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从师兄那转载的几部宝典：1.拉扎维的《模拟CMOS集成电路设计》，我们研二模电课的教材，汪宁老师把这门课讲得可圈可点。当时没意识到有其他书，于是我就把此书读了好几遍。此书内容多摘自较新的论文，还未得到工业界的实践论证，所以一大特点就是pitfalls较多。但不失为为大家提供很多深入研究主题的sourcing。的《CMOS模拟集成电路设计第二版》，此书工程性很强，适合有一定CMOS模电理论基础的人读。当时由于毕设想做ADC，于是接触了此书。读后感觉Phillip通篇都是为了写ADC而写此书，值得一提的是5、6、7章把OP-AMP写得非常精彩。3.强力推荐的是的《模拟集成电路的分析与设计》，堪称模电之Bible，鄙人最近正钻研此书，惜得宝书有种相见恨晚的感觉，很是上瘾甚至有点欲罢不能。此书是UCBerkeley的EECS系为EE140和EE240专门指定的教材，可以说是汇聚了berkeley的精华，berkeley之精华乃siliconvalley之精华，siliconvalley之精华乃IC之精华。阅读此书（英文版），你一定能体会到Paul这位Godfather思维之严谨、论证之严密，条理之清晰，该书的一大亮点就是把bipolar和CMOS作为counterpart很好地结合在了一起讲，能带给读者一完整的transistor级IC的概念。推荐必读。EE140在Berkeley是由大牛（全哥以前的boss）在教，comic上有他的视频，我坚持上完了他整个一学期的课，感觉收获相当大，似乎感觉自己身体里的血液都是Analog做的，你不可能不喜欢上他。的《模拟电路版图的艺术》，该书连同Paul那本一起作为在Berkeley的EE240的教材，它帮助你从一个电路designer的角度来看工艺，又能从工艺的角度来反哺你设计的circuit,是一致公认的优秀后端教材。的《半导体器件基础》相比于施敏的那本上手来得更容易，相信研一的诸位大多读过此书。Berkeley的EE130是由(TsuJae)来教，有志投身analog或者device的同学最好把energyband，pnjunction,BJT和MOS的基础打牢。顺便提一句，有关"信号与系统"和"控制"方面的知识也是必须的，特别当涉及到高频和稳定性设计时就显得格外必要。6.可能有部分同学打算投身RF，那么推荐的《TheDesignofCMOSRadio-FrequencyIntegratedCircuitsSecondEdition》,绝对权威。此书我还没研究过，就暂且不发表评论了。个人觉得，能够有机会多从不同角度观察不同学者对某一subject的讨论是一件很幸运的事，拜读这些大师们（PaulGray,等等,特别是Berkeley的五人组）的著作能帮助我迅速打开自己的思路，提升对这一学术领域的认识。此外，UCBerkeley作为美国公立大学的典范，代表了那种出身贫寒但却不畏权贵、勇于抗挣、挑战特权和精英（Harvard,Yale,Stanford）的精神，令人钦佩。朝去朝来，日月轮回，对于我们这里的每个人来说，也都不过只是这个学校的匆匆过客，带走的是我们的知识和理想，留下的是我们宝贵的"学脉"。
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
去google（谷歌）里面随便就找到了。
不是微纳电子系的，不太清楚，但是能够查到微纳电子系研究生培养方案。一、简介我所研究生培养一级学科名称为电子科学与技术，二级学科名称为微电子学与固体电子学。研究方向有以下五个方面：微/纳电子器件及系统；集成电路与系统；集成电路工艺与纳米加工技术；半导体器件物理与CAD；纳电子学与量子信息技术。我所研究生课程共设置27门；目前在校学生数：博士生85人；硕士生:343人（包括工程硕士243人）。2009年共招收研究生136名（其中博士生19名，工学硕士研究生26名，工程硕士研究生91名）；毕业研究生105名（授予博士学位14名，工学硕士学位22名，工程硕士学位69名。二、课程设置研究生课程共设置27门，本年度已开课程23门。具体内容介绍如下：课程编号：71020013 课程名称： 半导体器件物理进展 任课教师：许 军 内容简介：半导体复杂能带结构与晶体对称性分析；载流子散射理论与强场热载流子输运；短沟MOS器件物理；异质结构物理与异质结器件；半导体的光电子效应与发光；非晶半导体与器件。 课程编号：71020023 课程名称：数字大规模集成电路 任课教师：周润德 内容简介：VLSI小尺寸器件的模型和物理问题；MOS数字VLSI的原理、结构和设计方法；VLSI电路中的时延及各种时钟技术；VLSI的同步时钟和异步时钟系统；逻辑和存储器的VLSI系统设计方法及VLSI的并行算法和体系结构。 课程编号：71020033 课程名称：模拟大规模集成电路 任课教师：李福乐 王志华内容简介：本课程是在本科课程《模拟电子电路》、《模拟集成电路分析与设计》之后的专业课程。目的是学习模拟集成电路的设计规律和方法，增加设计出电路的可制造性，提高一次性设计成功的可能性。课程内容包括：器件模型与电路仿真、模拟集成电路单元、放大器设计、高性能放大器、比较器、A/D与D/A变换电路、芯片的输入与输出、可制造性与可测试性、版图与封装等。 课程编号：71020043 课程名称：数字VLSI系统的高层次综合 任课教师：魏少军 内容简介：VHDL语言简介，设计流程，行为描述与仿真，行为描述与目标结构的匹配，数据通道设计，控制器设计，测试向量生成，系统验证；行为设计和数据通道与控制器的设计与优化；综合VHDL描述，算子调度，资源分配，寄存器优化，控制码生成，控制器结构选择，状态化简。 课程编号：71020053 课程名称：集成电路的计算机辅助设计 任课教师：余志平 叶佐昌 内容简介：射频(RF)电路的硅CMOS工艺实现。深亚微米器件的射频特性和模型。