要有相关的学历和能力,特别是科研能力在电子封装的专业学习中，学科知识涉及材料、机械、微电子、光电子、力学、化学、可靠性等。在《微连接原理》、《电子制造基础》的专业核心课程的学习中，了解到了电子产品制造过程中的材料学基础和电子科学中的器件制造基础，以及电子封装中的材料加工与微纳制造加工中大量涉及到的软钎焊、薄膜、光刻、微成型等工艺和材料界面的演变与演化等这些手段必须遵循的基本规律。
有一定的影响。一般军工项目很多都涉及国家机密的，所以发表论文的方式很少采用。
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