有机硅导热胶的研究进展论文

自身特性。有机硅导热灌封胶在众多导热材料中脱颖而出成为最佳选择。主要因为有机硅灌封胶具有优良的耐高、低温性能，可在-60～200℃环境里保持长期稳定工作；而且有机硅灌封胶质地较软，具有较好的减震效果，同时也便于维修；另外有机硅灌封胶具有较好的绝缘性能，对电子器件具有保护作用。

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂优势：1、具有良好的传热性，同时具有不干固、不凝固、不熔化、无味无毒;2、极佳的导热性能，具有低油离度，高温不分油，高温不流淌;3、优异的绝缘性能，无毒无味、不固化、对基材无腐蚀，化学物理性能稳定;4、耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在高低温环境下长期使用;5、触变性良好，稠度适中，使用方便，涂覆或灌封工艺简单;6、具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接而作为传导热量的介体，施工方便，可任意模切冲型，厚度选择范围广，使用寿命十年左右。

导热硅脂使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成，具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度(工作温度 -60℃ ～ 300℃)等优点，和导热凝胶相比，只是适用范围不同，CPU/GPU 通讯、网络设备及微电子，笔记本、台式机，工控机及服务器等都使用导热硅脂进行导热散热。导热凝胶与导热硅脂的区别还有很多，比如热阻、密度、电阻率等，种种数据表明，导热凝胶不同于导热硅脂，两者各有其用武之地，客户可根据自身产品特点及产品结构需求，选择使用导热凝胶或导热硅脂。