RF发送接收器的单元电路(LNA，VCO，PLL，频率综合器，功率放大器等)的分析和设计。衬底耦合及混合数字，模拟，射频电路设计的相关问题和解决方法。 课程编号：71020062 课程名称：集成电路制造工艺与设备 任课教师：王水弟 内容简介：整个课程从拉单晶硅工艺开始，讲到现代集成电路的新型封装，使学生知道除电路设计以外的集成电路制造工艺过程。重点是详细讲解集成电路制造中的各种单项工艺技术及相关的工艺设备，并用动画的形式，演示一个双阱CMOS反相器的整个制作工艺流程，使学生直观地知道各单项工艺的具体应用。针对MEMS技术的飞速发展，专门有一章介绍了IC制造工艺在MEMS器件制造中的应用。课程还简单介绍了与集成电路制造密切相关的洁净技术，最后对于集成电路进入纳米时代后的一些关键技术及技术难点予以简单介绍。 课程编号：71020073 课程名称：射频CMOS集成电路设计任课教师：池保勇内容简介：通过本课的学习，学生能对无线通讯中的射频收发器的结构，高频低噪音放大器，混频器，振荡器，压控振荡器以及锁相环的工作原理，电路分析和设计能有基本的掌握。参课学生对整个射频集成电路的设计有一个完整的训练。方法一，课内讲课，用国际公认的教材。教课学时计划占总学时的一半；方法二，用国际集成电路工业界通用的设计工具对学生进行培训；方法三，每一位上课的学生，将设计一个或数个射频电路模块；方法四，争取将设计成功的射频电路模块在工业界流水线能投片，流水，封装和测试。 课程编号：81020012 课程名称：超大规模集成网络 任课教师：陈志良 停开 内容简介：当前VLSI网络的发展水平、动向和研究重点、开关电容网络、连续时间网络、人工神经网络、模糊逻辑电路和系统，以及新型开关电流网络与高性能DC-DC变换器等。 课程编号：80260012 课程名称：集成电路设计实践任课教师：李福乐内容简介：通过一个具体的课程项目设计，实现基于CMOS工艺的全定制设计，从总体方案与结构、电路设计与仿真、版图设计与验证到流片测试的全过程训练。 课程编号：80260023 课程名称：密码学与网络安全任课教师：白国强 本年度未开内容简介：传统加密技术；密码算法的数学基础；现代对称加密技术（DES,AES,RC4）；非对称加密方法与技术（RSA,ECC）；密码功能设置与密钥管理；消息认证和Hash算法；数字签名和认证协议；网络安全协议。 课程编号：70260013 课程名称：数字集成系统设计任课教师：张春内容简介：本课程采用硬件描述语言作为设计输入手段，讲授数字集成系统的设计方法和高层次综合技术。本课程还讲授可编程器件的原理和设计技术，并通过上机实验培养实际动手能力。 课程编号：80260032 课程名称：新型微纳电子材料与器件任课教师：任天令内容简介：本课程结合国际研究前沿，介绍新型微纳电子材料及器件基本概念、原理与方法。主要内容包括：新型介电材料与集成器件、磁电子材料与器件、低维半导体材料与器件、 分子电子材料与器件等。 课程编号：80260042 课程名称：PLL设计与时钟/频率产生任课教师：李宇根内容简介：本课程介绍锁相环的产生，帮助学生获得针对用于有线和无线通信的锁相环的系统透视方法和电路设计方法。课程的前一半将介绍锁相环的基础理论分析和系统电路设计方法；后一半包含用于不同锁相环应用的材料介绍，和更深入的专题：频率分析，时钟数据恢复，延时锁定环，片上可测性及其补偿，SoC设计中的耦合问题以及未来的挑战。其中耦合问题，可测性问题，片上补偿对于SoC设计和混合信号IC设计也非常有用。 课程编号：80260052 课程名称：半导体存储器技术任课教师：潘立阳内容简介：半导体存储器是微电子技术发展的重要研究领域和支撑技术。本课程主旨为通过对各种主流存储器的基本理论、器件、电路及工艺技术和新型存储器技术的综合讲解，促进学生掌握半导体存储器的设计实现方法，并提高对专业知识的综合应用能力。 课程编号：80260062 课程名称：嵌入式系统设计与实践任课教师：李兆麟内容简介：随着信息化、智能化、网络化的发展，嵌入式系统获得了广大的发展空间，已经应用到了通信、工业监控、国防军事、交通通信、医疗卫生以及人们日常生活的各个方面。本课程通过讲授的方式，并结合课程实践，全面地介绍嵌入式系统的基本原理和实践方法。学生可以通过课堂学习与亲自动手实践，能够充分掌握嵌入式系统的基本知识；软硬件协同设计方法；如何设计复杂的嵌入式系统；嵌入式操作系统以及低功耗设计等。 课程编号：81020022 课程名称：微处理器结构及设计 任课教师：李树国 内容简介：微处理器发展简史；微计算机及微处理器性能评测；指令级结构设计与RISC技术；数据通路与控制单元设计；流水线技术；存储管理与Cache设计；微处理器发展趋势。 课程编号：81020032 课程名称：大规模集成电路测试方法学概论 任课教师：孙义和 内容简介：VLSI逻辑模型和逻辑模拟、VLSI故障模型和故障模拟、VLSI测试生成方法和自动测试图案产生、智能VLSI测试方法和测试图案生成方法、可测性设计的度量和方法、系统层的故障建模和测试生成，以及集成CAI工作中心形成方案和途径等。 课程编号：81020042 课程名称：微电子封装技术 任课教师：蔡坚 内容简介：微电子封装的现状和发展趋势，封装的主要性能指标及电、热、热力学等方面的设计，集成电路封装的主要制造工艺及所用材料，集成电路封装的选择原则及封装的主要失效模式等。 课程编号：81020052 课程名称：微米/纳米技术物理 本年度未开 任课教师：刘泽文 内容简介：有关制作微米/纳米器件及结构的各种技术及其物理原理，包括抗蚀性原理，光学光刻，离子束、电子束、X射线的形成及其与物质的相互作用的物理过程，干法及蚀法刻蚀原理。 课程编号：81020062 课程名称：微机电系统（MEMS） 任课教师：刘理天 内容简介：MEMS的组成、结构、基本原理、设计方法与制作技术，介绍几类典型的MEMS器件；微集成传感器、微执行器和微系统，介绍MEMS在信息、生物、医学、宇航等领域中的应用。 