波峰焊的定义毕业论文

SMT是PCB板上贴片的时候才使用的了，一般都是贴那些晶体管啦是吧。他们的工作原理是不大相同的，操作很简单不怎么难，因为全是自动化的，不用怎么操作的。大概的总结一下波峰焊和回流焊的区别：波峰焊：熔融的焊锡形成波峰对元件焊接；回流焊：高温热风形成回流对元件焊接。回流焊是在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点,波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接.回流焊是焊贴片元件的，波峰焊焊插脚元件目前来讲好多板是二者兼用的，一般都是先贴片（无脚，表面贴装）过完回流焊再插件（有脚）然后再过波峰机。

靖邦科技的经验：贴片元件由于体积小，不便于人工放置。SMT贴片机使用专用胶水，将贴片元件准确、正确放置粘贴在PCB上。之后进行回流焊。回流焊：回流焊机将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让贴片元件两侧的焊料融化后与主板粘结。冷却后完成焊接。用于贴片元件。波峰焊：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。插件的引脚经过“波浪”，便实现焊接。用于插式元件的焊接，这类元器件通常手工放置。

波峰焊分单峰和双峰的. PCB通过前段插件好后,经过链爪向前,进入波峰焊感应区域,喷雾系统一般都会延迟5S后对PCB进行助焊剂喷涂.再以后就是预热区.在预热区中,PCB的温度将得到升高,FLUX会与PCB的杂质和焊盘上的氧化物发生化学反应,消除掉焊接后出现的一些不良提供条件.预热以后就是锡槽,单峰的只有一个焊料波,双峰的前面还有一个打乱波.锡槽的作用就是总个波峰焊制程的最终目的.前面所有的一切都是围绕着它在准备着,PCB吃完锡后,会经过一个急速冷却区,我们这边是使用热风刀,使用热风刀还有一个好处,就是可以消除掉一些锡珠,桥连等等焊后不良.过了急速冷却区的PCB温度将下降到185度左右,在以后就是这后一个工序出板.总的来说就是可以简单的这样描述. 感应PCB-喷涂FLUX-预热-上锡-冷却-出板.不知道解决你的问题没有.

一般来说，SMT贴片后，是波峰焊，也称为回流焊，单单做SMT的波峰焊比较简单，如果要做到技术员的话，必须同时懂得贴片机技术和波峰焊的温度设定技术

波峰焊的原理：将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。定义：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。工作流程：1、给线路板喷免洗助焊剂已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。2、对PCB板进行预加热进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在75 ~ 110 ℃之间为宜。1)预热的作用：①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用；③使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。2)波峰焊机中常见的预热方法①空气对流加热②红外加热器加热③热空气和辐射相结合的方法加热3、进行对波峰焊进行温度补偿：进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。4、对线路板进行过第一次波峰第一波峰是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。5、对线路板进行第二次波峰第二波峰是一个“平滑”焊锡流动速度慢一点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰造成的拉尖和桥接进行充分的修正。6、线路板进入冷却阶段制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。