化管理委员会。 GB /T7714 - 2005文后参考文献着录规则[S].北京： 中国标准出版社，2005.
[3] 国家质量监督检验检疫总局。 GB /T7714 - 1987文后参考文献着录规则[S].北京： 中国标准出版社，1987.
[4] 秦昕。参考文献中刊名缩写存在的问题与建议[J].编辑学报，2003,15（2） :106 - 107.
期刊的参考文献格式：[序号]作者，篇名[J]，刊名,出版年份,卷号(期号)起止页码。
参考文献是在学术研究过程中，对某一著作或论文的整体的参考或借鉴。征引过的文献在注释中已注明，不再出现于文后参考文献中。
参考文献类型及文献类型，根据GB3469-83《文献类型与文献载体代码》规定，以单字母方式标识：
专著M ； 报纸N ；期刊J ；专利文献P；汇编G ；古籍O；技术标准S 。
学位论文D ；科技报告R；参考工具K ；检索工具W；档案B ；录音带A 。
图表Q；唱片L；产品样本X；录相带V；会议录C；中译文T。
乐谱I； 电影片Y；手稿H；微缩胶卷U ；幻灯片Z；微缩平片F；其他E。
期刊论文参考文献格式如下：
参考文献格式：我国对参考文献的格式有严格的规定和标准，并在2005年就制定了国家标准，即《文后参考文献著录规则——中华人民共和国国家标准（GB/T 7714-2005）》。
根据参考文献的类型分类如下：
M——专著（含古籍中的史、志论著）
C——论文集
N——报纸文章
J——期刊文章
D——学位论文
R——研究报告
S——标准
P——专利
A——专著、论文集中的析出文献
Z——其他未说明的文献类型
电子文献类型以双字母作为标识：
DB——数据库
CP——计算机程序
EB——电子公告
非纸张型载体电子文献，在参考文献标识中同时标明其载体类型：
DB/OL——联机网上的数据库
DB/MT——磁带数据库
M/CD——光盘图书
CP/DK——磁盘软件
J/OL——网上期刊
EB/OL——网上电子公告
参考文献著录格式：
1 、期刊作者．题名[J]．刊名，出版年，卷(期)∶起止页码
2、专著作者．书名[M]．版本(第一版不著录)．出版地∶出版者，出版年∶起止页码
3、论文集作者．题名[C]．编者．论文集名，出版地∶出版者，出版年∶起止页码
4 、学位论文作者．题名[D]．保存地点．保存单位．年份
5 、专利文献题名[P]．国别．专利文献种类．专利号．出版日期
6、 标准编号．标准名称[S]
7、 报纸作者．题名[N]．报纸名．出版日期(版次)
8 、报告作者．题名[R]．保存地点．年份
9 、电子文献作者．题名[电子文献及载体类型标识]．文献出处，日期
文献类型及其标识
1、根据规定，各类常用文献标识如下：
①期刊[J]②专著[M]③论文集[C]④学位论文[D]⑤专利[P]⑥标准[S]⑦报纸[N]⑧技术报告[R]
2、电子文献载体类型用双字母标识，具体如下：
①磁带[MT]②磁盘[DK]③光盘[CD]④联机网络[OL]
3、电子文献载体类型的参考文献类型标识方法为：
[文献类型标识/载体类型标识]。例如：①联机网上数据库[DB/OL]②磁带数据库[DB/MT]③光盘图书[M/CD]④磁盘软件[CP/DK]⑤网上期刊[J/OL]⑥网上电子公告[EB/OL]
期刊论文：
[1]周庆荣，张泽廷，朱美文，等．固体溶质在含夹带剂超临界流体中的溶解度[J].化工学报，1995(3)：317—323
[2]Dobbs J M, Wong J M. Modification of supercritical fluid phasebehaviorusing polor coselvent[J]. Ind Eng Chem Res, 1987,26:56
[3]刘仲能，金文清.合成医药中间体4-甲基咪唑的研究[J].精细化工，2002(2)：103-105
[4] Mesquita A C, Mori M N, Vieira J M, et al . Vinylacetate polymerization by ionizing radiation[J].Radiation Physics and Chemistry,2002, 63:465
期刊文献的参考文献格式为分为期刊、专著、论文集、学位论文、报告、专利文献、国际、国家标准、报纸文章、电子文献。具体如下：
（1）期刊
［序号］主要作者。文献题名［J］。刊名，出版年份，卷号（期号）：起止页码。
（2）专著
［序号］著者。书名［M］。出版地：出版者，出版年：起止页码。
（3）论文集
［序号］著者。文献题名［C］。编者。论文集名。出版地：出版者，出版年：起止页码。
（4）学位论文
［序号］作者。题名［D］。保存地：保存单位，年份。
（5）报告