课程编号：81020082 课程名称：VLSI数字信号处理 任课教师：陈弘毅 刘雷波 内容简介：数字信号处理是音视频、通信、测量、导航、信息安全等诸多应用的基础，本课程讲授各种数字信号处理算法的VLSI系统实现的方法与技术，用以指导VLSI芯片设计，达到速度－面积－功耗最优化。 课程编号：81020132 课程名称：集成电路制造与生产管理 任课教师：张志刚 内容简介：运作管理；IC生产工艺技术管理；IC生产流程管理；学习曲线；线性规划在运作管理中的典型运用；实际IC生产计划系统；质量管理引言；统计过程控制（SPC）；过程能力研究；供应链管理；独立需求库存系统；IC－CAM系统简介；IC虚拟制造。 课程编号：91020012 课程名称：微电子学最新进展 任课教师：刘理天等 内容简介：MOSFET器件极限、ULSI工艺、设计及封装课题、从微电子到纳电子；深亚微米集成电路设计、数字信号处理及其VLSI实现；微电子机械系统的结构、原理和制作技术及典型器件，模糊控制原理、算法及硬件实现；微处理器最新体系结构及并行处理技术。 课程编号：80260032 课程名称：新型微纳电子材料与器件 任课教师：任天令 内容简介：课程内容有两部分。一是集成铁电学的基本理论和方法，包括铁电体的结构与基本性质、材料与工艺、器件集成、测试与表征等。二是集成铁电学的应用，包括铁电存储器、MEMS器件、高频器件、红外探测器件等。 课程编号：81020112 课程名称：纳米电子器件 任课教师：王燕 内容简介：纳米电子器件概论；单电子晶体管的原理及应用；共振随穿二极管的原理及应用；碳纳米管的电子结构及其应用；纳米加工技术——通向纳米世界的桥梁。 课程编号：81020122 课程名称：CMOS集成电路制造实验任课教师：刘志弘内容简介：通过本课程的学习能使学生从原来的半导体（集成电路）理论知识的学习真正得到实践的机会。在CMOS集成电路的自我实践和制作中达到理论联系实际的目的。目标：利用以上实验室装备和24小时运行机制，使每个学生都能达到自我制作CMOS集成电路的目标。最终具备独立动手能力及分析能力。保证使用的工艺技术及装备达到目前国内微米技术水平。 课程编号：81020142 课程名称：IC设计与方法任课教师：张春内容简介：本课程旨在使学生对于IC设计的技术及流程建立完整的概念，学习和了解IC设计的方法， 掌握IC设计的工具。通过该课程的学习及实验，培养IC设计的实际动手能力。 四、学位论文共有2篇博士论文获奖，一篇获清华大学优秀博士论文一等奖；一篇获清华大学优秀博士论文二等奖，7篇硕士论文被评为清华大学校级优秀硕士论文。这个能从微纳电子所的网页上找到，你如果真有兴趣可以直接发邮件联系微纳电子所的老师，能从网页上找到联系方式。
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工程硕士的学位论文的选题可以直接来源于生产实际或具有明确的生产背景和应用价值。学位论文选题应具有一定的先进性和技术难度，能体现工程硕士研究生综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。学位论文选题可以是一个完整的集成电路工程项目，可以是工程技术研究专题，也可以是新工艺、新设备、新材料、集成电路与系统芯片新产品的研制与开发。学位论文应包括：课题意义的说明、国内外动态、设计方案的比较与评估、需要解决的主要问题和途径、本人在课题中所做的工作、理论分析、设计计算书、测试装置和试验手段、计算程序、试验数据处理、必要的图纸、图表曲线与结论、结果的技术和经济效果分析、所引用的参考文献等，与他人合作或前人基础上继续进行的课题，必须在论文中明确指出本人所做的工作。
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
从师兄那转载的几部宝典：1.拉扎维的《模拟CMOS集成电路设计》，我们研二模电课的教材，汪宁老师把这门课讲得可圈可点。当时没意识到有其他书，于是我就把此书读了好几遍。此书内容多摘自较新的论文，还未得到工业界的实践论证，所以一大特点就是pitfalls较多。但不失为为大家提供很多深入研究主题的sourcing。的《CMOS模拟集成电路设计第二版》，此书工程性很强，适合有一定CMOS模电理论基础的人读。当时由于毕设想做ADC，于是接触了此书。读后感觉Phillip通篇都是为了写ADC而写此书，值得一提的是5、6、7章把OP-AMP写得非常精彩。3.强力推荐的是的《模拟集成电路的分析与设计》，堪称模电之Bible，鄙人最近正钻研此书，惜得宝书有种相见恨晚的感觉，很是上瘾甚至有点欲罢不能。此书是UCBerkeley的EECS系为EE140和EE240专门指定的教材，可以说是汇聚了berkeley的精华，berkeley之精华乃siliconvalley之精华，siliconvalley之精华乃IC之精华。阅读此书（英文版），你一定能体会到Paul这位Godfather思维之严谨、论证之严密，条理之清晰，该书的一大亮点就是把bipolar和CMOS作为counterpart很好地结合在了一起讲，能带给读者一完整的transistor级IC的概念。推荐必读。EE140在Berkeley是由大牛（全哥以前的boss）在教，comic上有他的视频，我坚持上完了他整个一学期的课，感觉收获相当大，似乎感觉自己身体里的血液都是Analog做的，你不可能不喜欢上他。的《模拟电路版图的艺术》，该书连同Paul那本一起作为在Berkeley的EE240的教材，它帮助你从一个电路designer的角度来看工艺，又能从工艺的角度来反哺你设计的circuit,是一致公认的优秀后端教材。的《半导体器件基础》相比于施敏的那本上手来得更容易，相信研一的诸位大多读过此书。Berkeley的EE130是由(TsuJae)来教，有志投身analog或者device的同学最好把energyband，pnjunction,BJT和MOS的基础打牢。顺便提一句，有关"信号与系统"和"控制"方面的知识也是必须的，特别当涉及到高频和稳定性设计时就显得格外必要。