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通常来说可以，我们送审核心的时候，如果给修改意见，通常就能录用，不是绝对没有例外，但是大部分，绝大部分是可以录用的，那些不能用的，连个意见都不给
也不好说的一般来讲，给评审意见让你修改，就是看你文章还有发表的价值，再给你一次机会做修改。如果修改得好，二审后会让你第二次修改，一般二修后就可以发表了。如果修改得不好，二审也有不少被退稿的。
表示人家不收你的，还是有缺陷的文章，要修改在去投稿的，
退稿就是没有录用
不宜发表的原因应该有列出来提供给作者，例如不符合该期刊的宗旨、对于目前的领域没有贡献或应再完成哪一部分的研究才算完整了这个主题的研究等等。不同的原因会影响接收概率，建议下次提问时，将原因一并写出。如果都针对审稿人意见一一修改，那接收概率还是不小的。
返工是指没有出厂前或者没有交付客户前因为质量问题进行的修理工作；返修是指客户使用后发现质量问题相关生产方返回修理。所以最大的区别就在是否交付客户使用。
返工：是为使不合格产品符合要求而对其采取的措施。返修：是指为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的措施。ISO 9000：2000标准中对这两个术语的定义是： 第7条 返工（ rework ）为使不合格产品(2)符合要求(2)而对其所采取的措施。 注：返工与返修不同，返修（9）可影响或改变不合格产品的某些部分。 第9条 返修 （repair ）为使不合格产品(2)满足预期用途而对其所采取的措施。 注1：返修包括对以前是合格的产品,为重新使用所采取的修复措施,如作为维修的一部分。 注2：返修与返工（7）不同，返修可影响或改变不合格产品的某些部分。
7条返工rework为使不合格产品(2)符合要求(2)而对其所采取的措施。第9条返修repair为使不合格产品(2)满足预期用途而对其所采取的措施。返工后产品完全符合要求，而返修可影响或改变不合格产品的某些部分，即产品满足使用要求但改变部分要求。
知道什么是BGA芯片吧? 倒装芯片的一种! 用有铅/无铅锡球作引脚!一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作!所以需要把BGA芯片从PCB板上拆下来 这就是BGA返修! 台嘛,就是机器的意思见过热风枪吧?热风枪是一个口出热风,返修台就是3个地方同时加热 两个口分别对着芯片上下加热 ,第三个是对整个PCB板加热!因为热膨胀系数 ,不对着整个PCB板加热的话,板子容易变形或者受热不均等问题当然还可以去除一点湿气!BGA返修台就是一种升级了,改装了工艺的热风枪吧!实在不好理解的话也可以这样理解!
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。BGA返修台就是维修BGA封装的焊接设备。通过光学定位或非光学定位的方法针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。
这个很多地方都能找到答案，首先你要知道什么是bga，然后才能深刻的知道BGA返修台是干啥，说白了，这设备就是用来返修BGA芯片，电子产品的BGA有不良了，就轮到他出场了
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片
作者按照杂志社给出的修改建议认真修改的话，只要修改符合要求，一般见刊几率40%以上，但反之不按照修改意见修改或者不认真对待，会被退稿。_恼鲁醮涡薷暮螅龆ㄎ恼侣加糜敕竦墓丶憔褪俏恼碌拇葱滦院脱_跫壑盗耍簿褪侵档梅⒈砑绻恼麓葱滦跃弑傅幕埃敲次恼卤宦加玫目赡苄猿?_薷囊饧话闶窃又旧缤馍笞?腋龅模馍笞?腋龅男薷囊饧啻游恼卤旧沓龇⒌模友_踅嵌热ヌ岢龅摹?