［序号］作者。文献题名［R］。报告地：报告会主办单位，年份。
（6）专利文献
［序号］专利所有者。专利题名［P］。专利国别：专利号，发布日期。
（7）国际、国家标准
［序号］标准代号，标准名称［S］。出版地：出版者，出版年。
（8）报纸文章
［序号］作者。文献题名［N］。报纸名，出版日期（版次）。
（9）电子文献
［序号］作者。电子文献题名［文献类型/载体类型］。电子文献的出版或可获得地址，发表或更新的期号/引用日期（任选）。
参考文献根据参考资料类型可分为：
1、纸质文献类型：专著［M］，会议论文集［C］，报纸文章［N］，期刊文章［J］，学位论文［D］，报告［R］，标准［S］，专利［P］，论文集中的析出文献［A］，杂志［G］。
2、电子文献类型：数据库［DB］，计算机［CP］，电子公告［EB］。
3、电子文献的载体类型：互联网［OL］，光盘［CD］，磁带［MT］，磁盘［DK］。
大部分的硕士电子期刊属于一次文献，但综述性的期刊属于三次文献。1、一次文献：一次文献是人们直接以自己的生产、科研、社会活动等实践经验为依据生产出来的文献，也常被称为原始文献（或叫一级文献），其所记载的知识、信息比较新颖、具体、详尽。2、二次文献：二次文献是对一次文献进行加工整理后产生的一类文献，如书目、题录、简介、文摘等检索工具。3、三次文献：是在一、二次文献的基础上，经过综合分析而编写出来的文献，人们常把这类文献称为“情报研究”的成果，如综述、专题述评、学科年度总结、进展报告、数据手册等。
1、专著作者．书名〔M〕．版本(第一版不著录)．出版地∶出版者,出版年∶起止页码；2、报告作者．题名〔R〕．保存地点．年份；3、论文集作者．题名〔C〕．编者．论文集名,出版地∶出版者,出版年∶起止页码；4、期刊作者．题名〔J〕．刊名,出版年,卷(期)∶起止页码。参考文献按照其在正文中出现的先后以阿拉伯数字连续编码，序号置于方括号内。参考文献是学术论文的重要组成部分，是作者对他人研究成果的直接或间接引用，其正确标注不仅体现了作者的治学态度，更关系到作者对他人学术成果的尊重。扩展资料：选中所有的尾注文本，点“格式|字体”，改为“隐藏文字”，切换到普通视图，选择“视图|脚注”，此时所有的尾注出现于窗口的下端，在“尾注”下拉列表框中选择“尾注分割符”，将默认的横线删除。同样的方法删除“尾注延续分割符”和“尾注延续标记”。删除页眉和页脚（包括分隔线），选择“视图|页眉和页脚”，首先删除文字，然后点击页眉页脚工具栏的“页面设置”按钮，在弹出的对话框上点“边框”，在“页面边框”选项卡，边框设置为“无”，应用范围为“本节”；“边框”选项卡的边框设置为“无”，应用范围为“段落”。切换到“页脚”，删除页码。选择“工具|选项”，在“打印”选项卡里确认不打印隐藏文字（Word默认）。
若引用网站上的文章，也就是引用电子文献，方法如下：
一、参考文献的格式：
[序号]主要责任者.电子文献题名[电子文献及载体类型标识].电子文献的出版或获得地址，发表更新日期/引用日期
二、电子文献及载体类型标识
主要有以下几类：
[J/OL]：网上期刊，[EB/OL]：网上电子公告，[M/CD]：光盘图书，[DB/OL]：网上数据库，[DB/MT]：磁带数据库。
三、举例如下：
[12]王明亮.关于中国学术期刊标准化数据库系统工程的进展[EB/OL].
[8]万锦.中国大学学报文摘（1983-1993）.英文版[DB/CD].北京：中国大百科全书出版社，1996.
参考文献是指在学术研究过程中，对某一著作或论文的整体的参考或借鉴。征引过的文献在注释中已注明，不再出现于文后参考文献中。
引用网站上的文章，参考文献的书写方式：
序号主要责任者.题名:其他题名信息[电子文献/载体类型标志].出版地:出版者,出版年(更新或修改日期)[引用日期].获取和访问路径.
例如：
[12]王明亮.关于中国学术期刊标准化数据库系统工程的进展[EB/OL].
[8]万锦.中国大学学报文摘（1983-1993）.英文版[DB/CD].北京：中国大百科全书出版社，1996.
书写技巧
把光标放在引用参考文献的地方，在菜单栏上选“插入|脚注和尾注”，弹出的对话框中选择“尾注”，点击“选项”按钮修改编号格式为阿拉伯数字，位置为“文档结尾”，确定后Word就在光标的地方插入了参考文献的编号，并自动跳到文档尾部相应编号处请你键入参考文献的说明。
在这里按参考文献著录表的格式添加相应文献。参考文献标注要求用中括号把编号括起来。
在文档中需要多次引用同一文献时，在第一次引用此文献时需要制作尾注，再次引用此文献时点“插入|交叉引用”，“引用类型”选“尾注”，引用内容为“尾注编号（带格式）”，然后选择相应的文献，插入即可。
参考资料来源：百度百科-参考文献