6.可能有部分同学打算投身RF，那么推荐的《TheDesignofCMOSRadio-FrequencyIntegratedCircuitsSecondEdition》,绝对权威。此书我还没研究过，就暂且不发表评论了。个人觉得，能够有机会多从不同角度观察不同学者对某一subject的讨论是一件很幸运的事，拜读这些大师们（PaulGray,等等,特别是Berkeley的五人组）的著作能帮助我迅速打开自己的思路，提升对这一学术领域的认识。此外，UCBerkeley作为美国公立大学的典范，代表了那种出身贫寒但却不畏权贵、勇于抗挣、挑战特权和精英（Harvard,Yale,Stanford）的精神，令人钦佩。朝去朝来，日月轮回，对于我们这里的每个人来说，也都不过只是这个学校的匆匆过客，带走的是我们的知识和理想，留下的是我们宝贵的"学脉"。
一、期刊论文期刊论文的出处在引用参考文献中一般都是缩写形式，其特点在于它有卷、期、年、页，例如：Am Oil Chen Soc V74 N4 Apr 1997 P445-450说明：V74---表示卷; N4---表示期; Apr 1997-表示出版年月； P445-450表示页码二、会议论文会议文献出处一般著录有会议的名称、开会时间、地点、出版时间等等，判断是否是会议文献还可根据表示会议特征的英文名称来决定。如：conference,proceeding,congress,symposium,paper 等。例如： Practical Applications,Proc Conf Trechless Pipeline Proj 1997 Proceedings of the 1997 ASCE Conference on ...,Boston,MA,USA,Jun 8-111 1997,ASME,NEW York,NY,USA,P383-389 三、科技报告科技报告的标记有"科技报告号，报告入藏号"。例如：PB89-215783 LA-8098-MS1989 说明：PB表示PB报告，89表示年份AD、DOE、NASA、PB是美国的四大报告DOE---能源报告；NASA---航天报告；PB---政府报告四、学位论文学位论文的出版著录有学位名称，颁发学位的大学名称及其地址、授予学位的年份等。例如： University,Standford,CA 1989 phy---博士学位五、图书资料科技图书除著录作者姓名和书名外，主要还有出版社名称、出版地点、出版时间等。例如： This book contains ... Publ by Appl Sci Publtd London,Engl,1998,372P说明：Appl Sci Publ Ltd---出版机构；London,Engl,1998,372P---出版地点、文种、年份和图书页数六、专利文献专利文献的出处是国家代号加专利号。一般有"Patent"字样。七、标准文献一般有"standard或stand"字样。例如：ANSI Stand n B 1973,36P说明： 标准号；1973,36P--- 年份及总页数
据文献的媒体形式不同，文献可分为以下十类：1.图书图书是人类用来记录一切成就的主要载体，也是人类交流感情、获得知识、传承经验的重要媒介，对人类文明的发展贡献至钜。图书具有品种多、数量大、范围广的特点，一般给人们以系统、完整、连续的知识和信息。2.期刊从广义上来讲，期刊的分类可以分为非正式期刊和正式期刊两种。非正式期刊是指通过行政部门审核领取“内部报刊准印证”作为行业内部交流的期刊，一般只限行业内交流不公开发行，但也是合法期刊的一种，一般正式期刊都经历过非正式期刊过程。正式期 刊由国家新闻出版署与国家科委在商定的数额内审批，并编入“国 内统一刊号”，办刊申请比较严格，要有一定的办刊实力，正式期刊 有独立的办刊方针。期刊具有出版周期短、报道速度快、数量大、信息内容新等特点，是很重要的信息源。3.报纸报纸指以刊载新闻和新闻评论为主，通常散页印刷，不装订、没有封面的纸质出版物。现代报纸每日出版一次，称为日刊；或者每周出版一次，称为周刊。报纸的特点是报道及时，受众面广，具有群众性和通俗性。4.会议文献会议文献可分为会前、会中和会后三种。(1 )会前文献包括征文启事、会议通知书、会议日程表、预印本和会前论文摘要等。(2)会议期间的会议文献有开幕词、讲话或报告、讨论记录、会议决议和闭幕词等。(3)会后文献有会议录、汇编、论文集、报告、学术讨论会报告、会议专刊等。其中，会议记录是会后将论文、报告及讨论记录整理汇编而公开出版或发表的文献。会议文献的特点是专业性强，并且能较全面、迅速地反映某一技术领域或学科发展水平、动态和趋势。5.科技报告科技报告是指记录某一科研项目调查、实验、研究的成果或进展情况的报告，又称研究报告、报告文献。它出现于20世纪初，第二次世界大战后迅速发展，成为科技文献中的一大门类。每份报告自成一册，通常载有主持单位、报告撰写者、密级、报告号、研究项目号和合同号等。按内容可分为报告书、论文、通报、札记、技术译文、备忘录、特种出版物。科技报告具有单独成册、出版日期不定、内容专深、报道迅速、多为保密、控制发行等特点。6.标准文献狭义的标准文献指按规定程序制定，经公认权威机构或主管机关批准的一整套在特定范围内必须执行的规格、规则、技术要求等规范性文献，简称标准。广义的标准文献指与标准化工作有关的一切文献，包括标准形成过程中的各种档案、宣传推广标准的手册及其他出版物，揭示报道标准文献信息的目录、索引等。它是一种具有约束力的规定性和法律性的文献。7.专利文献专利文献是指记录有关发明创造信息的文献。广义的专利文献包括专利申请书、专利说明书、专利公报、专利检索工具以及与专利有关的一切资料；狭义的专利文献仅指各国（地区）专利局出版的专利说明书或发明说明书。它具有详尽、新颖、实用和报道及时等特点。8.学位论文学位论文是指为了获得所修学位，按要求被授予学位的人所撰写的论文。根据《中华人民共和国学位条例》的规定，学位论文分为学士论文、硕士论文、博士论文三种。学士论文是大学本科毕业生为获得学士学位和毕业资格所需要撰写的学术论文。学士论文应反映出作者能够掌握大学阶段所学的专业知识，学会综合运用所学知识进行科学研究的基本方法，对研究课题有一定自己的独立见解。硕士论文是硕士研究生所撰写的学术论文，具有一定的理论深度和更高的学术水平，更加强调作者思想观点的独创性，以及研究成果应具备更强的实用价值和更高的科学价值。博士论文是由攻读博士学位的研究生所撰写的学术论文。它要求作者在博士生导师的指导下，选择自己能够把握和驾驭的潜在的研究方向，开辟新的研究领域。学位论文内容较为系统，选题新颖，理论性、系统性较强，阐述详细，具有一定的深度和创造性。9.技术档案技术档案是指科研生产活动中形成的，有具体事物的技术文件、图纸、图表、照片和原始记录等。详细内容包括任务书、协议书、技术指标、审批文件、研究计划、方案大纲、技术措施、调查材料、设计资料、试验和工艺记录等。这些材料是科研工作中用以积累经验、吸取教训的重要文献。技术档案一般为内部使用，不公开出版发行，有些有密级限制，因此在参考文献和检索工具中极少引用。10.电子文献电子文献又称电子出版物。电子出版物是指以数字代码方式将图、文、声、像等信息存储在磁光电介质上，通过计算机或具有类似功能的设备阅读使用，用以表达思想、普及知识和积累文化，并可复制发行的大众传播媒体。电子出版物的主要媒体形态有：软磁盘、只读光盘（CD-ROM )、交互式光盘（CD-I )、照片光盘(PHOTO-CD)、集成电路卡（ICCARD)等。它具有存储量大，体积小，便于检索、保管和共享等特点。
写论文，文献非常重要，而在对文献进行检索时，许多作者不清楚如何去识别文献类型，今天分享给大家各种文献类型主要特点及一些范例列出，希望作者因此提高检索文献的效率。 一、期刊论文引用参考文献中一般是缩写形式表示期刊论文的出处，它的特点是有卷、期、年、页。例如：Am Oil Chen Soc V74 N4 Apr 1997 P445-450 说明：V74---表示卷; N4---表示期; Apr 1997：表示出版年月；P445-450：表示的是页码。二、会议论文一般来说，会议论文的出处会写下会议的名称、会议的时间、地点和出版时间，判断是否为会议文件也可以用显示会议特点的英文名称来判断。例如：conference，congress，paper 等三、科技报告：科技报告的标记有2个，分别是报告入藏号和科技报告号。例如： PB89-215783 LA-8098-MS1989;说明：PB表示PB报告，89表示年份;美国的四大报告分别是：AD、PB、DOE、NASA;AD---军事报告；PB---政府报告；DOE---能源报告；NASA---航天报告四、学位论文学位论文出版的内容包括以下四点：学位名称、大学名称及地址、授予学位的年份。For example: . . thesis, Stanford University, Stamford, CA 1989 phy - .五、图书资料科技图书除了会写上作者姓名和书本名之外，还有写上出版社的名称、出版的地点、出版的时间等。比如说这个例子：This book... By Appl Sci Publtd NewYork,Engl,1879,274P给大家解释一下：Appl Sci Publ Ltd表示出版机构，London,NewYork,1879,274P表示出版地点、语言类型、年份以及图书页数六、专利文献专利文献的出处是国家代号加上专利号，一般会有“Patent“字样。例如： NO5,142,783 1979七、标准文献一般有“stand或standard“字样的。例如：ANSI Stand n B 1963,35P说明：标准号；1963,35P--年份及总页数
户外家具实用指南.2013家具材质报告。系统阐述户外家具的类型、特点和设计要素等内容，主要涵盖了城市公共户外家具、庭院户外休闲家具、商业场所户外家具、便携户外家具等，并单设案例部分，详细介绍户外家具设计制作的过程。
儿童家具造型设计的因素分析 在设计儿童家具时会与其他家具一样，要考虑到用材结构、功能等因素，但儿童家具的特殊之处在于家具的安全性,这是一个重要的因素。如今的儿童家具设计主要注重造型方面的设计，以满足使用者的心理需求，却忽略了其他因素。好的造型固然重要，但如果抛弃了儿童家具的舒适性、功能性等因素，产品就会失去生命力，不可能长期内被人们所认同而接受。所以，除了满足造型的美感这个要求之外，儿童家具的设计在满足孩子们学习、娱乐和休息的同时，还应给孩子们带来足够的舒适性。如果造型不能满足使用要求，一味的只追求视觉效果，必然会对儿童的睡姿、坐姿以及骨骼发育带来不良的影响。
钟吉湘; 智能家具 [J];家具与室内装饰; 2005年12期; 37 2 王洪亮,于伸; 家具设计新理念——智能家具 [J];木材工业; 2006年01期; 34-36 3 汤承旗,余世才; 芳香型留香墨水获国家专利 [J];生物质化学工程; 1993年01期; 65 4 富士施乐新品介绍 [J];出版与印刷; 2006年01期; 55-56 5 张智民; 静电复印机原理、使用和维护 [J];家电检修技术; 1998年03期; 31-32 6 代替糨糊粘贴的信(函)袋封口器 [J];光彩; 2000年02期; 48 7 张援朝; 高新技术的结晶——多功能机 [J];家用电器.消费; 2001年12期; 44 8 新潮文化用品层出不穷 [J];消费经济; 1994年01期; 57 9 张涛,殷步九; 爱迪尔电脑自动填表系统 [J];出版与印刷; 1995年04期; 42-43 10 凤宝山; 小胶印机的魅力 [J];印刷世界; 1996年04期; 33 Chung Ji-xiang; Smart Furniture [J]; furniture and interior decoration; in 2005 12; 37 2 Wang Hongliang, in the stretch; furniture design a new concept - smart furniture [J]; timber industry; in 2006 01; 34-36 3 TANG Cheng Qi, Yu only; aromatic-based ink by the national patent Liuxiang [J]; biomass chemical engineering; in 1993 01; 65 4 Fuji Xerox New products [J]; publishing and printing; in 2006 01; 55-56 5 the principle of electrostatic copiers, use and maintenance of [J]; appliance repair technology; in 1998 03; 31-32 6 instead of paste letter (letter) bag sealing device [J]; glory; in 2000 02; 48 7 high-tech crystal - multi-function machine [J]; appliances. Consumption; in 2001 12; 44 8 Xinchao endless Stationery [J]; consumer economy; in 1994 01; 57 9 Tao, Yin Step 9; Ideal computer system automatically fill in a form [J]; publishing and printing; in 1995 04; 42-43 10 Feng Baoshan; the charm of a small offset press [J]; printing world; in 1996 04; 33
引言 模具论文 模具是一种技术密集、资金密集型产品，在我国国民经济巾的地位也非常重要。模具工业已被我国正式确定为基础产业，并在“十五”中列为重点扶持产业。由于新技术、新材料、新工艺的不断发展，促使模具技术不断进步，对人才的知识、能力、素质的要求也在不断提高。 根据社会发展对模具专业学生的新要求以教学生的实际情况，探圳大学工程技术学院对99级模具设计方向学生的毕业设计的进行了较大的改节，并取得了较好的效果。 2模具专业学生培养目标 赣江学院模具设计与制造专业主要是从事注射模的设计与制造。为了明确本方向的培养目标，我们对江苏、浙江，特别是其周边地区模具企业进行了比较广泛的社会调查，调查结果表明，用人单位要求毕业生有较高的思想品质和道德修养，爱岗敬业和较好的与人协调共事能力，要求毕业生基础理论扎实，着重基本技能的掌握和再学习能力，要求毕业生熟练掌握外语，有一定的计算机软件应用和开发能力。 根据调查结果分析，我们把模具专业人才培养的规格定位于：面向各类型企业，培养爱岗敬业，具备机械及各类模具设计与制造基础知识，具有较强的再学习能力和创造能力，能在模具生产第一线从事模具设计制造、技术开发、应用研究和经营销售的应用型工程技术和管理人才。据此把拓宽专业口径，课程体系合理，教学内容优化、实验研究能力强，社会适应面宽，作为本方向教学的基本指导思想，将模具设计理论、实践与及计算机应用融合为一体。 3计算机技术在注射模中的应用领域 塑料产品从设计到成型生产是一个十分复杂的过程，它包括塑料制品设计、模具结构设计、模具加工制造和塑件生产等几个工要方面。它需要产品设计师．模具设计师、模具加工工艺师及熟练操作工人协同努力来完成，它是一个设计、修改、再设计的反复迭代、不断优化的过程。传统的手工设计已越来越难以满足市场激烈竞争的需要。计算机技术的运用，正在各方面取代传统的手工设计方式，并取得了显著的经济效益。计算机技术在注射模中的应用主要表现在以下几个方面： (1)塑料制品的设计：基于特征的三维造型软件为设计者提供了方便的设计平台，而且制品的质量、体积等各种物理参数为后续的模具设计和分析打下了良妤的基础。 (2)结构分析：利用有限元分析软件可以对制品的强度、应力等进行分析，改善制品的结构设计。 (3)模具结构设计：根据塑料制品的形状、精度、大小、工艺要求和生产批量，模具设计软件会提供相应的设计步骤、参数选择．计算公式以及标准模架等，最后给出全套模几结构设计图。 (4)模具开合模运动仿真：运用CAD技术可对模具开模、合模以及制品被推出的全过程进行仿真，从而检查出模具结构设计的不合理处，并及时更正，以减少修模时间。 (5)注射过程数值分析：采用CAE方法可以模拟塑料熔体在模腔中的流动与保压过程，其结果对改进模具浇注系统及调整注塑工艺参数有着重要的指导意义，同时还可检验模具的刚度和强度、制品的翘曲性、模壁的冷却过程等。 (6)数控加工：利用数控编程软件可模拟刀具在三维曲面上的实时加工过程并显示有关曲面的形状数据，同时还可自动生成数控线切割指令、曲面的三轴，五轴数控铣削刀具轨迹等。 目前，国际上占主流地位的注射模CAD软件有Pro/E、I-DEAS、UGⅡ、SolidWorks等；结构分析软件有MSC、Analysis等；注射过程数值分析软件有MoldFlow等；数控加工软件有MasterCAM、Cimatron等。 4模具专业毕业设计模式 模具专业的学生要求综合知识和实践能力较强，它既是学生大学四年所学的机械制图、工程材料、公差配合与技术测量、塑料成型工艺与设备等技术基础课、专业课的综合应用，又需要学生了解大量的实践经验。 通过毕业设计，应使学生在下述基本能力上得到培养和锻炼：①塑料制品的设计及成型工艺的选择；②一般塑料制品成型模具的设计能力；③塑料制品的质量分析及工艺改进、塑料模具结构改进设计的能力；④了解模具设计的常用商业软件以及同实际设计的结合， 以往的毕业设计严格来说只能算是模具设计这门课的课程设计；老师指定一个塑料产品，有时甚至连产品模型图都交给学生，学生按照谍本上的模具设计步骤一步步做下去，由于没有实践经验，学校也不可能将学生的设计变成实际产品，因此，设计的合不合理，学生不知道，即使有经验的老师指不出不合理处，学生也没有感性认识，只能是纸上谈兵。学生踏人社会，从事实际产品设计，往往会发现无从下手，即使设计出来也是废纸一张，通常都要通过1到2年的时间才能入门。因此，学生常会感叹
模具设计与制造论文的写作要求、流程与写作技巧 广义来说，凡属论述科学技术内容的作品，都称作科学著述，如原始论著（论文）、简报、综合报告、进展报告、文献综述、述评、专著、汇编、教科书和科普读物等。但其中只有原始论著及其简报是原始的、主要的、第一性的、涉及到创造发明等知识产权的。其它的当然也很重要，但都是加工的、发展的、为特定应用目的和对象而撰写的。下面仅就论文的撰写谈一些体会。在讨论论文写作时也不准备谈有关稿件撰写的各种规定及细则。主要谈的是论文写作中容易发生的问题和经验，是论文写作道德和书写内容的规范问题。论文写作的要求下面按论文的结构顺序依次叙述。(一)论文——题目科学论文都有题目，不能“无题”。论文题目一般20字左右。题目大小应与内容符合，尽量不设副题，不用第1报、第2报之类。论文题目都用直叙口气，不用惊叹号或问号，也不能将科学论文题目写成广告语或新闻报道用语。(二)论文——署名科学论文应该署真名和真实的工作单位。主要体现责任、成果归属并便于后人追踪研究。严格意义上的论文作者是指对选题、论证、查阅文献、方案设计、建立方法、实验操作、整理资料、归纳总结、撰写成文等全过程负责的人，应该是能解答论文的有关问题者。现在往往把参加工作的人全部列上，那就应该以贡献大小依次排列。论文署名应征得本人同意。学术指导人根据实际情况既可以列为论文作者，也可以一般致谢。行政领导人一般不署名。(三)论文——引言 是论文引人入胜之言，很重要，要写好。一段好的论文引言常能使读者明白你这份工作的发展历程和在这一研究方向中的位置。要写出论文立题依据、基础、背景、研究目的。要复习必要的文献、写明问题的发展。文字要简练。(四)论文——材料和方法 按规定如实写出实验对象、器材、动物和试剂及其规格，写出实验方法、指标、判断标准等，写出实验设计、分组、统计方法等。这些按杂志 对论文投稿规定办即可。(五)论文——实验结果 应高度归纳，精心分析，合乎逻辑地铺述。应该去粗取精，去伪存真，但不能因不符合自己的意图而主观取舍，更不能弄虚作假。只有在技术不熟练或仪器不稳定时期所得的数据、在技术故障或操作错误时所得的数据和不符合实验条件时所得的数据才能废弃不用。而且必须在发现问题当时就在原始记录上注明原因，不能在总结处理时因不合常态而任意剔除。废弃这类数据时应将在同样条件下、同一时期的实验数据一并废弃，不能只废弃不合己意者。实验结果的整理应紧扣主题，删繁就简，有些数据不一定适合于这一篇论文，可留作它用，不要硬行拼凑到一篇论文中。论文行文应尽量采用专业术语。能用表的不要用图，可以不用图表的最好不要用图表，以免多占篇幅，增加排版困难。文、表、图互不重复。实验中的偶然现象和意外变故等特殊情况应作必要的交代，不要随意丢弃。(六)论文——讨论 是论文中比较重要，也是比较难写的一部分。应统观全局，抓住主要的有争议问题，从感性认识提高到理性认识进行论说。要对实验结果作出分析、推理，而不要重复叙述实验结果。应着重对国内外相关文献中的结果与观点作出讨论，表明自己的观点，尤其不应回避相对立的观点。 论文的讨论中可以提出假设，提出本题的发展设想，但分寸应该恰当，不能写成“科幻”或“畅想”。(七)论文——结语或结论 论文的结语应写出明确可靠的结果，写出确凿的结论。论文的文字应简洁，可逐条写出。不要用“小结”之类含糊其辞的词。(八)论文——参考义献 这是论文中很重要、也是存在问题较多的一部分。列出论文参考文献的目的是让读者了解论文研究命题的来龙去脉，便于查找，同时也是尊重前人劳动，对自己的工作有准确的定位。因此这里既有技术问题，也有科学道德问题。一篇论文中几乎自始至终都有需要引用参考文献之处。如论文引言中应引上对本题最重要、最直接有关的文献;在方法中应引上所采用或借鉴的方法；在结果中有时要引上与文献对比的资料；在讨论中更应引上与 论文有关的各种支持的或有矛盾的结果或观点等。一切粗心大意，不查文献；故意不引，自鸣创新；贬低别人，抬高自己；避重就轻，故作姿态的做法都是错误的。而这种现象现在在很多论文中还是时有所见的，这应该看成是利研工作者的大忌。其中，不查文献、漏掉重要文献、故意不引别人文献或有意贬损别人工作等错误是比较明显、容易发现的。有些做法则比较隐蔽，如将该引在引言中的，把它引到讨论中。这就将原本是你论文的基础或先导，放到和你论文平起平坐的位置。又如 科研工作总是逐渐深人发展的，你的工作总是在前人工作基石出上发展起来做成的。正确的写法应是，某年某人对本题做出了什么结果，某年某人在这基础上又做出了什么结果，现在我在他们基础上完成了这一研究。这是实事求是的态度，这样表述丝毫无损于你的贡献。有些论文作者却不这样表述，而是说，某年某人做过本题没有做成，某年某人又做过本题仍没有做成，现在我做成了。这就不是实事求是的态度。这样有时可以糊弄一些不明真相的外行人，但只需内行人一戳，纸老虎就破，结果弄巧成拙，丧失信誉。这种现象在现实生活中还是不少见的。(九)论文——致谢 论文的指导者、技术协助者、提供特殊试剂或器材者、经费资助者和提出过重要建议者都属于致谢对象。论文致谢应该是真诚的、实在的，不要庸俗化。不要泛泛地致谢、不要只谢教授不谢旁人。写论文致谢前应征得被致谢者的同意，不能拉大旗作虎皮。(十)论文——摘要或提要：以200字左右简要地概括论文全文。常放篇首。论文摘要需精心撰写，有吸引力。要让读者看了论文摘要就像看到了论文的缩影，或者看了论文摘要就想继续看论文的有关部分。此外，还应给出几个关键词，关键词应写出真正关键的学术词汇，不要硬凑一般性用词。
在现代机械制造业中,模具工业已成为国民经济中的基础工业,许多新产品的开发和生产,在很大程度上依赖于模具制造技术,特别是在汽车、轻工、电子和航天等行业中尤显重要。模具制造能力的强弱和模具制造水平的高低,已经成为衡量一个国家机械制造技术水平的重要标志之一,直接影响着国民经济中许多部门的发展。模具CAD/CAM是在模具CAD和模具CAM分别发展的基础上发展起来的,它是计算机技术在模具生产中综合应用的一个新的飞跃。CAD/CAM技术的迅猛发展,软件、硬件水平的进一步完善,为模具工业提供了强有力的技术支持,为企业的产品设计、制造和生产水平的发展带来了质的飞跃,已经成为现代企业信息化、集成化、网络化的最优选择。1 目前国内流行的CAD/CAM软件特点及其应用情况 国外软件 Unigraphics(UG) UG起源于美国麦道(MD)公司的产品,1991年11月并入美国通用汽车公司EDS分部。UG由其独立子公司UnigraphicsSolutions开发,是一个集CAD/CAM/CAE于一体的机械工程辅助系统,适用于航空、航天、汽车、通用机械以及模具等的设计、分析及制造工程。UG是将优越的参数化和变量化技术与传统的实体、线框和表面功能结合在一起,还提供了二次开发工具GRIP、UFUNG、ITK,允许用户扩展UG的功能。 AutoCAD AutoCAD是美国Autodesk公司开发的一个具有交互式和强大二维功能的绘图软件,如二维绘图、编辑、剖面线和图案绘制、尺寸标注以及二次开发等功能,同时有部分三维功能。AutoCAD软件是目前世界上应用最广的CAD软件,占整个CAD/CAE/CAM软件市场的37%左右,在中国二维绘图CAD软件市场占有绝对优势。 MDT(MechanicalDesktop) MDT是Autodesk公司在基于参数化特征实体造型和曲面造型的CAD/CAM软件,它以三维设计为基础,集设计、分析、制造以及文档管理等多种功能为一体,为用户提供了从设计到制造一体化的解决方案。据称目前已经装机2万余套,国内已销售近千套。 SolidWorks SolidWorks是由美国SolidWorks公司于1995年11月研制开发的基于Windows平台的全参数化特征造型的软件,SolidWorks是世界各地用户广泛使用,富有技术创新的软件系统,已经成为三维机械设计软件的标准。它可以十分方便地实现复杂的三维零件实体造型、复杂装配和生成工程图。图形界面友好,用户易学易用。SolidWorks软件于1996年8月由生信国际有限公司正式引入中国以来,在机械行业获得普遍应用,目前用户已经扩大到三十多万个单位。 Pro/Engineer Pro/Engineer是美国参数技术公司(ParametricTechnologyCorporation简称PTC)的产品,于1988年问世。Pro/E具有先进的参数化设计、基于特征设计的实体造型和便于移植设计思想的特点,该软件用户界面友好,符合工程技术人员的机械设计思想。Pro/Engineer整个系统建立在统一的完备的数据库以及完整而多样的模型上,由于它有二十多个模块供用户选择,故能将整个设计和生产过程集成在一起。在最近几年Pro/E已成为三维机械设计领域里最富有魅力的软件,在中国模具工厂得到了非常广泛的应用。 国内软件
[1] 李大鑫,张秀棉. 模具技术现状与发展趋势综述[J]模具制造, 2005,(02). [2] 赵昌盛 ,朱邦全. 我国模具材料的应用发展[J]模具制造, 2004,(11). [3] 魏尊杰，李天晓，安阁英，叶荣茂. 消失模铸造气隙尺寸及压力数值计算[J]哈尔滨工业大学学报, 1995,(04). [4] 曹月君. 国内外汽车球墨铸铁件生产技术与发展趋势[J]汽车工艺与材料, 1994,(02). [5] 刘静远. 球墨铸铁件发展的新阶段[J]汽车工艺与材料, 1996,(10). [6] 朱先勇 ,杜军 ,刘耀辉. CuCrMoNi多元低合金化对铸铁组织和性能的影响[J]汽车工艺与材料, 2003,(01). [7] 朱鸣芳,于金,戴挺. 金属凝固过程数值模拟的最新进展——第10届MCWASP国际学术会议论文述评[J]铸造, 2005,(02). [8] 朱先勇,刘耀辉,于思荣,鄂世举,宋雨来. 球墨铸铁模具的消失模制造技术及发展动态[J]铸造, 2006,(02). [9] 孙逊,安阁英,苏仕方,王君卿. 铸件充型凝固过程数值模拟发展现状[J]铸造, 2000,(02). [10] 王君卿,孙逊,苏仕方,喻德伟,张士彦,李宝治,姜华,刘海霞. 铸件充型凝固三维数值模拟软件SRIFCAST的研制及其应用[J]铸造, 2001,(10). [11] 孙逊,王君卿,喻德伟,苏仕方,安阁英. 工程湍流模式在铸件充型过程数值模拟中的应用[J]铸造, 1998,(10). [12] 吕振林，邓月声，饶启昌，桑可正. 基体组织状态对球墨铸铁抗磨料磨损性能的影响[J]铸造, 1995,(11). [13] 李宏兴. 球墨铸铁在耐磨材料领域的应用及发展[J]铸造设备研究, 2001,(01). [14] 柳百成. 铸件充型凝固过程数值模拟国内外研究进展[J]铸造, 1999,(08). [15] 王君卿,孙逊,关洋,李宝治,于波,白丽梅,孙鑫志. 大型铸件成形过程数值模拟及工艺优化[J]铸造, 2006,(09). [1] 唐骥. 球墨铸铁铜金属型铸造工艺和性能的研究[D]东北大学, 2005. [2] 吴培宁. 基于变层厚法的复杂区域物理场可视化若干关键技术研究与应用[D]浙江大学, 2006. [3] 吴旭敏. 材料不平衡凝聚非线性行为研究及数值模拟[D]武汉理工大学, 2003. [4] 郑洪亮. 基于宏—微观模型的球墨铸铁凝固过程数值模拟[D]山东大学, 2007. [5] 田卫星. 纯金属凝固过程枝晶生长的相场法研究[D]山东大学, 2007. [6] 朱先勇. 中大型冲压件模具用球墨铸铁材料及其近终成型工艺研究[D]吉林大学, 2007. [7] 徐德生. 仿生非光滑耐磨复合涂层的研究[D]吉林大学, 2004. [8] 吴和保. 可控气压下镁合金消失模铸造充型凝固特征的基础研究[D]华中科技大学, 2005.